贴片元件的焊接教程—拖焊
贴片元件的焊接步骤
贴片元件的焊接步骤
贴片元件的焊接步骤：
1、预处理：检查焊接走线是否正确，选择适当的焊料，线路面是
否干净。
2、定位置热：将贴片元件固定在定位器上，由机械装置精确定位，以及所需热量的控制，确保在贴片元件中心位置进行焊接。
3、焊接：将贴片元件的底部贴合在PCB电路板上，利用焊接头的
热能将其焊接起来。
4、吹风清理：吹掉焊料的尘埃，保证PCB电路板的清洁度，以及
良好的焊点质量。
5、复查：使用显微镜仔细检查焊接质量，确保贴片元件的质量。
6、加固：将焊接完的贴片元件固定在PCB电路板上，以防止其受
冲击的破坏，保证其安全可靠。
7、保护：使用导热胶或导热垫将其集成，以减少焊接处受到高温、湿气、震动等影响的几率。
8、测试：测试贴片元件的性能，确保其可靠性和可操作性。
9、清理：将贴片元件清理干净，避免焊料和杂质的污染。
10、储存：将清洁的贴片元件储存在遮光、湿度恒定、温度恒定
的环境中，储存完毕后，打包成标准样品进行发货。
焊锡拖焊手法
焊锡拖焊手法，一学就会！大家好，今天咱们来聊聊焊锡拖焊那点事儿，保证让你一听就懂，一学就会！首先，咱们得说说烙铁的温度。
焊锡拖焊时，烙铁温度得适中，一般是350-370度之间。
温度太高，那锡就粘一块儿去了，俗称“连锡”，可不好办。
所以啊，调温度得悠着点，或者用个恒温烙铁，省心又省力。
接下来，烙铁头得干净利索，不能带锡。
拖焊前，焊盘得弄得饱满又光亮，脚位置对准后，刀头蘸点松香，就可以开始拖焊了。
这拖焊啊，得眼到手到，看着锡和元器件慢慢交融，轻轻拖着走，那感觉，就像是在绣花一样，得细心。
拖焊的速度也是个讲究，太快太慢都不行。
你得看锡和元器件熔得怎么样了，凭着手感和经验来。
新手朋友们，多练练手，多总结总结，自然就能掌握这火候了。
如果元器件多，板子大，咱们也有招儿。
先把芯片面向自己，上了锡的排脚放在右边（如果你是右撇子的话），左手把印刷板竖起来，上端向前倾斜个45-60度，再把板子上端向左倾斜个45度。
这样一弄，焊脚就向后、向左倾斜了。
然后，用烙铁把焊锡熔化，从上到下均匀地拖下来。
不论焊脚多密，除了底下几个焊点外，其他的都能一次拖得干干净净。
遇到拖不干净的，就再加点锡，立起板子，焊脚朝下，等焊锡熔了，快速敲向桌面，多余的锡就干净了。
这方法，焊出来的焊点，那叫一个漂亮！还有啊，烙铁头的吸锡效果也很重要。
如果吸锡效果不好，那锡就拖不干净。
这时候，你可以考虑用烙铁头加吸锡线来拖芯片引脚上的多余焊锡。
注意控制力度啊，别把芯片引脚给弄坏了。
最后，焊锡丝的品质也不能忽视。
含锡量高、纯度高的焊锡丝，拖焊起来更顺手。
所以嘛，买焊锡丝的时候，得挑好的，别图便宜买了次品，到时候焊得你心烦意乱。
总的来说啊，焊锡拖焊这活儿，得细心、耐心加技术。
多练练手，多总结经验，你也能成为焊锡高手！好了，今天的分享就到这里，希望大家都能掌握这门手艺！。
手工焊接技术之拖焊技术
手工焊接技术之拖焊技术我们主张，电子初学者要采用万能板焊接电子制作作品，因为这种电子制作方法，不仅能培养电子爱好者的焊接技术，还能提高他们识别电路图和分析原理图的能力，为日后维修、设计电子产品打下坚实的基础。
为了掌握用万能板焊接电子制作产品的技能，必须掌握五步焊接法和拖焊技术。
只有拖焊技术成熟了，焊接出来的电路板的电气性能才稳定、可靠，作为一个电子初学者，这是必须掌握的实践技能之一。
一、什么是拖焊技术如果说五步焊接法是为了焊接传统的通孔元器件而总结的有效焊接方法，那么拖焊技术就是在五步焊接法的基础上改进而来，是专门为电子爱好者用万能板制作电子作品而使用的。
只有拖焊技术成熟了，焊接出来的电路板的电气性能才稳定、可靠，作为一个电子初学者，这是必须掌握的实践技能之一。
要完成拖焊技术的训练，除了电子制作常用的工具，还必须要有拖焊技术的训练材料，主要包括万能板、拖焊专用导线、焊锡。
1、万能板，又叫“洞洞板”、“点阵板”，是一种按照标准IC 间距（2.54mm）布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板，使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。
拖焊技术训练应采用质量比较好的电木材质的万能板，否则不适合初学者练习。
万能板是一次性的，不可重复焊接，否则会掉铜膜。
2、拖焊专用导线，建议选择0.5单股铜导线，剥皮之后可将其弯折成固定形状，还可以当作跳线使用，非常适合拖焊技术训练和用万能板制作电子作品。
3、焊锡。
焊锡的质量决定了焊接技术的提升，建议使用0.8MM 内芯带松香的焊锡，非常适合训练拖焊技术。
二、拖焊技术训练方法第一步：剥线。
用斜口钳卡在导线上转2圈，注意不要太紧，然后用力往外拉，导线的外皮就轻易的被剥下，露出了崭新的铜导线（外表看起来是白色），如图1所示。
如果没有拖焊专用导线，可以用新网线代替，效果虽然差些，但是影响不会很大。
图1剥线操作第二步：放置第一个焊点。
用五步焊接法放置一个焊点，即按照：烙铁头和焊锡对准焊盘→烙铁接触焊盘→加焊锡→移开焊锡丝→移开电烙铁的操作步骤。
贴片式元器件的焊接技巧，详细教程
贴片式元器件的焊接技巧，详细教程贴片式元器件一般包括贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管、贴片晶体管和贴片集成电路等。
其中贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器、贴片二极管、贴片晶体管等的焊接方法基本相同，而贴片集成电路的则有所不同。
下面分别介绍这些贴片元器件的焊接方法。
焊接贴片电阻器贴片电阻器一般耐高温性能较好，可以采用热风枪进行焊接。
在使用热风枪焊接时，温度不要太高，时间不要太长，以免损坏相邻元器件或使电路板另一面的元器件脱落;风量不要太大，以免吹跑元器件或使相邻元器件移位。
焊接贴片电阻器的方法如下：1)首先将热风枪的温度开关调至5级，风速调至2级，然后打开热风枪的电源开关，如图1-39所示。
图1-39 调节热风枪2)用镊子夹着贴片元器件，然后将电阻器的两端引脚蘸少许焊锡膏。
3)将电阻器放在焊接位置，然后将热风枪垂直对着贴片电阻器加热，如图1-40所示。
4)加热3s，待焊锡熔化后停止加热，然后用电烙铁给元器件的两个引脚补焊，加足焊锡，如图1-41所示。
图1-40 加热电阻器图1-41 焊好的电阻器【提示】对于贴片电阻器的焊接一般不用电烙铁，因为用电烙铁焊接时，由于两个焊点的焊锡不能同时熔化可能焊斜;另一方面，在焊第二个焊点时，由于第一个焊点已经焊好，如果下压第二个焊点，可能会损坏电阻器或第一个焊点。
拆焊这类元件时，要用两个电烙铁同时加热两个焊点使焊锡熔化，在焊点熔化状态下用电烙铁尖向侧面拨动使焊点脱离，然后用镊子取下。
焊接贴片电容器对于普通贴片电容器(表面颜色为灰色、棕色、土黄色、淡紫色和白色等)，焊接的方法与焊接贴片电阻器相同，可参考贴片电阻器的焊接方法，这里不再赘述。
对于上表面为银灰色、侧面为多层深灰色的涤纶贴片电容器和其他不耐高温的电容器，不能用热风枪加热，而要用电烙铁进行焊接，用热风枪加热可能会损坏电容器。
具体焊接方法如下：1)首先在电路板的两个焊点上涂上少量焊锡，然后用电烙铁加热焊点，当焊锡熔化时迅速移开电烙铁，这样可以使焊点光滑，如图1-42所示。
手工焊接贴片电子元器件的若干技巧！这是绝活，不学后悔
手工焊接贴片电子元器件的若干技巧！这是绝活，不学后悔随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。
贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。
但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备焊接元件的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。
读者可以使用合适的工具和掌握一些手工焊接贴片的知识，很快就会成为焊接贴片元件的专家。
一、使用贴片元件的好处首先我们来了解贴片元件的好处。
与引线元件相比，贴片元件有许多好处。
第一方面：体积小，重量轻，容易保存和邮寄。
如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。
几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。
当然，这是在不考虑其所能承受最大电流情况下的。
第二方面：贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。
贴片元件不用过孔，用锡少。
直插元件最费事也最伤神的就是拆卸，做过的朋友都有这个体会，在两层或者更多层的PCB 板上，哪怕是只有两个管脚，拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。
而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。
第三方面：贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。
这是因为贴片元件体积小而且不需要过孔，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为重要。
综述所说，笔者可以负“责任”的说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除非不得已的情况，你可能再也不想用直插元件了。
二、焊接贴片元件需要的常用工具在了解了贴片元件的好处之后，让我们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具（见图1）。
▲ 图1 手工焊接贴片元件所用到常用工具1.电烙铁手工焊接元件，这个肯定是不可少了。
贴片集成元件的手工焊接
00 11 22 33 44 55 22 33 44 55 66
0
0 A1 0CAKAC01 CKK0A02 1 CAKAC12 CKK13 12 ACAKA3 C2CKK24 3 2
5 44
2 55
2 3 2 ACAKA3 C2CKKA4 23 2CAKAC34 CKK35 34
6 55
66
0
1
2
3
4
5
2
3
4
5
6
问题导入：
计算机网络系统不同的节点代表不同的设备，数据从这个节点传送到另
一个节点，他们之间的“语言”是相通的吗？用哪种语言说话？什么时候说话 ？说什么话？
本节首先介绍了通信协议的定义、通信协议的三要素、常见的通讯协议 类型等，之后结合媒体访问控制技术具体展示了网络协议的概念，最后针对 在网络数据传输中经常会遇到的差错控制技术进行了讲解。
用户进程 用户进程 用户进程 用户进程 应用层
TCP
UDP
运输层
ICMP
IP
IGMP
网络层
ARP
硬件接口
RARP
链路层
图2-35 TCP/IP协议族的应用层次
(2) NetBEUI协议
NetBEUI(NetBIOS增强用户接口)协议由NetBIOS(网络基本输入输出系统) 发展完善而来，该协议只需进行简单的配置和较少的网络资源消耗，并且可以提 供非常好的纠错功能，是一种快速有效的协议。不过由于其有限的网络节点支持 (最多支持254个节点)和非路由性，使其仅适用于基于Windows操作系统的小型局 域网中。
(3) IPX/SPX及其兼容协议
IPX/SPX(网际包交换/序列包交换)协议主要应用在基于NetWare操作系统 的Novell局域网中，基于其他操作系统的局域网(如Windows Server 2003)能够 通过IPX/SPX协议与Novell网进行通信。在Windows 2000/XP/2003系统中， IPX/SPX协议和NetBEUI协议被统称为NWLink。
你“贴”的上吗？——贴片焊接方法简介
你“贴”的上吗？——贴片焊接方法简介贴片元器件在市售的电子元器件的市场份额里占比越来越大。
贴片元器件的优势非常明显——节省PCB设计空间，体积小散热性强。
更为重要品的是贴片元器件的杂散电场与杂散磁场相比直插元器件大大减小，这对于高频数字集成电路来说尤为重要。
但贴片元件也对焊接者，尤其是业余电子爱好者的焊接水平提出了很大的挑战。
下面小编就为您一步步解析贴片元器件焊接的过程，看罢此文就会对焊接贴片元器件有所了解了。
1.先准备焊接贴片元件所需的工具，烙铁（最好是温控带ESD 保护），镊子，海棉（记得用的时候泡上点水），焊锡线（粗细关系不大，1.0MM 的就可以了），有这几样就足够了，有些人会说怎么不用松香和酒精呢？其实我们在电子市场买回来的焊锡线内层已经是含有松香的，在上锡的过程中松香已同时加到焊点上去了，所以说根本用不着另配一盒松香，酒精是用来清洗PCB 板的，正常焊接完的PCB 板是很干静的，也没必要去洗，当然也要看个人爱好，如果你觉得要一盒松香和酒精方便焊接，焊后再洗洗PCB 板也是可以的，如果眼力不是太好再配个放大镜也是有必要的。
准备好的工具和贴片元件（贴片电阻和电容很小，焊接时要小心，一不小心就不见了）2.新拿到的PCB 板焊盘大至有镀金和喷锡两种处理方式，不管哪种处理方式，首先把所有的焊盘用烙铁上一下锡，注意 IC 的焊盘上不要先上焊以方便对位，见下图：电阻电容的焊盘上已上好锡，IC 焊盘先不上锡。
3.用摄子夹住贴片元件（电阻电容类），放在待焊的焊盘上，用烙铁先固定一端，再补焊另一端，焊接顺序最好是先焊周边再焊 IC。
用摄子把元件夹到对应位置，先焊好一端补焊另一端，加少量焊锡使焊点光滑平整IC 周边的贴片全部元件焊接完成4.IC 的焊接与电阻电容有点不同，主要采用拖焊的方式，不管IC 脚位多密，拖焊是焊接贴片类IC 最有效最快捷的方法，焊接之前要确认IC 的方向及1 脚的位置，把IC 摆正在 PCB板上，等脚位与焊盘完全对齐后用手轻压住IC，定位好IC，点少量焊锡在烙铁头上，在IC的对角位置点上一点焊锡把IC 定位住，然后在IC 四周加满焊锡，用烙铁在焊锡上来回拉几个来回以确保 IC 的每个引脚都已吃满焊锡，到这一步就可以拖焊了，拖焊时注意烙铁的温度，不能太高也不能太低，230-260 度左右最为合适，把PCB 板45 度角左右斜放或立起来都可以，主要是看你顺不顺手，待拖焊的一面朝下，使融化了的焊锡可顺势流下，操作的过程中要不断地在海棉上擦干静烙铁头，这一步能否成功的关键是焊接人员的熟练成度和烙铁温度的控制。
贴片元件焊接方法
贴片元件焊接方法一、焊接数字电路小板的方法和要点所谓之,磨刀不误砍柴功,行家一出手就知有没有。
对于一个合格的维修工来说，不仅要有过硬的技术，还要有一手漂亮的焊锡技术，特别在数字电路小板的维修中，如果焊接技术不过关的话，不但修不好小板，更有可能造成小板的报废，下面我向大家简要介绍焊接数字电路小板的方法和应注意的几个问题。
我们焊接数字电路小板的原理就是利用液体独有的一种特征：“表面张力”，那就是在液体的表面会形成一种张力，将液体的表面向四周伸展。
添加松香的目的，一是助焊，其二就是增加焊锡的表面张力。
焊接小板时，我们一定要保证IC的脚上有足够的松香。
有些师傅在维修时，往往喜欢在IC的脚上来回不停的焊，结果造成IC的脚不但没能焊好，还造成联焊、还将底板的铜皮给烧化掉，从而造成整个小板的报废，有些师傅在问，如果只加松香不加锡能拖开焊锡吗？刚刚讲到，松香不仅是助焊剂，又同时具有增加表面张力的作用，所以说，我们应掌握好这一规律，只加锡而不加松香，焊锡的流动性不大，表面张力不够大，拉不开焊锡的表面，所以也无法焊好元件，更不谈焊接漂亮了，只加松香，少加焊锡，有可能能够将IC脚上的焊锡拖开，但比较困难，没有焊锡只有松香，松香很快就烧焦、碳化，在IC的脚上结成一种碳渣，因此也很难焊好，只有加上足够的焊锡和适量的松香，可以起到受热均匀，保护到IC不被烫坏，起到保护的作用，同时，足够的焊锡还可以防止假焊的产生。
二、数字电路小板焊接的直接和间接方法1、直接方法是我们常用的一种方法，根据使用的工具，我们也要采取不同的方法。
我们常用的恒温烙铁，烙铁头有扁嘴、斜口、尖头等几种，尖嘴是用来焊小面细密的零件，在焊接IC时，一般都用不上；扁嘴烙铁头焊接的基本方法：烙铁嘴与IC脚平行，烙铁手柄朝下倾斜，小板要求竖立，并让小板上端朝自己一方倾斜一定的夹角，这样做的目的，主要是为了防止焊止焊锡掉落时，掉到其下面的元件上面，如果小板保持直立，而不让上方朝自己一边倾斜的话，焊锡随着流下来，很有可能流到下边元器件上边，造成其它的元件短路，另外，小板保持一定的倾斜角度之外，还要让IC的边保持一种斜坡状态，这样，焊锡可以顺着IC的脚从高处流向低处，这样我们就可以轻松的把IC焊好了。
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贴片元件的焊接教程—拖焊
进行贴片焊接有效的方式是拖焊。
如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙铁 + 松香完成所有贴片的焊接。
在焊接前我们特别提到工具：
最好使用斜口的扁头烙铁，考虑到以后实际焊接有防静电的要求，建议使用焊台！
言归正传：
首先把IC平放在焊盘上
对准后用手压住
然后使用融化的焊丝，随意焊接IC的数个脚来固定IC
四面全部用融化的焊丝固定好
固定好后在IC脚的头部均匀的上焊丝
四周全部上焊丝
接下来就是拖焊的重点来啦！把PCB斜放45度，可以想象一下IC脚上的焊丝在融化的情况下可以顺势往下流动!
把烙铁头放入松香中，甩掉烙铁头部多余的焊锡
把粘有松香的烙铁头迅速放到斜着的PCB头部的焊锡部分
接下来的动作将是整个拖焊的核心：使烙铁按照以下方式运动
重复以上的动作后达到以下的效果
四面使用同样的方法
固定贴片
粘上焊锡
固定IC脚
拖焊!
SSOP的操作
焊接完成后的效果
表面很多松香
用酒精清洗
最终的效果。