电子元件封装形式大全
电子元器件封装形式
现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容RAD0.1-RAD0.4有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0二极管DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。
同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是单排的封装。
等等值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。
例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3 脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。
因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
(完整版)元器件封装大全
元器件封装大全A.名称Axial 描述轴状的封装名称AGP（AccelerateGraphicalPort）描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA（Ball GridArray）描述球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)名称BQFP(quad flatpackage withbumper)描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C．陶瓷片式载体封装名称C－(ceramic) 描述表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述名称Cerdip 描述用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
名称CERAMIC CASE 描述名称CERQUAD(Ceramic QuadFlat Pack)描述表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI电路。
带有窗口的Cerquad用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.5～2W的功率名称CFP127 描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装名称CCGA(Ceramic Column GridArray)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口名称CLCC 描述带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
70多种常见的电子元器件芯片封装类型大全
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C和MCM－D三大类。MCM－L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM－C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。
26.LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。LSI封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
27.LQFP(low pr封装。塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。
21.H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。
22.pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。
因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
电子元件封装形式大全
封装形式S- DeviceTSSOPBGA ballgridarray球形陈列,表面贴装型封装之一;在印刷的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI,然后用模压树脂或灌封方法进行密封;也称为凸点陈列载体PAC;该封装是美国公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及;最初,BGA的引脚凸点中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI 厂家正在开发500引脚的的问题是后的外观检查;现在尚不清楚是否有效的外观检查方法;有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理;序号封装编号封装说明实物图1 BGA封装2 CCGA3 CPGA Cerc PinGrid4 PBGA 1.5mm pitch5 SBGA ThermallyEnhanced6 WLP-CSP Chip ScaleDIPdun-line双列直插式封装;插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种;DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准,存贮器LSI,微机电路等;引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP窄体型DIP;但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP.另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip;序号封装编号封装说明实物图1 DIP14M3 双列直插2 DIP16M3 双列直插3 DIP18M3 双列直插4 DIP20M3 双列直插5 DIP24M3 双列直插6 DIP24M67 DIP28M3 双列直插8 DIP28M69 DIP2M 直插10 DIP32M6 双列直插11 DIP40M612 DIP48M6 双列直插13 DIP8 双列直插14 DIP8M 双列直插HSOPH-withheatsink表示带散热器的标记;例如,HSOP表示带散热器的SOP;序号封装编号封装说明实物图1 HSOP202 HSOP243 HSOP284 HSOP36MSOP Miniature small outline packageMSOP是一种电子器件的封装模式,一般称作"小外形封装",就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式;MSOP封装尺寸是33mm;序号封装编号封装说明实物图12PLCCC为特殊引脚芯片封装,它是贴片封装的一种,这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲,因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的;这种芯片的焊接采用回流焊工艺,需要专用的,在调试时要取下芯片也很麻烦,现在已经很少用了;PLCCPlastic Leaded Chip Carrier,带引线的塑料芯片载体;表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多;PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点;序号封装编号封装说明实物图1 PLCC202 PLCC283 PLCC324 PLCC445 PLCC84QFNQFNQuad Flat No-lead ,方形扁平无引脚封装是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装封装技术;由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能;序号封装编号封装说明实物图1 QFN162 QFN243 QFN324 QFN40QFP这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术Plaic Quad Flat Package,该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上;该技术封装时操作方便,可靠性高；而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用；该技术主要适合用表面安装技术在PCB上安装布线;序号封装编号封装说明实物图1 LQFP1002 LQFP323 LQFP484 LQFP645 LQFP806 QFP1287 QFP448 QFP529 QFP64QSOP序号封装编号封装说明实物图1 QSO162 QSO243 QSO204 QSO28SDIP收缩型DIP.插装型封装之一,形状与DIP相同,但引脚中心距1.778mm小于DIP2.54mm,因而得此称呼;引脚数从14到90.也有称为SH-DIP的;材料有陶瓷和塑料两种;实物图序号封装编号封装说明1 P24M32 SDIP28M33 SDIP30M34 SDIP42M35 SDIP52M36 SDIP56M37 SDIP64M3SIPSIP In a Package系统级封装是将多种功能芯片,包括、等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能;与SOCSysm a Chip相对应;不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而SOC则是高度集成的芯片产品;序号封装编号封装说明实物图1 SIP82 SIP9SOD序号封装编号封装说明实物图1 SOD1062 SOD1103 SOD1235 SOD276 SOD3237 SOD5238 SOD579 SOD6410 SOD72311 SOD923SOJ序号封装编号封装说明实物图1 SOJL282 SOLJ184 SOLJ245 SOLJ266 SOLJ327 SOLJ328 SOLJ409 SOLJ44SOP序号封装编号封装说明实物图1 SOP14 间距2 SOP16 引脚间距3 SOP18 引脚间距4 SOP20 引脚间距5 SOP28 引脚间距6 SOP32 引脚间距SOT序号封装编号封装说明实物图1 D2PAK2 D2PAK53 D2PAK74 D3PAK5 DPAK6 SOT1437 SOT2238 SOT239 SOT2510 SOT2611 SOT34312 SOT52313 SOT53314 SOT89SSOPSSOPShrink Small-Outline 窄间距小外型塑封;序号封装编号封装说明实物图1 SSOP20GullWingFine-Pitch2 SSOP243 SSOP344 SSOP365 SSOP446 SSOP487 SSOP568 SSOP-EIAJ-16L9 SSOP-EIAJ-20L10 SSOP-EIAJ-24L11 SSOP-EIAJ-28L12 SSOP-EIAJ-40LTO - Device序号封装编号封装说明实物图1 D2PAK2 TO-1003 TO-1264 TO-1275 TO-186 TO-2027 TO-2148 TO-21510 TO-22011 TO-236AB12 TO-24313 TO-24714 TO-25315 TO-25716 TO-26117 TO-263-218 TO-263-319 TO-263-521 TO-26422 TO-26823 TO-27624 TO-325 TO-3926 TO-527 TO-5228 TO-6629 TO-7230 TO-7532 TO-833 TO-834 TO-8435 TO-8736 TO-8837 TO-89TQFP序号封装编号封装说明实物图1 TQFP-1002 TQFP-1283 TQFP-1445 TQFP-446 TQFP-487 TQFP-648 TQFP-809 TQFP-EXP-PAD-10010 TQFP-EXP-PAD-64TSSOP ,薄小外形封装序号封装编号封装说明实物图1 TSSOP14薄小外形封装2 TSSOP16薄小外形封装3 TSSOP20薄小外形封装4 TSSOP24薄小外形封装5 TSSOP24薄小外形封装6 TSSOP48薄小外形封装7 TSSOP56薄小外形封装8 TSSOP8薄小外形封装9 TSSOP-EXP-PAD-20L 薄小外形封装10 TSSOP-EXP-PAD-28L 薄小外形封装11 TSSOP-TSOP-II 薄小外形封装。
元器件封装大全：图解文字详述
元器件封装类型：A.Axial轴状的封装（电阻的封装）AGP （Accelerate raphical Port）加速图形接口AMR(Audio/MODEM Riser) 声音/调制解调器插卡BBGA（Ball Grid Array）球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C 陶瓷片式载体封装C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
CERQUAD(Ceramic Quad Flat Pack)表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。
带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率CGA(Column Grid Array) 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装CCGA(Ceramic Column Grid Array) 陶瓷圆柱栅格阵列CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口CLCC 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
此封装也称为QFJ、QFJ－G COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
电子行业常见电子元件的封装
电子行业常见电子元件的封装引言在电子行业中，常用的电子元件可以分为许多不同的类型，它们在电子产品的设计与制造中起着至关重要的作用。
其中一个重要的方面就是元件的封装，即将电子元件嵌入到适当的封装中，以便于安装、使用和维护。
本文将介绍几种电子行业中常见的电子元件的封装类型，并说明它们的特点和应用场景。
1. DIP封装（Dual Inline Package）DIP封装是电子行业中最基本和最常见的封装类型之一。
它是一种通过两个平行的排针将元件与电路板连接的封装形式。
DIP封装通常用于集成电路（IC）和二极管等小型元件上，其较大的封装尺寸使得它易于手动安装和维修。
DIP封装的主要特点是易于制造和低成本，但其体积较大，不适用于高密度的电路板设计。
2. SMD封装（Surface Mount Device）SMD封装是一种在电子行业中越来越流行的封装类型。
相比于DIP封装，SMD封装更小巧、体积更小，适用于高密度电路板的设计。
SMD封装使用焊盘来连结元件和电路板，减少了排针的使用，因此可以实现更高的集成度和更好的电路性能。
SMD封装的另一个优点是它可以通过自动化设备进行快速的贴片焊接，提高了生产效率。
SMD封装有许多不同的类型，其中最常见的包括：•SOP封装（Small Outline Package）：SOP封装是一种带有平行引脚的表面贴装元件封装。
SOP封装广泛应用于各种集成电路和传感器上。
它的特点是小型尺寸和较低的体积，适合于紧凑型电路板设计。
•QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种四边平行引脚的表面贴装封装，广泛应用于计算机和通信设备等高密度电子产品中。
QFP封装具有较高的引脚密度和较小的封装间距，可实现更高的集成度和更好的电路性能。
•BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种使用焊球连接元件和电路板的表面贴装封装。
BGA封装具有更高的引脚密度和更好的热性能，适用于需求更高性能和更高可靠性的电子产品。
70种半导体封装形式总结！【收藏】
70种半导体封装形式总结！【收藏】*免责声明：今⽇半导体转载仅为了传达⼀种不同的观点，不代表今⽇半导体对该观点赞同或⽀持，内容如有侵权，请联系本部删除！1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表⾯贴装型封装之⼀。
在印刷基板的背⾯按陈列⽅式制作出球形凸点⽤以代替引脚，在印刷基板的正⾯装配LSI 芯⽚，然后⽤模压树脂或灌封⽅法进⾏密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI ⽤的⼀种封装。
封装本体也可做得⽐QFP(四侧引脚扁平封装)⼩。
例如，引脚中⼼距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见⽅；⽽引脚中⼼距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见⽅。
⽽且BGA 不⽤担⼼QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，⾸先在便携式电话等设备中被采⽤，今后在美国有可能在个⼈计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中⼼距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有⼀些LSI ⼚家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查⽅法。
有的认为，由于焊接的中⼼距较⼤，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把⽤模压树脂密封的封装称为OMPAC，⽽把灌封⽅法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之⼀，在封装本体的四个⾓设置突起(缓冲垫) 以防⽌在运送过程中引脚发⽣弯曲变形。
美国半导体⼚家主要在微处理器和ASIC 等电路中采⽤此封装。
引脚中⼼距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表⾯贴装型PGA 的别称(见表⾯贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)表⽰陶瓷封装的记号。
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封装形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPS DIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO - DeviceTSSOPTQFPBGA（ballgridarray）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
序号封装编号封装说明实物图1 BGA封装内存2 CCGA3 CPGA CerAMIc PinGrid4 PBGA 1.5mm pitch5 SBGA ThermallyEnhanced6 WLP-CSP Chip ScalePackageDIP（du ALI n-line package）返回双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。
序号封装编号封装说明实物图1 DIP14M3 双列直插2 DIP16M3 双列直插3 DIP18M3 双列直插4 DIP20M3 双列直插5 DIP24M3 双列直插6 DIP24M67 DIP28M3 双列直插8 DIP28M69 DIP2M 直插10 DIP32M6 双列直插11 DIP40M612 DIP48M6 双列直插13 DIP8 双列直插14 DIP8M 双列直插HSOP 返回H-（withheatsink）表示带散热器的标记。
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封装形式
BGA DIP HSOP MSOP PLCC QFN QFP QSOP SDIP SIP SOD SOJ SOP Sot SSOP TO - Device TSSOP TQFP
BGA（ballgridarray ）
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体（PAC）。
该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚（凸点）中心距为
1.5mm, 引脚数为 225. 现在也有一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
4 PBGA 1.5mm pitch
SBGA Thermally Enhanced WLP-CSP Chip
Scale Package
DIP ( du ALI n-line package )
双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷
两种。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等。
引 脚中心距 2.54mm,引脚数从 6到64.封装宽度通常为 15.2mm.有的把宽度为 7.52mm 和 10.16mm
2 CCGA
3 CPGA CerAMIc Pin
Grid
返回
的封装分别称为 skinnyDIP 和 slimDIP （窄体型 DIP ）。
但多数情况下并不加区分，只简单 地统称为 DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip 。
HSOP
H- ( withheatsink )表示带散热器的标记。
例如， HSOP 表示带散热器的 SOP 。
序号 封装编号 封装说明 实物图 1
HSOP20
DIP24M3 DIP24M6 10 11 12
13 14 DIP28M3
DIP28M6 DIP2M
DIP32M6 DIP40M6 DIP48M6
DIP8 DIP8M 返回
双列直插
双列直插
直插
双列直插
双列直插
双列直插
双列直插
MSOP( Miniature small outline package ) 返回
MSOP是一种电子器件的封装模式，一般称作 " 小外形封装 ", 就是两侧具有翼形或 J 形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。
MSOP封装尺寸是 3*3mm。
PLCC 返回
PLCC 为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。
这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需
专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。
PLCC( Plastic Leaded Chip Carrier )，带引线的塑料芯片载体。
表面贴装型封装之一，外形呈正方形， 32 脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比 DIP 封装小得多。
PLCC封装适合用 SMT表面安装技术在 PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
QFN 返回
QFN（ Quad Flat No-lead Package, 方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。
由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到 PCB的散热焊盘上，使得 QFN具有极佳的电和热性能。
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术( PlaSTic Quad Flat Package)，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在 100以上。
该技术封装 CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
QSOP 返回
返回
收缩型 DIP. 插装型封装之一，形状与 DIP 相同， 但引脚中心距 （ 1.778mm ）小于
（2.54mm ），因而得此称呼。
引脚数从 14 到 90. 也有称为 SH-DIP 的。
材料有陶瓷和塑料两 种。
SDIP
返回
SIP （ System In a Package 系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器 等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
与 SOC （System ON a Chip
系统级芯片） 相对应。
不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式， 而
SOC 则是高度集成的芯片产品。
序号 封装编号 封装说明
实物图
1
SIP8
2 SIP9
SOD 返回
序号
封装编号
封装说明 实物图
1 SDIP24M3
SDIP28M3
SDIP30M3
SDIP42M3
5 SDIP52M3
SDIP56M3 SDIP64M3
SIP
SOJ 返回
SOP 返回
序号封装编号封装说明实物图
返回
SOT
SSOP 返
回SSOP( Shrink Small-Outline Package )窄间距小外型塑封。
TO - Device
序号 封装编号 封装说明
实物图
1
D2PAK
2 TO-100
3 TO-126
4 TO-127
5 TO-18
6 TO-202
10 SSOP-EIAJ-24L
11 SSOP-EIAJ-28L
12 SSOP-EIAJ-40L
返回
WORD 完美格式TO-214
10
11
12
13
14
15
16
17
TO-215
TO-218 TO-220 TO-236AB
TO-243
TO-247
TO-253
TO-257
TO-261 TO-263-2
TQFP 返回
序号 封装编号 封装说明
实物图
1
TQFP-100
29 TO-72
30 31 32 33
34 35 36 TO-75
TO-78
TO-8 TO-8
TO-84
TO-87
TO-88
37 TO-89
TSSOP ,薄小外形封装返回。