EMC-模拟地与数字地
模拟地和数字地的分割
中国产品研发易站w w w .r d e a s y .c n 有关模拟地和数字地分割的介绍如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。
相反，如果系统存在两个参考面，就可能形成一个偶极天线(注：小型偶极天线的辐射大小与线的长度、流过的电流大小以及频率成正比)；而如果信号不能通过尽可能小的环路返回，就可能形成一个大的环状天线(注：小型环状天线的辐射大小与环路面积、流过环路的电流大小以及频率的平方成正比)。
在设计中要尽可能避免这两种情况。
有人建议将混合信号电路板上的数字地和模拟地分割开，这样能实现数字地和模拟地之间的隔离。
尽管这种方法可行，但是存在很多潜在的问题，在复杂的大型系统中问题尤其突出。
最关键的问题是不能跨越分割间隙布线，一旦跨越了分割间隙布线，电磁辐射和信号串扰都会急剧增加。
在PCB 设计中最常见的问题就是信号线跨越分割地或电源而产生EMI 问题。
我们采用上述分割方法，而且信号线跨越了两个地之间的间隙，信号电流的返回路径是什么呢？假定被分割的两个地在某处连接在一起(通常情况下是在某个位置单点连接)，在这种情况下，地电流将会形成一个大的环路。
流经大环路的高频电流会产生辐射和很高的地电感，如果流过大环路的是低电平模拟电流，该电流很容易受到外部信号干扰。
最糟糕的是当把分割地在电源处连接在一起时，将形成一个非常大的电流环路。
另外，模拟地和数字地通过一个长导线连接在一起会构成偶极天线。
了解电流回流到地的路径和方式是优化混合信号电路板设计的关键。
许多设计工程师仅仅考虑信号电流从哪儿流过，而忽略了电流的具体路径。
如果必须对地线层进行分割，而且必须通过分割之间的间隙布线，可以先在被分割的地之间进行单点连接，形成两个地之间的连接桥，然后通过该连接桥布线。
这样，在每一个信号线的下方都能够提供一个直接的电流回流路径，从而使形成的环路面积很小。
模拟地和数字地单点接地
模拟地和数字地单点接地只要是地，最终都要接到一起，然后入大地。
如果不接在一起就是"浮地"，存在压差，容易积累电荷，造成静电。
地是参考0电位，所有电压都是参考地得出的，地的标准要一致，故各种地应短接在一起。
人们认为大地能够吸收所有电荷，始终维持稳定，是最终的地参考点。
虽然有些板子没有接大地，但发电厂是接大地的，板子上的电源最终还是会返回发电厂入地。
如果把模拟地和数字地大面积直接相连，会导致互相干扰。
不短接又不妥，理由如上有四种方法解决此问题：1、用磁珠连接；2、用电容连接；3、用电感连接；4、用0欧姆电阻连接。
*磁珠的等效电路相当于带阻限波器，只对某个频点的噪声有显著抑制作用，使用时需要预先估计噪点频率，以便选用适当型号。
对于频率不确定或无法预知的情况，磁珠不合。
*电容隔直通交，造成浮地。
*电感体积大，杂散参数多，不稳定。
*0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到抑制。
电阻在所有频带上都有衰减作用(0欧电阻也有阻抗)，这点比磁珠强。
跨接时用于电流回路当分割电地平面后，造成信号最短回流路径断裂，此时，信号回路不得不绕道，形成很大的环路面积，电场和磁场的影响就变强了，容易干扰/被干扰。
在分割区上跨接0欧电阻，可以提供较短的回流路径，减小干扰。
配置电路一般，产品上不要出现跳线和拨码开关。
有时用户会乱动设置，易引起误会，为了减少维护费用，应用0欧电阻代替跳线等焊在板子上。
空置跳线在高频时相当于天线，用贴片电阻效果好。
其他用途布线时跨线调试/测试用临时取代其他贴片器件作为温度补偿器件更多时候是出于EMC对策的需要。
另外，0欧姆电阻比过孔的寄生电感小，而且过孔还会影响地平面（因为要挖孔）。
；--------------------------------------------------------大尺寸的0欧电阻还可当跳线，中间可以走线还有就是不同尺寸0欧电阻允许通过电流不同，一般0603的1A，0805的2A，所以不同电流会选用不同尺寸的还有就是为磁珠、电感等预留位置时，得根据磁珠、电感的大小还做封装，所以0603、0805等不同尺寸的都有了；-----------------------------------------0欧姆电阻一般用在混合信号的电路中,在这种电路中为了减小数字部分和模拟部分的相互干扰,他们的电源地线都是分开布的,但在电源的入口点又需要连在一起,一般是通过0欧姆电阻连接的,这样既达到了数字地和模拟地间无电压差,又利用了0欧姆电阻的寄生电感滤除了数字部分对模拟部分的干扰.。
模拟地和数字地的区别
为什么数字地和模拟地要分开在做简单电路时，是可以不用分开的。
但为什么大家都说要把他们分开接呢？其实本质是对的，就是数字地，模拟地都是地，并不是他们俩头上长角，十分的怪异，要明白为什么要分开，先听我说一个故事我们公司所在的商务楼共有3楼，2楼是搞模拟的，3楼是做数字的，整幢楼只有一部电梯，平时人少的时候还好办，上2楼，上3楼互不影像，但每天早上上下班的时候就不得了了，人多得很，搞数字的要上3楼，总是被2楼的模拟影响，2楼模拟的人要下楼，总是要等电梯上了3楼，再下来，互相影响很是麻烦，商务楼的物业为解决这个问题，提出了2个方案，第1个（笑死人了）电梯扩大，可以装更多的人，电梯大了是好，但公司会招人，人又多了，再换电梯，再招人...永远死循环，有一个办法到挺好，大家索性不要电梯，直接往下跳，不管2楼的，3楼的，肯定解决问题，但肯定会出问题（第1个被枪毙掉了）第2个装2部电梯，一部专门上2楼，另一部专门上3楼WondeRFul!太机智了，这样2层楼面的工作人员就互不影响了。
End明白了否？数字地，模拟地互相会影响不是因为一个叫数字，一个叫模拟，而是他们用了同一部电梯--地，而这部电梯所用的井道就是我们在PCB上布得地线。
模拟回路的电流走这条线，数字回路的电流也走这条线，本来无可厚非，线布着就是用来导通电流的，可问题处在这根线上有电阻！而且最根本的问题是走这条线的电流要去2个不同的回路。
假设一下，有2股电流，数流，模流同时从地出发。
有2个器件，数件，模件。
若2个回路不分开，数流，模流回走到数件的接地端前的时候，损耗的电压为vv=（数流+模流）x走线电阻相当于数字器件的接地端相对于地端升高了v数字器件不满意了，我承认会升高少许电压，数流的那部分我认了，但模流的为什么要加在我头上？同理模拟器件也会同样抱怨2个解决方案第1个：你布的PCB线没有阻抗，自然不会引起干扰，就像2、3楼直接往下跳，那是井道最宽的时候，也就是可以装一个无限大的电梯，自然谁都不影响谁，但谁都知道，this ismission impossible第2个：2条回路分开走，数流，模流分开，既数地、模地分开。
几幅图教你区分数字地、模拟地、电源地，单点接地
几幅图教你区分数字地、模拟地、电源地，单点接地
我们在进行pcb布线时总会面临一块板上有两种、三种地的情况，傻瓜式的做法当然是不管三七二十一，只要是地，就整块敷铜了。
这种对于低速板或者对干扰不敏感的板子来讲还是没问题的，否则可能导致板子就没法正常工作了。
当然若碰到一块板子上有多种地时，即使板子没什么要求，但从做事严谨认真的角度来讲，咱们也还是有必要采用本文即将讲到的方法去布线，以将整个系统最优化，使其性能发挥到极致!当然关于这些地的一些基础概念、为什么要将它们分开，本文就不讲了，不懂的同学自己查哈!
一、对于板子上有数字地、模拟地、电源地这种情况：
从这个图可以看出：模拟地和数字地是完全分开的，最后都单点接到了电源地，这样可以防止地信号的相互串扰而影响某些敏感元件，众所周知数字元件对干扰的容忍度要强于模拟元件，而数字地上的噪声一般比较大所以将它们的地分开就可以降低这种影响了。
还有单点接地的位置应该尽量靠近板子电源地的入口(起始位置)，这样利用电流总是按最短路径流回的原理可将干扰降到最小。
二、对于板子上只有数字地、电源地这种情况：
从此图可以看出：只在电源地和数字地之间用一个0欧电阻或磁珠之类的单点接地就行了，同样单点接地的位置应该尽量靠近板子电源地的入口(起始位置)。
三、展示一些第二种情况的pcb系统
1、地线分区
2、0欧电阻单点接地
3、板子正面图
- END -。
电路设计方案中数字地和模拟地及其0欧姆电阻
跨接时用于电流回路当分割电地平面后，造成信号最短回流路径断裂，此时，信号回路不得不绕道，形成很大的环路面积，电场和磁场的影响就变强了，容易干扰/被干扰。
在分割区上跨接0欧电阻，可以提供较短的回流路径，减小干扰。配置电路一般，产品上不要出现跳线和拨码开关。有时用户会乱动设置，易引起误会，为了减少维护费用，应用0欧电阻代替跳线等焊在板子上。
电路设计中数字地和模拟地及其0欧姆电阻
模拟地和数字地单点接地,只要是地，最终都要接到一起，然后入大地。如果不接在一起就是”浮地”，存在压差，容易积累电荷，造成静电。地是参考0电位，所有电压都是参考地得出的，地的标准要一致，故各种地应短接在最终的地参考点。虽然有些板子没有接大地，但发电厂是接大地的，板子上的电源最终还是会返回发电厂入地。
如果把模拟地和数字地大面积直接相连，会导致互相干扰。不短接又不妥，理由如下有四种方法解决此问题：1、用连接。2、用电容连接。3、用电感连接。4、用0欧姆电阻连接。
磁珠的等效电路相当于带阻限波器，只对某个频点的噪声有显著抑制作用，使用时需要预先估计噪点频率，以便选用适当型号。对于频率不确定或无法预知的情况，磁珠不合。电容隔直通交，造成浮地。电感体积大，杂散参数多，不稳定。
所以不同电流会选用不同尺寸的还有就是为磁珠、电感等预留位置时，得根据磁珠、电感的大小还做封装，0603、0805等不同尺寸的都有了0欧姆电阻一般用在混合信号的电路中,在这种电路中为了减小数字部分和模拟部分的相互干扰。
他们的电源地线都是分开布的,但在电源的入口点又需要连在一起,一般是通过0欧姆电阻连接的,这样既达到了数字地和模拟地间无电压差,又利用了0欧姆电阻的寄生电感滤除了数字部分对模拟部分的干扰。
接地数字地模拟地信号地区别与接法
接地数字地模拟地信号地区别与接法Document serial number【KKGB-LBS98YT-BS8CB-BSUT-BST108】接地:数字地,模拟地,信号地区别与接法除了正确进行接地设计、安装,还要正确进行各种不同信号的接地处理。
控制系统中，大致有以下几种地线：（1）数字地：也叫逻辑地，是各种开关量（数字量）信号的零电位。
（2）模拟地：是各种模拟量信号的零电位。
（3）信号地：通常为传感器的地。
（4）交流地：交流供电电源的地线，这种地通常是产生噪声的地。
（5）直流地：直流供电电源的地。
（6）屏蔽地：也叫机壳地，为防止静电感应和磁场感应而设。
以上这些地线处理是系统设计、安装、调试中的一个重要问题。
下面就接地问题提出一些看法：（1）控制系统宜采用一点接地。
一般情况下,高频电路应就近多点接地，低频电路应一点接地。
在低频电路中，布线和元件间的电感并不是什么大问题，然而接地形成的环路的干扰影响很大，因此，常以一点作为接地点；但一点接地不适用于高频，因为高频时，地线上具有电感因而增加了地线阻抗，同时各地线之间又产生电感耦合。
一般来说，频率在1MHz以下,可用一点接地；高于10MHz时，采用多点接地；在1～10MHz之间可用一点接地，也可用多点接地。
（2）交流地与信号地不能共用。
由于在一段电源地线的两点间会有数mV甚至几V 电压，对低电平信号电路来说，这是一个非常重要的干扰，因此必须加以隔离和防止。
（3）浮地与接地的比较。
全机浮空即系统各个部分与大地浮置起来，这种方法简单，但整个系统与大地绝缘电阻不能小于50MΩ。
这种方法具有一定的抗干扰能力，但一旦绝缘下降就会带来干扰。
还有一种方法，就是将机壳接地，其余部分浮空。
这种方法抗干扰能力强，安全可靠，但实现起来比较复杂。
（4）模拟地。
模拟地的接法十分重要。
为了提高抗共模干扰能力，对于模拟信号可采用屏蔽浮技术。
对于具体模拟量信号的接地处理要严格按照操作手册上的要求设计。
模拟地和数字地的区别及用法
有时候一个电路中既有数字电路又有模拟电路，这个时候画PCB的时候要注意区分这两个地，必要的时候要分离开来画PCB地线，但最终需要用0欧姆电阻连接起来，主要原因是让电路避免不必要的信号干扰这是非常important！！！可以这么说电路中的一切干扰均由于地线干扰。
听我一一道来：1：理论上我们一般认为只要是个地线电位就是0了，这是理论2：真实情况是什么样的呢：从电源地开始后面都是负载，可以说电源地才是真的地，我们经常将一处电路的地经过一个导线接到电源地上，但是不可否认中间是有一段铜线的，这段铜线我们一般认为电阻为0，其实不然，理论是铜线越细越长电阻越大，所以到你电路上的真实地有可能都是0.3V了（注意：这只是打比方），在模拟电路中有时候只是电压高低而已，如果这个电平继续扩大，在数字电路中就危险了，有可能进来的是低电平，经过这个提压已经变成了高电平，造成信号不能正确识别。
3：所谓的数字地和模拟地只是概念，只要你能保证地的电平为真实的0V，其实数字模拟地都一样，但是印制PCB的时候我们为了避免不必要的麻烦，或者让数字电路和模拟电路都有一个统一的电平地，故意区分开来，避免电路信号干扰4：也许你想知道的只是：可以！两个都接到一起然后接到电源地就OK。
Do you understand?追问那要怎么保证真实地为0V呢？谢谢回答严格意义上没有真实0V，你要明白电压永远都是相对值。
但是我们可以假设电源输入的地就是0V，我们能发挥主动性的部分就是电路设计，比如加大电线的宽度，覆铜等等，或者数字地尽量做到一起保证大家都是同一个电位，我们能做到的就是这个，因为你的板子上面永远是一个压差。
如果您想仔细理解，还需要多看模电和电工理论知识，做一个电路也会理解更多。
这个问题的扩展：电源地是哪里来的？欢迎你继续深入学习，祝您学业有成。
什么是数字地和模拟地,处理原则又是什么
么是数字地和模拟地,处理原则又是什么什么是数字地和模拟地，处理原则又是什么，其实他们二者本质是一养的，就是数字地和模拟地都是地。
但是又有些不同，那我们又该如何区分他们，他们相互之间是否又有什么影响。
数字地、模拟地互相会影响不是因为一个叫数字，一个叫模拟，而是他们用了同一部电梯：地，而这部电梯所用的井道就是我们在PCB上布得地线。
模拟回路的电流走这条线，数字回路的电流也走这条线，本来无可厚非，线布着就是用来导通电流的，可问题出在这根线上有电阻！而且最根本的问题是走这条线的电流要去2 个不同的回路。
假设一下：有2股电流，数流，模流同时从地出发。
有2个器件：数字件和模拟件。
若2个回路不分开，数流模流走到数字件的接地端前的时候，损耗的电压为V=（数流+模流）X走线电阻，相当于数字器件的接地端相对于地端升高了V，数字器件不满意了，我承认会升高少许电压，数流的那部分我认了，但模流的为什么要加在我头上？同理模拟器件也会同样抱怨！什么是数字地和模拟地,处理原则又是什么两个解决方案：第1个：你布的PCB线没有阻抗，自然不会引起干扰，就像2、3楼直接往下跳，那是井道最宽的时候，也就是可以装一个无限大的电梯，自然谁都不影响谁，但谁都知道，This is mission impossible！第2个：2条回路分开走，数流，模流分开，既数地、模地分开。
同理，有时虽在模拟回路中，但也要分大、小电流回路，就是避免相互干扰。
所谓的干扰就是：2个不同回路中的电流在PCB走线上引起的电压，这2部分电压互相叠加而产生的。
下面再具体介绍，简单来说，数字地是数字电路部分的公共基准端，即数字电压信号的基准端；模拟地是模拟电路部分的公共基准端，模拟信号的电压基准端（零电位点）。
一、分为数字地和模拟地的原因由于数字信号一般为矩形波，带有大量的谐波。
如果电路板中的数字地与模拟地没有从接入点分开，数字信号中的谐波很容易会干扰到模拟信号的波形。
当模拟信号为高频或强电信号时，也会影响到数字电路的正常工作。
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模拟地与数字地
一、模拟部分敷铜不要形成闭环，
两部分地共同接到电源地上。
二、首先要尽量把数字和模拟分开(尽量)
再将模拟和数字分开敷铜
模拟的敷铜尽量保证完整，在双面板的时候，我会尽量在一层布线，另一层做地平面，只要地平面相对完整，就有类似单点接地的效果了；不过走线多的时候，想要比较完整的地平面比较困难。
在电源输出的地方再将模数的地连接到电源上。
一点自己的做法，望请其它大侠来指点。
学习中。
三、闭环。
就是环地，简单说就是某个部分电路全部被敷铜包围，这部分敷铜整体上看就是一个环状的导体，相当于环形的天线，容易感应空间电磁波，特别是工频干扰，这在音频电路上是尤其需要注意的。
完整的地平面，我的理解，2楼所说的就是尽量完整包围整个或部分电路（区域敷铜的话），而地平面其中的走线，尽量不对地平面分割，产生零碎的小区域。
还真不好描述，语言太匮乏了。
数字电路和模拟电路其实在干扰上最大的区别就是门限不同，你看看TTL CMOS 等各种逻辑电路的门限电压，几十毫伏的干扰根本不会有影响，但在模拟电路上，几十毫伏的干扰就要命了。
对于数字电路来说，引脚上的脉冲电流会在地平面的各个点上产生不同的电位（任何导体都是有电阻的），如果不采用单独的地平面，而采用模拟电路的树枝装的走线，地线上的各个枝段会产生很高的电压。
导致严重的干扰。
而采用地平面的话，这些电流会就近分散到地平面上。
对于数字电路，双面板一般都是把底层作为主要的地平面，顶层因为走线较多，敷铜的作用就稍微小了些，所以一般数字电路不需要单独布地线，直接敷铜做地平面，接地引脚会自动连接到地平面上。
如果是网状敷铜，在有大电流流过的地方，单独布线。
4层板，中间两层作为电源和地比较好。
曾经见过高频电路的处理，双面板两层都做环地敷铜，电路板四周的边缘用铜箔包上，焊接到顶层地和底层地上。
四、但是我看到的老外翻译的AD英文资料说的是：模拟数字单点接地最好靠近器件：
五、这种是使用单独的地层。
单独的地层还有屏蔽效果。
六、
现在问题解决了。
以前电路中有TFT驱动，有开关电源三套~~~（2576-12，257 6-5，还有LED专用驱动电路），都会严重影响模拟电路（我的电路中有MIC信号放大，有音频放大，那些开关电源，信号干扰造成在音频域严重干扰）。
解决办法其实用的是增加成本的方法：模拟电源单独用一级线性电源稳压（781 2），数字地域模拟地分开，大信号的VCC和地线单独铺。
MCU控制模拟电路的部分，尽量用PNP管（电流从模拟电源流向数字电源，用NPN的话，很容易干扰模拟电路）。
模拟IC附近要有电源滤波。
模拟电路要大概分析一下电流回路……
现在情况比较理想，LCD屏外壳一定要接地，因为信号在TFT内流动，它是一个天线了……不过就算如此，MIC电路还是有较大干扰（10KHZ，VPP 2V左右），因为放大系数3000！如果还需要改进，那么此部分电源入口要滤波，地线单独引出，小信号铺线尽量短应该可以解决的
以上各位都分析在理的。
关键要多实践，才能出真知的！。