IC测试原理解析 第三部分-混合信号芯片
ic的作用和工作原理与检测
ic的作用和工作原理与检测嘿呀！IC 这东西，在现代科技中可真是有着举足轻重的地位呢！咱们先来说说IC 的作用吧。
哎呀呀，它的作用那可真是广泛又重要。
IC 就像是电子设备中的“大脑”，掌控着各种功能的实现。
比如说在计算机里，IC 负责处理数据、执行指令，让整个系统能够高效运转。
在手机中，IC 控制着通信、图像显示、音频处理等众多关键环节。
哇，没有IC，咱们的手机可能就只是一块没用的砖头啦！再看看汽车领域，IC 对于车辆的电子控制系统至关重要。
它能监控引擎的工作状态，优化燃油喷射，提高燃烧效率，从而降低排放和节省燃油。
而且在安全系统中，比如防抱死刹车、稳定控制等方面，IC 也发挥着不可或缺的作用，保障着我们的行车安全。
接下来聊聊IC 的工作原理。
IC 是由大量的晶体管、电阻、电容等电子元件集成在一个小小的芯片上的。
这些元件相互连接，形成复杂的电路。
当外部信号输入时，IC 内部的电路会对这些信号进行处理和转换。
比如说，在数字IC 中，信号是以二进制的形式存在的，也就是0 和1 。
通过逻辑门电路，对这些数字信号进行运算和处理，从而实现各种逻辑功能。
而在模拟IC 中，则是处理连续变化的电信号，像音频信号、视频信号等。
那么，IC 是如何做到精准地处理这些信号的呢？这就涉及到芯片内部的制造工艺和设计了。
现代的IC 制造工艺已经达到了极其微小的尺度，几纳米的工艺让更多的元件能够集成在一个芯片上，提高了性能和功能。
现在讲讲IC 的检测。
检测IC 可不是一件容易的事儿呢！首先，外观检查是必不可少的一步。
看看芯片表面有没有损伤、划痕或者引脚有没有弯曲、氧化等问题。
然后，就是电气性能的检测啦。
通过专门的测试设备，向IC 输入特定的信号，然后检测输出是否符合预期。
这就像是给IC 出了一份“考卷”，看看它能不能答对。
还有一种常见的检测方法是功能测试。
将IC 安装到实际的电路中，运行相关的程序或功能，观察其是否能正常工作。
数模混合集成电路芯片
数模混合集成电路芯片一、概述数模混合集成电路芯片（Mixed-Signal Integrated Circuit，简称MSIC），是指将模拟电路和数字电路集成在同一芯片上的一种集成电路。
数模混合集成电路芯片的出现，使得数字系统和模拟系统能够在同一芯片上实现，从而实现了数字与模拟的无缝连接。
二、数模混合集成电路芯片的特点1. 集成度高：数模混合集成电路芯片可以将多个功能单元集成在同一芯片上，从而大大提高了系统的整体性能。
2. 精度高：数模混合集成电路芯片可以通过精确控制工艺参数和设计参数来保证系统的精度和稳定性。
3. 功能强大：数模混合集成电路芯片可以同时实现数字信号处理和模拟信号处理，并且可以进行复杂的算法运算。
4. 低功耗：由于数字部分和模拟部分可以共享同一个时钟信号，因此功耗相对较低。
三、数模混合集成电路芯片的应用领域1. 通信领域：数模混合集成电路芯片广泛应用于通信领域中的调制解调器、射频收发器等。
2. 汽车电子领域：数模混合集成电路芯片可以应用于汽车电子领域中的发动机控制系统、安全气囊控制系统等。
3. 工业自动化领域：数模混合集成电路芯片可以应用于工业自动化领域中的传感器信号处理、驱动器控制等。
4. 医疗设备领域：数模混合集成电路芯片可以应用于医疗设备领域中的心电图仪、血压计等。
四、数模混合集成电路芯片设计流程1. 系统级设计：确定系统所需功能和性能指标，进行初步设计和仿真验证。
2. 电路级设计：根据系统级设计结果进行详细的电路设计和优化，包括前端放大器、滤波器、ADC/DAC等部分。
3. 物理实现：将电路级设计转换为物理布局，并进行版图分析和优化。
4. 验证测试：对设计好的芯片进行测试验证，包括功能测试、性能测试和可靠性测试等。
五、数模混合集成电路芯片的未来发展趋势1. 集成度更高：未来数模混合集成电路芯片将会更加集成化，可以实现更多的功能单元和模块的集成。
2. 高速化和高精度化：随着数字信号处理和模拟信号处理技术的不断发展，未来数模混合集成电路芯片将会更加高速化和高精度化。
混合集成电路芯片的数学模型
混合集成电路芯片的数学模型在现代科技领域中，混合集成电路芯片（hybrid integrated circuit）是一项非常重要的技术。
它将集成电路的优势与其他组件的功能相结合，形成了一种功能强大且灵活多样的工具。
为了更深入地理解混合集成电路芯片，本文将基于数学模型角度，对其进行详细探讨。
混合集成电路芯片的数学模型可以帮助我们更好地理解和分析其性能以及在各种应用中的作用。
在探索混合集成电路芯片的数学模型之前，让我们先来了解一下什么是混合集成电路芯片。
混合集成电路芯片是一种将集成电路与其他器件（如电感、电容、二极管等）组合在一起的器件。
它可以在一个小型而紧凑的封装中实现多种功能，比如信号处理、放大、滤波和调制解调等。
这样的混合集成电路芯片具有灵活性高、低功耗、小体积等优势，很适合在无线通信、传感器和移动设备等领域应用。
在混合集成电路芯片的设计过程中，数学模型起着至关重要的作用。
通过建立准确且可靠的数学模型，我们可以预测和评估芯片的性能，如频率响应、功耗和噪声等。
这些模型以数学方程的形式表示，其中涉及到电学性质、电流和电压的传输等关键参数。
一种常见的混合集成电路芯片数学模型是电路模型。
电路模型使用电流和电压的关系描述芯片内部的电子元件之间的相互作用。
它包括电容、电导和电感等元件，以及它们之间的连接关系。
通过这些电路模型，我们可以分析和优化芯片的电气特性。
另一个常见的数学模型是传输线模型。
在混合集成电路芯片中，传输线用于传输信号，如高频信号和脉冲信号。
传输线模型基于Maxwell's方程组描述传输线的电磁行为，并涉及参数如阻抗、传输速度和驻波比等。
通过传输线模型，我们可以研究信号的传输特性以及在传输线上的反射和衰减情况。
除了电路模型和传输线模型，混合集成电路芯片的数学模型还可以采用其他形式，如概率模型和统计模型。
这些模型可以用于分析芯片中的噪声特性、抗干扰性和可靠性等方面。
在探索混合集成电路芯片的数学模型时，我们需要考虑以下几个方面：深度和广度。
数模混合ic-解释说明
数模混合ic-概述说明以及解释1.引言1.1 概述数模混合IC是指在一个芯片内集成了模数混合信号电路的集成电路，它将数字电路与模拟电路有机地结合在一起。
随着电子技术的快速发展和市场需求的不断增加，数模混合IC的应用逐渐得到了广泛关注和应用。
数模混合IC主要用于将模拟信号转换为数字信号或将数字信号转换为模拟信号的过程中。
它可以实现模拟信号的采样、滤波、放大、调制、解调等功能，同时能够进行数字信号的处理、编解码、调制解调等操作。
因此，数模混合IC被广泛应用于通信、音视频处理、传感器接口等领域。
数模混合IC的设计流程主要包括需求分析、系统设计、电路设计、电路仿真、布局布线、验证测试等多个环节。
在设计过程中，需要考虑电路的性能指标、功耗、面积、成本等因素，以确保设计出满足实际应用需求的芯片。
数模混合IC相比于传统的模拟电路和数字电路独立设计的方式，具有一定的优势和挑战。
它可以减少电路间的接口，简化系统设计，提高集成度和性能。
然而，由于数字和模拟电路之间的互相影响和干扰，数模混合IC的设计和验证相对较为复杂，对设计人员的技术水平要求较高。
总之，数模混合IC作为一种集成度高、功能强大的芯片设计技术，具有广泛的应用前景。
随着科技的不断进步和市场需求的不断变化，数模混合IC的应用将得到进一步的推广和发展。
未来，数模混合IC设计将更加注重低功耗、高性能、高集成度和低成本等方面的探索，为各个领域的应用提供更加优越的解决方案。
1.2文章结构文章结构部分的内容可以按照以下方式进行编写：2. 文章结构本文分为引言、正文和结论三个部分。
每个部分包含多个小节，具体的结构如下：2.1 引言2.1.1 概述2.1.2 文章结构2.1.3 目的2.1.4 总结2.2 正文2.2.1 数模混合IC的定义2.2.2 数模混合IC的应用领域2.2.3 数模混合IC的设计流程2.2.4 数模混合IC的优势和挑战2.3 结论2.3.1 数模混合IC的发展前景2.3.2 数模混合IC的应用推广2.3.3 数模混合IC的未来发展方向2.3.4 总结在引言部分，我们将概述整篇文章的主要内容、目的以及总结。
IC测试原理解析
IC测试原理解析IC测试原理解析(第一部分)第一章数字集成电路测试的基本原理器件测试的主要目的是保证器件在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的功能及性能指标。
用来完成这一功能的自动测试设备是由计算机控制的。
因此，测试工程师必须对计算机科学编程和操作系统有详细的认识。
测试工程师必须清楚了解测试设备与器件之间的接口，懂得怎样模拟器件将来的电操作环境，这样器件被测试的条件类似于将来应用的环境。
首先有一点必须明确的是，测试成本是一个很重要的因素，关键目的之一就是帮助降低器件的生产成本。
甚至在优化的条件下，测试成本有时能占到器件总体成本的40%左右。
良品率和测试时间必须达到一个平衡，以取得最好的成本效率。
第一节不同测试目标的考虑&nbs p; 依照器件开发和制造阶段的不同，采用的工艺技术的不同，测试项目种类的不同以及待测器件的不同，测试技术可以分为很多种类。
器件开发阶段的测试包括:特征分析：保证设计的正确性，决定器件的性能参数;产品测试：确保器件的规格和功能正确的前提下减少测试时间提高成本效率可靠性测试：保证器件能在规定的年限之内能正确工作;来料检查：保证在系统生产过程中所有使用的器件都能满足它本身规格书要求，并能正确工作。
制造阶段的测试包括:圆片测试：在圆片测试中，要让测试仪管脚与器件尽可能地靠近，保证电缆，测试仪和器件之间的阻抗匹配，以便于时序调整和矫正。
因而探针卡的阻抗匹配和延时问题必须加以考虑。
封装测试：器件插座和测试头之间的电线引起的电感是芯片载体及封装测试的一个首要的考虑因素。
特征分析测试，包括门临界电压、多域临界电压、旁路电容、金属场临界电压、多层间电阻、金属多点接触电阻、扩散层电阻、接触电阻以及FET寄生漏电等参数测试。
通常的工艺种类包括:TTLECLCMOSNMOSOthers通常的测试项目种类:功能测试：真值表，算法向量生成。
直流参数测试：开路/短路测试，输出驱动电流测试，漏电电源测试，电源电流测试，转换电平测试等。
TeradyneJ750数字信号测试机上实现混合信号测试
第一章绪论图１．２晶片测试结果图（ｗａｆｅｒＭａｐ）第二节论文选题目的和意义１．２．１选题意义Ｌ９３Ｓ芯片（代号ＮｅｐｔｕｎｅＬＴＥ）是Ｆｒｅｅｓｃａｌｅ公司（原Ｍｏｔｏｒｏｌａ半导体事业部）开发设计的一种专用系统芯片（ＳｏＣ），被广泛应用在各种通讯领域，特别是手机和基站中。
世界上有超过７０％的手机生产商在其产品中采用了ＮｅｐｔｕｎｅＬＴＥ芯片的解决方案。
Ｌ９３Ｓ内部集成了微处理器（ＭＣＵ）、ＤＰＳ、存储器（Ｍｅｍｏｒｙ）和ＲＦ处理功能，是一片功能非常强大的混合信号处理器。
由于Ｌ９３ｓ集成了数字、模拟和射频信号，所以测试项目复杂、测试周期长，尤其是模拟和数字信号需要不同的测试平台完成测试。
随着客户订单的不断增加，Ｌ９３ｓ的测试产能明显不足，生产出来的产品无法及时完成测试交给客户。
如果购买新的混合信号测试机来提高测试产能，每台测试机将近２００万美元，而且交货周期很长，无法马上应用到生产。
Ｔｅｒａｄｙｎｅ公司的Ｊ７５０自动测试机是一种高度集成化的数字信号测试机，是为了满足半导体生产厂商低成本数字信号测试需要而开发的。
在Ｆｒｅｅｓｃａｌｅ天津公司晶园探针测试部现安装有２０台，用于不同型号产品的晶元测试。
其中Ｌ９３Ｓ的数第二章晶元自动化测试系统第二章晶元自动化测试系统第一节测试设备介绍晶元在生产工厂（ｗａｆｅｒＦａｂｒｉｃａｔｉｏｎ）生产出来后，需要先经过探针测试（ＰｒｏｂｅＴｅｓｔ），然后再送到后段工序进行切割、焊线和封装，最后经过电测，包装出货。
探针测试目的是对每个芯片进行逐一的电性测试，来决定哪一个芯片通过测试，哪一个芯片未通过测试。
未通过测试的芯片被视为坏品，将在印墨迹工序中被点上墨点，或者在砒如ｒＭａｐ文件中记录下次品的坐标。
有墨点的芯片在后工序中不会封装，以节省不必要的后道制造成本。
２．１．１测试系统组成：探针测试系统主要分为探针机（ｗａｆｅｒＰｍｂｅｒ）、自动化测试机（ＡｕｔｏｍａｔｉｃＴｅｓｔＥｑｕｉｐｍｅｍ，ＡＴＥ）、探针卡（Ｐｒｏｂｅｃａｒｄ）等三部分。
IC测试原理解析3
IC测试原理解析3IC测试原理解析3IC测试是半导体产业中的一个关键流程，用于验证芯片的质量和性能。
在IC测试过程中，需要用到测试设备和测试方案来观察和记录芯片的各种电性能，比如电压、电流和功耗等。
本文将对IC测试原理进行解析和探讨。
一、IC测试的分类IC测试按照功能可分为三类：功能测试、可靠性测试和封装测试。
1.功能测试：用于验证芯片的逻辑电路是否正确，包括判断输入输出功能和各种控制功能。
2.可靠性测试：用于验证芯片在各种工作条件下的可靠性，包括温度、电压和湿度等环境因素的测试。
3.封装测试：用于验证芯片封装之后的电性能，包括引脚连接、焊接和尺寸等方面的测试。
二、IC测试设备IC测试设备主要有测试机、测试仪器和测试座等。
1.测试机：是IC测试的主要设备，包括测试控制器、测试模块和数据采集器等。
测试机能够根据测试方案和测试规格来执行IC测试，并能够输出测试结果和统计分析数据。
2.测试仪器：包括示波器、多用途测量仪、频谱分析仪等，用于验证芯片的各种电性能。
3.测试座：用于将芯片与测试机和测试仪器连接，并提供稳定的电源和信号输入。
三、IC测试原理1.信号生成：测试机根据测试方案生成相应的电信号，用于激励被测芯片。
信号的生成方式主要有模拟信号和数字信号两种。
模拟信号通过DAC（数字模拟转换器）转换为模拟电压或电流信号，数字信号通过GPIO （通用输入输出端口）直接输出。
2.信号切换：测试机将生成的信号切换到被测芯片的引脚上。
信号切换需要考虑引脚数目、引脚位置和信号干扰等问题。
通常采用多通道开关矩阵进行信号切换。
3.信号测量：测试仪器将被测芯片的输出信号接入，进行电压、电流和功耗等指标的测量。
信号测量需要考虑测量精度、输入电阻和带宽等参数的要求。
四、IC测试方案IC测试方案是指根据芯片的设计特点和测试需求，制定相应的测试策略和测试流程。
测试方案主要包括以下几个方面：1.测试策略：确定测试的目标和标准，例如测试时间、测试精度和测试覆盖率等。
混合信号IC测试技术
测试挑战与解决方案
解决方案——测试流程优化
1.优化测试流程，提高测试效率和质量。 2.加强测试过程的监控和管理，确保测试数据的可靠性和准确性。 3.降低测试成本，提高测试效益。
解决方案——测试资源共享
1.加强测试资源的共享和复用，降低测试成本。 2.建立测试资源共享平台，提高测试资源利用效率。 3.促进测试资源的优化配置，提高整体测试水平。
混合信号IC测试技术
数字电路测试技术
数字电路测试技术
数字电路测试技术概述
1.数字电路测试技术的重要性和必要性。随着数字电路的规模 和复杂度不断提升，测试成为确保电路功能和性能的关键环节 。 2.数字电路测试技术的基本原理和分类。介绍数字电路测试的 基本概念、原理和不同类型的测试方法。
数字电路故障模型和测试生成
1.测试流程应包括测试计划制定、测试用例设计、测试执行和 测试结果分析等环节。 2.测试流程需要遵循一定的规范和标准，以确保测试的可靠性 和可重复性。 3.测试流程需要不断优化，以提高测试效率和降低测试成本。
测试架构与流程
▪ 测试数据生成
1.测试数据生成需要考虑到混合信号IC的输入范围和数据类型 ，以确保测试的全面性。 2.测试数据生成需要采用合适的算法和工具，以确保测试数据 的准确性和可靠性。 3.测试数据生成需要与测试用例设计相结合，以确保测试的覆 盖率和效率。
测试结果与数据分析
▪ 数据关联性分析
1.分析测试结果与其他因素之间的关联性，如与时间、环境等因素的关系。 2.通过关联性分析，发现影响测试结果的关键因素。 3.根据关联性分析结果，优化测试方案和提高测试效率。
▪ 数据驱动的决策制定
1.利用测试结果和数据分析结果，为决策制定提供数据支持。 2.根据数据分析结果，优化产品设计、改进工艺流程等。 3.建立数据驱动的决策文化，提高企业竞争力和适应性。
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IC测试原理解析(第三部分)芯片测试原理讨论在芯片开发和生产过程中芯片测试的基本原理，一共分为四章，下面将要介绍的是第三章。
我们在第一章介绍了芯片测试的基本原理；第二章讨论了怎么把这些基本原理应用到存储器和逻辑芯片的测试上；本文主要介绍混合信号芯片的测试；接下来的第四章将会介绍射频/无线芯片的测试。
第三章混合信号芯片测试基础基于DSP的测试技术利用基于数字信号处理(DSP)的测试技术来测试混合信号芯片与传统的测试技术相比有许多优势。
这些优势包括：由于能并行地进行参数测试，所以能减少测试时间；由于能把各个频率的信号分量区分开来(也就是能把噪声和失真从测试频率或者其它频率分量中分离出来)，所以能增加测试的精度和可重复性。
能使用很多数据处理函数，比如说求平均数等，这对混合信号测试非常有用采样和重建采样用于把信号从连续信号(模拟信号)转换到离散信号(数字信号)，重建用于实现相反的过程。
自动测试设备(ATE)依靠采样和重建给待测芯片(DUT)施加激励信号并测量它们的响应。
测试中包含了数学上的和物理上的采样和重建。
图1中说明了在测试一个音频接口芯片时用到的各种采样和重建方法。
采样和重建在混合信号测试中的应用纯数学理论上，如果满足某些条件，连续信号在采样之后可以通过重建完全恢复到原始信号，而没有任何信号本质上的损失。
不幸的是，现实世界中总不能如此完美，实际的连续信号和离散信号之间的转换总会有信号的损失。
我们周围物理世界上的许多信号，比如说声波、光束、温度、压力在自然界都是模拟的信号。
现今基于信号处理的电子系统都必须先把这些模拟信号转换为能与数字存储，数字传输和数学处理兼容的离散数字信号。
接下来可以把这些离散数字信号存储在计算机阵列之中用数字信号处理函数进行必要的数学处理。
重建是采样的反过程。
此过程中，被采样的波形(脉冲数字信号)通过一个数模转换器(DAC)和反镜象滤波器一样的硬件电路转换为连续信号波形。
重建会在各个采样点之间填补上丢失的波形。
DAC和滤波器的组合就是一个重建的过程，可以用图2所示的冲击响应p(t)来表示。
由一个数据序列重建连续时间波形混合信号测试介绍最常见的混合信号芯片有：模拟开关，它的晶体管电阻随着数字信号变化；可编程增益放大器(PGAs)，能用数字信号调节输入信号的放大倍数；数模转换电路(D/As or DACs)；模数转换电路(A/Ds or ADCs)；锁相环电路(PLLs)，常用于生成高频基准时钟或者从异步数据流中恢复同步时钟。
终端应用和测试考虑许多混合信号的应用，比如说移动电话，硬盘驱动器，调制解调器，马达控制器以及多媒体音频/视频产品等，都使用了放大器，滤波器，开关，数模/模数转换以及其它专用模拟和数字电路等多种混合信号电路。
尽管测试器件内部每个独立电路非常重要，同样系统级的测试也非常重要。
系统级测试保证电路在整体上能满足终端应用的要求。
为了测试大规模的混合信号电路，我们必须对该电路的终端应用有基本的了解。
图3所示是数字移动电话的模块图，此系统拥有许多复杂的混合信号部件，是混合信号应用很好的一个例子。
复杂混合信号应用的简单模块图：数字移动电话系统基本的混合信号测试直流参数测试接触性测试(短路开路测试)用于保证测试仪到芯片接口板的所有电性连接正常。
漏电流测试是指测试模拟或数字芯片高阻输入管脚电流，或者是把输出管脚设置为高阻状态，再测量输出管脚上的电流。
尽管芯片不同，漏电流大小会不同，但在通常情况下，漏电流应该小于1uA。
漏电流主要用于检测以下几种缺陷：芯片内部不同层之间的短路或者漏电，DC偏差或者其他参数偏移等。
这些缺陷最终会导致芯片不能正常工作。
过大的漏电流也会引起器件的早期失效使终端系统故障。
通常会进行两次漏电流测试，第一次是给待测管脚施加高电压(和电源电压相近的电压)，另一次是给待测管脚施加接近零电压(或芯片负电源电压)。
这两种测试分别称作高电平漏电流测试(IIH)和低电平漏电流测试(IIL)。
电源电流测试测试芯片每个电源管脚消耗的电流是发现芯片是否存在灾难性缺陷的最快方法之一。
每个电源管脚被设置为预定的电压，接下来用自动测试设备的测量单元测量这些电源管脚上的电流。
这些测试一般在测试程序的开始时进行，以快速有效地选出那些完全失效的芯片。
电源测试也用于保证芯片的功耗能满足终端应用的要求。
DAC和ADC测试规格DAC和ADC芯片必须执行一些特定的静态和动态参数检测。
下一面一一介绍这些指标：DAC静态参数指标分辨率(Resolution)是指DAC输出端所能变化的最小值。
满量程范围(FSR), 是指DAC输出信号幅度的最大范围，不同的DAC有不同的满量程范围。
该范围可以是正和/或负电流，正和/或负电压。
最小有效位(LSB)大小是指输入代码变化最小数值时输出端模拟量的变化。
差分非线性度(DNL)用于测量小信号非线性误差。
计算方法：本输入代码和其前一输入代码之间模拟量的变化减去1个最小有效位(LSB)大小。
单调性是指如果增加输入代码其输出模拟量也会保持相应的增加或反之的特性。
该特性对使用在反馈环电路之中的DAC非常重要，它能保证反馈环不会被死锁在两个输入代码之间。
整体非线性度(INL)是指对一个输入代码所有非线性度的累计。
这一参数可以通过测量该代码相应的输出模拟量与起终点间直线之间的偏差来完成。
偏差(offset)是指DAC的输入代码为0时DAC输出模拟量与理想输出的偏差。
增益误差(gain error)是指DAC的输入代码为最大时DAC实际输出模拟量与理想输出的偏差。
精度(accuracy)是指DAC的输出与理想情况的偏差，包括了所有以上的这些错误，有时用百分比来表示。
一般情况不直接测量该参数，通过静态错误的计算而得出其结果。
ADC静态参数规格满量程范围(FSR)的定义与DAC的一样。
偏差(offset error)是指保证输出代码为0时的理想输入模拟量与实际输入模拟量的偏差。
计算方法：输出第一个代码发生变化时ADC的实际输入模拟值减去1/2个最小有效位(LSB)大小再减去理想的0代码输入模拟值。
ADC的增益误差(gain error)是指满量程输入时输出代码的误差。
计算方法：满量程输出代码加上1 1/2最小有效位(LSB)时输入值与满量程输出代码时输入之间的差值，再加上偏差(offset error)。
最小有效位(LSB)大小是通过测量最小的和最大的转换点后计算得到的。
理想情况下，模拟输入变化一个LSB值，将引起输出端变化一个代码。
差分非线性度(DNL)用于测量小信号非线性误差。
计算方法：两个转换点之间的模拟输入量之差减去一个最小有效位(LSB)值。
无丢码(no missing code)是指该ADC在实际情况下能产生多少位输出。
一个14位的ADC 可能被说明为”无丢码位数为12(no missing codes to 12 bits)”，这就表明此ADC在输入变化时，其输出端的低两位代码不会发生变化，而只是其它的高12位代码能发生变化。
整体非线性度(INL)是指一个指定代码中点实际输入和理想传输函数线上输入之间的偏差。
ADC的测量精度概念与DAC的相似。
DAC动态参数指标信噪比(SNR)是通过给DAC施加一个满量程的正弦波数字代码再分析其输出波形频率特性而得到的。
DAC的输出经过滤波滤除基波分量以及所有谐波分量后剩下部分就是噪声。
SNR就是基波分量与所有噪声分量之和的比值。
信号与噪声谐波比(SNDR或SINAD)跟SNR的计算方法一样，只是谐波分量也计算在噪声内。
全谐波失真(THD)和SINAD相似，但它只包含谐波分量不包括噪声。
在这个比值计算中，基波分量是分母而不是分子。
DAC的输入为一个正弦波的数字代码；其输出是阶梯状的正弦波输出，需要通过一个滤波器进行平滑处理。
经滤波后的输出波形再在频域进行分析，寻找与基波频率相关的谐波分量。
互调失真(IM)用于测试由两种频率互调而产生的非谐波分量的失真。
这种失真是由待测芯片的非线性度而引起的。
测试该参数时：先给待测DAC输入两个频率分量的波形数字代码，再计算输出波形中的两个频率之和及之差信号分量。
最大转换速率(maximum conversion rates)是芯片规格书指标之一。
当DAC的输入变化时，其输出端需要一段时间才能得到稳定的相应输出值。
最长的稳定时间就是最大转换速率。
建立时间(settling)是指输出值达到并稳定在预定值的+-1/2LSB范围或某些别的规定范围之内所需的时间。
ADC动态参数指标信噪比(SNR)的概念与运算放大器的概念一样。
和THD测量类似，给ADC输入端加一个纯正弦波，通过ADC芯片的采样之后，输出一组数字代码。
再用数字信号处理算法提取其中的SNR信息。
SNR的单位是dB。
总谐波失真(THD)的概念与运算放大器的概念一样，但他们的测试方法不一样。
给ADC 输入一个纯正弦波，输出是一组由正弦波采样而来的数字代码，我们再把这些代码与理想正弦波特性进行比较。
使用数字信号处理算法提取其中的总谐波失真信息。
单位是dB。
信号与噪声谐波比(SNDR或SINAD)是基波分量与噪声及谐波失真分量总和的比值，单位是dB。
互调失真(IM)用于测试由两种频率互调而产生的非谐波分量的失真。
这种失真是由待测芯片的非线性度而引起的。
测试该参数时：先给待测ADC输入两个频率分量模拟波形，再计算输出数字代码中的两个频率之和及之差信号分量。
动态范围(Dynamic range)是指ADC输入信号幅度的最大值与最小值的比值，单位是dB. 理想ADC的动态范围是20log(2bits-1)。
无杂波动态范围(SFDR)是指基波或载玻分量与其它非基波和载波的最大杂波的频率分量(可以是谐波或失真波)的比值，单位是dB。
到此为止，我们讨论了相对简单的存储器和逻辑芯片的测试技术，也介绍了复杂混合信号芯片的特殊测试要求。
在接下来的最后一章，我们将介绍射频/无线芯片的测试。