电子元件封装形式大全

封装形式

BGA DIP HSOP MSOP PLCC QFN QFP QSOP SDIP SIP SOD SOJ SOP Sot SSOP TO - Device TSSOP TQFP

BGA（ballgridarray ）

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为

1.5mm, 引脚数为 225. 现在也有一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

4 PBGA 1.5mm pitch

SBGA Thermally Enhanced WLP-CSP Chip

Scale Package

DIP ( du ALI n-line package )

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷

两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC,存贮器 LSI,微机电路等。引 脚中心距 2.54mm,引脚数从 6到64.封装宽度通常为 15.2mm.有的把宽度为 7.52mm 和 10.16mm

2 CCGA

3 CPGA CerAMIc Pin

Grid

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的封装分别称为 skinnyDIP 和 slimDIP （窄体型 DIP ）。但多数情况下并不加区分，只简单 地统称为 DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip 。

HSOP

H- ( withheatsink )表示带散热器的标记。例如， HSOP 表示带散热器的 SOP 。 序号 封装编号 封装说明 实物图 1

HSOP20

DIP24M3 DIP24M6 10 11 12

13 14 DIP28M3

DIP28M6 DIP2M

DIP32M6 DIP40M6 DIP48M6

DIP8 DIP8M 返回

双列直插

双列直插

直插

双列直插

双列直插

双列直插

双列直插

MSOP( Miniature small outline package ) 返回

MSOP是一种电子器件的封装模式，一般称作 " 小外形封装 ", 就是两侧具有翼形或 J 形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。MSOP封装尺寸是 3*3mm。

PLCC 返回

PLCC 为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需

专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。

PLCC( Plastic Leaded Chip Carrier )，带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一，外形呈正方形， 32 脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比 DIP 封装小得多。 PLCC封装适合用 SMT表面安装技术在 PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

QFN 返回

QFN（ Quad Flat No-lead Package, 方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到 PCB的散热焊盘上，使得 QFN具有极佳的电和热性能。

这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术( PlaSTic Quad Flat Package)，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在 100以上。该技术封装 CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

QSOP 返回

返回

收缩型 DIP. 插装型封装之一，形状与 DIP 相同， 但引脚中心距 （ 1.778mm ）小于

（2.54mm ），因而得此称呼。引脚数从 14 到 90. 也有称为 SH-DIP 的。材料有陶瓷和塑料两 种。

SDIP

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SIP （ System In a Package 系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器 等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与 SOC （System ON a Chip

系统级芯片） 相对应。 不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式， 而

SOC 则是高度集成的芯片产品。 序号 封装编号 封装说明

实物图

1

SIP8

2 SIP9

SOD 返回

序号

封装编号

封装说明 实物图

1 SDIP24M3

SDIP28M3

SDIP30M3

SDIP42M3

5 SDIP52M3

SDIP56M3 SDIP64M3

SIP

SOJ 返回

SOP 返回

序号封装编号封装说明实物图

返回

SOT

SSOP 返

回SSOP( Shrink Small-Outline Package )窄间距小外型塑封。