PCB电路版图设计的常见问题
pcb设计常见问题和改善措施
pcb设计常见问题和改善措施PCB设计是电子制造中不可或缺的一环，它直接关系到整个电子产品的稳定性和性能表现。
然而，很多初学者在设计PCB时常常会遇到一些问题。
本文将探讨常见的PCB设计问题及改善措施。
一、布局问题1.过于密集的布局如果布局过于密集，会导致信号串扰（crosstalk）和噪声（noise）的产生。
为了解决这个问题，可以采用分层设计，将多层电路板分为几个逻辑分区。
在每个分区内，则可以使用自己的供电和接地系统。
2.容易混淆的引脚映射在复杂的PCB设计中，引脚映射关系可能会让人感到混乱，容易出错。
这种情况下，我们应该简化引脚映射，并且尽量减少不同部件的互相干扰。
3.热点问题一些元器件非常容易发热，并产生很强的电磁干扰。
这些元器件应该被单独布局，并且应该和其他元器件保持一定的距离。
二、管理问题1.缺乏模块化设计模块化设计可以帮助我们在有需要时，快速更换某个元器件或调整局部电路。
如果缺乏模块化设计，则在维护或更新时需要耗费更多的时间和资金。
模块化设计可以使得整个系统更加灵活和可靠。
2.不合理的基本布局规则设计PCB时，应该遵循一些基本的布局规则。
例如，元器件应该遵循一定的大小和形状，以方便插入和插拔。
又如，元器件的布局和尺寸应该考虑到过孔和贴片的芯片之间的兼容性。
三、电气问题1.传输线匹配问题传输线的匹配非常重要，否则会导致信号的反射和损耗。
设计师应该使用合适的电路板布线工具，并根据电路需求寻找适当的线材。
2.串扰与干扰问题当多根传输线靠近时，它们之间的耦合可能会导致信号干扰。
此时，我们可以分析信号之间的相关性，并使用合适的工具进行干扰分析和排除。
3.接地问题良好的接地系统可以有效地减少噪声和电磁干扰对电子器件的影响。
我们应该确保供地面和接地面的区域大小合适，并且不应忽略单点接地的规则。
综上所述，设计PCB时需要注意的许多问题必须受到严格的重视和更正。
采用科学的设计思路和正确的工具可以帮助我们解决问题，实现PCB优化设计的目标。
PCB板设计常见问题及建议
PCB板设计常见问题及建议在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。
这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的；也有的是手板问题：如未拼板、元器件孔径不一致等等。
为了避免出现同样的错误，或为了更好的完成试产。
我对一些常见的问题做一些总结及建议，希望能对大家有所帮助。
1、元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。
因为种种原因，如元器件供应商提供的样品与实际有差异(批次不同，可能样品比较旧，也可能厂家不同)，或者在设计的时候载入的元件库被他人修改过等等，最后出现元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。
所以在每次最终投产前需要再仔细确认一遍。
2、没有考虑拼板。
主要是手板经常未拼板，或拼了板未考虑到工艺边尺寸，导致插件或过波峰时无法进行。
所以设计时还必须考虑邮票孔或V割方式来拼板并依元器件分布情况确定工艺边尺寸。
3、设计时没有考虑整形机整形精度（整形后引脚弯曲，特别是立式元器件）。
这个问题主要表现在元器件之间间距过小，如电阻与电阻引脚相碰导致短路。
所以立式电阻、二极管尽量不要排在一起，可考虑立卧组合或分开布板。
如以后要使用SMT，则更加要考虑到SMT机器贴片精度。
不然小于贴片机的最小精度，将会导致元器件碰飞。
4、设计时元器件位号大都排在元器件框内，不方便QC检查；另未设置定位孔，PCBA测试时不易定位。
所以画出元件参考符以及极性指示，并在元件插入后仍然可见，这在检查和故障排除时很有帮助，并且也是一个很好的维护性工作。
如设计时电阻、二极管位号尽量摆在元器件框外，并设置定位孔。
建议：1、要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等等，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。
其目的是防止相互干扰。
最好的走向是按直线，最不利的走向是环形。
2、合理布置电源滤波：一般电源滤波是为开关器件或其它需要滤波的部件而设置的，布置这些器件时就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。
PCB设计中存在的问题
设计问题简述摘要：印制板制作工艺错综复杂，生产工序繁多，由于受设备、人员、管理等各方面原因的影响，生产过程中很容易出现废、次品，成品率降低，这使厂管理人员深感头痛。
但在实际工作中很多质量问题同设计的好坏也有很大的关系，是由于设计的不合理而造成的。
本文根据我厂生产实际情况，总结出一部分因设计原因而造成的质量缺陷，供广大印制板厂家和设计者参考。
1.焊盘重叠，在设计时，完全能通过设计规则检查，但在加工中会出现以下问题： a.造成重孔,因钻头是硬质合金制成的，由于在一处多次钻孔导致断钻及孔壁损伤。
b.在多层板中,连接盘同隔离盘重合,板子做出来，孔有可能不和铜皮连接，使连接焊盘失去作用。
2.图形层使用不规范，随意的使用软件提供的图层。
a.违反常规设计,如元件面设计在层,焊接面设计在层,边框及板内开槽设计在字符层等.b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框、标注，这些情况及易使厂设计人员误解，造成处理错误。
3.焊盘直径设计小如：50的焊盘要求1.0的成品孔，加工中容易出现破盘，使焊接不可靠影响电气连接。
（图2）（图1） 散热盘隔离盘容易出现破盘，如不能加大焊盘，可考虑设计泪滴焊盘（下图）泪滴焊盘设计3.字符不合理a.字符覆盖焊片,因字符是非导体，测试针接触到字符上造成测试没办法进行，在焊接时也会因字符产生焊接不良的现象。
（图3）b.设计字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字高一般>40，线宽6以上.4.单面焊盘设置孔径a.单面焊盘一般不钻孔(如、点、测试点),其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置会出现孔的坐标.b.如单面焊盘钻孔，需设计正确的孔径，如孔径设计为零，以软件为例在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为焊盘处理，内层将丢掉隔离盘造成处理错误。
5.用线填充焊盘在画时，可以用线和焊盘两种形式来画图，有的设计人员图省事，用填充区来画比较大的焊盘，这样虽然能通过检查,但不利于印制板厂各项工程的处理，包括生成阻焊数据、生成测试数据、焊环的检查、生成钻孔数据等，容易造成印制板作成后存在问题。
pcb板设计时应注意的问题
pcb板设计时应注意的问题在进行PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计时，有一些关键的问题需要注意，以确保设计的性能、可靠性和制造的成功。
以下是一些在进行PCB 设计时应注意的问题：电气性能：信号完整性：确保信号在传输过程中不受到过多的噪声、串扰或衰减。
电源和接地：设计稳定的电源和接地系统，以确保电路中的稳定电压和电流。
元件布局：元件间距和位置：确保元件之间的合适间距，以便焊接和维护。
同时，考虑元件的位置对信号传输和散热的影响。
元件方向：给予元件正确的方向，确保极性元件（如二极管、电解电容）被正确安装。
散热：热设计：对需要散热的元件（如功率放大器、稳压器）进行适当的散热设计。
散热器的放置：在设计中考虑散热器的放置，以确保充分散热。
EMI（电磁干扰）和RFI（射频干扰）：电磁兼容性：采用合适的屏蔽和滤波手段，减少电磁辐射和对外界干扰的敏感性。
布线和层次：信号层次：合理规划信号和电源层的堆叠，以降低信号传输的干扰。
差分对布线：对差分信号使用合适的布线技术，减小差分对之间的电磁耦合。
制造和组装：焊盘和焊接：设计适当大小的焊盘，确保焊接质量和可靠性。
组装方向：提供组装方向和安装说明，确保组装人员正确地安装元件。
测试和调试：测试点：在关键位置添加测试点，以便进行测试和调试。
调试接口：提供易于调试的接口和信息，有助于故障排除。
可靠性和环境：环境适应性：根据产品使用的环境，选择适当的材料和封装，确保PCB在各种条件下都能可靠运行。
这些是一些基本的设计考虑因素，具体的设计要求可能会因项目和应用而有所不同。
在PCB设计的早期阶段，与制造商和其他相关团队的紧密合作也是确保成功的重要步骤。
PCB板十大问题与对策(2)
1.【分层】分层是PCB的老大难问题了，稳居常见问题之首。
其发生原因大致可能如下：（1）包装或保存不当，受潮；（2）保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮；（3）供应商材料或工艺问题；（4）设计选材和铜面分布不佳。
受潮问题是比较容易发生的，就算选了好的包装，工厂内也有恒温恒湿仓库，可是运输和暂存过程是控制不了的。
笔者曾“有幸”参观过一个保税仓库，温湿度管理是别指望了，房顶还在漏水，箱子是直接呆在水里的。
不过受潮还是可以应对的，真空导电袋或者铝箔袋都可以不错地防护水汽侵入，同时包装袋里要求放湿度指示卡。
如果在使用前发现湿度卡超标，上线前烘烤一般可以解决，烘烤条件通常是120度，4H。
如果是供应商处材料或工艺发生问题，那报废的可能性就比较大了。
常见的可能原因包括：棕（黑）化不良，PP或内层板受潮，PP胶量不足，压合异常等。
为了减少这种情况的问题发生，需要特别关注PCB 供应商对对应流程的管理和分层的可靠性试验。
以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工厂通过标准要求是5次以上不能分层，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而普通工厂通过标准可能只是2次，几个月才确认一次。
而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出，是优秀PCB厂的必备。
当然设计公司本身的PCB设计也会带来分层的隐患。
例如板材Tg的选择，很多时候是没有要求的，那PCB 厂为了节约成本，肯定选用普通Tg的材料，耐温性能就会比较差。
在无铅成为主流的时代，还是选择Tg 在145°C以上的比较安全。
另外空旷的大铜面和过于密集的埋孔区域也是PCB分层的隐患，需要在设计时予以避免2.【焊锡性不良】焊锡性也是比较严重的问题之一，特别是批量性问题。
其可能发生原因是板面污染、氧化，黑镍、镍厚异常，防焊SCUM（阴影），存放时间过长、吸湿，防焊上PAD，太厚（修补）。
污染和吸湿问题都比较好解决，其他问题就比较麻烦，而且也没有办法通过进料检验发现，这时候需要关注PCB厂的制程能力和质量控制计划。
pcb设计中需要注意的问题
pcb设计中需要注意的问题在进行PCB设计时，需要注意以下几个问题：1.原理图的正确性：在进行PCB设计前，首先要确保原理图的正确性。
原理图是PCB 设计的基础，需要准确地描述电路的连接关系和元器件的规格。
检查原理图时要注意是否有连接错误、元器件值是否正确、是否有遗漏等问题。
2.元器件的选择和布局：在进行PCB设计前，需要仔细选择和布局元器件。
元器件的选择要符合电路设计的需求，能够满足所设计的功能。
元器件的布局要考虑到信号的传输和电源的供应，尽量减小信号线和电源线的长度和阻抗。
3.信号和电源的分离：在PCB设计中，信号和电源是两个相互独立的模块。
为了避免信号干扰和电源波动，需要将信号和电源线进行分离。
可以使用地平面和电源平面来隔离信号和电源。
4.地线的设计：地线是PCB设计中非常重要的一部分。
良好的地线设计可以提供良好的信号和电源共地基准，减少信号干扰和地回路噪声。
地线的宽度要足够宽，以保证低阻抗连接。
5.信号线的走线：在进行PCB设计时，需要合理地设计信号线的走线。
信号线要尽量减小长度，减小阻抗和串扰。
可以使用不同层次的信号层来进行信号的引线，避免信号线的交叉和重叠。
6.相邻引脚的选址：在进行PCB设计时，应将相邻引脚的选址考虑在内。
相邻引脚之间的距离过大会增加信号线的长度和串扰，而距离过小会导致引脚之间的短路。
要根据引脚的尺寸和布局要求来进行选址。
7.散热和电磁兼容：在PCB设计中，需要考虑到散热和电磁兼容性。
散热是为了保持电子元器件的正常工作温度，可以通过散热器和散热片来提高散热效果。
电磁兼容性是为了避免电磁辐射和电磁感应，可以采取屏蔽措施和规避敏感器件。
8.焊盘和焊接工艺：在进行PCB设计时，需要注意焊盘和焊接工艺。
焊盘是元器件引脚和PCB板之间的连接点，需要合理设计大小和形状，以提供良好的焊接效果。
焊接工艺要选择合适的焊接方法和工艺参数，保证焊接的质量。
9. PCB板的尺寸和材料选择：在进行PCB设计时，需要根据电路的尺寸和元器件数量来选择合适的PCB板。
电路板设计中常见的问题及解决方法
电路板设计中常见的问题及解决方法在电路板设计过程中，由于材料、工艺和设计等多个因素的综合影响，常会出现一些问题。
本文将介绍电路板设计中常见的问题，并提供相应的解决方法。
一、电路板设计中常见问题1. 线路完整性问题线路完整性是电路板设计中一个关键的问题。
主要表现为信号的传输延迟、串扰等。
可能产生的原因包括布线不合理、传输线长度过长、终端电阻设置不合适等。
2. 电源噪声问题电源噪声会对电路的工作产生负面影响，可能导致噪声耦合和干扰。
这一问题通常与电源线的设计和放置有关，例如布线的选择、电源滤波电容的使用等。
3. 温度管理问题电路板在工作中会产生一定的热量，如果不能妥善管理温度，可能导致电子元器件的过热、性能下降甚至损坏。
在电路板设计中需要合理布局，确保元器件之间的散热、选择合适的散热材料等。
4. 封装和布局问题封装和布局是电路板设计中至关重要的一环。
封装的选择应符合设计要求，如尺寸、引脚数、散热等。
布局应合理安排元器件的位置，以降低信号干扰、提高性能。
5. 电磁干扰问题电磁干扰可能导致电路性能下降，信号失真，甚至功能故障。
电路板设计中应注意减少电磁辐射和抗干扰能力的提升，采取合适的屏蔽措施等。
二、电路板设计问题的解决方法1. 通过优化布线来解决线路完整性问题。
合理布置信号线，缩短传输距离，避免信号串扰；合理设置终端电阻，保证信号的正常传输。
2. 采用滤波电容等元器件来解决电源噪声问题。
电源滤波电容可以有效减少电源噪声，提高供电的稳定性。
3. 通过优化散热设计来解决温度管理问题。
合理布局散热元件，选择散热性能好的材料，提高散热效率。
4. 根据实际需求选择合适的封装和布局方案。
封装的选择要兼顾尺寸和性能，布局要充分考虑信号干扰和散热等因素。
5. 采用屏蔽措施来解决电磁干扰问题。
可以采用金属屏蔽罩、屏蔽层、增加地线等方法来减少电磁辐射和提高电路的抗干扰能力。
总结：电路板设计中常见问题的解决需要设计人员在整个设计过程中保持细致的观察和分析能力。
PCB电路版图设计的常见问题
◆元器件和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响
◆必须考虑生产、调试、维修的方便性
对模拟电路来说处理地的问题是很重要的，地上产生的噪声往往不便预料，可是一旦产生将会带来极大的麻烦，应该未雨绸缎。对于功放电路，极微小的地噪声都会因为后级的放大对音质产生明显的影响；在高精度Ａ／Ｄ转换电路中，如果地线上有高频分量存在将会产生一定的温漂，影响放大器的工作。这时可以在板子的４角加退藕电容，一脚和板子上的地连，一脚连到安装孔上去（通过螺钉和机壳连），这样可将此分量虑去，放大器及ＡＤ也就稳定了。
问题4：什么是内部网络表和外部网络表，两者有什么区别？
答：网络表有外部网络表和内部网络表之分。外部网络表指引入的网络表，即Sch或者其他原理图设计软件生成的原理图网络表；内部网络表是根据引入的外部网络表，经过修改后，被PCB系统内部用于布线的网络表。严格的来说，这两种网络表是完全不同的概念，但读者可以不必严格区分。
问题7：如何将外加焊点加入到网络中？
答：可先将焊点加入到电路板中，然后双击焊点，打开焊点属性设置对话框，在Advaced中的Net项中选择合适的网络，即可完成焊点的放置。
问题8：内层分割有什么用处？
答：分割出来的内层可以用来连接一些重要的线路，即可以提高抗干扰能力也可以对重要的电路起保护作用。
网络和导线是有所不同的，网络上还包括焊点，因此在提到网络时不仅指导线而且还包括和导线相连的焊点。
问题3：内层和中间层有什么区别？
答：中间层和内层是两个容易混淆的概念。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线；内层是指电源层或地线层，该层一般情况下不布线，它是由整片铜膜构成。
另外，电磁兼容问题在目前人们对环保产品倍加关注的情况下显得更加重要了。一般来说电磁信号的来源有３个：信号源，辐射，传输线。晶振是常见的一种高频信号源，在功率谱上晶振的各次谐波能量值会明显高出平均值。可行的做法是控制信号的幅度，晶振外壳接地，对干扰信号进行屏蔽，采用特殊的滤波电路及器件等。
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PCB电路版图设计的常见问题
PCB设计中的注意事项
作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，然而原理设计再完美，假如电路板设计不合理性能将大打折扣，严峻时甚至不能正常工作。
依照我的体会，我总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该注意的地点，期望能对您有所启发。
不管用什么软件，ＰＣＢ设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此我将按制作流程来介绍一下。
（由于ｐｒｏｔｅｌ界面风格与ｗｉｎｄｏｗｓ视窗接近，操作适应也相近，且有强大的仿真功能，使用的人比较多，将以此软件作说明。
）
原理图设计是前期预备工作，经常见到初学者为了省事直截了当就去画ＰＣＢ板了，如此将得不偿失，对简单的板子，假如熟练流程，不妨能够跃过。
然而关于初学者一定要按流程来，如此一方面能够养成良好的适应，另一方面对复杂的电路也只有如此才能幸免出错。
在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体，这同样对以后的工作有重要意义。
由于，软件的差别有些软件会显现看似相连实际未连（电气性能上）的情形。
假如不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发觉就晚了。
因此一再强调按顺序来做的重要性，期望引起大伙儿的注意。
原理图是依照设计的项目来的，只要电性连接正确没什么好说的。
下面我们重点讨论一下具体的制板程序中的问题。
ｌ、制作物理边框
封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个差不多平台，也对自动布局起着约束作用，否则，从原理图过来的元件会不知所措的。
但那个地点一定要注意精确，否则以后显现安装问题苦恼可就大了。
还有确实是拐角地点最好用圆弧，一方面能够幸免尖角划伤工人，同时又能够减轻应力作用。
往常我的一个产品老是在运输过程中有个别机器显现面壳ＰＣＢ板断裂的情形，改用圆弧后就好了。
２、元件和网络的引入
把元件和网络引人画好的边框中应该专门简单，然而那个地点往往会出问题，一定要细心地按提示的错误逐个解决，不然后面要费更大的力气。
那个地点的问题一样来说有以下一些：
元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对比提示这些问题能够专门快搞定的。
３、元件的布局
元件的布局与走线对产品的寿命、稳固性、电磁兼容都有专门大的阻碍，是应该专门注意的地点。
一样来说应该有以下一些原则：
３．ｌ放置顺序
先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的ＬＯＣＫ功能将其锁定，使之以后可不能被误移动。
再放置线路上的专门元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。
最后放置小器件。
３．２注意散热
元件布局还要专门注意散热问题。
关于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地点，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。
４、布线
布线原则
走线的学问是专门高深的，每人都会有自己的体会，但依旧有些通行的原则的。
◆高频数字电路走线细一些、短一些好
◆大电流信号、高电压信号与小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承担的耐压有关，通常情形下在2ＫＶ时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承担３ＫＶ的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5ｍｍ以上，许多情形下为幸免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。
）
◆两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，幸免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。
◆走线拐角尽可能大于９０度，杜绝９０度以下的拐角，也尽量少用９０度拐角
◆同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿
◆走线尽量走在焊接面，专门是通孔工艺的ＰＣＢ
◆尽量少用过孔、跳线
◆单面板焊盘必须要大，焊盘相连的线一定要粗，能放泪滴就放泪滴，一样的单面板厂家质量可不能专门好，否则对焊接和ＲＥ－ＷＯＲＫ都会有问题
◆大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产动气泡和因为热应力作用而弯曲，但在专门场合下要考虑ＧＮＤ的流向，大小，不能简单的用铜箔填充了事，而是需要去走线
◆元器件和走线不能太靠边放，一样的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，假如在边缘连线或放元器件就会受到阻碍
◆必须考虑生产、调试、修理的方便性
对模拟电路来说处理地的问题是专门重要的，地上产生的噪声往往不便预料，但是一旦产生将会带来极大的苦恼，应该未雨绸缎。
关于功放电路，极微小的地噪声都会因为后级的放大对音质产生明显的阻碍；
在高精度Ａ／Ｄ转换电路中，假如地线上有高频重量存在将会产生一定的温漂，阻碍放大器的工作。
这时能够在板子的４角加退藕电容，一脚和板子上的地连，一脚连到安装孔上去（通过螺钉和机壳连），如此可将此重量虑去，放大器及ＡＤ也就稳固了。
另外，电磁兼容问题在目前人们对环保产品倍加关注的情形下显得更加重要了。
一样来说电磁信号的来源有３个：信号源，辐射，传输线。
晶振是常见的一种高频信号源，在功率谱上晶振的各次谐波能量值会明显高出平均值。
可行的做法是操纵信号的幅度，晶振外壳接地，对干扰信号进行屏蔽，采纳专门的滤波电路及器件等。
需要专门说明的是蛇形走线，因为应用场合不同其作用也是不同的，在电脑的主板中用在一些时钟信号上，如ＰＣＩＣｌｋ、ＡＧＰ-Ｃｌｋ，它的作用有两点：１、阻抗匹配２、滤波电感。
对一些重要信号，如ＩＮＴＥＬＨＵＢ架构中的ＨＵＢＬｉｎｋ，一共１３根，频率可达２３３ＭＨＺ，要求必须严格等长，以排除时滞造成的隐患，这时，蛇形走线是唯独的解决方法。
一样来讲，蛇形走线的线距＞＝２倍的线宽；若在一般PCB板中，除了具有滤波电感的作用外，还可作为收音机天线的电感线圈等等。
５、调整完善
完成布线后，要做的确实是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜（这项工作不宜太早，否则会阻碍速度，又给布线带来苦恼），同样是为了便于进行生产、调试、修理。
敷铜通常指以大面积的铜箔去填充布线后留下的空白区，能够铺ＧＮＤ的铜箔，也能够铺ＶＣＣ的铜箔（但如此一旦短路容易烧毁器件，最好接地，除非不得已用来加大电源的导通面积，以承担较大的电流才接ＶＣＣ）。
包地则通常指用两根地线（ＴＲＡＣ）包住一撮有专门要求的信号线，防止它被别人干扰或干扰别人。
假如用敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，电流大小、流向与有无专门要求，以确保减少不必要的失误。
６、检查核对网络
有时候会因为误操作或疏忽造成所画的板子的网络关系与原理图不同，这时检察核对是专门有必要的。
因此画完以后切不可急于交给制版厂家，应该先做核对，后再进行后续工作。
７、使用仿真功能
完成这些工作后，假如时刻承诺还能够进行软件仿真。
专门是高频数字电路，如此能够提早发觉一些问题，大大减少以后的调试工作量。