航空制造工程手册(电子设备装配)
飞机装配设计课程设计说明书
飞机装配工艺课程设计9911839隔框的装配型架设计学院：航空航天工程学部专业：飞行器制造工程班级： 1434030302学号： ************姓名：**指导教师：**沈阳航空航天大学2018年1月摘要飞机装配型架主要由：骨架、定位件、夹紧件和辅助设备组成。
其主要功用是保证产品准确度和互换性，改善劳动条件、提高装配工作生产效率，降低生产成本。
型架设计的主要内容有：型架设计基准选择；装配对象在型架中的放置状态；选择工件的定位基准，确定主要定位件的形式及其布置，尺寸公差的选择；工件的出架方式；型架的安装方法；型架结构形式的确定；骨架刚度验算；骨架支撑与地基估算；考虑温度对型架准确度的影响。
本文针对9911839隔框的相关结构特点，进行工艺分析，结合装配使用要求对该隔框进行了装配型架的设计，主要包括对两种形式加强筋的定位与夹紧，对缘条与腹板的定位与夹紧等，并对所设计型架的工艺特性进行简要的阐述与分析。
关键词： CATIA、型架、定位件、夹紧件、骨架目录第1章引言 (1)第2章装配件工艺分析 (3)2.1 工艺分离面的选择 (3)2.2 9911839隔框结构分析 (5)第3章装配型架及其零件设计 (6)3.1 装配型架的功用及技术要求 (6)3.2 产品的放置状态 (7)3.3 产品的出架方式 (7)3.4 骨架的设计 (8)3.5 定位件与夹紧件的设计 (9)3.6 温度对型架准确度的影响 (12)第4章型架的安装 (14)4.1 安装方法的选择 (14)4.2 标准样件安装方法优缺点 (14)4.3 型架的安装过程 (14)4.4 型架总装图 (15)第5章创建二维工程图 (16)总结 (17)参考文献 (18)第1章引言飞机装配过程就是将大量的飞机零件按图纸、技术条件进行组合连接的过程，一般是由零件先装配成比较简单的组合件和板件，再逐步装配成比较复杂的段件和部件，最后将各部件对接成整架飞机。
航空制造工程手册各分册名录整理
航空制造工程手册各分册名录整理作者：《航空制造工程手册》总编委会1. 《通用基础》ISBN 7-80046-488-1本分册包括常用资料及数据、机械加工件的结构要素、钣金件和冲压件的结构要素、管型件及其结构要素、铸锻件的结构要素、技术制图、航空产品的图样简化及图形符号、尺寸公差、形位公差、表面粗糙度、螺纹与螺纹联接、螺纹紧固件、铆钉联接、键销联接、弹簧、滚动轴承、常用密封件、标记与标志、人机工效和作业环境、制造工程中的管理与效益等20章正文，以及角度与弧度对照表、渐开线函数表、空间角度计算、常用缩略语等4个附录。
2. 《热处理》ISBN 9787802436510对航空金属材料热处理的基本原理、工艺方法、工艺参数和控制方法、生产过程和操作、质量控制与检验等各个方面进行了较为详细的阐述和介绍，并列举了飞机、发动机和机载设备典型零件热处理工艺要求和方法，还对相关的热处理工艺装备、仪器仪表等进行了详细的介绍。
本手册再版时，注重总结我国航空工业热处理近20年来的科研与应用成果、先进经验，吸收先进技术，增加了大量新材料、新工艺、新设备的应用数据。
3. 《特种加工》ISBN 9787800466809总结了特种加工技术在我国航空工业中应用的宝贵经验。
在本手册中有选择地编写了一些在航空制造业中常用的特种加工方法：如电解加工、电火花加工、电火花线切割加工、激光加工、电子束加工、等离子喷涂技术、化学铣切、磨粒流加工、高压水喷射加工以及光化学加工等。
此外，还介绍一些派生的工艺方法，如电解磨削、电解去毛刺、电火花磨削以及电火花强化等。
4. 《表面处理》ISBN 7-80046-495-4全书共分16章，包括预处理，单金属电镀，合金电镀，特殊材料电镀，化学镀、刷镀、复合镀，金属表面转化膜处理，溶液分析、纯水制备，有机涂层涂覆工艺，耐高温及特种功能涂层工艺，热喷涂涂层工艺，覆盖层性能测试方法，表面处理质量控制，防锈、封存、包装，表面喷丸强化工艺，三废治理及技术安全。
星河动力航天产品手册说明书
北京市亦庄开发区中航技广场 **************************公司介绍Company overview星河动力（北京）空间科技有限公司是国内首家将商业组网卫星送入500km太阳同步轨道、首家实现连续发射成功、首家掌握一箭多星发射能力的民营商业火箭公司。
总部位于北京经济技术开发区（亦庄），由航天系统内资深工程师组建，从事低成本商业航天发射业务的民营航天公司。
公司致力于研发下一代可重复使用商业运载火箭，为国内外小卫星发射市场提供低成本、高可靠、快响应的进入太空系统化解决方案。
公司核心产品包括“智神星”系列中型重复使用液体运载火箭、“谷神星”系列小型运载火箭等。
公司研发团队由来自航天系统的资深技术和管理专家组成，在系统工程、火箭推进、航天电子、化学工程、结构力学等相关领域拥有一流的技术实力和丰富的研制经验。
公司成员作为分系统负责人参与过10余型火箭及发动机研制，成功执行过上百次发射任务。
（1） 在固体运载火箭技术方向，公司聚焦于低成本、高可靠的推力矢量控制四级固体商业运载火箭，该类型火箭具有技术成熟、发射成本低、可靠性高、准备周期短、保障依托少等优点,主要面向300kg 以下的低轨微小卫星发射、低轨星座补网发射等市场。
（2） 在重复使用液体运载火箭方向，公司聚焦于重复使用液氧/煤油商业运载火箭，该火箭具有安全性强、可靠性高、成本低、可重复使用等优点，可大幅度降低卫星发射成本，主要满足低轨星座组网和大型载荷发射需求。
体系完善、专业齐备、专利布局完整，有效支撑火箭研发高效开展专业完善、能力过硬、勇于创新、善于管理的专业化研制团队研制团队R&D team· 数百人的核心研发团队，由来自航天系统的资深技术和管理专家组成，在系统工程、火箭推进、航天电子、化学工程、结构力学等相关领域拥有一流的技术实力和丰富的研制经验。
·团队成员曾参与研发过20余个弹/箭型号，执行过上百次发射任务，获得过近百项国家/国防科技奖。
09-CMM手册
相同，工作者应当在维修实践中注意总结规律。
3. CMM正文部分的结构
• 页块划分
页块 1 -99 101-199 201-299 301-399 401-499 501-599 601-699 701-799 801-899 901-999 1001-
• 7）目录（Table Of Contents）
列出相对于各首页的段落标题，便于查找所需内容，页码缩写 "TOC"。
2. CMM手册的前言部分
• 8）介绍（Introduction）
主要介绍手册的使用方法、警告提示信息、静电敏感防护和缩略语 列表等内容；
在某些手册中，介绍部分包含了图形清单（List Of Figures）和表格 清单（List Of Tables）。
3. CMM正文部分的结构
• 7）修理（Repair）— 601
给出了针对该部件的修理工具、设备和步骤的特殊要求和注 意事项，通用修理工具、设备和步骤应当遵循厂家标准施工 手册（SPM）的相关要求。
• 8）装配与储存（Assembly And Storage）— 701
给出设备装配的程序、步骤和注意事项，装配时应结合图解 零件清单（IPL）并按步骤顺序工作。通用的装配与储存工 具、设备和步骤应当遵循厂家标准施工手册（SPM）的相关 要求。
1. 概述
• 部件维修手册（CMM ，Component Maintenance Manual）
• CMM手册与部件供货商提供的电子组件、计算机或飞机上装配的
其他组件配套使用，这些组件不仅提供给飞机生产厂商，也可提供 给所有的营运商，自行将其装配在自己公司的飞机上。
• CMM手册的内容是对于供货商在飞机上提供的部件，给出的详细
ATA100规范
--手册的编排方式1. 概述ATA100号规范是美国航空运输协会（Air Transport Association of America简称ATA）会同航空制造商和航空公司共同制定的一种规范，用以统一各种民用航空产品厂商所出版的各种技术资料的编号。
2. 分类按照ATA100号规范，各种民用航空器技术资料都可按其内容根据下列三种情况予以编号：2. 分类航空设备的大体上可分成“航空器”和“动力装置”两大类，“航空器”下又可划分为：“总体”、“系统”和“结构”三类，“动力装置”下则可分为“螺旋桨旋翼”和“发动机”两类，对每一分类所属各章的编号划分如下：05 —12章为“总体”类；20 —49章为“系统”类；51 —57章为“结构”类；60 —65章为“螺旋桨/弦翼”类；70 —80章为“发动机”类。
系统/章号（system/chapter）所谓“系统”是由相关机件所组成的，用以完成某种特定的功能的集子系统/节号（sub-subsystem/section)所谓“子系统”是“系统”中的某一部分，每一个系统可以由几个子2. 分类5-12 章是飞机的总体部分，是将飞机作为一个总体看待进行工作的的内容，分别介绍了飞机时限/维护检查、尺寸及区域的划分、顶起支撑、校水平称重、牵引和滑行、停放标志、铭牌及勤务。
第五章：维修时限和维护，介绍飞机及其重要部件的不同时限的维修要求，其中包括定时性的工作和非定时性工作两部分，定时工作的内容现在已经载入维修计划数据（MPD）中；第六章：尺寸和图表，介绍飞机上的站位，尺寸以及水线、纵剖线等；第七章：顶升，主要介绍了飞机的不同顶升方式和顶升数据；例如：轮轴顶升第八章：平衡和称重，介绍飞机的称重过程和称重后校定飞机平衡的计算；第九章：牵引、滑行，介绍拖杆的使用和牵引飞机，飞机滑行的必要安全举措； 第十章：停放、系留，介绍飞机的封存和恢复服役的相关工作程序，系留方法等； 第十一章：标牌及标志，介绍飞机上重要设备、紧急设备的标志；第十二章：勤务，介绍飞机进行充油，充水，充气，润滑，清洁等工作的内容；例如减震支柱充气，加注燃油，等20-49 章为飞机的系统部分，一般说来它们属于飞机系统，系统章节将飞机分成功能不同独立完成相关功能的系统。
飞机手册及维修文件
飞机手册及维修文件(共33页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--飞机手册及维修文件航空出版物有广义航空出版物和狭义航空维修文件。
1．1广义航空出版物的概念及简介一、广义航空出版物的概念：所谓广义航空出版物，就是用适航性来管理飞机，约束针对飞机的各类行为的出版物。
这些出版物的编写是从维护乘坐飞机的人员的利益出发，起到限制飞机有关的人员(地勤人员、飞行人员、航管人员、机场人员，等)的作用。
这些出版物具有法律效力。
而狭义的航空维修文件是其中针对飞机地勤维护人员对飞机进行各种修理维护的行为制定的标准，违反其中的操作规程和原则可能造成飞机不适航。
二、广义航空出版物的种类及简介：（一）CCAR《中国民用航空器规章》CCAR是在参考了世界上较有影响的美国的FAR、英国的BCAR、欧洲联合航空局的JAR,主要参考了国际上应用最广泛的美国适航标准(FAR)，结合中国国情制定的。
CCAR是依据《中华人民共和国航空法》细化而来的《中华人民共和国民用航空器适航管理条例》起草和发布的。
是国务院民用航空主管部门——中国民用航空总局制定的、发布的涉及民用航空活动的、专业性具有法律效力的管理规章，凡从事民用航空活动的任何单位或个人都必须遵守．CCAR—37《中国民用航空器规章》中的技术标准的相关规定；CCAR—39《中国民用航空器规章》中适航指令的相关规定；CCAR—66《民用航空器维修人员执照管理规定》基础、机型、签署和部件维修执照：CCAR0121《民用航空器运行适航管理规定》适航责任，报告记录运行监控等内容；CCAR—145《民用航空器维修许可审定的规定》厂房、设施、人员、技术文件和器材。
CCAR—183《民用航空器维修人员执照考试执考委任代表管理办法》中规定了委任主考代表的的资格和职权范围.（二）美国联邦航空条例(Federal Aviation Regulations)美国联邦航空条例是根据法律而制定的，以保证安全和有序地管理飞行营运，并规定飞行员的权利和限制。
航空制造工程手册
《航空制造工程手册》各分册名称《通用基础》《热处理》《特种加工》《表面处理》《焊接》《特种铸造》《金属材料切削加工》《齿轮工艺》《工艺检测》《计算机辅助制造工程》《飞机钣金工艺》《飞机机械加工》《飞机装配》《飞机工艺装备》《飞机模线样板》《金属结构件胶接》《非金属结构件工艺》《飞机结构工艺性指南》《发动机机械加工》《发动机装配与试车》《发动机叶片工艺》《燃油泵与调节器装配试验》《弹性元件工艺》《电连接器工艺》《机载设备精密加工》《光学元件工艺》《框架壳体工艺》《武器系统装配》《电机电器工艺》《救生装备工艺》《电子设备装配》《机载设备环境试验》序我国航空工业已走过了四十余年的历程，从飞机的修理、仿制到自行研制，航空制造工程得到了很大的发展。
在航空高科技产业的大系统中，航空制造工程是重要的组成部分之一。
航空工业，就其行业性来讲，属于制造业范畴。
航空制造工程的技术状况，是衡量一个国家科学技术发展综合水平的重要标志。
航空制造工程的发展水平，对飞机的可靠性和使用寿命的提高、综合技术性能的改善、研制和生产成本的降低、甚至总体设计思想能否得到具体实现等均起着决定性作用。
航空制造工程已成为市场竞争的重要基础，要发展航空工业、并有效地占有市场，不仅要不断地更新设计，开发新产品，更重要的是要具备一个现代化的航空制造工程系统。
在发达国家中，均优先发展航空制造工程，很多新工艺、新材料、新设备、新技术都是在航空制造工程中领先使用的，因此必须从战略高度予以重视，并采取实际而有效的措施加速它的发展。
编写《航空制造工程手册》，就是为实现航空制造工程现代化的战略目标，在制造工程领域进行的基础性工作。
四十年来，我国航空工业积累了大量经验，取得了丰硕的成果，特别是改革开放以来，开扩了视野并有可能汲取更多的新科技信息。
但是如何将这些容量浩繁、层次复杂、学科众多的科学技术和经验汇集起来，使之成为我国航空工业、乃至国家的珍贵财富，是一项具有重大实用价值和长远意义的任务，为此航空航天部决定组织全行业的力量，统一计划、统一部署完成这项极其复杂的规模巨大的系统工程。
09 CMM手册
• 10）特殊工具、夹具与设备 10）特殊工具、
（Special Tools, Fixtures, And Equipment）— 901 Equipment） 列出了维修工作中所需的工具和测试设备，包括其名称、参 数、功能、件号等信息。
3. CMM正文部分的结构 正文部分的结构
• 11）图解零件清单（IPL） 11）图解零件清单（IPL）
• 4）临时改版记录 （Record of Temporary Revisions） Revisions）
在当前版本与下一更新版本之间的临时改版插页(黄色)记录，包括临 时改版号、插页位置等信息，页码缩写"TR"或"RTR"。
2. CMM手册的前言部分 手册的前言部分
• 5）服务通告清单（List Of Service Bulletins） 服务通告清单（ Bulletins）
（Illustrated Parts List）— 1001 List） IPL清单由以下两部分构成： 零件装配图（Illustration）和零件列表（Parts List）； 主要用于： 部件分解、组装、测试及故障隔离过程中不同零件的定位和 识别，并在修理和更换零件时，提供符合适航要求的零部件 件号和供货商代码。
• 1）当功能页块的页数超过了一定数值后，通过顺序附加后缀字母A到Z
来增加页码。采用这种方式的主要是波音公司的CMM手册。
• 2）当功能页块的页数超过98页后，采用98.1、98.2…98.xxx 编写后续
页码。采用这种方式的主要是Honeywell、Rockwell Collins等公司的 CMM手册。
列出了与本手册相关的服务通告历史记录，包括服务通告号、标题、 颁发时间以及简要的颁发原因等信息，页码缩写"SB"或"SBL"。
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第1章 航空电子设备装配1．1 航空电子设备发展和装配工艺1．2 航空电子设备装配特点1．3 航空电子设备装配要求1．4 航空电子设备装配分类1．5 航空电子设备装配工艺l．5．1 电装装配工艺1．5．2 机械装配工艺1．5．3 其他装配工艺l．6 印制板组装件装配1．6．1 通孔安装元器件在印制板上的安装1．6．2 表面安装元器件在印制板上的安装1．6．3 印制板组装件手工装配一般操作步骤1．6．4 印制板组装件装配中应注意的特殊问题1．7 电气组（部）件装配1．7．1 电气组（部）件手工装配一般操作步骤1．7．2 电气组（部）件装配中应注意的问题 第2章 装配用印制板、元器件和材料2．1 印制板2．1．3 印制板储存和保管要求2．2 阻容器件2．2．1 电阻器2．2．2 电位器2．2．3 电容器2．3 半导体分立器件2．3．1 半导体二极管2．3．2 半导体三极管2．4 半导体集成电路2．4．1 半导体集成电路类别2．4．3 集成电路封装形式2．5 表面安装元器件（SMD）2．5．1 SMD的类别2．5．2 SMD外形特征引脚类型2．5．2．1 SMD外形特征2．5．2．2 引脚类型2．5．3 SMD在图纸上的表示方法2．6 电连接器2．6．l 电连接器类别2．6．2 XKE型压接电连接器2．6．3 DK－621型总线电连接器2．6．4 53系列焊接式印制板电连接器2．6．5 ATR机箱后连接器2．6．6 38999系列耐环境快速分离高密度小圆形电连接器2．6．7 耐环境快速分离圆形电连接器2．6．8 电连接器的储存和保管2．7 开关2．8 密封继电器2．9 电线和电缆第3章 装配前的准备3．1 装配环境控制及工艺布置3．1．1 环境洁净度要求3．1．2 洁净车间（厂房）使用要求3．1．3 污染物和剩余物的控制3．1．4 静电防护要求3．1．4．l 静电敏感器件3．1．4．2 静电防护操作要求3．1．4．3 静电敏感器件装配要求3．1．4．4 测试和试验设备3．1．4．5 防静电器材3．1．5 工艺布置要求3．2 产品设计工艺性审查3．2．1 工艺性审查的目的3．2．6．1 总则3．2．6．2 电子产品可靠性设计的工艺性审查3．3 元器件和材料的备料3．3．l 备料原则3．3．2 备料方法3．6 装配用零件、紧固件的表面处理3．6．1 表面处理要求3．6．2 清洗方法3．6．2．1 手工清洗3．6，2．2 自动化清洗3．6．2．3 印制板组装件焊接面的清洗3．6．2．4 机械零、部件清洗3．7 工具和设备的选用3．7．1 手工装配工具3．7．2 印制板通孔安装设备3．7．3 印制板表面安装设备第4章 元器件引线、导线端头的成形和连接4．1 元器件引线成形4．1．1 分立元器件引线成形要求4．1．2 扁平封装集成电路引线成形要求4．1．3 元器件引线成形方法4．1．4 元器件引线的矫直4．1．5 元器件引线成形中应注意事项4．2 元器件引线在接线端子上的连接4．2．1 连接形式4．2．2 缠绕连接方法4．2．3 钩绕连接方法4．2．4 插接连接方法4．2．5 连接要求4．3 导线端头与接线端子连接4．3．1 连接形式4．3．2 连接要求4．3．3 导线端头与各种接线端子连接4．4 工序检验第5章 套管的使用和安装5．1 套管的使用5．2 套管的合理选用5．2．1 套管的材料及其特性5．2．2 套管的选用5．2．2．1 套管材料的选择5．2．2．2 套管尺寸的选择5．3 元器件引线套管的安装5．3．1 安装方法5．3．2 色标套管5．3．2．1 套管颜色的表示5．3．2．2 套管颜色的代用色5．4 导线套管的安装5．5 电连接器导线端头套管安装特殊要求及捆扎5．5．1 电连接器套管的固定5．5．2 单根导线套管的固定5．6 热缩绝缘套管的安装要求5．7 整体套管使用场合的规定5．7．1 导线、电缆的整体套管5．7．2 元器件的整体套管5．8 套管在装配操作中的维护5．9 套管安装后的检验第6章 通孔元器件在印制板上安装6．1 一般要求6．2 操作元器件时应注意的事项6．3 通孔元器件安装6．3．1 轴向引线元器件水平安装6．3．2 轴向引线元器件垂直安装6．3．3 径向引线元器件的安装6．4 集成电路的安装6．4．1 扁平封装器件的安装6．4．2 双列直插器件的安装6．5 元器件的粘接安装6．5．l 粘接安装适用范围6．5．2 粘合剂6．5．3 元器件粘接安装形式6．5．4 元器件粘接安装工艺6．6 元器件的钳装安装6．6．1 钳装安装适用范围6．6．2 安装用机械零件6．6．3 元器件钳装安装的形式6．6．4 钳装中紧固件连接6．6．4．1 紧固件连接要求6．6．4．2 螺钉的松动和防松措施6．8 插装机插装6．8．1 插装工序6．8．2 插装设备第8章 手工焊和自动焊8．1 手工烙铁焊接8．1．1 焊接前的准备8．1．l．1 焊接材料的准备8．1．1．2 电烙铁的选择8．1．1．3 元器件引线和导线端头的搪锡8．1．2 焊接操作8．1．2．1 电烙铁的握法8．1．2．2 电烙铁的操作方法8．1．2．3 松香芯焊锡丝的使用方法8．1．2．4 焊接中的热分流8．1．2．5 焊接基本步骤8．1．2．6 正确操作与不正确操作实例8．1．3 印制板组装件焊接8．1．3．l 焊接中应注意的事项8．l．3．2 插装（通孔）元器件的焊接8．l．3．3 贴装（表面安装）元器件的焊接8．l．4 导体与接线端子焊接8．1．4．1 导体与片状接线端子的焊接8．l．4．2 导线与柱状接线端子的焊接8．l．4．3 导线与管状接线端子的焊接8．1．5 焊点标准8．1．5．l 印制板组装件焊盘上的焊点标准8．1．5．2 接线端子上的焊点标准8．1．6 焊点缺陷8．1．7 焊点的修正和重焊8．1．7．1 焊点缺陷的可修复性8．1．7．2 清除焊点上焊料的方法和步骤8．l．7．3 焊点缺陷修正（重焊）方法和步骤8．1．8 焊接质量工序检验8．2 自动焊接8．2．1 自动焊接工艺流程8．2．l．1 一次焊接工艺流程8．2．1．2 二次焊接工艺流程8．2．1．3 工艺特点比较8．2．2 焊接前的准备8．2．2．l 元器件引脚可焊性处理8．2．2．2 元器件引脚的成形8．2．2．3 元器件插装8．2．3 自动焊接8．2．3．l 涂覆助焊剂8．2．3．2 焊接前的预热8．2．3．3 流动焊焊接8．2．3．4 冷却8．2．4 波峰焊焊接参数及注意事项8．2．4．l 焊接参数8．2．4．2 波峰焊中应注意事项8．2．5 波峰焊常见故障及排除方法8．2．6 波峰焊机的类别及结构第9章 印制板组装件的清洗9．l 印制板组装件的污染9．1．1 污染的类别9．1．2 污染的危害9．2 印制板组装件的清洁度要求9．3 清洗工艺方法的选用9．3．1 清洗剂的分类及选用9．3．1．1 清洗剂的分类9．3．1．2 清洗剂的选用9．3．2 清洗工艺方法的选用9．4 熔剂基的清洗工艺操作方法9．4．1 溶剂基清洗工艺方法说明9．4．2 印制板组装件清洗工艺操作步骤9．5 水基清洗工艺操作方法9．5．1 水基清洗工艺方法说明9．5．2 国外印制板组装件清洗工艺操作步骤9．5．2．1 实例一 水清洗与半水清洗9．5．2二2 实例二 美国ECD620mp型清洗剂系统9．5．2．3 F－113的替代产品9．6 清洗后的包装和保管9．7 清洗中产生的缺陷类别及预防9．8 印制板组装件清洁度检验9．8．1 目视检查9．8．2 离子污染度测试9．8．2．1 萃取熔液法9．8．2．2 “离子污染度测定仪”测试法 第10章 印制板组装件的涂覆10．1 涂覆材料10．2 涂覆材料制备中应注意的事项10．3 涂覆前的准备10．3．1 待涂印制板组装件的准备10．3．2 不涂覆部位的掩蔽10．4 印制板组装件敷形涂覆工艺10．4．1 工艺方法比较10．4．2 刷涂工艺10．4．3 浸涂工艺10．5 涂覆工艺质量控制要点10．5．1 涂覆材料存放时间的控制10．5．2 涂料厚度控制10．5．3 涂覆层易产生的缺陷及其防止方法10．6 掩蔽层去除方法10．7 涂覆的检验及合格标准10．7．1 检验要求和方法10．8 涂覆修正操作工序第11章 印制板组装件返修11．1 印制板组装件缺陷及检查11．2 返修时应注意的事项11．3 通孔安装元器件印制板组装件返修11．3．1 元器件的更换11．3．1．1 拆卸元器件方法11．3．1．2 更换元器件步骤11．3．1．3 更换元器件应注意事项11．3．2 元器件上固定物的更换11．4 表面安装元器件印制板组装件返修11．4．1 返修步骤11．4．2 拆卸（重装）SMD方法11．4．3 重新涂布焊膏方法11．5 装配后印制板缺陷的返修11．5．1 印制板缺陷及修复限制11．5．2 修复工艺方法11．6 表面涂覆层的清除11．6．1 表面涂覆层的判别11．6．2 表面涂覆层的清除方法11．6．3 清除表面涂覆层应注意事项 第13章 导线与接线端绕接13．1 绕接工艺特点13．2 绕接工具13．2．1 绕接工具的类别13．2．2 绕接工具简介13．3 绕接分类13．4 绕接前的准备13．4．1 绕接导线要求13．4．2 接线端子要求13．4．3 接线端子的检查13．4．4 缠绕圈数的确定13．4．5 绕接导线端头绝缘层剥除13．5 绕接器绕接13．5．1 绕接步骤13．5．2 绕接操作中注意事项13．6 统接工序质量控制要求13．7 绕接操作工序返修13．7．1 可返修的缺陷13．7．2 返修工序操作步骤第14章 整、部件装配14．1 连接电缆装配14．5 电气部件的装配14．5．1 开关类器件的安装14．5．2 大功率晶体管的安装14．5．3 电连接器的安装14，5．4 其他电子器件的安装第18章 检验与测试18．1 印制板检验18．1．1 工序检验18．1．2 质量合格检验18．1．3 印制板成品合格与不合格准则18．2 印制板组装件的检验18．2．1 安装质量的检验18．2．2 印制板组装件焊接质量检查18．2．2．1 焊点术语18．2．2．2 合格焊点准则18．2．2．3 不合格焊点18．2．2．4 焊接质量检验18．2．2．5 焊接质量的判断附录A 可焊性测试A1 焊点可焊性测试方法A2 可焊性测试方法比较A3 目前国内外常用的测试方法A7 国内外常用测试设备附录B 焊料纯度的维持附录C 清洗设备简介附录D 印制板用材料。