某单板硬件概要设计说明书模板
单板硬件详细设计报告模板
****产品详细设计报告目录1概述 61.1 背景 61.2 产品功能描述 61.3 产品运行环境说明 61.4 重要性能指标 61.5 产品功耗 61.6 必要的预备知识(可选) 62 产品各单元详细说明 62.1 产品功能单元划分和功能描述 6 2.2 单元详细描述 72.2.1 单元1 72.2.2 单元2 72.2.3 单元N (8)2.3 产品各单元间配合描述 82.3.1 总线设计 82.3.2 时钟设计 82.3.3 产品上电、休眠、复位设计 8 2.3.4 各单元间的时序关系 92.3.5 产品整体可测试性设计 92.3.6 软件加载方式说明 93 产品电源设计说明 93.1 产品供电原理框图 93.2 产品电源各功能模块详细设计 94 产品接口说明 104.1 产品单元内部接口 104.2 对外接口说明 104.3 软件接口 104.4 调测接口 115 产品可靠性、可维护性设计说明 115.1 产品可靠性设计 115.1.1 关键器件及相关信息 115.1.2 关键器件可靠性设计说明 115.1.3 关键信号时序要求 125.1.4 信号串扰、毛刺、过冲及保障措施： 12 5.1.5 其他重要信号及相关处理方案 125.1.6 机械应力 125.1.7 可加工性 125.1.8 电应力 125.1.9 环境应力 125.1.10 温度应力 135.2 产品可维护性设计说明 136 EMC、ESD、防护及安规设计说明 136.1 产品电源、地的分配图 136.2 关键器件和关键信号的EMC设计 136.3 防护设计 137 产品工艺、热设计、结构设计说明 137.1 PCB工艺设计 147.2 产品结构设计 147.3 产品热设计 147.4 特殊器件结构配套设计 148 其他 14表目录表1 性能指标描述表 6表2 关键器件及相关信息 10表3 关键信号时序要求 10表4 器件可靠性应用隐患分析表 13表5 产品器件热设计分析表 13图目录图1 XXX 7图2 XXX 7图3 总线分配示意图 8图4 时钟分配示意图 8图5 复位逻辑示意图 9图6 XX时序关系图 9图7 XX接口时序图 9图8 产品供电架构框图 12图9 产品电源、地分配图 14定稿后，请注意刷新目录。
硬件设计说明书—模板分析
项目名称：项目编号：文件名称：文件编号：版本号：拟制：年月日审核：年月日会签：批准：年月日XXXXXXXXXX公司修订页目录1设计依据 (1)2参考文档 (1)3定义、符号、缩略语 (1)4产品功能 (1)5技术指标 (1)6接口说明 (2)6.1连接器定义 (2)6.2指示灯定义 (2)7硬件原理说明 (2)7.1硬件原理框图 (2)7.2元件选型 (2)7.2.1元器件选型基本原则 (3)7.2.2电容选型 (3)7.2.3电感选型 (3)7.2.4过压防护器件选型 (3)7.2.5连接器选型 (3)7.3原理分析 (4)7.4时序分析 (4)7.5EMC设计分析 (4)7.6可编程逻辑设计说明 (4)7.7降额设计 (4)7.8MTBF计算 (4)7.9FMEA分析 (4)8测试点 (4)9配套明细表 (4)10电路原理图 (4)11制版文件光绘图 (5)12附录 (5)1设计依据2参考文档3定义、符号、缩略语4产品功能5技术指标表1 技术指标6接口说明6.1连接器定义表2 连接器信号定义6.2指示灯定义7硬件原理说明7.1硬件原理框图7.2元件选型包括元器件的选型分析和选用的说明和电路分析。
7.2.1元器件选型基本原则（1）所有元器件均为工业级。
（2）所有元器件的选用最少需满足GJB/Z 35-93《元器件降额设计准则》中降额等级的要求。
7.2.2电容选型表？电容型号列表7.2.3电感选型表？电感选型列表7.2.4过压防护器件选型表？过压防护器件列表7.2.5连接器选型表？欧式连接器性能指标7.3原理分析7.4时序分析7.5EMC设计分析7.6可编程逻辑设计说明7.7降额设计降额设计见附录7.8MTBF计算表？7.9FMEA分析8测试点9配套明细表10电路原理图电路原理图见附录。
11制版文件光绘图12附录。
硬件单板详细设计文档模板
硬件单板详细设计文档模板1. 引言在本文档中，将详细地描述硬件单板的设计。
该设计旨在满足特定需求，并确保硬件单板的性能、可靠性和可扩展性。
本文档将提供硬件单板设计的详细信息，包括硬件组件、接口、电源、尺寸等方面的规格。
2. 总体设计2.1 硬件单板功能描述硬件单板的功能和主要特点，包括所需的输入和输出接口。
2.2 系统框图展示硬件单板与其他系统组件之间的连接关系，包括传感器、处理器、内存等。
2.3 总体架构描述硬件单板的整体架构，包括主要模块的布局和互联方式。
3. 硬件组件设计3.1 处理器描述所选用的处理器类型、主频、存储器等硬件规格。
3.2 存储器包括闪存、RAM等存储器组件的详细设计。
3.3 电源系统描述硬件单板所需的电源系统设计，包括电源输入、功率管理等内容。
3.4 接口设计描述与其他组件之间的接口设计，包括输入输出接口、通信接口等。
4. 物理布局设计4.1 尺寸和外观描述硬件单板的尺寸、外壳材料、散热设计等方面的设计。
4.2 微控制器和传感器的连接描述微控制器和传感器之间的物理连接方式和布局。
4.3 硬件板层间堆叠描述不同硬件板层之间的堆叠方式和间隙。
5. 测试计划5.1 功能测试定义硬件单板的功能测试计划，包括各个模块的测试目标和方案。
5.2 性能测试定义硬件单板的性能测试计划，包括各个性能指标的测试方法和要求。
5.3 可靠性测试定义硬件单板的可靠性测试计划，包括温度、湿度、震动等环境条件下的测试方案。
6. 风险分析分析硬件单板设计中的潜在风险，并提供相应的风险缓解措施。
7. 设计验证描述硬件单板设计的验证方法和步骤，包括实验室测试、原型验证等。
8. 结论总结硬件单板的详细设计文档，并强调设计的主要亮点和创新之处。
通过以上的详细设计文档模板，可以清晰地呈现硬件单板的设计思路、规格和验证计划。
这样的设计文档能够为硬件开发人员提供一个明确的指导，确保设计的正确性和完整性。
同时，该文档也可作为后续项目的参考和文档基础，便于团队成员之间的沟通与合作。
单板(驱动)软件详细设计说明书概要
单板/驱动软件详细设计说明书CJ-7.3-54v1.0 普天信息技术研究院200X年月XX日修订历史记录编制审查审核批准文档评审负责人：参加评审人员：目录1引言 (4)1.1编写目的 (4)1.2背景 (4)1.3定义 (4)1.4设计依据 (5)2软件系统结构 (5)2.1功能需求 (5)2.2子模块划分 (6)2.3子模块间关系 (13)3公共数据结构 (14)4程序设计说明 (14)4.1程序1设计说明 (14)4.1.1程序描述 (14)4.1.2功能 (14)4.1.3性能 (14)4.1.4输入 (14)4.1.5输出 (14)4.1.6算法 (14)4.1.7流程 (14)4.2程序2设计说明 (14)5模块重用说明 (15)1引言1.1编写目的〖说明编写这份软件详细设计说明书的目的〗本文档是以RFID读卡器硬件结构为基础，以《RFID读卡器需求分析说明书》和《RFID读卡器软件概要设计说明书》为指导编写而成。
本文档旨在分析RFID读卡器需求的基础上，定义各个功能模块的实现方式与具体函数，以达到实际应用的目的。
同时也为RFID读卡器后期的软件升级和维护提供便利。
1.2背景〖说明待开发软件（子）系统的名称和此软件（子）系统所属大系统的名称；说明任务的来源（开发背景和市场背景）等；该软件（子）系统与大系统中其他子系统的关系。
〗RFID读卡器通常使用无线电调制方式和卡片进行信息交换，通常根据以下几种标准来设计，即ISO／IEC10536标准、ISO／IEC14443标准、ISO／IEC15693标准。
根据ISO／IEC10536标准设计的卡称为"密耦合卡"，对应的阅读器也相应遵循ISO／IEC10536标准设计；根据ISO／IEC14443标准设计的卡是近耦合卡，对应的阅读器遵循ISO／IEC14443标准设计；根据ISO／IEC15693标准设计的卡是遥耦合卡，对应的阅读器遵循ISO／IEC15693标准设计。
华为硬件需求说明书模板
华为硬件需求说明书模板[公司名称][项目名称][日期]硬件需求说明书1. 引言1.1 目的1.2 范围1.3 定义和缩略语2. 项目概述2.1 项目背景2.2 项目目标2.3 项目范围3. 硬件需求3.1 硬件规格3.1.1 服务器3.1.2 网络设备3.1.3 存储设备3.1.4 客户端设备3.1.5 其他硬件设备3.2 性能要求3.2.1 处理能力3.2.2 存储容量3.2.3 网络带宽3.3 可靠性要求3.3.1 冗余机制3.3.2 容错能力3.3.3 可恢复性3.4 安全要求3.4.1 数据加密3.4.2 访问控制3.4.3 防火墙3.5 兼容性要求3.5.1 操作系统兼容性 3.5.2 应用程序兼容性 3.6 扩展性要求3.6.1 可扩展性3.6.2 可升级性4. 硬件配置4.1 服务器配置4.2 网络设备配置4.3 存储设备配置4.4 客户端设备配置4.5 其他硬件设备配置5. 交付要求5.1 交付时间5.2 交付地点5.3 交付方式6. 维护和支持6.1 硬件维护6.2 技术支持7. 风险和限制7.1 风险分析7.2 限制和约束8. 附录8.1 术语表8.2 参考文献8.3 附加信息以上是一个简单的华为硬件需求说明书模板，您可以根据实际情况进行调整和修改。
在编写说明书时，建议尽量详细和准确地描述硬件需求，以便供应商或相关人员能够清晰理解您的需求，并提供合适的解决方案。
单板硬件详细设计报告模板
****产品详细设计报告目录1概述 61.1 背景 61.2 产品功能描述 61.3 产品运行环境说明 61.4 重要性能指标 61.5 产品功耗 61.6 必要的预备知识(可选) 62 产品各单元详细说明 62.1 产品功能单元划分和功能描述 6 2.2 单元详细描述 72.2.1 单元1 72.2.2 单元2 72.2.3 单元N (8)2.3 产品各单元间配合描述 82.3.1 总线设计 82.3.2 时钟设计 82.3.3 产品上电、休眠、复位设计 8 2.3.4 各单元间的时序关系 92.3.5 产品整体可测试性设计 92.3.6 软件加载方式说明 93 产品电源设计说明 93.1 产品供电原理框图 93.2 产品电源各功能模块详细设计 94 产品接口说明 104.1 产品单元内部接口 104.2 对外接口说明 104.3 软件接口 104.4 调测接口 115 产品可靠性、可维护性设计说明 115.1 产品可靠性设计 115.1.1 关键器件及相关信息 115.1.2 关键器件可靠性设计说明 115.1.3 关键信号时序要求 125.1.4 信号串扰、毛刺、过冲及保障措施： 12 5.1.5 其他重要信号及相关处理方案 125.1.6 机械应力 125.1.7 可加工性 125.1.8 电应力 125.1.9 环境应力 125.1.10 温度应力 135.2 产品可维护性设计说明 136 EMC、ESD、防护及安规设计说明 136.1 产品电源、地的分配图 136.2 关键器件和关键信号的EMC设计 136.3 防护设计 137 产品工艺、热设计、结构设计说明 137.1 PCB工艺设计 147.2 产品结构设计 147.3 产品热设计 147.4 特殊器件结构配套设计 148 其他 14表目录表1 性能指标描述表 6表2 关键器件及相关信息 10表3 关键信号时序要求 10表4 器件可靠性应用隐患分析表 13表5 产品器件热设计分析表 13图目录图1 XXX 7图2 XXX 7图3 总线分配示意图 8图4 时钟分配示意图 8图5 复位逻辑示意图 9图6 XX时序关系图 9图7 XX接口时序图 9图8 产品供电架构框图 12图9 产品电源、地分配图 14定稿后，请注意刷新目录。
硬件详细设计说明书
[项目名称][模块名称](详细设计说明书)[V1.0(版本号)]编写单位：______________________ 拟制人：______________________ 审核人：______________________ 批准人：______________________ 编写日期：xxxx年xx月xx目录1引言 ..................................................................................................................................... - 3 -1.1编写目的.................................................................................................................. - 3 -1.2背景.......................................................................................................................... - 3 -1.3定义.......................................................................................................................... - 3 -1.4参考资料.................................................................................................................. - 3 -2硬件设计.............................................................................................................................. - 3 -2.1功能.......................................................................................................................... - 3 -2.2性能.......................................................................................................................... - 3 -2.3输入.......................................................................................................................... - 4 -2.4输出.......................................................................................................................... - 4 -2.5电路模块设计.......................................................................................................... - 4 -2.5.1模块A........................................................................................................... - 4 -2.5.2模块B........................................................................................................... - 4 -2.5.3模块C........................................................................................................... - 4 -2.6各个模块之间的关系图.......................................................................................... - 4 -2.7完整电路图................................................................................. 错误！未定义书签。
（完整版）硬件单板详细设计文档模板
（完整版）硬件单板详细设计⽂档模板单板硬件详细设计报告⽬录1概述 (6)1.1背景 (6)1.2单板功能描述 (6)1.3单板运⾏环境说明 (6)1.4重要性能指标 (6)1.5单板功耗 (6)1.6必要的预备知识(可选) (7)2关键器件 (7)3单板各单元详细说明 (7)3.1单板功能单元划分和业务描述 (7)3.2单元详细描述 (7)3.2.1单元1 (7)3.2.2单元2 (8)3.3单元间配合描述 (9)3.3.1总线设计 (9)3.3.2时钟分配 (9)3.3.3单板上电、复位设计 (10)3.3.4各单元间的时序关系 (10)3.3.5单板整体可测试性设计 (11)3.3.6软件加载⽅式说明 (11)3.3.7基本逻辑和⼤规模逻辑加载⽅式说明 (11)4硬件对外接⼝ (11)4.1板际接⼝ (11)4.2系统接⼝ (12)4.3软件接⼝ (12)4.4⼤规模逻辑接⼝ (12)4.5调测接⼝ (13)4.6⽤户接⼝ (13)5单板可靠性综合设计说明 (13)5.1单板可靠性指标 (13)5.2单板故障管理设计 (14)5.2.1主要故障模式和改进措施 (14)5.2.2故障定位率计算 (15)5.2.3冗余单元倒换成功率计算 (15)5.2.4冗余单板倒换流程 (15)6单板可维护性设计说明 (15)7单板信号完整性设计说明 (16)7.1关键器件及相关信息 (16)7.2关键信号时序要求 (16)7.3信号串扰、⽑刺、过冲的限制范围和保障措施： (16) 7.4其他重要信号及相关处理⽅案 (17)7.5物理实现关键技术分析 (17)8单板电源设计说明 (17)8.1单板供电原理框图 (17)8.2单板电源各功能模块详细设计 (17)9器件应⽤可靠性设计说明 (18)9.1单板器件可靠应⽤分析结论 (18)9.2器件⼯程可靠性需求符合度分析 (19)9.2.1器件质量可靠性要求 (19)9.2.2机械应⼒ (19)9.2.3可加⼯性 (19)9.2.4电应⼒ (20)9.2.5环境应⼒ (20)9.2.6温度应⼒ (20)9.2.7寿命及可维护性 (20)9.3固有失效率较⾼器件改进对策 (21)9.4上、下电过程分析 (21)9.4.1上下电浪涌 (21)9.4.2器件的上下电要求 (21)9.5器件可靠应⽤薄弱点分析 (22)9.6器件离散及最坏情况分析 (22)10单板热设计说明 (23)11EMC、ESD、防护及安规设计说明 (23)11.1单板电源、地的分配图 (23)11.2关键器件和关键信号的EMC设计 (24)11.3防护设计 (24)11.4安规设计 (25)11.4.1安规器件清单 (25)11.4.2安规实现⽅案说明 (25)12单板⼯艺设计说明 (25)12.1PCB⼯艺设计 (25)12.2⼯艺路线设计 (26)12.3⼯艺互连可靠性分析 (26)12.4元器件⼯艺解决⽅案 (26)12.5单板⼯艺结构设计 (26)12.6新⼯艺详细设计⽅案 (27)13单板结构设计说明 (27)13.1拉⼿条或机箱结构 (27)13.2指⽰灯、⾯板开关 (27)13.3紧固件 (27)13.4特殊器件结构配套设计 (28)14其他 (28)15附件 (28)15.1安规器件清单 (28)15.2FMEA分析结果 (28)表⽬录表1性能指标描述表 (6)表2本单板与其他单板的接⼝信号表 (11)表3单板可靠性指标评估表 (13)表4器件级FMEA分析重点问题汇总表 (14)表5关键器件及相关信息 (16)表6关键信号时序要求 (16)表7器件可靠性应⽤隐患分析表 (18)表8器件性能离散情况分析表 (22)表9单板器件热设计分析表 (23)表10安规器件清单 (25)表11安规器件汇总表 (28)图⽬录图1XXX (8)图2XXX (8)图3总线分配⽰意图 (9)图4时钟分配⽰意图 (10)图5复位逻辑⽰意图 (10)图6XX时序关系图 (11)图7XX接⼝时序图 (12)图8单板供电架构框图 (17)图9单板电源、地分配图 (24)如果没有表⽬录，则定稿后删除表⽬录及相关内容；如果没有图⽬录，则定稿后删除图⽬录及相关内容。
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xxx单板硬件概要设计说明书
V1.0 20xx年xx月xx日
审查
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文档评审负责人：参加评审人员：
目录
1引言 .................................................................................................................................................................. ４
1.1编写目的及适用范围.............................................................................................................................. ４1.2背景.......................................................................................................................................................... ４1.3缩略语..................................................................................................................................................... ４1.4设计依据.................................................................................................................................................. ４
2XX单板总体设计 ............................................................................................................................................ ４
2.1XX单板在整机中的的位置。
................................................................................................................ ４2.2XX单板技术要求 .................................................................................................................................... ４2.3XX单板总体设计说明 ............................................................................................................................ ４2.4XX单板逻辑图及各功能模块说明 ........................................................................................................ ４2.5XX单板结构工艺设计 ............................................................................................................................ ５2.6XX单板电源和热设计 ............................................................................................................................ ５2.7XX单板EMC设计.................................................................................................................................... ５2.8XX单板可测性设计 ................................................................................................................................ ５3接口设计 .......................................................................................................................................................... ５
3.1外部接口定义.......................................................................................................................................... ５3.2内部接口定义.......................................................................................................................................... ５4开发环境 .......................................................................................................................................................... ５
5文档修订说明 .................................................................................................................................................. ５
1引言
1.1编写目的及适用范围
〖说明编写这份XX单板概要设计说明书的目的，根据硬件架构要求，本文档描述了单板/模块的逻辑结构、内部接口，xxx，以指导单板/模块的详细设计。
说明阅读对象〗
1.2背景
〖说明待开发XX单板的名称和此XX单板所属系统的名称；说明任务的来源（开发背景）；该XX单板与整个系统中其它子系统的关系等〗
1.3缩略语
〖列出本文档中所用到的专门术语的定义和缩写词的原意〗
1.4设计依据
〖列出本文档所引用的设计依据（标题、文件编号、版本号、作者、发布日期、出版单位），包括本项目内部已编写的有效文档和国家标准或规范〗
2XX单板总体设计
2.1XX单板在整机中的的位置。
〖用框图的形式描述XX单板在整机中的位置和作用〗
2.2XX单板技术要求
〖描述XX单板的主要功能和性能指标、环境条件、功耗及采用标准〗
2.3XX单板总体设计说明
〖说明在进行总体设计时的基本考虑。
用框图的形式按照模块功能的划分给出总体结构及各个模块之间的逻辑关系，并加以描述。
结合设计限制，说明如何根据这些设计限制综合考虑，而建立起目标系统的总体结构并进行功能划分，如有必要，可将所考虑过的多个总体设计作对比分析, 说明选择当前总体结构的原因。
〗
2.4XX单板逻辑图及各功能模块说明
〖按照2.3小节中确定的总体结构及其模块划分，分别说明各功能模块的功能，以及相互之间的逻辑关系；模块中主要芯片以及可编程芯片的功能说明；硬件功能与底层软件之间的功能划分；主要芯片选型论述等。
〗
2.5XX单板结构工艺设计
〖简述生产工艺和结构方面设计以及几何尺寸等。
〗
2.6XX单板电源和热设计
〖简述电源方案，考虑结构上的散热问题，提出热设计的要求。
〗
2.7XX单板EMC设计
〖根据结构简述有关的环境/安规/EMC部分的要求。
〗
2.8XX单板可测性设计
〖叙述可测性设计方案的基本要求。
〗
3接口设计
3.1外部接口定义
〖包括XX单板和其他模块的外部接口说明（包括用户接口、硬件接口、通讯接口）。
〗
3.2内部接口定义
〖包括XX单板内部各个模块之间的接口说明（包括用户接口、硬件接口、通讯接口）。
〗
4开发环境
〖列出开发XX单板所需要的硬件平台、工具、仪器仪表等。
〗
5文档修订说明
【文档升级的同时，需在此说明升级的主要内容，以便文档阅读者阅读文档时思路清晰。
】。