IC测试原理：存储器和逻辑芯片测试
IC测试原理和设备教程
IC测试原理和设备教程IC测试是指对集成电路（Integrated Circuit，简称IC）进行功能和可靠性等方面的测试，以确保IC的质量和性能符合要求。
IC测试是IC制造流程中的最后一道工序，也是确保IC产品可出厂的最后一道关卡。
本篇文章将介绍IC测试的原理和设备教程。
一、IC测试原理功能测试是验证IC芯片的各个功能模块是否正常工作。
这一测试过程主要包括逻辑电平测试、时序测试和功能验证等步骤。
逻辑电平测试是对IC芯片的输入和输出端口的电平进行测试，确保其在标准电平范围内。
时序测试是验证IC芯片的时钟、数据和控制信号的时序关系是否正常。
功能验证是通过施加不同的输入信号，检查芯片的输出响应是否符合设计要求。
可靠性测试是验证IC芯片在不同环境和工作条件下是否能够稳定工作。
这一测试过程主要包括温度测试、电压测试和老化测试等步骤。
温度测试是对IC芯片在不同温度下进行测试，以验证其性能是否受温度变化的影响。
电压测试是对IC芯片在不同电压下进行测试，以验证其性能是否受电压变化的影响。
老化测试是对IC芯片长时间工作的可靠性进行验证，以评估其使用寿命和可靠性。
二、IC测试设备IC测试设备主要包括测试仪器和测试系统两个方面。
测试仪器是进行IC测试的基本工具，主要包括信号发生器、示波器、多路开关和逻辑分析仪等。
信号发生器可以产生各种输入信号，用于施加到IC芯片上进行测试。
示波器可以记录IC芯片的输出响应波形，以便分析和判断。
多路开关可以将不同的信号源和IC芯片的输入端口相连，在不同的测试条件下进行切换。
逻辑分析仪可以对IC芯片的时序进行分析和检测，以确保其工作正常。
测试系统是进行IC测试的综合设备，主要包括测试平台、测试程序和测试夹具等。
测试平台是对测试仪器的集成和控制，用于组织和执行IC测试的整个过程。
测试程序是进行IC测试的软件系统，用于编写和执行各种测试用例，并收集和分析测试结果。
测试夹具是用于将IC芯片与测试系统连接并进行测试的装置，通常是由接触器和引脚适配器组成。
IC测试原理-芯片测试原理
纯数学理论上，如果满足某些条件，连续信号在采样之后可以通过重建完全恢复到原始信号，而没有任何信号质量上的损失。
不幸的是，现实世界中总不能如此完美，实际的连续信号和离散信号之间的转换总会有的信号损失。
我们周围物理世界的许多信号比如说声音波形，光强，温度，压力都是模拟的。
现今基于信号处理的电子系统都必须先把这些模拟信号转换为能与数字存储，数字传输和数学处理兼容的离散数字信号。
接下来可以把这些离散数字信号存储在计算机阵列之中用数字信号处理函数进行必要的数学处理。
重建是采样的反过程。
此过程中，被采样的波形（脉冲数字信号）通过一个类似数模转换器（DAC）一样的硬件电路转换为连续信号波形。
重建会在各个采样点之间填补上丢失的波形。
DAC和滤波器的组合就是一个重建的过程，可以用图2所示的冲击响应p（t）来表示。
4 混合信号测试介绍最常见的混合信号芯片有：模拟开关，它的晶体管电阻随着数字信号变化；可编程增益放大器（PGAs），能用数字信号调节输入信号的放大倍数；数模转换电路（D/As or DACs）；模数转换电路（A/Ds or ADCs）；锁相环电路（PLLs），常用于生成高频基准时钟或者从异步数据中恢复同步时钟。
5 终端应用和测试考虑许多混合信号的应用，比如说移动电话，硬盘驱动，调制解调器，马达控制以及多媒体音频/视频产品等，都使用了放大器，滤波器，开关，数模/模数转换以及其它专用模拟和数字电路等多种混合信号电路。
尽管测试电路内部每个独立电路非常重要，同样系统级的测试也非常重要。
系统级测试保证电路在整体上能满足终端应用的要求。
为了测试大规模的混合信号电路，我们必须对该电路的终端应用有基本的了解。
图3所示是数字移动电话的模块图，此系统拥有许多复杂的混合信号部件，是混合信号应用很好的一个例子。
6 基本的混合信号测试直流参数测试接触性测试（短路开路测试）用于保证测试仪到芯片接口板的所有电性连接正常。
漏电流测试是指测试模拟或数字芯片高阻输入管脚电流，或者是把输出管脚设置为高阻状态，再测量输出管脚上的电流。
IC测试基本原理
IC测试基本原理IC测试是指对集成电路（Integrated Circuit，简称IC）进行功能、性能、可靠性等多方面指标的检测，以确保IC产品质量和性能稳定。
IC测试的基本原理主要包括测试策略、测试设备和测试技术。
一、测试策略IC测试的测试策略包括测试目标的确定和测试方法的选择。
测试目标是指要测试的IC的功能、性能和可靠性指标，以及应用环境。
测试方法是指如何进行测试，包括功能测试、性能测试和可靠性测试等。
1.功能测试：通过对IC的输入信号进行控制和激励，对输出信号进行检测和比较，验证IC的功能是否符合设计规格要求。
功能测试可以采用模拟测试、数字测试、混合测试等方法，根据IC的具体特性选择适合的测试方法。
2.性能测试：通过对IC的输入信号进行控制和激励，对输出信号进行高速采样和分析，验证IC的性能参数是否满足设计规格要求。
性能测试包括时序测试、电气特性测试、功耗测试等。
3.可靠性测试：通过对IC在极端环境条件下进行长时间的测试，验证IC的可靠性和稳定性。
可靠性测试包括高温测试、低温测试、湿度测试、ESD测试等。
二、测试设备测试设备是进行IC测试的关键工具，包括测试仪器、测试芯片和测试被测对象。
1.测试仪器：测试仪器是进行IC测试的基础设备，主要包括测试仪表、测试机床和测试设备连接线等。
测试仪表可以进行信号发生、信号采集、信号处理和信号比较等操作，用于实现IC功能测试和性能测试。
2.测试芯片：测试芯片是用来激励和控制被测IC的正常工作状态，可以模拟各种输入信号和环境条件，用于测试被测IC的功能、性能和可靠性等。
测试芯片一般是由专门的测试公司制造，根据IC的特性和测试需求进行定制。
3.测试被测对象：测试被测对象是指要进行IC测试的实际电路芯片，也称为芯片样品。
测试被测对象一般是通过芯片制造流程制作而成，包括晶圆加工、掩膜刻画、薄膜生长、封装测试和外壳封装等工艺。
三、测试技术测试技术是实现IC测试的具体方法和工艺，包括测试程序设计、测试向量生成和测试数据分析等。
ic封测工艺
ic封测工艺IC封测工艺IC封测工艺是微电子工程中的重要环节，它是指对集成电路芯片进行外包装和测试的过程。
IC封测工艺的主要目的是确保芯片的可靠性和性能，同时满足市场需求。
本文将从封装工艺和测试工艺两个方面来介绍IC封测工艺的基本内容。
一、封装工艺封装工艺是将集成电路芯片封装成IC封装，保护芯片免受机械损伤和环境影响。
常见的封装形式包括无引脚封装（QFN、CSP）、单行列引脚封装（SOP、TSOP）、双行列引脚封装（DIP）等。
封装工艺的主要步骤包括以下几个方面：1. 晶圆切割：将晶圆切割成多个芯片，通常采用切割盘和切割刀进行切割。
2. 焊盘制备：在芯片的金属表面加工出封装焊盘，用于连接芯片和封装基板。
3. 封装基板制备：制备封装基板，通常采用陶瓷基板或塑料基板。
4. 焊接芯片：将芯片与封装基板焊接在一起，通常采用焊膏和回流焊技术。
5. 焊盘球化：在芯片的焊盘上加工焊盘球，用于与外部电路连接。
6. 封装密封：对封装芯片进行密封，以防止湿气和污染物进入芯片内部。
二、测试工艺测试工艺是对封装后的芯片进行功能性测试和可靠性测试，以确保芯片的性能和质量符合要求。
测试工艺的主要步骤包括以下几个方面：1. 电性能测试：对芯片的电气性能进行测试，包括输入输出特性、电流电压特性、时钟频率特性等。
2. 逻辑功能测试：对芯片的逻辑功能进行测试，包括逻辑门电平转换、寄存器读写、逻辑运算等。
3. 温度测试：对芯片在不同温度下的工作性能进行测试，以评估芯片的温度稳定性和可靠性。
4. 可靠性测试：对芯片进行长时间的工作和负载测试，以评估芯片的寿命和可靠性。
5. 封装测试：对封装芯片的外观、尺寸、引脚焊接等进行测试，以确保封装质量符合要求。
6. 功能测试：对芯片的各个功能模块进行测试，以评估芯片的整体性能和功能。
在IC封测工艺中，封装工艺和测试工艺是相互依存的，只有通过合理的封装工艺才能保证芯片在测试过程中的可靠性和准确性。
存储器和逻辑芯片的测试
，再读取 所有单 元 。接 下来对第 向量 ， 也就是 第一个单元 写 １ 第 ０ ，
二个单元 写０ 第三个单 元再 写 １ ， ，
一
个单元 写 １ 读取 所有单 元 ， ， 读
只进行 行或者列 的ｗ ｌｉｇ ａｋｎ 以减 少
执 行 方式 ：先对 所有 单元 写 测试 时间 。
０ ，读取第 一个单元 ，再对第 一个 ◆ Ｇａ ｏ ｉｇ ｌ ｐｎ 写入恢复 向量：１ ｌ ２＾
◆ 全 ” ”和 全 １ ０ ”向 量 ：４ ｎ行 单元 写 １ 。再读 取第二个 单元 ，再 ２ 行 向 量 ｎ 向 量
存储器芯 片测试时用于错 误 检 测 的 测 试 向 量
单元 。
操作 ，只不过 写入 的数据 相反 。
目的 ：检 查所 有 的地址 解解
码 和单元 干扰 的一个 最基 本最 简 错误 。它 的缺 点 是它 的运 行 时间 测 试 向量 是施 加给存 储器 芯 单 的测试 向量 。它还 能检 查连续 太长 ， 假设 读写周 期为 ５ ０ ｓ ０ ｎ ，对 片 的一 系列 的功能 ，即不 同的读 地 址错 误或 者干 扰错误 ，也通 常
维普资讯
存储器和逻辑芯片的测试
口 科利登 系统有限公司 许伟达
存储 器 芯 片测 试 介 绍
存储器 芯片是在特 定条件 下
操 作 之后 和正确 读取 之前 中间必 复 地进 行功 能 测试 ，同时改 变芯 须等待 的时间 。 片 测 试 的周 期 或 频 率 来 完成 的 。
对 第二个单元 写 １ 依 此类推 ， ， 直
执 行方式 ：对所 有单元写 ０ 。
IC功能测试理论
IC功能测试理论IC功能测试是指对集成电路芯片进行功能性能测试的过程，目的是验证芯片设计的正确性和可靠性。
在IC制造过程中，功能测试是一个重要的环节，可以检测到制造过程中产生的错误和不良现象，保证芯片的质量和性能。
本文将介绍IC功能测试的理论基础。
IC功能测试的主要目标是验证芯片的功能和性能是否满足设计要求。
功能是指芯片能够完成设计要求的各项功能，性能是指芯片在各种工作模式下的电气特性和操作特性。
通过功能测试，可以发现芯片设计和制造过程中的问题，例如设计错误、连接错误、一些功能模块的故障等。
1.电气测试：主要测试芯片的电气特性，如电压、电流、功耗等。
通过对芯片的电气测试，可以验证芯片的电气性能是否满足设计要求，以及是否符合规范。
2.逻辑测试：主要测试芯片的逻辑功能，即各个逻辑门电路的正确性。
通过对芯片的逻辑测试，可以验证芯片的逻辑功能模块是否正常工作。
3.时序测试：主要测试芯片的时序性能，如时钟周期、时钟频率等。
通过对芯片的时序测试，可以验证芯片在各种时序要求下的工作稳定性和可靠性。
4.功能测试：主要测试芯片的各个功能模块是否正常工作，如存储器模块、算术逻辑单元、输入输出接口等。
通过对芯片的功能测试，可以验证芯片的功能模块是否满足设计要求，以及是否能够正常工作。
IC功能测试可分为离散测试和边界测试。
离散测试是指对芯片的每个功能模块进行测试，验证其各个功能是否满足设计要求。
边界测试是指对芯片的各个边界情况进行测试，如极端工作条件下的测试、输入输出边界情况下的测试等。
通过边界测试，可以验证芯片在各种边界情况下的工作稳定性和可靠性。
在IC功能测试中，需要使用测试设备和测试程序进行测试。
测试设备包括测试仪器和测试传感器等，用于测试芯片的电气特性、逻辑功能、时序性能和功能模块等。
测试程序是指编写的测试程序代码，用于控制测试设备和执行各种测试操作，以及对测试结果进行分析和判断。
在IC功能测试中，需要考虑测试的准确性和可靠性。
IC测试简述
IC测试简述随着集成电路制造技术的进步，人们已经能制造出电路结构相当复杂、集成度很高、功能各异的集成电路。
但是这些高集成度，多功能的集成块仅是通过数目有限的引脚完成和外部电路的连接，这就给判定集成电路的好坏带来不少困难。
什么是测试？任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，集成电路的测试就是运用各种方法，检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。
如果存在无缺陷的工程的话，集成电路的测试也就不需要了。
可是由于实际的制作过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷，因而无论怎样完美的工程都会产生不良的个体，因而测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工程之一。
就模拟电路的测试而言，一般分为以下两类测试，第一类是直流特性测试，主要包括端子电压特性、端子电流特性等；第二类是交流特性测试，这些交流特性和该电路完成的特定功能密切有关，比如一块音频功放电路，其增益指标、输出功率、失真指标等都是很重要的参数；色处理电路中色解码部分的色差信号输出，色相位等参数也是很重要的交流测试项目。
如从生产流程方面讲，一般分为芯片测试、成品测试和检验测试，除非特别需要，芯片测试一般只进行直流测试，而成品测试既可以有交流测试，也可以有直流测试，在更多的情况下，这两种测试都有。
在一条量产的生产线上，检验测试尤为重要，它一般进行和成品测试一样的内容，它是代表用户对即将入库的成品进行检验，体现了对实物质量以及制造部门工作质量的监督。
产品测试文件的编制思想测试项目和测试条件、测试规范这些通称为测试文件。
特定的集成电路服务于特定的用途，因而集成电路的规格均是根据用户应用的要求而提出来的。
通过和用户的讨论，根据设计和生产的能力尽量去满足用户的需要，比如，用户提出的电源电压范围，输入电压、负载大小，封装形式，该产品的应用环境等。
应该指出的是测试项目、条件和规范并不是一成不变的，在产品设计和试制阶段的测试文件和最终形成的文件可能会有很大的差异，这是很容易理解的，主要原因是因为产品的测试项目有一个不断完善的过程，本来认为有必要测试的项目可能因为制造工艺的稳定而不再需要测试，而同时很可能会增加一些由于用户在使用过程中提出来的新的测试项目。
芯片测试原理范文
芯片测试原理范文逻辑测试是对芯片内部电路逻辑功能进行测试的过程。
逻辑测试主要包括功能测试、时序测试和边界测试。
功能测试是测试芯片的功能是否正常。
测试人员会对芯片进行各种输入信号的输入，检测芯片是否能够正确地根据输入信号产生正确的输出。
例如，对于一个芯片设计来说，输入一个二进制数，芯片应该能够正确地对其进行加法运算，并输出结果。
时序测试是测试芯片对输入信号的响应时间是否满足要求。
测试人员会对芯片输入一系列不同的输入信号，并测量芯片对这些输入信号的响应时间。
通过时序测试可以判断芯片在不同工作条件下的时序性能是否满足设计要求。
边界测试是测试芯片在不同输入边界条件下的工作情况。
测试人员会将输入信号设置在芯片的边界条件上，并观察芯片的输出是否正常。
通过边界测试可以判断芯片在边界条件下是否出现异常情况。
电气测试是对芯片的电气特性进行测试的过程。
电气测试主要包括直流参数测试、交流参数测试和功耗测试。
直流参数测试是测试芯片的直流参数是否满足要求。
测试人员会通过测试仪器对芯片的电流、电压等直流参数进行测量，以判断芯片的直流特性是否正常。
交流参数测试是测试芯片的交流参数是否满足要求。
测试人员会通过测试仪器对芯片的频率响应、幅度响应等交流参数进行测量，以判断芯片的交流特性是否正常。
功耗测试是测试芯片在不同工作条件下的功耗情况。
测试人员会通过测试仪器对芯片的功耗进行测量，并根据测试结果评估芯片的功耗性能。
在芯片测试过程中，测试人员通常会使用专业的测试仪器和设备，如逻辑分析仪、信号发生器、电源等。
这些仪器和设备能够提供详细的测试结果和数据，帮助测试人员准确地评估芯片的性能和质量。
总之，芯片测试原理包括逻辑测试和电气测试两个方面。
逻辑测试是对芯片的逻辑功能进行测试，通过功能测试、时序测试和边界测试来评估芯片的功能和性能。
电气测试是对芯片的电气特性进行测试，通过直流参数测试、交流参数测试和功耗测试来评估芯片的电气性能。
芯片测试过程需要使用专业的测试仪器和设备，以提供准确的测试结果和数据。
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到现在我们讨论了相对简单的存储器和数字芯 片测试的基本测试技术。在此文接下来的两章里， 我们将讨论测试更为复杂的混合信号和射频／无线芯 片的独特要求。
ST IC 封装测试技术 Package & Test Technology
ＩＣ 测试原理 － 存储器和逻辑芯片的测试
许伟达
（科利登系统有限公司）
１ 存储器芯片测试
存储器芯片是在特定条件下用来存储数字信息 的芯片。存储的信息可以是操作代码，数据文件或 者是二者的结合。根据特性的不同，存储器可以分 为以下几类，如表 １ 所示。
目 的 ：检查所有的地址解码错误。它的缺点 是它的运行时间太长。假设读写周期为 ５００ｎｓ，对
May 2006
IC ST 封装测试技术 Package & Test Technology
一个 ４Ｋ 的 ＲＡＭ 进行行走（ｗａｌｋｉｎｇ）图形测试就 需要 １６秒的测试时间。如果知道存储器的结构，我 们可以只进行行或者列的行走（ｗａｌｋｉｎｇ）图形测 试以减少测试时间。
①行地址和列地址在相同的地址线上输入（行 列地址复用）。他们分别通过 Ｒ Ａ Ｓ 和 Ｃ Ａ Ｓ 信号来 锁存。
②需要在固定的时间间隔内对芯片进行刷新。 ③ Ｄ Ｒ Ａ Ｍ 能够进行页操作。因此需要保持行 地 址 不 变 而 改 变 列 地 址 （ 或 者 相 反 ）。
６ 逻辑器件测试介绍
逻辑芯片功能测试用于保证被测器件能够正确 完成其预期的功能。为了达到这个目的，必须先创 建测试向量或者真值表，用于检测被测器件的内部 故障。按故障覆盖率设计的真值表只能检测覆盖的 故障。测试向量与测试时序结合在一起组成了逻辑 器件功能测试的核心。
７ 测试向量
测试向量－也称作测试图形或者真值表－由输入
Semiconductor Technology Vol. 31 No. 5 351
ST IC 封装测试技术 Package件的逻辑功能。输入 和输出状态是由字符来表示的，通常 １／０ 用来表示 输入状态，Ｌ／Ｈ／Ｚ 用来表示输出状态，Ｘ 用来表示 没有输入也不比较输出的状态。事实上可以用任何 一套字符来表示真值表，只要测试系统能够正确解 释和执行每个字符相应的功能。
表 １ 存储器的种类与特性
存储器的种类
特性
闪存（Ｆｌａｓｈ）
低成本，高密度，速度快；低功
耗，高可靠性
只读存储器（ＲＯＭ）
成熟的技术，高密度，可靠的，
低成本；写入速度慢，适用于固
定代码存储的批量产品
静态随机读取存储器 速 度 最 快 ， 高 功 耗 ， 低 密 度 ；
（ＳＲＡＭ）
较低的密度关系使其生产成本上升
352 半导体技术第 ３ １ 卷第 ５ 期
·测试频率（测试使用的周期） ·输入信号时序（时钟 ／ 建立时间 ／ 保持时间 ／
控制）
·输入信号格式（输入信号的波形） ·输出时序（在周期内何时对输出进行采样） ·向量序列（向量文件内的开始 ／ 停止点）
上述的这些列表说明了功能测试会占用测试系 统的大部分资源。功能测试主要由两大块组成，一 是测试向量文件，另外一块是包含测试指令的主测 试程序。测试向量代表了测试待测器件所需的输入 输出逻辑状态。主测试程序包含了保证测试仪硬件 能产生必要的电压，波形和时序等所必需的信息， 如图 １ 所示。
测试向量序列，除了待测器件的输入输出数 据，还可能包含测试系统的一些运作指令。比如， 时序的实时变换意味着以一个又一个向量之间的时 间值或信号的格式发生变化了。输入驱动器可能需 要被打开或者关闭，输出比较器也可能需要选择性 地在周期之间开关。许多测试系统还支持像跳转， 循环，向量重复，子程序等微操作指令。不同的 测试仪，其测试仪指令的表示方式可能会不一样， 这也是当把测试程序从一个测试平台转移到另一个 测试平台时需要做向量转换的原因之一。
目 的 ：这是功能测试，地址解码和单元干扰 的一个最基本最简单的测试向量。它还能检查连续 地址错误或者干扰错误，也通常用它作为存取时间 的测量。
行进（Ｍａｒｃｈｉｎｇ）测试图形：共含 ５ｎ 个图 形内容
执行方式：先对所有单元写 ０．读取第一个单 元，再对第一个单元写 １。再读取第二个单元，再 对第二个单元写 １ ，依此类推，直到最后一个单 元。最后再重复上述操作，只是写入数据相反。
力矩小，所以器件不易受到损伤；对于管脚为 ４０
以下的 ＤＩＰ 器件，虽 Ｌ－Ｌ１ 较大，但因受到的力比 较小，所以受到力矩也就不大，器件就不容易受到
损伤而发生漏气等现象。
４ 结论
综上所述，埋沙法和磁贴法是恒定加速度试验 的两种重要的方法，当 ＤＩＰ 器件的管脚数比较少， 有各种方向要求时，采用埋沙法比较好，它不仅可
目 的 ：这是功能测试，地址解码和单元干扰 的一个最基本最简单的测试向量。它还能检查连续 地址错误或者干扰错误，也通常用它作为存取时间 的测量。
行走（Ｗａｌｋｉｎｇ）测试图形：共含 ２ｎ＾２ 个图 形内容
执行方式：先对所有单元写 ０，再读取所有单 元。接下来对第一个单元写 １，读取所有单元，读 完之后把第一个单元写回 ０。再对第二个单元写 １， 读取所有单元，读 完 之 后 把 第 二 个 单 元 写 回 ０。 继 续用“１ ”走 遍 整 个 存 储 单 元 ， 然后全写“１ ”， 用“０ ”走遍整个存储单元。
Ｇａｌｌｏｐｉｎｇ 写入恢复测试图形：共含 １２ｎ＾２ 个图形内容
执行方式：对所有单元写 ０。再对第一个单元 写 １ （ 基 本 单 元 ），读 取 第 二 个 单 元 ， 然 后 返 回 来读取第一个单元。再对第二个单元写 ０，读第二 个单元。接下来再在其它所有单元和基本单元之间 重复这个操作。等第一个单元作为基本单元的操作 完成之后，再把第二个单元作为基本单元，再作同 样的操作。依此类推，直到所有单元都被当过基本 单元。最后，再重复上述过程，但写入数据相反。
刷新时间（Ｒｅｆｒｅｓｈ Ｔｉｍｅ） ：存储器刷新前的最
350 半导体技术第 ３ １ 卷第 ５ 期
大允许时间间隔。 建立时间（Ｓｅｔｕｐ Ｔｉｍｅ） ：输入数据电平在锁存
时钟之前必须稳定保持的时间间隔。 速度（Ｓｐｅｅｄ）：功能速度测试是通过重复地进
行功能测试，同时改变芯片测试的周期或频率来完 成的。测试的周期通常使用二进制搜索的办法来进 行改变。这些测试能够测出芯片的最快运行速度。
到损伤；对于管脚为 ４０ 以上的 ＤＩＰ 器件，因 Ｌ－Ｌ１ 较大，所以力矩就相对变大，器件就容易受到损
伤，而发生漏气等现象。③ 有保护材料的磁贴法
对于 ＰＧＡ、分立器件和管脚为 ２０ 以下的 ＤＩＰ 器件，
因器件长度 Ｌ 与盖板长度 Ｌ 之差即 Ｌ－Ｌ 较小，并
１
１
且受到的力也变小，所以从式⑸可知，器件受到的
（下转第 ３４９ 页） ２００６ 年 ５ 月
从试验结果来看，① 磁贴法对于所有类型器
件，因受到的磁力要小，所以盖板就不易因外力作
用而发生变形现象。② 无保护材料的磁贴法对于
ＰＧＡ、分立器件和管脚为 ２０ 以下的 ＤＩＰ 器件，因
器件长度 Ｌ 与盖板长度 Ｌ１ 之差即 Ｌ－Ｌ１ 较小，从式 （４ ）可知，器件受到的力矩小，所以器件不易受
８ 测试资源的消耗值
当开发一个功能测试时，待测器件各方面的性 能与功能都要考虑到。以下这些参数都要仔细地进 行测试：
·Ｖ Ｄ Ｄ Ｍ ｉ ｎ ／ Ｍ ａ ｘ （ 待 测 器 件 电 源 电 压 ） ·ＶＩＬ／ＶＩＨ （ 输入电平） ·Ｖ Ｏ Ｌ ／ Ｖ Ｏ Ｈ （ 输 出 电 平 ） ·ＩＯＬ／ＩＯＨ （ 输出负载电流） ·ＶＲＥＦ （ＩＯＬ／ＩＯＨ 转换电平值）
执行方式：对所有单元写“１”再读取验证所 有单元。对所有单元写“０”再读取验证所有单元。
目 的 ：检查存储单元短路或者开路错误。也 能检查相邻单元短路的问题。
棋盘格（ Ｃ ｈ ｅ ｃ ｋ ｅ ｒ ｂ ｏ ａ ｒ ｄ ） 测试图形： 共含 ４ ｎ 个图形内容
执行方式：先运行 ０－１ 棋盘格向量，也就是第 一个单元写 １，第二个单元写 ０，第三个单元再写 １，依此类推，直到最后一个单元，接下来再读取 并验证所有单元。再运行一个 １－０ 棋盘格向量，就 是对所有单元写入跟 ０－１ 棋盘格完全相反的数据， 再读取并验证所有单元。
参考文献：
Ｍａｒｋ Ｂｕｒｎｓ， Ｇｏｒｄｏｎ Ｗ． Ｒｏｂｅｒｔｓ Ａｎ Ｉｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎ ｔｏ Ｍｉｘｅｄ－Ｓｉｇｎａｌ ＩＣ Ｔｅｓｔ ａｎｄ Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ Ｓｏｆｔ Ｔｅｓｔ Ｉｎｃ． Ｔｈｅ Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ ｏｆ Ｍｅｍｏｒｙ Ｔｅｓｔ Ｍｅｔｈｏｄｏｌｏｇｙ
比较复杂的芯片，其测试向量一般是由芯片设 计过程中的仿真数据提取而来。仿真数据需要重新 整理以满足目标测试系统的格式，同时还需要做一 些处理以保证正确的运行。通常测试向量是由上百 万行的独立向量构成的。测试向量或者仿真数据可 以由设计工程师，测试工程师或者仿真工程师来完 成，但是要保证成功的向量生成，都必须对芯片本 身和测试系统有非常全面地了解。
写入恢复时间（Ｗｒｉｔｅ Ｒｅｃｏｖｅｒｙ Ｔｉｍｅ） ：一个 存储单元在写入操作之后到能正确读取之前这中间 必须等待的时间。
锁存时间（Ｈｏｌｄ Ｔｉｍｅ） ：输入数据电平在锁存 输入时钟之后必须保持的时间间隔。
数据保存时间（Ｐａｕｓｅ Ｔｅｓｔ ）： 存储器单元 能保持它们状态的时间，也是存储器内容能保持时 间的测试。
读取时间（Ａｃｃｅｓｓ ｔｉｍｅ）：通常是指在读使能， 芯片被选中或地址改变到输出端输出新数据的所需 的时间。读取时间取决于存取单元排列次序。
３ 存储器芯片所需的功能测试
存储器芯片必须经过许多必要的测试以保证其 功能正确。这些测试主要用来确保芯片不包含以下 任何一种类型的错误：