芯片焊接技术
bga焊接流程
bga焊接流程
BGA（Ball Grid Array）是一种封装技术，它将芯片封装在一个球形矩阵中，通过焊球与电路板上的焊盘连接。
BGA焊接流程如下：
1. 工作环境：BGA焊接需要在洁净、无尘、恒温的环境下进行。
工作区域应定期清洁和维护，以确保焊接质量和设备的长期稳定运行。
2. 放置BGA芯片：拿起准备好的BGA芯片，然后将其放在焊接位置上。
使用镊子和吸嘴将焊球粘贴到BGA芯片的每个引脚上。
3. 加热：当所有的焊球都粘贴完毕后，开始加热BGA芯片和焊球。
通常，初始的温度应该比焊料的熔化温度稍高一些，以帮助焊料湿润和流动到引脚之间。
4. 熔化焊料：当焊料开始熔化时，逐渐提高温度，直到达到焊料的熔化温度。
在熔化过程中，需要保持对BGA芯片和焊球的稳定压力，以防止它们移动或倾斜。
5. 固定焊料：当所有的焊料都熔化并填充到引脚之间的间隙后，继续加热一段时间，使焊料充分硬化和固定。
6. 冷却和检查：待BGA芯片冷却后，检查焊接质量，确保所有焊点牢固、可靠。
请注意，具体的BGA焊接流程可能因芯片类型、封装方式和应用场景而有所不同。
在进行BGA焊接操作之前，请务必仔细阅读相关的工艺文件和操作指南，并遵守相关的安全规定。
成功焊接BGA芯片技巧
成功焊接BGA芯片技巧在现代电子设备制造过程中，BGA芯片（Ball Grid Array，球栅阵列）被广泛使用，因为它们具有较高的密度和较低的电感电阻。
然而，由于BGA芯片焊接过程的复杂性，很多人在焊接BGA芯片时遇到困难。
在本文中，我们将探讨成功焊接BGA芯片的一些技巧。
1.准备工作在焊接BGA芯片之前，必须进行全面的准备工作。
首先，确保所有的工具和设备都处于正常工作状态。
检查焊接台和热风枪是否正常运行，确保温度和风力的调节正常。
此外，检查焊接台上的BGA芯片的位置和定位孔是否与焊接板上的焊盘对齐。
2.控制温度和热量焊接BGA芯片时，温度控制是非常重要的。
确保焊接台的温度保持在适当的范围内，以避免芯片过热或冷却过快。
使用红外温度计来监测芯片和焊接板的温度，以确保它们都在指定的范围内。
此外，控制热风枪的气流和温度，确保热量均匀分布在整个芯片上。
3.使用正确的焊锡和流动剂选择适当的焊锡和流动剂非常重要。
使用低温焊锡，因为高温会损坏芯片的焊盘。
另外，使用无铅焊锡，因为无铅焊锡具有良好的可塑性和耐久性。
使用流动剂涂抹在BGA芯片的焊盘上，以增强焊锡的流动性，并减少焊接过程中的气孔。
4.钳位固定芯片在焊接BGA芯片之前，使用钳具将芯片牢固地固定在焊接台上。
确保芯片的位置和定位孔与焊接板上的焊盘对齐。
使用钳子可以确保芯片在焊接过程中不会移动或倾斜。
5.提前预热在开始焊接芯片之前，预热焊接台和焊接板。
预热将有助于改善焊接质量，并减少焊缺陷。
通过将焊接台和焊接板放在预热箱中预热一段时间，可以确保焊接表面在焊接过程中保持恒定的温度。
6.逐个焊接焊盘焊接BGA芯片时，注意逐个焊接焊盘。
使用热风枪将焊锡熔化到每个焊盘上，并以合适的速度将热风枪移动到下一个焊盘。
确保每个焊盘都被充分涂覆，并且焊锡在焊接过程中均匀地分布。
7.检查焊点在完成焊接后，使用显微镜检查焊点。
确保焊盘与BGA芯片之间没有明显的空隙或焊缺陷。
如果发现问题，可以使用热风枪重新热化焊盘，并修复问题。
芯片如何焊接范文
芯片如何焊接范文芯片的焊接是指将芯片与电路板上的引脚连接起来，以实现电气连接和传递信号。
焊接的目的是确保芯片与电路板之间的稳固连接，以便芯片能正常工作。
芯片的焊接可以分为手工焊接和自动化焊接两种方式。
手工焊接主要适用于小批量生产和维修，而自动化焊接则适用于大规模生产。
手工焊接主要包括以下几个步骤：1.准备工具和材料：焊台、焊锡、焊蜡、焊膏、镊子、吸锡器、酒精、棉签等。
2.清洁芯片和电路板：使用棉签蘸取少量酒精，擦拭芯片和电路板的引脚和焊盘，确保表面干净。
3.定位芯片：根据电路板上的引脚布局图，将芯片放在对应的位置上，并确保引脚和焊盘对齐。
4.固定芯片：使用焊蜡或焊膏将芯片固定在电路板上，以防止焊接过程中移动。
5.准备焊台：将焊锡加热至适宜的温度，一般为260°C左右。
6.应用焊锡：用镊子夹持一小段焊锡，将其接触焊台，等待焊锡熔化。
将焊锡涂抹在焊盘上，保证焊锡均匀覆盖整个焊盘。
7.焊接芯片：使用焊台或吸锡器，加热芯片引脚和焊盘，使焊锡熔化并连接在一起。
注意保持焊接时间适中，过长容易导致芯片受热过度。
8.检查焊接质量：焊接完成后，使用放大镜检查焊接点的质量，确保没有短路和断路等问题。
以上是手工焊接的基本步骤，需要操作人员具备一定的技术和经验。
对于大规模生产，可以使用自动化焊接技术，提高焊接效率和质量。
自动化焊接主要包括以下几种方式：1.贴片焊接：将焊锡粘贴在电路板上的焊盘上，在焊接过程中加热焊锡，使其熔化并连接芯片引脚和焊盘。
这种方式适用于小尺寸、高密度的芯片焊接。
2.波峰焊接：将芯片放置在传送带上，通过移动的波浪状焊锡槽，将焊锡涂抹在芯片引脚和焊盘上。
然后经过预热区和冷却区，使焊接点稳定固化。
这种方式适用于大规模生产。
3.表面贴装技术（SMT）：将焊锡粘贴在电路板上的焊盘上，然后使用热风或红外线加热使其熔化。
芯片引脚和焊盘通过引力和表面张力保持稳定连接。
这是一种高效、高精度的焊接方式。
无论是手工焊接还是自动化焊接，都需要合适的焊接工具和材料，并严格遵循焊接规程和操作规范。
可控塌陷芯片法焊接
可控塌陷芯片法焊接
可控塌陷芯片法焊接技术是一种新型的微焊接技术，在现代微电子封装和芯片修补等领域得到越来越广泛的应用。
该技术基于可控塌陷芯片的设计原理，通过单次加热使芯片塌陷，实现与基板的微观接触，从而完成焊接过程。
相较于传统的微焊接技术，可控塌陷芯片法焊接具有操作简便、成本低、焊接质量高等优点，因此备受人们的青睐。
可控塌陷芯片是一种具有特殊表面结构的芯片，在芯片表面的每个焊盘上均均匀分布有多个圆形凸起，而圆形凸起之间的交汇处形成一个圆形凹槽。
在可控塌陷芯片法焊接过程中，加热使芯片温度升高并膨胀，芯片表面的圆形凸起逐渐变平，最终变成一个平面；而圆形凹槽中的凸起则在加热过程中留出了足够的空间，使芯片的塌陷程度可以被控制。
第一步，将可控塌陷芯片和基板焊盘上的焊锡进行熔化处理。
第二步，将可控塌陷芯片放置在基板上，使芯片的焊盘与基板上的焊盘重合。
第三步，使用压力锥将可控塌陷芯片压紧，并施加相应的加热功率，使芯片局部加热并膨胀。
第四步，当芯片的表面凸起部分变平时，停止加热，使芯片塌陷到预定的高度。
第五步，冷却芯片，使其与基板的焊点形成牢固的接触。
在可控塌陷芯片法焊接技术中，合适的焊接温度和加热功率是关键因素。
太低的温度和功率会导致焊接接头不牢固；太高的温度和功率则会导致芯片的烧伤和变形。
此外，加热时间也需要进行适当的控制，以避免过长的时间造成过度加热和芯片变形。
总之，可控塌陷芯片法焊接技术是一种极具潜力的微焊接技术，在现代微电子封装和芯片修补等领域得到越来越广泛的应用。
它具有操作简便、成本低、焊接质量高等优点，可以有效提高产品的性能和稳定性。
led芯片焊接金线方法
led芯片焊接金线方法LED芯片焊接金线方法LED芯片焊接金线是一种常见的电子封装技术，它在电子行业中具有广泛的应用。
本文将介绍LED芯片焊接金线的方法和步骤。
一、准备工作在进行LED芯片焊接金线之前，我们首先需要准备一些工具和材料。
常用的工具包括焊接台、镊子、焊锡、焊接笔等。
而材料方面，我们需要准备LED芯片、金线和胶水等。
二、焊接准备在开始焊接之前，我们需要将焊接台加热至适当温度，通常为250℃左右。
然后将LED芯片放置在焊接台上，确保其与焊接台接触良好。
三、焊接步骤1. 首先，我们需要使用镊子将金线从金线盘中取出，并将其剪短至适当长度。
然后，将金线的一段固定在LED芯片上，通常是在芯片的金属焊盘上。
2. 接下来，我们需要使用焊接笔将焊锡均匀地涂在金线上。
焊锡的作用是增强金线与LED芯片之间的连接，提高焊接的可靠性。
3. 然后，我们将焊接笔靠近金线和焊盘的交界处，通过加热使焊锡融化。
在焊锡融化的过程中，金线会与焊盘形成良好的连接。
4. 当焊锡完全冷却后，我们可以通过轻轻拉拔金线来检查焊接的可靠性。
如果焊接牢固，金线不会轻易脱落。
5. 最后，我们可以使用胶水将焊接处固定。
胶水的作用是增加焊接的稳定性，防止金线在使用过程中松动或脱落。
四、注意事项1. 在焊接过程中，要确保焊接台的温度适宜，过高的温度可能会损坏LED芯片，过低的温度则会影响焊接质量。
2. 在取出金线时，要小心操作，避免金线弯曲或折断。
这样可以确保金线能够正确地焊接在LED芯片上。
3. 在焊接时，要控制好焊锡的用量，避免过多的焊锡流淌到焊盘周围，影响焊接质量。
4. 在焊锡融化的过程中，要保持焊接笔的稳定，避免抖动或移动，以免影响焊接的精度和稳定性。
5. 在使用胶水固定焊接处时，要注意胶水的用量，避免过多的胶水渗入LED芯片内部，影响其正常工作。
总结LED芯片焊接金线是一项技术性较高的工艺，需要仔细操作和严格控制各个环节。
通过正确的方法和步骤，可以实现LED芯片与金线之间的可靠连接，确保LED产品的质量和性能。
BGA芯片焊接技术讲解
• 3、回流区：有时叫做峰值区或最后升温区,这个区的作用是将 PCB的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是 比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值 温度范围是焊膏合金的熔点温度加40℃左右,回流区工作时间范围 是20 - 50S。这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒2～ 5℃,或使回流峰值温度比推荐的高,或工作时间太长可能引起PCB 的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。回流峰值温度比 推荐的低,工作时间太短可能出现冷焊等缺陷。 4、冷却区：这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连 接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于合金晶体 的形成,得到明亮的焊点,并有较好的外形和低的接触角度。缓慢冷 却会导致电路板的杂质更多分解而进入锡中,从而产生灰暗粗糙的 焊点。在极端的情形下,其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。 冷却段降温速率一般为3～10 ℃/ S。
பைடு நூலகம்• 第三步——检查
• 观察干净的焊盘，损坏的焊盘及没有移除的锡球。 • 注意:由于助焊剂的腐蚀性，推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗
• 第四步——过量清洗 • 为了达到最好的清洗效果，用洗板水在BGA封装表面的一个方向朝一个角落进 行来回洗。循环擦洗。冲洗。这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。 • 第五步——接下来让BGA在空气中风干。反复检查BGA表面。需要重新植球的 BGA表面要非常干净，不能留有什么杂质，否则将造成植珠失败。 • 注意：不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。 • 在进行完以上操作后，就可以植球了。 • 第六步——植球 • 钢网的作用就是可以很容易的将锡球放到BGA对应的焊盘上。植球台的作用就 是将BGA上锡球熔化，使其固定在焊盘上。植球的时候，首先在BGA表面（有 焊盘的那面）均匀的涂抹一层助焊膏（剂），涂抹量要做到不多不少。涂抹量 多了或者少了都有可能造成植球失败。将钢网（这里采用的是万能钢网）上每 一个孔与BGA上每一个焊盘对齐。然后将锡球均与的倒在钢网上，用毛刷或其 他工具将锡球拨进钢网的每一个孔里，锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上。进 行完这一步后，仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球，如果有，用针头将其拨 正。小心的将钢网取下，将BGA放在高温纸上，放到植球台上。植球台的温度 设定是依据有铅锡球220℃，无铅锡球235℃来设定的。植球的时间不是固定 的。实际上是根据当BGA上锡球都熔化并表面发亮，成完整的球形的时候来判 定的，这些通过肉眼来观察。可以记录达到这样的状态所用时间，下次植球按 照这个时间进行即可。
芯片贴装 -焊接粘贴法
焊接粘贴的材料
5
硬质焊料：金-硅、金-锡、金-锗。
优点：塑变应力值高，具有良好的抗疲劳与抗蠕变特性。
缺点：因材质的热膨胀系数不同而引发应力破坏。
焊接粘贴的材料
6
软质焊料：铅-锡、铅-银-铟。 使用软质材料在焊接前先在芯片背面制作 多层技术薄膜，目的是让焊料有足够的润湿。 使用软质焊料可消除硬质焊料的缺点。
集成电路封装与测试
芯片贴装
目录/Contents
01
芯片贴装概述
02
芯片的共晶粘贴法
03
芯片的焊接粘贴法
04
芯片的导电胶粘贴法
05
芯片的玻璃胶粘贴法
03 芯片的焊接粘贴法
焊接粘贴的工艺
4
焊接黏结法为另一种利用合金反应进行芯片黏结的方法，其主要的优点是能形成热传导 性优良的黏结。
一般工艺方法
将芯片背面淀积一定厚度的Au或Ni，同时在焊盘上淀积Au-Pd-Ag和Au-Pd-Cu的金属层。 然后利用合金焊料将芯片焊接在焊盘上。焊接温度取决于Pb-Sn合金的具体成分，焊接工艺 应在热氮气或能防止氧化的气氛中进行。
2
从晶元下方采用真空吸管吸起芯片 将芯片移到点有导电胶的基板对应的位置上 真空吸管的移动坐标：X方向上最小移动0.2um；Y-0.5um；Z-1.25um；
移动速度：1.3m/s
导电胶粘贴法工艺
18
银浆 固化
3
N2环境，防止氧化175℃，1个小时 Die Attach 质量检测 Die Shear 芯片剪切力
21
优点：
导电胶粘贴法特点
22
导电胶粘贴法的缺点是： 热稳定性不好，高温下会引起粘接可靠度下降，因此不适合于高可靠
BGA芯片焊接技术讲解
主板芯片组有铅无铅分辨
BGA加热示例图（有铅温度值）
典型的有铅回焊曲线图
顶峰值 坐标值 保温区／吸热区 保温区／吸热区 预热区 保持 斜度 斜度
冷却区
8500GT无铅加焊温度曲线图
• 从以上两个曲线可以看出，焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个区间 （不同的BGA返修工做站略有不同）无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶 段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温 和保温的过程。明白了这个基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此类推。 • 介绍一下这几个温区：
• 1、预热区：也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度 提升到所须的活性温度。在这个区,电路板和元器件的热容 不同,他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温 度应不超过每秒2～5℃速度连续上升,如果过快,会产生热冲 击,电路板和元器件都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹。而 温度上升太慢,焊膏会感温过度,溶剂挥发不充分,影响焊接质 量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15～25 %。
焊接工艺
• 1、干燥除潮，在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～ 90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤，目的是除潮， 更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的PCB 和BGA可以直接进行焊接。
• 2、对位，在焊接BGA之前，要将BGA准确的对准在PCB上的焊 盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。目前主要采 用的手工对位，即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对 齐。在把BGA和丝印线对齐的过程中，及时没有完全对齐，即 使锡球和焊盘偏离30%左右，依然可以进行焊接。因为锡球在 融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。
• 2将取下BGA的PCB趁热进行除锡操作（将焊盘上的锡除 去），趁热操作是因为热的PCB相当于预热的功能，可以保 证除锡的工作更加容易。这里最好不要用吸锡线，因为吸锡 线容易破坏PCB板的绝缘漆，用铬铁除平就可以了，操作过 程中不要用力过大，以免损坏焊盘，保证PCB上焊盘平整后， 便可以进行焊接BGA的操作了。
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芯片焊接技术，想自己焊芯片的可以看看两年前收集的资料，都不记得出处何方，作者看到请见谅！二、实训器材：热风枪1台防静电电烙铁1把、手机板1块镊子 1把低溶点焊锡丝适量松香焊剂（助焊剂）适量吸锡线适量天那水（或洗板水）适量三、实训步骤：一、热风枪及电烙铁的调整：一）：豹威850热风枪：1打开热风枪，把风量，温度调到适当位置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。
2观察风筒内部呈微红状态。
防止风筒内过热。
3用纸观察热量分布情况。
找出温度中心。
4风嘴的应用及注意事项。
5用最低温度吹一个电阻，记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。
二）：星光数显热风枪：1调节风量旋扭，让风量指示的钢球在中间位置。
2调节温度控制，让温度指示在380℃左右。
注意：短时间不使用热风枪时，要使其进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上无开关的，风嘴向下为工作，风嘴向上为休眠），超过5分钟不工作时要把热风枪关闭。
三）：星光936数显恒温防静电烙铁：1、温度一般设置在300℃，如果用于小元件焊接，可把温度适应调低，如果被焊接的元件较大或在大面积金属上（如地线的大面积铜箔）焊接，适当把温度调高。
2、烙铁头必须保持白色沾锡，如果呈灰色须用专用海棉处理。
3、焊接时不能对焊点用力压，否则会损坏PCB板和烙铁头。
4、长时间不用要关闭烙铁电源，避免空烧。
5、电烙铁一般在拆焊小元件，处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使用。
二、使用热风枪拆焊扁平封装IC：一）：拆扁平封装IC步骤：1拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。
2观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。
3在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。
4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距PCB板1CM 左右，在预热位置较快速度移动，PCB板上温度不超过130-160℃）1）除PCB上的潮气，避免返修时出现“起泡”。
2）避免由于PCB板单面（上方）急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。
3）减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。
4）避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起5）线路板和元件加热：热风枪风嘴距IC 1CM左右距离，在沿IC边缘慢速均匀移动，用镊子轻轻夹住IC对角线部位。
6）如果焊点已经加热至熔点，拿镊子的手就会在第一时间感觉到，一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起，这样能避免将PCB或IC损坏，也可避免PCB板留下的焊锡短路。
加热控制是返修的一个关键因素，焊料必须完全熔化，以免在取走元件时损伤焊盘。
与此同时，还要防止板子加热过度，不应该因加热而造成板子扭曲。
（如图：有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。
拆IC的整个过程不超过250秒）7）取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路，如果有短路现象，可用热风枪重新对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子顺着短路处轻轻划一下，焊锡自然分开。
尽量不要用烙铁处理，因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走，PCB板上的焊锡少了，会增加虚焊的可能性。
而小引脚的焊盘补锡不容易。
二）装扁平IC步骤1 观察要装的IC引脚是否平整，如果有IC引脚焊锡短路，用吸锡线处理；如果IC引脚不平，将其放在一个平板上，用平整的镊子背压平；如果IC引脚不正，可用手术刀将其歪的部位修正。
2 把焊盘上放适量的助焊剂，过多加热时会把IC漂走，过少起不到应有作用。
并对周围的怕热元件进行覆盖保护。
3 将扁平IC按原来的方向放在焊盘上，把IC引脚与PCB板引脚位置对齐，对位时眼睛要垂直向下观察，四面引脚都要对齐，视觉上感觉四面引脚长度一致，引脚平直没歪斜现象。
可利用松香遇热的粘着现象粘住IC。
4用热风枪对IC进行预热及加热程序，注意整个过程热风枪不能停止移动（如果停止移动，会造成局部温升过高而损坏），边加热边注意观察IC，如果发再IC有移动现象，要在不停止加热的情况下用镊子轻轻地把它调正。
如果没有位移现象，只要IC引脚下的焊锡都熔化了，要在第一时间发现（如果焊锡熔化了会发现IC有轻微下沉，松香有轻烟，焊锡发亮等现象，也可用镊子轻轻碰IC旁边的小元件，如果旁边的小元件有活动，就说明IC引脚下的焊锡也临近熔化了。
）并立即停止加热。
因为热风枪所设置的温度比较高，IC及PCB板上的温度是持续增长的，如果不能及早发现，温升过高会损坏IC或PCB板。
所以加热的时间一定不能过长。
5等PCB板冷却后，用天那水（或洗板水）清洗并吹干焊接点。
检查是否虚焊和短路。
6如果有虚焊情况，可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风枪把IC拆掉重新焊接；如果有短路现象，可用潮湿的耐热海棉把烙铁头擦干净后，蘸点松香顺着短路处引脚轻轻划过，可带走短路处的焊锡。
或用吸锡线处理：用镊子挑出四根吸锡线蘸少量松香，放在短路处，用烙铁轻轻压在吸锡线上，短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上，清除短路。
另：也可以用电烙铁焊接IC，把IC与焊盘对位后，用烙铁蘸松香，顺着IC引脚边缘依次轻轻划过即可；如果IC的引脚间距较大，也可以加松香，用烙铁带锡球滚过所有的引脚的方法进行焊接。
三、使用热风枪拆焊怕热元件一）：拆元件：一般如排线夹子，内联座，插座，SIM卡座，电池触片，尾插等塑料元件受热容易变形，如果确实坏了，那不妨象拆焊普通IC那样拆掉就行了，如果想拆下来还要保持完好，需要慎重处理。
有一种旋转风热风枪风量、热量均匀，一般不会吹坏塑料元件。
如果用普通风枪，可考虑把PCB板放在桌边上，用风枪从下边向上加热那个元件的正背面，通过PCB板把热传到上面，待焊锡熔化即可取下；还可以把怕热元件上面盖一个同等大的废旧芯片，然后用风枪对芯片边缘加热，待下面的焊锡熔化后即可取下塑料元件。
二）：装元件：整理好PCB板上的焊盘，把元件引脚上蘸适量助焊剂放在离焊盘较近的旁边，为了让其也受一点热。
用热风枪加热PCB板，待板上的焊锡发亮，说明已熔化，迅速把元件准确放在焊盘上，这时风枪不能停止移动加热，在短时间内用镊子把元件调整对位，马上撤离风枪即可。
这一方法也适用于安装功放及散热面积较大的电源IC等。
有些器件可方便的使用烙铁焊接（如SIM卡座），就不要使用风枪了。
四拆焊阻容三极管等小元件一）：拆元件：1在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，用热风枪对小元件均匀移动加热（同拆焊IC），拿镊子的手感觉到焊锡已经熔化，即可取下元件。
2 用烙铁在元件上适量加一些焊锡，以焊锡覆盖到元件两边的焊点为准，把烙铁尖平放在元件侧边，使新加的焊锡呈溶化状态，即可取下元件了。
如果元件较大，可在元件焊点上多加些锡，用镊子夹住元件，用烙铁快速在两个焊点上依次加热，直到两个焊点都呈溶化状态，即可取下。
二）：装元件：1在元件上加适量松香，用镊子轻轻夹住元件，使元件对准焊点，用热风枪对小元件均匀移动加热，待元件下面的焊锡熔化，再松开镊子。
（也可把元件放好并对其加热，待焊锡溶化再用镊子碰一碰元件，使其对位即可。
）2 用镊子轻轻夹住元件，用烙铁在元件的各个引脚上点一下，即可焊好。
如果焊点上的焊锡较少，可在烙铁尖上点一个小锡珠，加在元件的引脚上即可。
五使用热风枪拆焊屏蔽罩：一）：拆屏蔽罩：用夹具夹住PCB板，镊子夹住屏蔽罩，用热风枪对整个屏蔽罩加热，焊锡溶化后垂直将其拎起。
因为拆屏蔽罩需要温度较高，PCB板上其它元件也会松动，取下屏蔽罩时主板不能有活动，以免把板上的元件震动移位，取下屏蔽罩时要垂直拎起，以免把屏蔽罩内的元件碰移位。
也可以先掀起屏蔽罩的三个边，待冷却后再来回折几下，折断最后一个边取下屏蔽罩。
二）：装屏蔽罩：把屏蔽罩放在PCB板上，用风枪顺着四周加热，待焊锡熔化即可。
也可以用烙铁选几个点焊在PCB板上。
六加焊虚焊元件：一）：用风枪加焊在PCB板需要加焊的部位上加少许松香，用风枪进行均匀加热，直到所加焊部位的焊锡溶化即可，也可以在焊锡熔化状态用镊子轻轻碰一碰怀疑虚焊的元件，加强加焊效果。
二）：用电烙铁加焊用于少量元件的加焊，如果是加焊IC，可在IC引脚上加少量松香，用光洁的烙铁头顺着引脚一条一条依次加焊即可。
一定要擦干净烙铁头上的残锡，否则会使引脚短路。
如果是加焊电阻、三极管等小元件，直接用烙铁尖蘸点松香，焊一下元件引脚即可。
有时为了增加焊接强度，也可给元件引脚补一点点焊锡。
另：BGA IC拆焊技巧主要工艺：对有虚焊可能的BGA IC进行加焊。
对需要代换或重（植锡）的BGA IC的拆卸。
（包括无胶的和有胶的）。
利用植锡板植锡。
把BGA IC焊回到板上。
BGA IC特点：BGA（Ball grid arrays球栅阵列封装）是目前常见的一种封装技术，现在手机中央处埋器、系统版本、数据缓冲器、电源等均不同形式的采用了BGA封装IC。
它以印制板基材为载体。
BGA的焊球间距为1.50mm、1.27mm、1.0mm，焊球直径为1.27m、1.0mm、0.89mm、0.762mm。
它使用63Sn/37Pb成分的焊锡球，焊锡熔化温度约为183摄氏度，锡焊球在焊接前直径为0.75mm，回流焊后，锡焊球高度减为0.46mm—0.41mm。
一、加焊没有胶BGA IC的方法与要点1、热风枪的调整修复BGA IC时正确使用热风枪非常重要。
只有熟练掌握和应用好热风枪，才能使维修手机的成功率大大提高。
否则会扩大故障甚至使PCB板报费。
先介绍一下热风枪在修复BGA IC时的调整。
BGA封装IC内部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以有的BGA IC 不是很耐热，温度调节的掌握尤为重要，一般热风枪有8个温度档，焊BGA IC一般在3-4档内，也就是说180-250℃左石。
温度超过250℃以上BGA很容易损坏。
但许多热风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变，所以在使用时要观察风口，不要让风筒内的电热丝变得很红。
以免温度太高。
关于风量，没有具体规定，只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。
还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。
2、对IC进行加焊在IC上加适量助焊剂，建议用大风嘴。
还应注意，风口不宜离IC太近，在对IC加热的时候，先用较低温度预热，使IC及机板均匀受热，能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。
小幅度的晃动热风枪，不要停在一处不动，热度集中在一处BGA IC容易受损，加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件，只要它有松动，就说明BGA IC下的锡球也要溶化了，稍后用镊子轻轻触BGA IC，如果它能活动，并且会自动归位，加焊完毕。
二、拆焊BGA IC如果用热风枪直接加焊修复不了的话，很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGA IC取下来替换或进行植锡修复。