晶体缺陷与强化理论
晶体缺陷10 强化理论

B 长程有序(Long-Range Order) 引起的强化
如图5.5所示,当溶质原子呈长程有序分布时,可在滑移 面两侧原子之间形成AB 型原子匹配关系。当有位错在滑移 面上运动时,会不断破坏这种有序关系,形成反相畴界 (Antiphase Domain Boundary) 。故单个位错只有在附近 的外力作用下才能运动,以补偿形成反相畴界所需的能量。
3)由于第二相粒子与基体的晶体点阵不同或至少 是点阵常数不同,在粒子周围 产生弹性应力场 , 此应力场与位错会产生交互作用 ,阻碍位错运动
πT(1+ v )V 3
4)由于基体与粒子中的滑移面取向不一致,则位 错切过后会 产生割阶,割阶阻碍整个位错线运动。
颗粒半径最佳值
晶界强化效应
多晶体的屈服强度明显地高于同样材料的单晶体
溶质原子扩散到位错所在处,或位错运动到溶质原子 处,系统的总应变能有可能降低,缺陷之间就会产生 运动,使彼此处于能量相对较低的位置。
使位错与溶质原子从低能位置分离需要做功,也就是 要增加使位错运动所需的力,因而也就强化了晶体。
这种情况属于位错与溶质原子的弹性交互作用,此外 还有化学交互作用、电学交互作用和几何交互作用。
特点
1.溶质原子的浓度越高,强化效果越大 无限固溶体 Ag -Au 溶质浓度为50%左右,强化最大 有限固溶体 溶质浓度↑,强化↑
2.溶质与基体金属的性质差别越大,固溶度越有限,强化↑ 3.置换型强化效果小,间隙型强化效果大
4.4固 溶 强 化
各种合金元素对 铜的屈服强度的 影响
5.1 固溶强化效应 (Solid Sloution Strengthening Effect)
图5.2 含氮的β黄铜单晶体中屈服
图5.2所示的是含氮的β黄铜单晶体中屈服的例子。 主要特点是:1)在第一次加载时,应力由上屈服点下 降到下屈服点;2)当试样处于过度应变状态而重新加 载时,没有屈服点现象;3)当试样发生过度应变以后 再经过时效,屈服点现象又重新出现。屈服点在应变时 效以后的重新出现,是由于溶质原子又回到在过度应变 的金属中已经获得了自由的位错附近,即溶质原子又通 过扩散在位错上形成了气团。
晶体结构缺陷

(6)带电缺陷
不同价离子之间取代如Ca2+取代Na+——Ca
· Na
Ca2+取代Zr4+——Ca”Zr
(7) 缔合中心 在晶体中除了单个缺陷外,有可能出现邻近两个缺陷
互相缔合,把发生 缔合的缺陷用小括号表示,也称复合缺陷。 在离子晶体中带相反电荷的点缺陷之间,存在一种有
利于缔合的库仑引力。 如:在NaCl晶体中,
Sr O(S ) Li2O Sr •. V O
Li
Li
O
(3) Al2O3固溶在MgO晶体中(产生正离子空位,生成置换型SS)
Al2O3
(
S
)
MgO
2
Al
•. Mg
VMg
3OO
(4) YF3固溶在CaF2晶体中(产生正离子空位,生成置换型SS)
2Y F (S ) CaF2 2Y •. V 6F
(1-4)
3MgO Al2O3 2MgAl Mgi•• 3OO
(1-5)
(1-5〕较不合理。因为Mg2+进入间隙位置不易发生。
33
写出下列缺陷反应式:
(1) MgCl2固溶在LiCl晶体中(产生正离子空位,生成置换型SS)
MgCl2 (S)
LiCl
Mg •. Li
VLi
2ClCl
(2) SrO固溶在Li2O晶体中(产生正离子空位,生成置换型SS)
3
HRTEM image of an edge of a zeolite beta crystallite(沸石)
STM图显示表面原子 存在的原子空位缺陷
4
自然界中理想晶体是不存在的 对称性缺陷?晶体空间点阵的概念似乎 不能用到含有缺陷的晶体中,亦即晶体 理论的基石不再牢固? 其实,缺陷只是晶体中局部破坏 统计学原子百分数,缺陷数量微不足道
从晶体缺陷角度说明固溶强化和加工硬化的原理

从晶体缺陷角度说明固溶强化和加工硬化的原理
金属材料是工业发展的基础,金属材料的性能一直在不断地改进,固溶强化和加工硬化是一种改善金属材料性能的有效方法,也是目前金属材料工艺学中重要的内容之一。
本文尝试从晶体缺陷的角度来介绍固溶强化和加工硬化的原理,以期对大家的金属材料的设计有所帮助。
首先,我们来谈谈固溶强化。
固溶强化是一种金属热处理工艺,它通过在金属内部添加特殊的金属元素,使金属的晶体结构发生变化,来提高金属的硬度和强度,以及减少金属的拉伸和塑性变形能力。
关于晶体缺陷,它指的是晶体中某些原子排列是不规则的,存在一定程度的缺位或者加成,从而导致晶体的缺陷。
进行固溶强化以后,晶体中的缺陷比例会降低,金属的硬度和强度也会随之提升。
缺陷的减少,能够更好的约束晶体的运动,有利于抗拉伸和塑性变形能力的提高,从而达到固溶强化的效果。
然后,我们来谈谈加工硬化。
这是一种金属工艺,通过对金属材料进行塑性变形,使其原本内在的结构发生变化,来达到改善材料性能的作用。
由于塑性变形过程中晶体中原有的缺陷会有所改变,从而使晶体的结构变得更加紧密,硬度也会随之提高。
此外,晶体中的缺陷只会在晶体的晶界处产生,当进行加工硬化以后,缺陷会迁移到晶内,使结构更加紧密,抗拉伸和塑性变形的能力也会大大提高,从而达到加工硬化的效果。
以上就是从晶体缺陷角度说明固溶强化和加工硬化原理的简介。
溶强化和加工硬化都是改善金属材料性能的有效方法,在金属材料的设计中都起着重要的作用。
基于晶体缺陷,固溶强化和加工硬化可以改变晶体结构,使缺陷减少,金属的硬度和强度提高,以及拉伸和塑性变形能力减少,从而大大提高金属材料的硬度和强度,起到改善材料性能的作用。
第2章 材料化学的理论基础-晶体缺陷化学PPT课件

点缺陷的分类
按几何位置及成分分类:
➢ 填隙原子 (离子) ➢空 位 ➢ 杂质原子
点缺陷的名称
根据点缺陷相对于理想晶体位置可能出现的偏差状态,可以赋 予点缺陷不同的名称:
1)填隙原子(离子):指原子或离子进入正常格点位置之间的 间隙位置,也称为间隙原子(离子)。
2)空位:正常结点位置出现的原子或离子空缺。 3)杂质原子(离子):晶体组成以外的原子进入晶格中,即
2-3-1 晶体缺陷及其分类
晶体缺陷(晶格的不完整性): 晶体中任何对完整周期性结构的偏 离就是晶体的缺陷。
1、 缺陷及其分类
晶体的缺陷
结构缺陷: 没有杂质的具有理想的化学配比 的晶体中的缺陷,如空位、填隙 原子、位错。
化学缺陷: 由于掺入杂质或同位素,或者化学 配比偏离理想情况的化合物晶体中 的缺陷,如杂质、色心等。
为杂质。杂质原子可以取代晶体中正常格点位置上的原子(离 子),成为替代原子(离子)或称为置换原子(离子);也可 进入正常格点位置之间的间隙位置,成为填隙的杂质原子(离 子)。
点缺陷:按缺陷产生的原因分类
➢热缺陷: 由于空位和填隙原子与温度有直接
的关系,或者说与原子的热振动有关的缺陷 称为热缺陷。即由于晶体内部质点热运动而 形成的缺陷称为热缺陷。
点缺陷有时候对材料性能又是有利的
彩色电视荧光屏中的蓝色发光粉的主要原料 是硫化锌 (ZnS) 。在硫化锌晶体中掺入约 0.0001% AgCl,Ag+ 和 Cl- 分别占据硫化锌晶体 中 Zn2+ 和 S2- 的位置,形成晶格缺陷,破坏了晶 体的周期性结构,使得杂质原子周围的电子能级 与基体不同。这种掺杂的硫化锌晶体在阴极射线 的激发下可以发出波长为 450 nm 的荧光。
材料科学基础四大强化机制

材料科学基础四大强化机制材料科学是研究材料的结构、性能、制备和应用的学科,是现代科学技术的重要基础。
为了提高材料的性能和功能,材料科学基础研究通常会采用一系列的强化机制。
本文将介绍材料科学基础中的四大强化机制,并分别进行详细解析。
一、晶体缺陷强化机制晶体缺陷是指晶体内部的缺陷或畸变,包括点缺陷、线缺陷和面缺陷等。
晶体缺陷强化机制是通过引入和控制晶体缺陷,来提高材料的力学性能和稳定性。
点缺陷可以通过合金元素的掺杂来引入,从而改变晶体的结构和性能。
线缺陷可以通过外加应力或热处理来引入,从而阻碍晶体的滑移和变形,提高材料的强度和硬度。
面缺陷可以通过晶粒细化和相界强化来实现,从而提高材料的塑性和韧性。
二、相变强化机制相变是指材料在温度、压力或组分等条件改变下发生的结构转变。
相变强化机制是通过控制材料的相变行为,来调控材料的性能和结构。
例如,通过合金化和热处理,可以控制材料的相变温度和相变速率,从而改变材料的硬度、强度和韧性。
此外,相变还可以引发材料的形状记忆效应和超弹性等特殊性能。
三、晶界强化机制晶界是指晶体之间的界面或界面区域,是晶体内部的缺陷和畸变的集中位置。
晶界强化机制是通过控制和调控晶界的结构和性质,来提高材料的力学性能和稳定性。
晶界可以通过晶粒尺寸控制和晶界工程来实现强化。
晶粒尺寸的减小可以提高材料的塑性和韧性,而晶界工程可以通过合金元素的添加和热处理来调控晶界的能量和结构,从而提高材料的强度和硬度。
四、位错强化机制位错是材料中晶格的缺陷和畸变,是材料塑性变形的基本单位。
位错强化机制是通过控制和调控位错的密度和类型,来提高材料的力学性能和稳定性。
位错可以通过外加应力和热处理来引入和操控,从而阻碍材料的滑移和变形,提高材料的强度和硬度。
位错还可以引发材料的弹性形变和塑性形变等特殊性能。
总结起来,材料科学基础中的四大强化机制分别是晶体缺陷强化、相变强化、晶界强化和位错强化。
这些强化机制通过引入和控制材料的缺陷、相变、晶界和位错等结构特征,可以有效地提高材料的力学性能和稳定性,为材料科学和工程提供了重要的理论和实践基础。
从晶体缺陷角度说明固溶强化和加工硬化的原理

从晶体缺陷角度说明固溶强化和加工硬化的原理晶体缺陷是给金属材料制程加工、性能改善和应用提供了重要的科学理论依据。
固溶强化和加工硬化是两种典型的金属材料强化处理方法,它们可以给材料的加工性和力学性能带来显著的改善。
它们的原理主要与晶体缺陷的作用有关,探讨它们的原理就显得十分重要。
固溶强化是指将元素沉淀相的原子以极高的溶解度溶解入原子间隙,形成具有极高强度的操作表面膜层结构,从而改善材料的强度和硬度。
固溶强化的原理是基于晶体缺陷。
晶体缺陷可以包括缺陷团、晶格偏心和晶界相等化等,而这些晶体缺陷会在固溶强化中发挥重要作用。
缺陷团是晶体中的一种缺陷,它是由多个原子的缺失或多余造成的。
缺陷团可以阻碍晶界流动,使晶界变得稀疏,从而使整个晶体变得更加坚硬。
被沉淀元素溶解入缺陷团会破坏缺陷团的连接,扩散出去,使晶界变得更紧密,从而改善了材料的强度和硬度。
晶格偏心是晶体的一种缺陷,它可以破坏晶格的对称性,导致晶界的不均匀分布,从而使晶界变得稀疏,使整个晶体变得更加坚硬。
由于晶格偏心的存在,沉淀的原子可以被排除到晶格的偏离位置,因此可以改善晶界的紧密程度,从而达到强化的目的。
晶界相等化是晶体中的一种缺陷,它是由于原子分布不均匀而造成的晶界构型变形。
由于晶界缺乏对称性,晶界就容易破坏,这将使整个晶体变得更加坚硬。
因此,将晶界极不均匀的原子替换成沉淀元素就可以改善晶界的紧密程度,从而达到强化的目的。
加工硬化是指利用外力进行强度改善的方法,它的原理主要与晶体缺陷有关。
在加工硬化的过程中,外力会改变晶体缺陷的分布状态,使缺陷团形成和浓度降低,进而使晶界的连接变得更加坚实。
另外,外力也会形成晶格偏心和晶界相等化,从而使晶界变得更加紧密,这样就可以改善材料的强度和硬度。
通过以上分析,可以看出,固溶强化和加工硬化的原理与晶体缺陷有着千丝万缕的关系。
从晶体缺陷的角度来讲,固溶强化和加工硬化的原理都是基于原子的沉淀和替换,以及外力的作用来改变晶体结构,使晶界变得更紧密,从而改善材料的力学特性。
晶体结构缺陷

含量一般少于0.1%。
类型:置换式杂质原子和间隙式杂质原子
特征: 杂质缺陷的浓度与温度无关。
只决定于溶解度 杂质缺陷对材料性能的影响
3. 非化学计量结构缺陷
定义:指组成上偏离化学计量而形成的缺陷。 特点:其化学组成随周围气氛的性质及其分压大 小而变化,它是产生n型和p型半导体的基础, 为一种半导体材料。 如: TiO2 x
离子尺寸因素
晶体结构类型
离子的电价因素
电负性因素
(1)离子尺寸因素
பைடு நூலகம்离子尺寸越接近,固溶体越稳定
15%规则:
r1 r2 r1
< 15%, 连续型固溶体MgO-NiO 15~30%,不连续型固溶体MgO-CaO > 30%,不形成固溶体
(2)晶体的结构类型
晶体结构类型相同,易形成连续型固溶体 例如:
1、 按杂质原子在固溶体中的位置分类
(1)置换型固溶体 杂质原子进入晶体中正常格点位置所生成的 固溶体。如:MgO-CaO,MgO-CoO,
PbZrO3-PbTiO3,Al2O3-Cr2O3等
(2)间隙型固溶体 杂质原子进入溶剂晶格的间隙位置所生成 的固溶体。
2、按杂质原子在晶体中的溶解度分类
1. 写缺陷反应方程式应遵循的原则
(1)位置关系 (2)质量平衡
(3)电中性
(1)位置关系
在化合物MaXb中,无论是否存在缺陷,其
正负离子位置数(即格点数)的之比始终是一
个常数a/b,即:
M位置数 a = X位置数 b
注意:
V、M X — —算位置 M i — —不算位置
位置增值、表面位置
热缺陷
杂质缺陷 非化学计量结构缺陷 其它:电荷缺陷,辐照缺陷……
晶体结构缺陷

4)溶质原子:LM表达L溶质处于M位置,SX表达S溶质处 于X位置。 例:Ca取代了MgO晶格中旳Mg写作CaMg, Ca若填隙在MgO晶格中写作Cai。
5)自由电子及电子空穴:自由电子用符号e′表达。电子空 穴用符号h·表达。它们都不属于某一种特定旳原子全部, 也不固定在某个特定旳原子位置。
VO••
3OO
1 2
O2
例2:CaCl2溶解在KCl中:
产生K空位 ,合 理
CaCl2 KCl CaK• VK' 2ClCl
CaCl2 KCl CaK• Cli' ClCl
Cl-进入填隙位, 不合理
CaCl2 KCl Cai•• 2VK' 2ClCl
Ca进入填 隙位,不合
理
例3:MgO溶解到Al2O3晶格内形成有限置换型固溶体:
荷。为了保持电中性,会产生阴离子空位或间隙阳离子; 2、高价阳离子占据低价阳离子位置时,该位置带有正电
荷,为了保持电中性,会产生阳离子空位或间隙阴离子。
举例:
例1:TiO2在还原气氛下失去部分氧,生成TiO2-x旳反应能 够写为:
2TiO2
2TiT' i
VO••
3OO
1 2
O2
2Ti
4OO
2TiT' i
克罗格-明克符号系统
1、 缺陷符号旳表达措施 (以MX离子晶体为例) 1)空位:VM和VX分别表达M原子空位和X原子空位,V表达缺陷种类,
下标M、X表达原子空位所在位置。
VM〞=VM +2eˊ VX‥ = VX +2 h·
2)填隙原子:Mi和Xi分别表达M及X原子 处于晶格间隙位置 3)错放位置:MX表达M原子被错放在X位置上, 这种缺陷较少。
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二、点缺陷的平衡浓度
空位形成引起点阵畸变,亦会割断键力,故空 位形成需能量,空位形成能(Δ EV),由空位 的出现而高于没有空位时的那一部分能量称为 “空位形成能”,为形成一个空位所需能量; 形成空位又使晶体中混乱度增加,使熵增加。 而熵的变化包括两部分: ① 空位改变它周围原子的振动引起振动熵,SV; ② 空位在晶体点阵中的排列可有许多不同的几 何组态,使排列熵Sm增加。
3) 形成其他晶体缺陷 过饱和的空位可集中形成内部的空洞,集 中一片的塌陷形成位错。
4) 改变材料的力学性能 空位移动到位错处可造成刃位错的攀移, 间隙原子和异类原子的存在会增加位错的运动阻力。会使强度 提高,塑性下降、
一般情形下,点缺陷主要影响晶体的物理性质,如比容、比热容、电阻率等。 (1)比容 在晶体内部产生一个空位,将原子移到晶体表面上,导致晶体体积增加 (2)比热容 由于形成点缺陷向晶体提供附加的能量(空位生成焓),引起附加比热 容 (3)电阻率 金属电阻来源于离子对传导电子的散射。 完整晶体——电子基本上是在均匀电场中运动; 缺陷晶体——点阵周期性被破坏,电场急剧变化,对电子产生强烈散射 —电阻率增大。
Gv Cv exp RT H v Cv C 0 exp RT S v C0 exp R
△Hv——1mol空位生成焓 △Gv——1mol空位生成自由焓 △Sv——增加1mol空位引起振动熵变
空位的平衡浓度可以通过实验确定。测得若干不同温度下平衡空 位浓度,可用最小二乘法比较准确地求出ΔGV、 ΔHV、 ΔSV。 金:ΔHV≈96.37kJ/mol,ΔSV≤19.27×10-3kJ/mol, C0 ≈10, 在1000K时,近似估算时:C0 ≈1( ΔSV=0) C 104
2、如何测出ΔCP
测出总热容量CP—T关系曲线
CP——Cp0、ΔCP Cp0——完整晶体热容量(原子、离子热振动引起的) ΔCP——点缺陷引起的附加热容量(在很高温度接近熔点时才显著, 将曲线外推到高温,就可求出ΔCP)。 图4-4是实验测得的钾的曲线。
二、热膨胀实验 晶体加热或冷却引起体积变化—— 热膨胀 原子(或离子)间平均距离(或点阵常数)改变; 点缺陷浓度改变。
在一摩尔的晶体中如存在n个空位,晶体中有 N=6.023X1023个晶格位置, 这时空位的浓度为x=n/N,系统熵值为:
吉氏自由能改变:G=H-TS=U+PV-TS ①内能和焓改变(键能和晶体体积) ②增加了混合熵,改变了振动熵 空位平衡浓度对应吉氏自由能最小值,即可求出空位平衡浓度。 空位的平衡浓度
其它:扩散系数、内耗、介电常数等。 在碱金属的卤化物晶体中: 杂质或过多的金属离子等点缺陷对可见光的选择性 吸收,使晶体呈现色彩,这种点缺陷——色心。 对力学性能影响较小,位错交互作用,阻碍位错 运动使晶体强化; 高能粒子辐照形成大量点缺陷和挤塞子引起显著 硬化和脆化——辐照硬化。
§4.3 点缺陷的实验研究
RT
2 2 S S H H H H 2 R ln(T C p ) ln e A , A ln e R RT R RT R
测出——附加热容量ΔCP
作出——lnT2 ΔCP—1/T直线
求出——ΔH、ΔS
20
点缺陷及对性能的影响
高能射线辐射、严重变形、 高温淬火等可以获得过饱和 缺陷; 空位引起点阵畸变,使传导 电子受到散射,存在过饱和 缺陷提高电阻; 存在过饱和缺陷降低密度; 对室温力学性能影响“不 大”; 空位对材料的高温蠕变、沉 淀、回复、表面氧化、烧结 有重要影响。
13.25
13.00
cm
晶体缺陷与强化理论
crystal defect and reinforcement theory
第四章 晶体中的缺陷 crystal defect
§4.1 引言
缺陷的含义:实际晶体结构中和理想的点阵结构 发生偏差的区域。实际上就是晶格
发生畸变。
理想晶体:原子完全规则地排列的晶体。 晶体缺陷:晶体中部分原子排列偏离理想状态,
即使在每个晶粒的内部,也并不完全象晶体学中论述的(理想晶体) 那样,原子完全呈现周期性的规则重复的排列。把实际晶体中原子 排列理想晶体的差别称为晶体缺陷。晶体中的缺陷的数量相当大, 但因原子的数量很多,在晶体中占有的比例还是很少,材料总体具 有晶体的相关性能特点,而缺陷的数量将给材料的性能带来巨大的 影响。
局部产生不规则、不完整的原子排列。
晶体缺陷产生的原因:
原子的热振动、晶体形成条件限制、施加的
外部条件等。
3
材料的实际晶体结构
单晶体: 一块晶体材料,其内部 的晶体位向完全一致时, 即整个材料是一个晶体, 这块晶体就称之为“单 晶体”,实用材料中如 半导体集成电路用的单 晶硅、专门制造的金须 和其他一些供研究用的 材料。
12.75
12.50
12.25
Fe 的 电 阻 率 随 淬 火 温 度 的 变 化
12.00 200
400
600
800
1000
o
1200
1400
1600
T em perature / C
21
总结以上可知: ①点缺陷在几何上只占有和原子体积相当的区域,它们所引起晶体结构周 期破坏,发生在一个或几个点阵常数的限度范围内,所以在宏观上称为 零维缺陷。 ②点缺陷是一种热平衡缺陷。晶体处于自然的热平衡条件下,不必有其 它原因,就应该存在一定数目的点缺陷。点缺陷并不是固定不动的, 而是处于不断的产生和消失过程中, 一般空位多(易形成,对晶体性能影响大),空位形成能<间隙原子形 成能。
v
若已知ΔEV 和ΔSV ,则可由上式计算出任一温度 T下的 浓度C。 由上式可得: 1)晶体中空位在热力学上是稳定的,一定温度T对 应一平衡浓度C; 2)C与T呈指数关系,温度升高,空位浓度增大; 3)空位形成能ΔEV大,空位浓度小。 例如:已知铜中ΔEV=1.7×10-19J,A取为1,则 T/K n/N 100 10-57 300 10-19 500 10-11 700 900 1000 10-5.7
(2)冷加工 金属在室温下进行压力加工时会产生空位(由于位错交割所形成的 割阶发生攀移)。
(3)辐照 金属受到高能粒子照射时,(中子、质子、氘核、α粒子、电子等)。
四、点缺陷对晶体性质的影响
原因: 无论哪种点缺陷的存在,都会使其附近的原子稍微偏离原结点位置 才能平衡,即造成小区域的晶格畸变。 效果 1) 提高材料的电阻 定向流动的电子在点缺陷处受到非平衡力(陷 阱),增加了阻力,加速运动提高局部温度(发热)。 2) 加快原子的扩散迁移 空位可作为原子运动的周转站。
图
面缺陷-晶界
图 面缺陷-堆积层错 面心立方晶体中的抽出型层错(a)和插入型层错(b)
图 面缺陷-共格晶面 面心立方晶体中{111}面反映孪晶
晶体的性能:
晶体缺陷的存在必然要对晶体的性能产生影响,
一般可将晶体的性能分为两类:
⑴非结构敏感的性能 例如弹性模量、密度、热容量等。 ⑵结构敏感性的性能 例如屈服强度、韧性等。
12
(a)弗仑克尔缺陷的 形成(空位与间隙质 点成对出现)
(b)单质中的肖特基 缺陷的形成
异类原子(置换原子)
在一种类型的原子组成的晶格中,不同种类的原子 替换原有的原子占有其应有的位置。
对分组态
间隙原子沿面心结构的[100]方向偏离一些,将晶体中的 一个临近原子挤离了平衡位置,形成两原子对分的间隙组 态,产生畸变具有四方对称性。
2 2
H C exp 0 RT
H C N 0 RT
2 2
C
S H H R RT C p N 0 c p C , C e e RT 2 2
Байду номын сангаас
C p N 0 c p
H RT
2
2
e
S
R
e
H
§4.2点缺陷的基本属性
一点缺陷类型
根据对理想晶体偏离的几何位置来分,有三类: 空 位 正常结点位置没有被质点占据,称为 空位。 间隙原子
同类质点进入间隙位置成为间隙原子。
间隙位置—间隙杂质原子 杂质原子 进入 正常结点—取代(置换)杂 质原子。 固 溶 体
晶体中空位
⑴Frenkel空位(弗兰克尔空位) 晶体内部的原子离开正常格点后,形成了间隙原子,其特 点是空位和间隙原子成对出现,二者数目相等。产生于晶 体内部,因此发生一定的体积变化,但很小。 ⑵Schottky空位(肖脱基) 晶体中(内)正常位置上的原子脱离原来 座位跑到晶体表面上形成新的一层,而 晶体内只有空位,Schottky空位引起的 体积变化要比Frenkel空位大。
形貌——电镜直接观测; 生成焓、生成熵、扩散激活能(或迁移率)、晶体体积变化 等 ——物理实验测定。 一、比热容实验 1、关系式 晶体中点缺陷浓度为C(一个原子对应C个点缺陷),附加原 子比热容为:
d C h H dC h c p , C C0 exp dT N 0 dT KT c p h KT
点缺陷—缺陷在各方向的延伸都很小,亦称 零维缺陷。如空位、间隙原子、杂质原子等。 线缺陷—缺陷只在一个方向延伸或称一维缺 陷。如位错。 面缺陷-缺陷在二个方向延伸,或称二维缺 陷。如表面、晶界、相界等。 体缺陷 - 在任何方向上缺陷区的尺寸都可以 与晶体或晶粒的线度相比拟,亦称为三维缺 陷。晶体中存在的亚结构(嵌镶块)、沉淀相、 空洞和气泡、层错四面体等称作体缺陷。
点缺陷运动方式
迁移 ─ 空位或间隙原子由一个位置运动 到另一个位置的过程。 复合 ─ 间隙原子与空位相遇时,将落入 空位,两者同时消失,这一过程称为复 合。