电子元器件的包装方式附图
包装规范
a)箱档与胶合板必须钉合紧密，两者之间不允许出现缝隙；
b)包装箱底板、侧板、端板之间应配合紧密，不得有视线可穿过的缝隙；
c)底板、侧板、端板之间必须采用三向护棱角铁（连接三个面）；侧面
与端面之间必须采用单向护棱角铁（连接两个面）；
d)单向护棱角铁应处于箱档的中心线上，所有护棱角铁与箱面之间不得
a)海外交付包装用滑木使用经粘接的层压胶合板，选用免熏蒸材料加工。
c)滑木设置间隔同国内交付包装。
d)
e)滑木与端面之间的距离不超过250mm，当箱体外口长度尺寸小于950mm
f)
时，滑木可以与端面平齐。
d)在滑木下两端与滑木垂直设置两条横拉板（见图2）
④包装箱宽度超过1000mm时，需在宽度方向中间部位再增加一条加强档。
③成品包装木箱的设计重量大于40Kg时，需设置滑木。滑木设置间隔应均匀对称，滑木之间的间距设置不超过700mm～1000mm。在滑木下两端与滑木垂直设置三条横拉板（见图1）。
④国内交付有时可以根据具体情况选择不用木箱包装，直接装车，但机房的板材必须用热收缩膜保护后装车发运。
4.3.4.3简易包装：
①简易包装产品：墙板、底板、顶板、门板。
4.1.2当客户有特殊要求时，应根据具体要求按供需双方一致协议包装。
4.2包装作业流程
4.2.1生产包装人员根据《出货通知单》、《装箱清单》要求领料，并按下列4.3~4.6要求进行包装。
4.2.2品质人员负责根据《出货通知单》、《装箱清单》对包装前的产品进行检查，符合品质要求后通知生产人员包装。生产人员根据《出货通知单》、《装箱清单》按下列4.3~4.6要求进行包装与装箱。装箱完成后品质人员再根据《出货通知单》、《装箱清单》、《出货检验规范》进行每项逐一检查确认，并核对实物与标识的正确性（箱号、物料标识卡等），检查包装箱外观清洁状况，完全符合要求后方可判定合格并出据《产品检验报告》。
电子元器件的运输、储存和测量
电子元器件的运输、储存和测量一、运输在电子元器件的运输、储存和保管时，应有良好的包装，以保证产品不会受到环境气氛或不当应力的作用而遭到损坏。
对其包装材料和包装形式应作如下要求：(1)产品应具有内、外两种包装形式。
内包装应采用对产品无任何腐蚀性的材料制成的包装盒；外包装则采用具有一定机械强度且能防雨防潮的材料制成的轻便的包装箱。
(2)包装盒应采用无化学气体释放、无毒、无污染和无腐蚀的材料制成。
如用纸盒，则必须用中性纸，而不能用任何酸性纸或碱性纸。
某些容器（如硬壳纸制的盒子或有黑色橡胶的包装材料）含有硫化物，会使引线表面发黑，降低可焊性，应严禁使用。
(3)包装盒应保证不会出现任何碰撞、挤压等现象，并能明显的观察到产品上标有的所有标志。
(4)包装盒应能适应产品保存温度为－10～＋40℃，相对温度不大于60％的干燥通风和无腐蚀性气体的保管条件，使其在两年的保存期内不应包装盒的质量导致产品的损坏。
(5)对于有特殊要求的器件产品，最好采用专门设计的符合该产品特性的包装盒。
如对于静电敏感器件，包装条件应符合防静电要求。
(6)外包装箱可视运输情况（如火车、汽车、飞机及轮船等具体条件）来制作合乎防震、防水、防潮等要求的包装结构，并且应加上必需有的运输安全标志。
搬运电子元器件时，要注意防止撞击和跌落。
特别是玻璃封装的器件为易碎物品，装入包装盒或包装箱之后，如果受到跌落等强烈冲击，有可能和邻近器件相互碰撞、发生管壳破碎，所以在搬运或堆放时，应该充分注意不要掉到地上。
点接触二极管和玻壳封装二极管要防止跌落在水泥、大理石等坚硬的地面上。
陶瓷封装的器件较重，在整个使用过程中也应防止摔跌。
二、储存电子元器件应在常温常湿的环境中存储。
保存器件的库房，温度应控制在－10～+40℃，相对湿度在85％以下，更严格的存储条件为温度5～30℃，相对湿度40～60％。
要避免过分悬殊的温度差或湿度差，温度的急剧变化，会使空气中的水汽凝结成水珠。
SMD元件包装载带设计
SMD元件包装载带设计carrier tape载带用途：主要用于 IC 与较大型的被动元件（如双层陶瓷电容、电感等）的封装。
生产设备：生产载带的设备目前主要有两种，一种是滚轮机，一种是平板机。
两者的区别均在于其磨具成型的不同。
生产材料：用于生产载带的材料主要是PC和PS；PC材料为工程塑料中的一种，PC是聚碳酸酯的简称，聚碳酸酯的英文是Polycarbonate，简称PC工程塑料。
作为被世界范围内广泛使用的材料，PC有着其自身的特性和优缺点，PC是一种综合性能优良的非晶型热塑性树脂，具有优异的电绝缘性、延伸性、尺寸稳定性及耐化学腐蚀性，较高的强度、耐热性和耐寒性；还具有自熄、阻燃、无毒、可着色等优点，在你生活的各个角落都能见到PC塑料的影子，大规模工业生产及容易加工的特性也使其价格极其低廉。
它的强度可以满足从手机到防弹玻璃的各种需要，缺点是和金属相比硬度不足，这导致它的外观较容易刮花,但其强度和韧性很好，无论是重压还是一般的摔打，只要你不是试图用石头砸它，它就足够长寿。
PS英文名称Polystyrene，化学名聚苯乙烯聚苯乙烯化学和物理特性；大多数商业用的PS都是透明的、非晶体材料。
PS具有非常好的几何稳定性、热稳定性、光学透过特性、电绝缘特性以及很微小的吸湿倾向。
它能够抵抗水、稀释的无机酸，但能够被强氧化酸如浓硫酸所腐蚀，并且能够在一些有机溶剂中膨胀变形。
典型的收缩率在0.4~0.7%之间。
胶包装下带按材质分类有PS和PC两种,按颜色分类有透明和黑色两种，透明色有绝缘或抗静电两种，它们适应于包装多层陶瓷电容、电阻、电感等；黑色为导电皮料，主要适应于包装电晶体、二极管、IC和任何对静电敏感的元件。
常用皮料的厚度一般有：0.30MM、0.35MM、0.40MM、0.50MM常用皮料的宽度一般有：8MM、12MM、16MM、24MM、32MM、44MM、56MM、72MM、88MM使用的包装上带有热封式和自粘式两种：热封式有高温上带与低温上带两种，1030、7008为低温热封式，颜色为透明色；1040、7007为高温热封式，颜色为雾状。
电子元器件识别大全附图
组件识别指南1.0 目的制订本指南﹐规范公司的各层工作人员认识及辩别日常工作中常用的各类组件．2.0 范围公司主要产品(计算机主板)中的电子组件认识:2.1工作中最常用的电子组件有﹕电阻﹑电容﹑电感﹑晶体管(包括二极管﹑发光二极管及三极管)﹑晶体﹑晶振(振荡器)和集成电路(IC)。
2.2 连接器件主要有﹕插槽﹑插针﹑插座等。
2.3 其它一些五金塑料散件﹕散热片﹑胶钉﹑跳线铁丝等。
3.0 责任3.1 公司的各层工作人员﹐正确认识及辩别日常操作中常用的各类组件﹐结合产品BOM的学习并应掌握以下基础知识或内容﹕A) 从外观就能看出该组件的种类﹐名称以及是否有极性(方向性)。
B) 从组件表面的标记就能读出该组件的容量﹐允许误差范围等参数。
C) 能辩识各类组件在线路板上的丝印图。
D) 知道在作业过程中不同组件需注意的事项。
3.2 本指南由品管部负责编制;4.0 电子组件4.1 电阻电阻用“R”表示﹐它的基本单位是奥姆(Ω)1MΩ(兆欧)=1000KΩ(千欧)=1000000Ω公司常用的电阻有三种﹕色环电阻﹑排型电阻和片状电阻。
4.1.1 色环电阻色环电阻的外观如图示﹕图1 五色环电阻图2 四色环电阻较大的两头叫金属帽﹐中间几道有颜色的圈叫色环﹐这些色环是用来表示该电阻的阻值和范围的﹐共有12种颜色﹐它们分别代表不同的数字(其中金色和银色表误差)﹕颜色棕红橙黄绿蓝紫灰白黑金银代表数字 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 +5% +10% 我们常用的色环电阻有四色环电阻(如图2)和五色环电阻(如图1)﹕1).四色环电阻(普通电阻)﹕电阻外表上有四道色环﹕这四道环﹐首先是要分出哪道是第一环﹑第二环﹑第三环和第四环﹕标在金属帽上的那道环叫第一环﹐表示电阻值的最高位﹐也表示读值的方向。
如黄色表示最高位为四﹐紧挨第一环的叫第二环﹐表示电阻值的次高位﹐如紫色表示次高位为7﹔紧挨第2环的叫第3环﹐表示次高位后“0”的个数,如橙色表示后面有3个0﹔最后一环叫第4环﹐表示误差范围﹐一般仅用金色或银色表示﹐如为金色﹐则表示误差范围在+5%之间﹐如为银色﹐则表示误差范围在+10%之间。
电子元器件基本知识
PCBA板：丝印、焊盘、测试点、极性标识、PTH孔。 电子元器件材料有些有极性有些无极性。
三、电子元器件分类识别
1.电容类(Capacitor)：用 “C”表示
SMT所用元器件
贴片电容
钽质电容
DIP所用元器件
电解电容
基本单位 : PF 、 NF 、UF
单位换算 ： 1UF＝ 1000NF=1000000PF
方向识别缺口
方向识别线
QFN
QFP
PLCC
极性识别点
极性识别点
三、电子元器件分类识别
7.晶振(Crystal)：用“Y”&“X”表示
SMT所用元器件
有源晶振
无源晶振 DIP所用元器件
无源晶振
基本单位 : 兆赫兹( MHZ ) 注意：晶振分为有源晶振和无源晶振,其 中有源晶振有砐性区分, 无源晶振无砐性 区分,但有频率型号区分(文字面)
SMT所用元器件
DIP所用元器件
屏蔽盖
基本单位 : 无 注意：屏蔽盖无极性,但有方向区分
四、电子材料的基本包装方式
SMT所用元器件
DIP所用元器件
卷装
盘装
管装
编带
袋装
盒装
盘装
管装
五、材料规格尺寸
单位（英制） 单位（公制）
0201பைடு நூலகம்0.6x0.3
0402 1.0x0.5
0603
0805
1008 1206 1210
按键开关
拨档开关
基本单位 : 无 注意：开关无极性,但部分开关有方向区分
按键开关
拨档开关
三、电子元器件分类识别
12.天线（Antenna）：点位用“J”&“X”表示
电子元器件封装介绍
电子元器件封装介绍电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列无极性电容：CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容：ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器：POT1,POT2；封装属性为VR-1到VR-5二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.3瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
二极管封装大全
⼆极管封装⼤全军⽤电⼦器件⽬录JUN YONG DIAN ZI QI JIAN MU LU（2005年版）济南半⼀电⼦有限公司⽬录半导体器件选⽤注意事项 (1)第⼀部分：⼆极管 (8)⼀. 开关⼆极管 (8)1. 锗⾦键开关⼆极管2AK1～20系列 (8)2. 锗⾦键检波⼆极管2AP1～31B系列 (9)3. 肖特基检波⼆极管SP1～31B系列（替代2AP1～31B） (10)4. 肖特基开关⼆极管SK1～20系列（替代2AK1～20） (11)5. 肖特基开关检波⼆极管2DKOlO、020、O3O型（替代2AK1～20、2AP1～31B）··126. 硅开关⼆极管2CK70～86、2CK49～56系列 (13)7. 硅开关⼆极管1N、1S、1SS、BAV系列 (16)8. 玻璃钝化封装⼤电流开关⼆极管RG0.5～5系列 (17)⼆. 整流⼆极管 (18)1. 玻封快速硅整流⼆极管2CZ50～57系列 (18)2. 玻璃钝化整流管1N、RL、6A系列 (19)3. 玻璃钝化⾼速整流管SF11G～66G系列 (20)4. 贴⽚玻璃钝化整流管S1～5系列 (21)5. 贴⽚⾼速整流管ES1～5系列 (22)6. 肖特基⼆极管SR0620～510、1N5817～5822系列 (23)7. 肖特基⼆极管SR735～4060系列 (24)8. 贴⽚肖特基⼆极管SS1～36、SS110系列 (25)三. 电压调整（稳压）⼆极管 (26)1. 硅稳压⼆极管2CW50～78系列2. 硅稳压⼆极管2CW100～121系列 (27)3. 硅稳压⼆极管ZW50～78系列 (28)4. 硅稳压⼆极管ZW100～121系列 (29)5. 硅稳压⼆极管2CW5221～5255（1N5221～5255）系列 (30)6. 硅稳压⼆极管2CW4728A～4754A（1N4728A～4754A）系列 (31)7. 硅稳压⼆极管1N746A～759A、1N957A～974A系列 (32)8. 硅稳压⼆极管1N4352B～4358B系列 (33)9. 硅稳压⼆极管HZ2～36系列 (34)10. 硅稳压⼆极管BZX55/C系列 (35)11. 硅稳压⼆极管BZX85/C系列 (36)四. 电压基准⼆极管 (37)1. 硅基准稳压⼆极管2DW14～18系列 (37)2. 硅平⾯温度补偿⼆极管2DW230～236系列 (38)五. 电流调整（稳流）⼆极管 (39)1. 稳流管2DH1～36系列 (39)六. 瞬变电压抑制⼆极管 (40)1. 单双向瞬变电压抑制⼆极管TVS500～534系列 (40)2. 单双向瞬变电压抑制⼆极管TVS1000～1034系列 (41)3. 单双向瞬变电压抑制⼆极管TVS1500～1534系列 (42)4. 单双向瞬变电压抑制⼆极管TVS5000～5034系列 (43)第⼆部分：晶体管 (44)⼀. 双极型晶体管 (44)1. 硅NPN型平⾯⾼频⼩功率三极管3DG110、3DG111、3DG130系列 (44)2. 硅NPN型外延平⾯⾼反压三极管3DG182系列 (45)3. 硅NPN型平⾯三极管3DK101、3DK106、3DK21系列 (46)4. 硅PNP型外延平⾯⾼频⼩功率三极管3CG111、3CG120、3CG130系列 (47)5. 硅PNP型外延平⾯⾼频⼩功率三极管3CK2、3CK120、3CK130系列 (48)6. 硅PNP型外延平⾯⾼频⾼反压⼩功率三极管3CG182、3CG184、2N2907系列 (49)7. 硅NPN低频⼤功率晶体管3DD1～8系列 (50)8. 硅NPN达林顿功率晶体管FH6～8系列 (53)⼆. 场效应晶体管 (54)1. N沟道MOS型场效应晶体管IRF120～823系列 (54)2. P沟道MOS型场效应晶体管IRF9130～9643系列 (56)3. N沟道结型场效应晶体管3DJ2、3DJ6/66、3DJ7/67/304、3DJ8/68系列 (57)三. 部分替代俄型号晶体管 (59)第三部分：半导体分⽴器件组件 (60)⼀. 说明 (60)⼆. 产品型号 (61)1. 200mA～2A玻璃钝化芯⽚整流桥DF、1W、RB、W系列 (61)2. 1～4A玻璃钝化芯⽚整流桥2W、GBP、GBL系列 (62)3. 4～15A玻璃钝化芯⽚整流桥GBU、GBP系列 (63)4. 15～35A玻璃钝化芯⽚整流桥GBPC系列 (64)5. 定制式三相整流桥 (65)6. 2Д906A型硅⼆极管矩阵 (65)7. 双向限幅器SXF0.25～5.8系列 (65)第四部分：电路及模块 (66)⼀. 集成稳压器 (66)1. 固定输出三端正稳压器CW7800系列 (66)2. 固定输出三端负稳压器CW7900系列 (66)4. 可调输出三端负稳压器CW137系列 (67)5. 定制式5V以下电压基准DCW系列 (68)第五部分：外形图 (69)半导体器件选⽤注意事项半导体器件（以下简称器件）的质量问题，不仅有器件本⾝所固有的质量和可靠性问题，也有由于⽤户选择或使⽤不当造成的器件失效问题。
常用电子元器件的封装形式
常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。