焊接技术标准规范标准[详]
焊接工艺规范标准[详]
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.本标准规定了焊接工艺的技术要求。
2.1 焊工必须经专门的理论学习和实际操作培训 ,经考试合格取患上有关部门颁发证书,方可担任焊接工作。
2.2 对中断焊接工作六个月以上的焊工,必须重新考核。
2.3 焊工在施焊前应认真熟悉图纸和焊接工艺。
2.4 核查待焊焊缝坡口的装配质量和组对要求 ,对不符合装配质量和组对要求的焊缝应拒焊,并向有关部门反映。
2.5 进行焊缝质量的自检,做好自检记录、焊缝标记或者焊缝跟踪记录等工作。
3.1 应根据焊接施工时需用的焊接电流和实际负载持续率,选用焊机。
3.2 每台焊接设备都应有接地装置,并可靠接地。
3.3 焊接设备应处于正常工作状态,安全可靠,仪表应检定合格。
4.1 焊接材料〔焊条、焊丝等应为进货验收合格品。
对材质有怀疑时,应进行复验,合格后才干使用。
4.2 焊前应根据焊条使用说明的规定对焊条进行烘干处理。
4.3 烘干后的焊条应放入100~150℃的保温箱〔筒内,随用随取。
低氢型焊条普通在常温下超过四小时应重新烘干。
重新烘干次数不应超过三次。
5.1 坡口加工材料为碳素钢和碳锰钢〔标准抗拉强度≤540MPa 的坡口可采用冷加工或者热加工方法制备。
碳锰钢〔标准抗拉强度＞540MPa、铬钼低合金钢和高合金钢宜采用冷加工法。
若采用热加工方法,对影响焊接质量的表面淬硬层,应用冷加工方法去除。
5.2 焊接坡口应符合图样规定。
5.3 焊接坡口应保持平整,不患上有裂纹、分层、夹渣等缺陷。
5.4 焊前应将坡口表面及两侧的水、氧化物、油污、锈、熔渣等杂质清除干净。
5.5 焊接环境焊接环境惟独在满足下列情况时才允许施焊。
a 风速：气体保护焊时≤2m/s,其它焊接方法≤10m/s；b 相对湿度≤90%。
c 焊件温度高于- 10℃。
5.6 预热对碳钢和低合金钢, 当焊件温度低于0℃时,应在始焊处 100mm 宽度范围内预热至15℃以上。
常用钢焊接时预热温度参考表如下钢号 20〔Q235-A 16Mn〔Q345厚度〔mm ≤ 30 ~ 38 ~ ＞64 ≤ 30 ~ 38 ~ ＞6430 38 64 30 38 64预热温度〔℃ ≥ ≥50 ≥ 100 ≥ ≥ ≥80 ≥ 120 ≥采取局部预热时,预热的范围为焊缝两侧各不小于焊件厚度的 3 倍,且不小于100mm 。
焊接技术规范
※※目錄※※编制：审核：审批：1.目的：规范焊接结构件的设计、制造及检验。
2.适用范围：本规范适用于本公司焊接结构件的设计、制造及检验。
3.引用标准：GB12212-90 《技术制图焊缝符号的尺寸、比例及简化表示法》GB324-88 《焊缝符号表示法》GB985-88 《气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸》GB6417-86 《金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明》GB10854-89 《钢结构焊缝外形尺寸》4.参考标准：JB/T6753.4-93 《电工设备的设备购体公差焊接结构的一般公差》5.基本功能描述：金属焊接是用适当的手段，使两个分离的金属的物体产生原子或分子间结合而连接成一体的连接方式。
金属焊接是一种广泛采用的工艺手段。
6.技术要求：6.1焊接结构设计一般原则：电子设备结构设计中经常彩焊接结构形式。
在设计时应遵循一定的原则：6.1.1电子设备的结构件采用薄板类材料居多，如冷轧钢板，不锈钢板等，这类薄板件焊接变形较大，外协厂加工多彩二氧化碳保护焊和氩弧焊，生产效率较低，焊接后焊缝的打磨，消除应力集中和消除变形等增加了工艺步骤与成本。
建议结构设计中尽可能避免焊接结构。
6.1.2焊接结构设计中应尽可能减少焊接量。
对角焊缝而言，在保证强度的基础上，尽可能采用最小的焊脚尺寸。
6.1.3为控制焊接变形，应合理布置焊缝。
如有对称轴的焊接结构，焊缝应对称和分布等。
6.1.4必须在结构上保证每条焊缝能够方便地施焊和进行质量检查，焊缝周围要有足够的焊接和质量检查操作空间。
6.1.5电子设备结构往往从防锈的角度考虑对结构件进行电镀等电化学处理，如果焊接件整体电镀，需避免有截留电镀液的焊接结构，这种截留在焊接结构缝隙中的化学溶液会加速结构件的锈蚀。
6.2焊接结构一般公关如无特殊标注，要求焊接结构的一般公差达到以下A级要求：如有更高的要求，请在尺寸标注时直接标注公差。
6.2.1尺寸一般公差：表1 一般尺寸公差编制：审核：审批：编制： 审核： 审批：6.2.2垂直度一般公差表2一般垂直度公差（若L ∠W ，则以长边L 为基准） 6.3.1总则严格按照国标GB324-88《焊缝符号表示法》执行；可以按照国标GB12212-90《技术制图 焊缝符号的尺寸、比例及简化表示法》对焊拉进行简化表示；可以依本规范对焊缝进行标注。
焊接技术规范
焊接技术规范焊接是一种重要的连接方法，广泛应用于各个行业。
为了确保焊接连接的质量和安全性，提高焊接工艺的标准化水平，制定了一系列的焊接技术规范。
本文将对焊接技术规范的内容进行详细介绍。
一、焊接材料的选择在焊接过程中，选择合适的焊接材料是至关重要的。
焊接材料应根据焊接对象和要求的性能，综合考虑强度、韧性、耐腐蚀等因素来进行选择。
常用的焊接材料有焊丝、焊条、焊剂等。
二、焊接设备的选择焊接设备的选择应根据焊接对象和焊接方式来确定。
常见的焊接设备有电弧焊机、气体保护焊机、激光焊接设备等。
在选择焊接设备时，要考虑设备的功率、稳定性和可靠性，以及是否符合相关标准要求。
三、焊接工艺控制焊接工艺控制是焊接过程中的关键环节。
在焊接前，应进行适当的准备工作，如清洁焊接表面、预热焊接区域等。
在焊接过程中，要控制焊接电流、电压、速度等参数，以保证焊接质量。
同时，还要注意焊接过程中的环境条件，如温度、湿度等。
四、焊接质量检测焊接完成后，需要进行焊接质量检测，以确保焊缝的质量和连接的可靠性。
常用的焊缝检测方法有目测检测、无损检测、金相检测等。
根据焊接对象和要求，选择合适的检测方法进行焊缝的评估和检验。
五、焊接安全注意事项焊接过程中存在一定的危险性，所以需要注意焊接安全。
首先要穿戴合适的防护用品，如焊接面罩、焊接手套、防火衣等。
其次要确保焊接环境通风良好，避免产生有害气体的聚集。
同时，还要注意焊接区域的火灾风险和电击风险，确保焊接操作的安全。
六、焊接技术标准为了规范焊接操作，提高焊接质量，制定了一系列的焊接技术标准。
焊接技术标准包括焊接工艺规程、焊接质量评定标准、焊接材料标准等。
在实际焊接操作中，要遵守相应的焊接技术标准，以确保焊接质量和工艺的合理性。
总结：焊接技术规范在焊接工艺中起着至关重要的作用。
通过选择合适的焊接材料和设备，控制焊接工艺，进行质量检测，注意焊接安全，并遵守焊接技术标准，可以保证焊接连接的质量和安全性。
不断提高焊接技术规范的水平，有助于推动焊接行业的发展，提高焊接工艺的标准化程度。
钢筋焊接及规范标准[详]
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1 总则1.0.1为了在钢筋焊接施工中采用合理的焊接工艺和统一质量验收标准，做到技术先进，确保质量，制订本规程。
1.0.2本规程适用于建筑工程混凝土结构中的钢筋焊接施工及质量检验与验收。
1.0.3从事钢筋焊接施工的焊工必须持有焊工考试合格证书，才能上岗操作。
1.0.4在进行钢筋焊接施工及质量检验与验收时，除按本规程规定执行外，尚应符合国家现行有关强制性标准的规定。
2 术语2.0.1钢筋电阻点焊 resistance spot welding of reinforcing steel bar 将两钢筋安放成交叉叠接形式，压紧于两电极之间，利用电阻热熔化母材金属，加压形成焊点的一种压焊方法。
2.0.2钢筋闪光对焊 flash butt welding of reinforcing steel bar 将两钢筋安放成对接形式，利用电阻热使接触点金属熔化，产生强烈飞溅，形成闪光，迅速施加顶锻力完成的一种压焊方法2.0.3钢筋电弧焊 arc welding of reinforcing steel bar 以焊条作为一极，钢筋为另一极，利用焊接电流通过产生的电弧热进行焊接的一种熔焊方法。
2.0.4钢筋窄间隙电弧焊 narrow-gap arc welding of reinforcing steel bar 将两钢筋安放成水平对接形式，并置于铜模，中间留有少量间隙，用焊条从接头根部引弧，连续向上焊接完成的一种电弧焊方法。
2.0.5钢筋电渣压力焊 electroslag pressure welding of reinforcing steel bar 将两钢筋安放成竖向对接形式，利用焊接电流通过两钢筋端面间隙，在焊剂层下形成电弧过程和电渣过程，产生电弧热和电阻热，熔化钢筋，加压完成的一种压焊方法。
2.0.6钢筋气压焊 gas pressure welding of reinforcingsteel bar 采用氧乙炔火焰或其他火焰对两钢筋对接处加热，使其达到塑性状态（固态）或熔化状态（熔态）后，加压完成的一种压焊方法。
Get清风GB5023698焊接规范[1]
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GB50236-98-焊接规范[1]现场设备、工业管道焊接工程施工及验收标准GBJ236－82目录第一章总那么第一节概述第二节一般规定第二章碳素钢及合金钢的焊接第一节材料第二节焊前准备第三节焊接工艺要求第四节焊前预热及焊后热处理第三章铝及铝合金的焊接第一节材料第二节焊前准备第三节焊接工艺要求第四章铜及铜合金的焊接第一节材料第二节焊前准备第三节焊接工艺要求第五章焊接工艺试验第一节试验原那么第二节试验要求第三节试验评定第六章焊工考试第一节一般规定第二节焊工操作技能考试第三节附那么第七章焊接检验第一节焊接前检查第二节焊接中间检查第三节焊接后检查第四节焊接工程交工验收附录附表1附表1-1附表1-2附表2附表3附表4附表5附表6附表7附表8附表9附表10附表11附表12附表13附表14附表15编制说明主编部门：化学工业部批准部门：国家根本建设委员会实行日期：1982年8月1日国家根本建设委员会文件(82)建发施字25号关于颁发?现场设备、工业管道焊接工程施工及验收标准?的通知国务院有关部、总局，各省、市、自治区建委，基建工程兵：由我委委托化学工业部负责组织有关单位编写的?现场设备、工业管道焊接工程施工及验收标准?，经有关部门会审,现批准为国家标准施工及验收标准，编号为GBJ236—82，自一九八二年八月一日起实行。
本标准由化学工业部基建局管理和解释。
一九八二年一月二十日第一章总那么第一节概述第条为指导设备和工业管道的焊接工程特制定本标准。
它适用于石油、化工、电力、冶金、机械和轻纺等行业工程建设的施工现场。
第条本标准适用于碳素钢(含碳量小于或等于0.3%)、合金钢(普通低合金结构钢、低温用钢、耐热钢及奥氏体不锈钢)、铝及铝合金(工业纯铝及防锈铝合金)、铜及铜合金(紫铜及黄铜)的手工电弧焊、氩弧焊、埋弧焊、二氧化碳气体保护焊和氧－乙炔焊。
第条用于现场焊接作业的其他标准和设计文件中的技术要求和规定，不得低于本标准。
焊接技术标准
焊接技术标准焊接是一种常用的金属连接方法，广泛应用于各个领域，包括建筑、制造业、航空航天等。
为了确保焊接连接的质量和安全性，制定了一系列的焊接技术标准。
本文将介绍焊接技术标准的意义、内容和应用。
一、焊接技术标准的意义焊接技术标准是通过规范和统一焊接过程中的各个环节，确保焊接接头具备合格的力学性能和耐久性。
焊接技术标准可以提供以下几个方面的指导和保障：1. 质量保证：焊接技术标准规定了焊接接头的质量要求，包括焊缝的强度、密封性和耐蚀性等。
通过执行标准，可以保证焊接接头具备良好的质量特性。
2. 安全性保障：焊接技术标准规定了焊接操作的安全要求，例如必要的个人防护措施、焊接设备的安全操作规程等。
合理遵守标准可以降低焊接过程中的事故风险。
3. 通用性：焊接技术标准是一种通用的规范，与焊接对象和行业无关。
无论是建筑、制造、海洋工程还是航空航天，不同领域的焊接均可以依照标准进行。
二、焊接技术标准的内容焊接技术标准涵盖了以下几个方面的内容：1. 材料选择：焊接材料的选择对于焊接接头的质量至关重要。
标准规定了不同材料的适用焊接方法、焊接材料的规格要求及其物理和化学性能等。
2. 焊接工艺：焊接技术标准包含了不同焊接工艺的要求，如手工弧焊、氩弧焊、电阻焊等。
标准会规定焊接工艺的步骤、操作要点和技术规范等。
3. 设备要求：焊接设备是保证焊接质量的关键因素之一。
标准会明确规定焊接设备的类型、规格、使用和维护要求，以确保焊接过程的稳定性和可靠性。
4. 质量检验：焊接接头的质量检验是标准中重要的一环。
标准会详细说明不同焊接接头的检验方法、设备和标准要求，以保证焊接连接的可靠性和合格性。
三、焊接技术标准的应用焊接技术标准广泛应用于各个行业和领域。
以下是一些应用示例：1. 建筑工程：在大型建筑结构的焊接中，焊接技术标准能够确保焊接接头的强度和密封性，以满足结构的安全和耐久要求。
2. 制造业：焊接技术标准在制造业中应用广泛，如汽车制造、机械制造等。
焊接接头__技术规范标准详
（2）根据焊件厚度、结构形式及承载情况不同， 角接接头和T形接头的坡口形式可分为I形、带钝边的 单边V形坡口和K形坡口等。
角接和T形接头的坡口 a) I形 b) 单边V形（带钝边） c) K形（带钝边）
2．坡口的设计原则 坡口的形式和尺寸主要根据钢结构的板厚、选
用的焊接方法、焊接位置和焊接工艺等来选择和设 计。 1) 焊缝中填充的材料少； 2) 具有好的可焊性； 3) 坡口的形状应容易加工； 4) 便于调整焊接变形；
对接接头的几种形式
2、T形接头 将相互垂直的被连接件用角焊缝连接起来的接
头称为T形(十字)接头。T形(十字)接头能承受各种方 向的力和力矩。T形接头是各种箱型结构中最常见的 接头形式，在压力容器制造中，插入式管子与筒体的 连接、人孔加强圈与筒体的连接等也都属于这一类。
由于T形(十字)接头焊缝向母材过渡较急剧，接 头在外力作用下力线扭曲很大，造成应力分布极不均 匀、且比较复杂，在角焊缝根部和趾部都有很大的应 力集中。保证焊透是降低T形接头应力集中的重要措 施之一。
4) 相同焊缝数量符号标注在尾部；
5) 当需要标注的尺寸数据较多又不易分辨时，可在数据 前面增加相应的尺寸符号。
三、焊接接头的简化标注
在GB/T12212－1990中还规定了某些情况下，焊 接接头的简化标注方法。
演示结束！
感谢聆听！
THANK YOU FOR WATCHING!
缝一旦断裂，钢结构就立即受到严重破坏。
联系焊缝(又称非承载焊缝)
焊缝与两个或两个以上的焊件并联成整体(即连 接作用)，焊缝不直接承担载荷，工作中受力很小， 焊缝一旦断裂，结构不会立即失效。
三、坡口的基本形式
1．坡口类型
坡口：根据设计或工艺需要，在焊件的待焊部位加工成 一定几何形状并经装配后构成的沟槽。
焊接技术标准
附件３上海同济同捷科技股份有限公司企业标准TJI/DG·０0０1·Ａ1—2002汽车焊接技术标准(点焊)20０2—０4－2８发布2002—0５-01实施上海同济同捷科技股份有限公司发布TＪＩ／DＧ·00０1·A1-２00２前言目的：本标准吸收了国外及国内汽车行业的技术标准而制订,为规范本公司在汽车产品设计、试制中焊接（点焊）的技术要求和质量.非汽车产品的焊接（点焊）等效执行。
内容:1. 本标准的适用范围；2.点焊接头设计原则;3. 焊点质量标准；４。
焊点质量的检验方法;5。
焊点接头的质量等级;本标准于2002年5月1日起实施.本标准自生效之日起,本公司的点焊技术按本标准执行，原“试行”版本ＴJI/ＤG·０001·A1-2002作废,本版本为正式版本,电子版本由本版本覆盖。
本标准由上海同济同捷科技股份有限公司总师办提出.本标准由上海同济同捷科技股份有限公司标准情报室归口管理。
本标准由上海同济同捷科技股份有限公司专家部起草.本标准主要起草人:邬美华、薛永纯、江巧英。
上海同济同捷科技股份有限公司企业标准汽车焊接技术标准（点焊)TJI/DG·0001·A1-200２1.适用范围1。
1本标准是同捷公司负责确立或认可的汽车产品设计提供电阻点焊的焊接技术标准。
除非在焊接图纸上有特定的注释，确立不同的焊接要求,任何与本标准以外的特例，必须征得工艺人员同意。
1。
2本标准适用于厚度６ｍm以下的低碳钢板(08、０8AL、１0、20、A2、Ａ3等)、低合金高强度钢板（16Ｍn、０9S iV)、含磷钢板（镀锌板、镀铝板、镀铅板等）的点焊。
1.3本标准未包括的材料厚度的点焊技术条件由现场工艺人员参照本标准自行在工艺技术文件中规定.1.４本标准颁布前已有的产品图，如有不符合本标准之处可不作修改,新图纸设计或旧图纸换版时均符合本标准。
1。
5 点焊种类:基本两种类型，结构点焊和工艺点焊。
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{1范围主题内容本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等的焊接要求以及质量保证措施。
1. 2适用范围本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。
2引用文件？GB 3131-88锡铅焊料GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基)QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求3定义3. 1 MELF metal electrode leadless face$MELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。
4 一般要求4. 1环境要求环境条件按QJ 165A中3. 1. 4条要求执行。
4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。
在焊接工位上应及时清除多余物(导线断头、焊料球、残留焊料等)。
禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。
4. 2工具、设备及人员要求4. 2. 1工具@电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士 5. 5℃之内，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。
4. 2. 2设备4. 2. 2. 1波峰焊设备波峰焊设备(包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120℃以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士℃，并具有排气系统。
4.2.2.2再流焊设备再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作时，迅速加热到预定温度的士6℃范围内。
加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。
再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。
4. 2. 3人员操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。
《4. 3焊点4. 3. 1外观4.3.1.1 焊点表面应无气孔、非晶态，以及有连续良好的润湿。
焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。
与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象。
4. 3. 1. 2当存在下列情况时焊点外表呈暗灰色是允许的。
a. 焊点焊接采用的不是HLSn60Pb焊料;b. 焊接部件为镀金或镀银;c. 焊点冷却速度缓慢(例如:热容量大的组装件经波峰焊或汽相焊之后)，但不应有过热、过冷或受扰动的焊点。
4. 3. 2裂纹和气泡{焊点的焊料与焊接部位间不应有裂纹、裂缝、裂口或隙缝。
气泡或气孔若与最小允许焊料量同时发生，则为不合格。
4. 3. 3润湿及焊缝焊料应润湿全部焊接部位的表面，并围绕焊点四周形成焊缝。
焊料润湿不良或润湿不完全，不应超出焊点四周10%焊料不应收缩成融滴或融球。
4. 3. 4焊料覆盖面焊料量应覆盖全部焊接部位，但焊料中导线的轮廓应可辨认。
4. 3. 5热缩焊焊点热缩焊装置形成的焊点其焊缝及焊接部件应清晰可见，焊料环应熔融，焊料沿引线流动，外部套管可以变色，但应可见焊区套管外的导线绝缘层，除轻微变色外，不应受损。
4. 4印制电路板组装件；4. 4. 1导电体脱离基板焊接后，从印制电路板面至焊盘外侧下部边缘最大允许上翘距离，应为焊区或焊盘的厚度(高度)。
4.4.2组装件的清洁组装件焊接后应清除杂质(焊剂残渣、绝缘层残渣等)。
4. 5 热膨胀系数失配补偿元器件安装工艺或印制电路板设计，应能补偿元器件与印制电路板之间的热膨胀系数失配，安装工艺的补偿应限于元器件引线、元器件的特殊安装以及常规焊点。
禁止设计特殊的焊点外形作部分热膨胀系数失配补偿之用。
无引线元器件不应在槽形而和焊盘之间使用多余的内连线连接，无引线芯片载体仅底部端接时最小焊点高度一般为0. 2mm 。
4. 6 互连线的焊接点组装件间的互连线，应焊接在金属化孔或接线端上。
不应采用另加绝缘套管的镀锡裸线。
￥4. 7 表面安装的焊接手工焊接表面贴装多引线元器件时，应使用对角线方法依次焊接引线，最小焊接长度为1 ~ 2mm 。
4. 8 焊接温度、时间4. 8. 1 手工焊接温度一般应设定在260~300℃范围之内，焊接时间一般不大于水，对热敏元器件、片状元器件不超过2s，若在规定时间未完成焊接，应待焊点冷却后再复焊，非修复性复焊不得超过2次。
4. 8. 2 波峰焊机焊槽内温度应控制在250士5℃范围，焊接时间为3 ~3. 5s 。
4. 8. 3 再流焊焊接温度、时间按有关文件规定。
4. 9通孔充填焊料的要求对有引线或导线擂入的金属化孔充填焊料时，焊料只能从焊接面一侧流入小孔内的另一侧。
*5详细要求5. 1焊接准备5. 1. 1 被焊导电体表面在焊接操作前应进行清洁处理。
5. 1. 2 导线、引线与接线端子在焊接前，应使用机械方法将其固定，防止导线、引线在端子上移动。
5. 1. 3 对镀金的元器件应经搪锡处理(高频器件、微电路除外)。
5. 1. 4 元器件安装应按QJ 3012要求执行。
5. 2 焊接材料。
5. 2. 1焊料应采用符合GB 3131的焊料制品HLSn60Pb或HLSn63Pb ,焊料外形任选，带芯焊料的焊剂应为R型或RM A型。
5. 2. 2 膏状焊料选用时应考虑焊料粉的颗粒形状、粘性、印刷性能、分解温度等技术指标，对焊料粉的氧化物应有控制。
5. 2. 3 焊剂应采用符合GB 9491的R型或RMA型松脂剂液体焊剂。
导线电缆焊接不应使用RA型焊剂，其它场合使用RA型焊剂时应得到有关部门批准。
5. 3 焊接5. 3. 1导线、引线与接线端子的焊接?5.3.1. 1 导线、引线与接线端的缠绕导线、引线在接线端子上缠绕最少为3/4圈，但不得超过一圈。
如图1所示。
对于直径小于0. 3mm的导线，最多可缠绕3圈。
5. 3. 1. 2 导线、引线最大截面积导线、引线与接线端连接部位的截面积，不应超过接线端子接线孔的截面积。
5. 3. 1. 3 接线端最多焊点数每个接线端子一般不应有三个以上的焊点。
5. 3. 1. 4 绝缘层间隙焊点焊料与导线的绝缘层间隙:a.）b.最小间隙:绝缘层可紧靠焊料，但不能嵌入焊料，绝缘层不能熔融，烧焦或缩直径;b. 最大间隙:为两倍导线直径或1. 6mm。
5.3.1.5 导线、引线与接线端子的焊接焊料应在导线与接线端接触部分形成焊缝，焊料不应掩盖导线的轮廓，对槽形接线端，焊料可以充满焊槽。
如图2所示。
5.3.1.6 导线、引线与焊杯的焊接不应有超过=根的导线插人焊杯，多股芯线保持整齐，不应折断，并全部插入焊杯的底部，焊缝沿接触表面形成，焊料应润湿焊杯整个内侧，并至少充满杯口的75%，如图3、4所示。
5. 3. 2 印制电路板组装件的焊接~5. 3. 2. 1 通孔焊接5. 3. 2. 1. 1引线或导线插装用孔对有引线或导线插入的金属化孔，通孔应充填焊料.焊料应从印制电路板一侧连续流到另一侧的元器件面，并覆盖焊盘面积的90%以上，焊料允许凹缩进孔内，凹缩量如图5所示。
5. 3. 2. 1. 2 引线弯曲半径部位的焊料正常的润湿，焊料应在元器件引线弯曲成形部位，但弯曲半径应暴露，焊料沿引线润湿如图6所示。
5.3.2. 导线界面连接作为界面连接的单股镀锡铜线穿过通孔弯钩，弯钩要求应符合元器件引线弯钩要求，·并与印制电路板两面的焊盘焊接。
如图7所示。
5. 3. 2. 1. 4 非支承孔合格焊点焊料与被焊表面应有小于90°的接触角。
5. 3. 2. 1. 5 无引线或导线插装的金属化孔这种通孔可不填充焊料。
当需填充焊料时焊料塞应满足图5所示的要求。
￥5. 3. 2. 2 表面安装焊接5. 3. 2. 2. 1 片状元器件的焊缝芯片在焊盘上面应75%以上的金属端帽覆盖，并有一条焊缝，焊缝向元器件端面上方延伸，高度为25%或。
侧面不需要焊缝，焊料对元器件和焊料对焊盘的润湿角都应小于90°焊料不能把元器件本体上的非金属化部位包住。
如图8、 9、 10、11所示。
~5. 3. 2. 2. 2 MELF的焊点外形MELF在焊盘上面应有75%以上的金属端帽的宽度和长度覆盖，如图12所示。
焊点应形成一条焊缝，焊缝向MELF侧面上方延伸高度为0. 1mm或25%D(金属端帽直径)，如图13所示。
^5. 3. 2. 2. 3 无引线槽形元器件上的焊缝无引线芯片载体在焊盘上面应有75%以上的金属化槽面宽度覆盖，并有一条焊缝，焊料垂直上升到外侧槽面的下部边缘，焊料对元器件和焊盘的润湿角都应小于90° ,当无引线芯片载体仅有底部端接时，最小的焊点高度一般为0. 2mm，如图14所示。
5. 3. 2. 2. 4 无引线元器件平行度`元器件每个端部下面的焊料厚度差异不大于0. 4mm，如图15所示。
5. 3.2. 引线弯曲部位的外形引线的弯曲不应向元器件本体引线封口处延伸，弯曲引线到焊盘的角度大于45°,小于9 0°。
;如图16所示。
5. 3. 2. 2. 6 引线和焊盘的接触最小的接触长度，扁平引线为引线宽度，圆形引线为两倍直径，如图17所示。
侧向外伸趾端外伸应如图17、18所示范围内。
总的外伸量要保持在最小的接触长度，根部不应伸出焊盘，如图19所示。
…5. 3. 2. 引线离开焊盘的高度引线最小安装面翘离焊盘表面的最大值，圆形引线为引线直径(D)的一半，扁平或带状引线为引线厚度 ( T ) 两倍或0. 5mm，最小安装面内各点均应在直径一半或两倍引线高度这个最大间隙内，如图20所示。
最小安装面范围取决于引线接触长度以及引线直径或厚度。
5. 3. 2. 2. 8 最小焊料覆盖面！圆形或扁圆形引线上的最小焊缝高度应为引线直径的25%，扁平引线上的最小焊缝高度处应有一条清晰可见的焊缝，该焊缝至少要从焊盘上升到引线侧面50%高处，焊料与引线焊盘等长，引线轮廓在焊料中应可见，如图21所示。
5.3.2. 引线根部焊缝焊料应向引线上弯部延伸，但不能与元器件本体或引线封口接触，根部焊缝在引线根部和焊盘之间应连续不断，并延伸超出弯曲半径，根部不能伸出焊盘。
5. 3. 2. 2. 10 J形和V形引线的焊缝焊盘上应有75%以上的引线宽度覆盖并有一条焊缝，焊缝应向引线侧面上方延伸到引线内表面的高度，焊料不能与元器件封装的底部接触。
焊料沿“J”或“V”的圆弧处形成的焊缝应有一个引线宽度，如图22所示。
5. 3. 2. 2. 11 J形和V形元器件安装的平行度焊接后，元器件与印制电路板之间的间隙不应超过2. 5mm，如图23所示。
@5. 4 质量保证措施5. 4. 1 潜在失效的预防5. 4. 1. 1 静电放电焊接时为防止元器件及电子部件的静电损伤，应按QJ 2711规定执行。