元器件封装及基本管脚定义说明(精)

元器件封装及基本管脚定义说明

以下收录说明的元件为常规元件

A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类.

(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。

元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器

1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4

II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206]

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系

但封装尺寸与功率有关通常来说

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻]

IIII. 可调式[VR1~VR5]

2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]

II. 有极性电容分两种:

电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种]

钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V

D TYP

E (7343 35V]

3. 电感: I.DIP型电感

II.SMD 型电感

4. 晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率 1N4007(大功率发光二极管 (都分为SMD DIP两大类]

II. 三极管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]

常见的to-18（普通三极管）to-22 (大功率三极管to-3 (大功率达林顿管

5. 端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立 LAN COM(DB-9

RGB(DB-15 LPT DVI USB(常规, 微型 TUNER(高频头 GAME 1394 SATA POWER_JACK等]

II. 排针[单排双排 (分不同间距, 不同针脚类型, 不同角度过 IDE FDD, 与其它各类连接排线.

III. 插槽 [DDR (DDR分为SMD 与DIP 两类 CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]

6. 开关:I.按键式

II. 点按式

III. 拔动式

IIII. 其它类型

7. 晶振: I. 有源晶振 (分为DIP 与SMD 两种包装，一個電源PIN ，一個GND PIN,一個訊號PIN

II.无源晶振（分为四种包装, 只有接兩個訊號PIN ，另有外売接GND ）

8. 集成电路IC:

I.DIP （Dual In-line Package）：双列直插封装。 & SIP （Single inline Package）：单列直插封装

II.SOJ （Small Out-Line J-Leaded Package）：J 形引线小外形封装。 & SOP （Small Out-Line Package）：小外形封装。

III.QFP （Quad Flat Package）：方形扁平封装。

IIII.PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。

IV.PGA （Ceramic Pin Grid Arrau Package）插针网格阵列封装技术

IV.BGA （Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。

OTHERS: COB（Chip on Board）：板上芯片封装。Flip-Chip ：倒装焊芯片。

9.Others

B: PIN 的分辨与定义

1.二极管 & 有极性电容: (正负极 AC PN

2.三极管 (BCE GDS ACA AIO

3.排阻 & 排容 [13572468 12345678]

4.排针 [主要分两种:1357.... 2468... 12345678...]

5.集成电路:集成电路的封装大都是对称式的, 如果不在集成电路封装上设立PIN 识别标示, 则非常容易错接, 反接等差错, 使産品设计失败.

6.OTHERS 一般常見端口PIN 定義

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这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分