表面贴片元件的手工焊接方法
贴片元件的手工焊接和拆卸
贴片元件的手工焊接和拆卸贴片元件的手工焊接和拆卸对于电子爱好者来说是需要经常接触的工作～下图是最新版本(109-02000-00E，亦即网站上发布的版本)的电路板照片，可以看出该示波器大量使用了贴片元件，以求体积小和制作方便。
对于贴片元件，可能有不少人仍感到"畏惧"，特别是部分初学者，觉得它不象传统的引线元件那样易于把握。
这可能与我们目前国内多数电子制作资料仍以引线元件为主有关，但这是一种错觉。
在这里我们先谈谈贴片元件的好处，手工焊接需要的工具和基本焊接方法。
贴片元件的好处贴片元件与引线元件相比有着许多好处。
体积小重量轻自不必说，从制作和维修的角度看，贴片元件比引线元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和邮寄。
做过的朋友都知道，引线元件的拆卸是比较麻烦的，特别是在两层以上的PCB板上，哪怕是只有两只引脚，拆下来也很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。
而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。
说到容易保存请看下面的照片，数万只零件可以放在一个夹子里，取放都很方便，若换成相应的引线元件会是怎样?贴片元件的另一个好处是便于替换，因为许多电阻、电容和电感都有相同的封装尺寸，同一个位置可以根据需要装上电阻、电容或电感，增加了设计调试电路的灵活性。
贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。
这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。
可以说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除了不得已，你可能再也不想用引线元件了。
焊接贴片元件需要的工具对于搞电子制作来说，最关心的是贴片元件的焊接和拆卸。
要有效自如地进行贴片元件的焊接拆卸，关键是要有适当的工具。
幸好，对于爱好者来说，这些工具并不难找，也不昂贵，下面是一些最基本的工具。
镊子搞电子制作的都有镊子，但这里要的是比较尖的那一种，而且必须是不锈钢的，这是因为其他的可能会带有磁性，而贴片元件比较轻，如果镊子有磁性则会被吸在上面下不来，令人讨厌。
[精编]电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验,所用工具
![[精编]电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验,所用工具](https://img.taocdn.com/s3/m/d70447fa84254b35eefd3430.png)
电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验，所用工具[王为之]我也是位新手，近来做过一些表贴电路，我觉得，一般的分立元件，当然谁都能焊好了，只要心细手稳，没总题的。
关键是表贴的集成电路，例如64脚的MSP430系列，除了心细之外，还得有些好的工具，如一把好的烙铁（专用于焊表贴集成电路的），我用的只能说是还可以吧，120元一把。
头儿细得像锥子一样。
但长时间烧也不坏。
贴片焊膏是必不可少的。
如果想焊的更好些，更快些，那么买一台热风台就可以了，先拿小烙铁焊上两三个管脚，对准位置后，涂上焊膏，热风一吹，非常漂亮！但这种焊法，最后一定要拿放大镜，针尖，这两样工具一个一个管脚的检验，以防接触不良，我在这上面吃过好大的亏！如果有一台热风台，就不会再因为焊坏板子而吃亏了，热风一吹，轻轻一取就OK了，我过去焊坏好多板子，不是因为焊，而是因为取，引线太细，一取就完蛋了，有了热风台，就不会了。
这玩意也不贵，300多就行了。
[duoduo]这两年我手工焊过许多贴片，并不难，要细心，掌握方法。
对于50mil间距的贴片就不说了吧，很容易的。
对于引脚间距细密的，首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡，把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。
最后检查，不好的地方重新焊过。
[mudfish]1、焊贴片电阻电容先在一个焊盘上上一点锡，用镊子夹住元件焊在这个焊盘上，如果不平可用镊子调整，最后可统一在另一个焊盘上上锡，完成焊接2、表贴集成电路/连接器用松香酒精溶液做助焊剂。
焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就一个脚一个脚地对付吧。
也可以在烙铁头上稍微多上点锡，在元件的管脚上轻轻拉过。
手工焊接贴片元件技术指导
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
预备知识1
烙铁的拿法
反握法
正握法
预备知识2
握笔法
焊锡丝的拿法
正握，连续作业时 可以持续供給
间歇作业时 不能持续供給
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
表面很多松香!
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
用酒精清洗!
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
最终的效果!
老大 会了 吗？
小蔡一谍！
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
合格焊点外观标准
(1）锡点成内弧形 （2）焊点要圆润、光滑、有亮 泽、干净，无锡刺、针孔、空 隙、无污垢、无松香渍 （3）焊接牢固、锡将整个上锡 位及零件脚包住
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
学会使用936电烙铁焊接贴片 电阻、贴片电容、贴片电感等元件
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
电烙铁的温度调至约330±30℃之间
有时需要270℃
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
技能小提示
1、烙铁通电后，先将烙铁温 度调到200℃-250℃，进行 预热. 2、然后根据不同物料，将 温度设定在300℃-350℃ 之间. 3、对烙铁头做清洁和保养.
2015/11/10
湖北省崇阳职校 制作：熊海龙
安装人员要有责任心,养成良好的工作习惯
先小 后大
贴片元件的焊接教程
贴片元件的焊接教程一、焊接准备1.准备焊接工具和材料：-焊接台-焊锡丝-手工焊铁-吸烟器或通风设备-焊锡清洁剂-无尘纸或静电手套2.贴片元件的检查：-确保贴片元件符合规格要求-检查元件是否有损坏或变形二、焊接步骤1.将焊接台加热至适宜的温度。
通常在250-350℃之间，具体温度参照焊接元件的规格或数据手册。
2.进行手部卫生，戴上无尘纸或静电手套，以防止静电对贴片元件产生破坏。
3.清洁焊接板上贴片元件的焊点位置。
使用焊锡清洁剂和棉签或刷子进行清洁。
4.将焊锡丝预先剪短，以便于焊接时的操作。
将焊锡丝握在手中，使其与焊接板接触。
5.使用手工焊铁，轻轻碰触焊锡丝和焊点，将焊锡迅速溶化。
焊锡丝完全覆盖焊点。
6.保持焊铁在焊点上约1-2秒钟，使焊锡充分润湿焊点和焊接板。
7.从焊点上移开焊铁，焊点冷却后形成焊接。
8.使用镊子检查焊点是否光滑均匀。
9.重复以上步骤，逐个焊接贴片元件。
三、注意事项1.贴片元件的厂家指南或数据手册应是你焊接时的主要参考依据。
仔细阅读和理解这些说明，以确保正确的焊接操作。
2.在焊接过程中，避免对焊锡过度加热。
过高的温度可能会对元件产生损害。
3.避免长时间碰触电路板或焊点，以防电路板过热或焊点脱落。
4.在焊接过程中，注意周围环境的静电保护。
使用静电手套或工具，并确保焊接板和焊接台都接地。
5.注意个人安全，避免烟雾吸入。
确保工作区域通风良好，并使用吸烟器或通风设备。
总结：贴片元件的焊接是电子设备制造中常用的一种焊接方式。
在进行贴片元件焊接前，需要准备焊接工具和材料，并对元件进行检查。
焊接步骤主要包括将焊锡丝与焊接板接触、迅速溶化焊锡丝以覆盖焊点、保持焊铁在焊点上使焊锡充分润湿和冷却焊点。
在焊接过程中，需要注意一些事项，如遵循厂家指南或数据手册、避免过度加热焊锡、进行静电保护等。
通过遵循正确的焊接步骤和注意事项，可以实现贴片元件的可靠焊接。
手工焊接贴片元件的详细步骤
手工焊接贴片元件的详细步骤手工焊接贴片元件是一项需要技巧和耐心的工作。
这篇文章将为读者提供详细的步骤和注意事项，帮助您完成这项任务。
步骤1：准备工作首先，您需要准备焊接所需的材料。
这些材料包括焊接铁、焊锡线、钳子、镊子、吸锡器、酒精等。
在开始焊接前，还需要清理焊接区域。
如果您正在焊接电子产品，建议您使用酒精清洗板子，以确保防止静电破坏。
步骤2：定位贴片元件在移动到正式的焊接步骤之前，您需要将贴片元件放在正确的位置。
通常，贴片元件有一个导向标志，指示正确的方向。
您需要确保所有元件都定位正确。
步骤3：准备焊锡焊锡线是您固定贴片元件的关键。
您需要使用钳子切断一小段焊锡线并将其插入焊接铁头的孔中。
在插入焊锡线之前，您需要将焊锡头涂抹一些焊接胶。
这可以帮助焊锡更好地固定住元件，并防止他们摇晃。
步骤4：焊接贴片元件现在，您可以着手焊接贴片元件了。
将焊接铁头与焊锡线接触，让它变热。
当热度达到一定程度时，将焊锡线的一端移动到元件焊点上并继续加热。
一旦焊接成功，焊接铁头需要立即移开，以防焊点受损。
重复上述步骤，直到所有元件都焊接到位。
步骤5：清洁和检查手工焊接贴片元件后，您需要用酒精或吸锡器将多余的焊锡清除干净。
这可以防止焊点之间短路，并确保焊接点的质量。
最后，检查所有焊接点是否牢固。
如果发现元件摇晃或移动，则需要重新进行焊接。
总结：焊接贴片元件需要许多细节，需要充分准备、小心操作、及时清理和检查。
当然，每个人的焊接技巧不同，成功取决于多次尝试和积累经验。
但一定要记住一个基本原则：在焊接贴片元件时，一定要快手、轻手，避免影响元件的质量和焊接点的牢固度。
文档SMT焊接工艺流程
SMT焊接工艺流程一、概述：1、SMT（表面贴装）的特点1）、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2）、可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3）、高频特性好：减少了电磁和射频干扰。
4）、易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
2、为什么要用表面贴装技术(SMT)？1）、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2）、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件3）、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4）、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用5）、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流4、为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？1）、生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
2）、除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
3）、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。
4）、减低清洗工序操作及机器保养成本。
5）、免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。
仍有部分元件不堪清洗。
6）、助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。
7）、残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。
8）、免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的5、回流焊缺陷分析：1）、锡珠(Solder Balls)：原因：（1）、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。
（2）、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
电子产品设计制作中贴片元件(SMC)的手工焊接技术
２基本工具
１贴片元件的手工焊接意义
如果条件允许 可以将 Ｐ Ｃ Ｂ在万向台上固定好从而方便焊接，
５ ． ２ 固定好贴 片元件 贴片元件的固定是非常重要的。 根据贴片元件的管脚多少， 其固定方 ２ ． １ 电烙铁 短引线或无引线的元器件焊接比较普通长引线元器件焊接技术 难度 法大体上可以分为两种一一单脚固定法和 多脚固定法， 需要注意的是管脚 加大， 推荐使用恒温或电 子控温烙铁尖头电烙铁， 最好是焊台， 这种电烙铁 使用了变压器， 当然该变压器不仅仅是为了降压， 还有起到与市网电隔离的 作用， 焊接的技术要求和注意事项同普通元件， 合适的电烙铁加上正确的 操作就可以达到同自动焊接相媲美的效果。 多 且密集的贴片芯片， 精准的管脚对齐焊盘尤其重要。
过程， 在焊接多管脚芯片时， 对管脚被焊锡短路不用担心 ， 可以用吸锡带进 行吸焊或者就只用烙铁利用焊锡熔化后流动的因素将多余的焊锡去除。 当 然这些技巧的掌握是要经过练习的。
参考文献
ｆ １ 】 陈方 十一 五 划教材——电 子微连接技术与 材料Ⅱ 羽 ． 机械工业出 版社 ， ２ ０ ０ ８
对于一些管脚特别细小密集的贴片芯片， 焊接完毕之后需要检查管脚 ［ ２ 】 夏之俊 ． 浅议电 子 元器件手工 焊接 伽 ． 科技信息 ， ２ ０ ０ ７
是不管用的。 这时候就需要用吸锡线吸掉多余的焊锡。
一
侧的贴片 Ｉ Ｃ的引脚 ， 同时把铜丝从 Ｉ Ｃ引脚与电路板之间拉出来， 这时
该侧引脚就与电路板分离 用同样的方法把所有的引脚与电路板分离， 贴
片Ｉ Ｃ就被成功拆下 ２ ． ５ 松香 松香是焊接时最常用的有机助焊剂了 ， 因为它能去掉焊锡中的氧化物， 方法二： 用堆锡的方法拆卸贴片 Ｉ Ｃ ， 就是在要拆卸的贴片 Ｉ Ｃ所有的 保护焊锡不被氧化， 增加焊锡的流动性。 在焊接贴片元件时， 松香除了助焊 引脚上堆锡 ， 然后用烙铁轮流加热 （ 可同时用两把烙铁） ， 直到所有的锡溶 作用外还可以配合多股铜丝线可以作为吸锡线使用。 化即可用摄子将 Ｉ Ｃ提起 。 方法三： Ｐ Ｑ Ｆ Ｐ封装贴片 Ｉ Ｃ ， 拆卸一般用热风枪较好， 一手持热风枪 ２ ． ６ 焊锡 膏 在焊接难 以上锡的元器件时， 可以用到焊锡膏， 它可以强力除去 金属 将焊锡吹熔， 另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取— 综上所述， 焊接贴片元件总体而言是固定一 焊接——清理这样一个 表面的氧化物。 在焊接贴片元件时。 让焊点亮泽与牢固。
手工贴片元件焊接技巧_一_
家电检修技术2011年第11期（）知识园地５．测量检测电路的触发电压在开机后，保护前的瞬间，测量各路保护检测电路的输出端，是否输出触发电压。
哪路检测电路有触发电压输出，则是该检测电路引起的保护，有的放矢地对该检测电路的检测的电压、电流进行测量，对该电路的供电、负载电路进行检查。
也可采用“自制保护检测小仪器”，串入各个检测支路，对各个支路的电压进行监测。
６．解除保护观察故障现象为防止解除保护后因输出电压过高，而引起电源或负载电路损坏。
解除保护状态可根据故障机型的保护电路原理，从故障检测电路和保护执行电路采取措施。
注意有的电源系统保护电路在厚膜电路内部，无法断开保护，可采取改变保护取样电压的分压电阻的方法，降低取样电压或电流，达到解除保护的目的。
解除保护后，开机测量开关电源各路输出电压，重点测量＋Ｂ电压，如果输出电压过高或过低，是稳压环路故障，造成输出电压失常，引起电源系统过压、欠压保护，重点检查稳压电路；如果＋Ｂ电压正常，拆出假负载，恢复行输出电路；如果开机后＋Ｂ电压下降，是行输出电路电流过大引起的电源系统过流保护；如果恢复行扫描电路后输出电压正常，且声、光、图正常，则是保护电路元件变质引起的误保护。
（完）１．贴片元器件可以手工焊接吗不要被贴片元器件的个头儿所影响而害怕手工焊接。
多数贴片元器件可以用手工焊接，个别超级多引脚的贴片元器件尽量采用专用设备焊接。
引脚密度小的贴片元器件完全可以手工焊拆，即可以用电烙铁来焊接、拆卸，而对于引脚密度大、间距小的贴片元器件，为了安全、高效则尽量采用贴片机来完成。
不过有的可以采用热风焊来焊拆。
（１）贴片元器件手工焊接细心最重要目前，对于维修人员来讲，一般的贴片元器件均可以手工焊接，在手工焊接时注意要细心以及借助相关辅助工具，示意图如图１所示。
对于像计算机主板的ＣＰＵ、南北桥则采用专用设备为好，如图２所示。
手工贴片元件焊接技巧（一）笙王伟图１借助放大镜等辅助设备进行手工焊拆示意图图２采用专用设备示意图（待续）对于一些高密度引脚的ＢＧＡ等，一般需要用专用设备，例如ＢＧＡ返修台等４２总６８２页。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
表面贴片元件的手工焊接方法
技术资料 2009-09-06 22:33:34 阅读151 评论0 字号：大中小订阅
来源:
现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。
贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。
表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。
为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。
一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。
还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。
使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。
在焊接后
用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方法
１．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
２．用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。
在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。
如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。
３．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。
用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。
在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
４．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。
最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
5。
贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。
要真正掌握焊接技巧需要大量的实
建议多练习，熟能生巧
表面贴片元件的手工焊接方法
技术资料 2009-09-06 22:33:34 阅读151 评论0 字号：大中小订阅
来源:
现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。
贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。
表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。
为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。
一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。
还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。
使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。
在焊接后
用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方法
１．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
２．用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。
使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。
把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。
在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。
如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。
３．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。
用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。
在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止
因焊锡过量发生搭接。
４．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。
在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。
最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
5。
贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。
要真正掌握焊接技巧需要大量的实
建议多练习，熟能生巧。