元器件封装及基本管脚定义说明(精)

元器件封装及基本管脚定义说明以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。

因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。

元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206]贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII. 可调式[VR1~VR5]2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II. 有极性电容分两种:电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种]钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25VD TYPE (7343 35V]3. 电感: I.DIP型电感II.SMD 型电感4. 晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率 1N4007(大功率发光二极管 (都分为SMD DIP两大类]II. 三极管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]常见的to-18（普通三极管）to-22 (大功率三极管to-3 (大功率达林顿管5. 端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立 LAN COM(DB-9RGB(DB-15 LPT DVI USB(常规, 微型 TUNER(高频头 GAME 1394 SATA POWER_JACK等]II. 排针[单排双排 (分不同间距, 不同针脚类型, 不同角度过 IDE FDD, 与其它各类连接排线.III. 插槽 [DDR (DDR分为SMD 与DIP 两类 CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6. 开关:I.按键式II. 点按式III. 拔动式IIII. 其它类型7. 晶振: I. 有源晶振 (分为DIP 与SMD 两种包装，一個電源PIN ，一個GND PIN,一個訊號PINII.无源晶振（分为四种包装, 只有接兩個訊號PIN ，另有外売接GND ）8. 集成电路IC:I.DIP （Dual In-line Package）：双列直插封装。

& SIP （Single inline Package）：单列直插封装II.SOJ （Small Out-Line J-Leaded Package）：J 形引线小外形封装。

& SOP （Small Out-Line Package）：小外形封装。

III.QFP （Quad Flat Package）：方形扁平封装。

IIII.PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。

IV.PGA （Ceramic Pin Grid Arrau Package）插针网格阵列封装技术IV.BGA （Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。

OTHERS: COB（Chip on Board）：板上芯片封装。

Flip-Chip ：倒装焊芯片。

9.OthersB: PIN 的分辨与定义1.二极管 & 有极性电容: (正负极 AC PN2.三极管 (BCE GDS ACA AIO3.排阻 & 排容 [13572468 12345678]4.排针 [主要分两种:1357.... 2468... 12345678...]5.集成电路:集成电路的封装大都是对称式的, 如果不在集成电路封装上设立PIN 识别标示, 则非常容易错接, 反接等差错, 使産品设计失败.6.OTHERS 一般常見端口PIN 定義**********************************************这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil （因为在电机领域里，是以英制单位为主的。

同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A 等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

对于常用的集成IC 电路，有DIPxx ，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil, 焊盘间的距离是100mil 。

SIPxx 就是单排的封装。

等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。

例如，对于TO-92B 之类的包装，通常是1脚为E （发射极），而2脚有可能是B 极（基极），也可能是C （集电极）；同样的，3脚有可能是C ，也有可能是B ，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。

因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。

Q1-B ，在PCB 里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W 、及2，所产生的网络表，就是1、2和W ，在PCB 电路板中，焊盘就是1，2，3。

当电路中有这两种元件时，就要修改PCB 与SCH 之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。

***************************************附1: 集成电路封装说明:DIP 封装DIP 封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

DIP 封装的IC 芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP 结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。

DIP 封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP ，单层陶瓷双列直插式DIP ，引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

DIP 封装具有以下特点：1. 适合在PCB(印刷电路板上穿孔焊接，操作方便。

2. 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大QFP 封装中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

该技术封装IC 时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT 表面安装技术在PCB 上安装布线PGA 封装中文含义叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。

安装时，将芯片插入专门的PGA 插座。

该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合之下BGA 封装BGA 技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。

该技术的出现便成为CPU 、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

但BGA 封装占用基板的面积比较大。

虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP ，从而提高了组装成品率。

而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。

另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装IC 信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

BGA 封装具有以下特点：1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP 封装方式，提高了成品率2. 虽然BGA 的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能3. 信号传输延迟小，适应频率大大提高4. 组装可用共面焊接，可靠性大大提高附2：元件實物圖图表 1TSSOP图表 2TSOP图表 3to-220图表 4TO263图表 5TO92图表 6TO18图表 7 SSOP图表 8SOT523图表 9SOT343图表 10SOT252 图表 11 SOT223图表 12SOT143 图表 13 sot89图表 14sot26图表 15sot23图表 16SOT23-5 图表 17 SOP 图表 18SOJ图表 19 SOCKET603 图表 20 SO 图表 21 SIP 图表 22 SDIP 图表 23 QFP 图表24 PQFP图表 25 PLCC 图表 26 PGA 图表 27 PGA 图表 28 HSOP 图表 29 DIP-DIP_TAB 图表 30 CNR图表 31 CLCC 图表 32 BGA 图表 33 BEAD图表 34 168-DIMM。