51印刷电路板制作流程介绍
PCB印刷电路板制作流程
PCB印刷电路板制作流程1.丝网印刷法：平常我们将电路板称为“印刷电路板”（英文缩写PCB），正是来自于其“丝网印刷”的工艺，其基本流程为：设计版图→描图→晒板（制作丝网印刷底版）→印刷→化学方法腐蚀→清洗及表面处理→印刷助焊、标识、阻焊等层→切割、打孔等机械加工→成品电路版这种方法生产环节较多，工艺简单，主要运用在PCB板的批量生产中，试验室条件下很少采纳。
2.雕刻法雕刻法采纳专业的雕刻机完成，利用机械铣削工艺掉敷铜板上多余的铜箔后得到实际的电气连线，精度很高，但加工速度很低，成本也比较高。
3.手绘法用笔或类似于笔的工具将一些防腐蚀的涂料直接将图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。
现在的电子元件体积小，引脚间距更小（毫米量级），铜箔走线也同样细小，因而手工绘制已经变得特别困难。
4.帖图法电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”，可以依据电路设计版图，选用对应的符号（主要是指焊盘）及胶带，粘贴到覆铜版的铜箔面上。
用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。
重点敲击线条转弯处、搭接处。
天冷时，可以好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。
张贴好后就可以进行腐蚀。
5.使用预涂布感光敷铜板使用一种专用的覆铜板，其铜箔表面预先涂布了一层感光胶材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。
制作方法如下：将电脑画好的PCB图，根据1:1比例打印为黑白图形。
取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去爱护膜。
用玻璃板或塑料透亮板把图纸与光敏PCB板压紧，在紫外线曝光机下曝光1-5分钟后，用显影药1:20配水进行显影，当曝光部分（不需要的敷铜皮）完全暴露出来时，用水冲净,即可用三氯化铁进行腐蚀了。
操作娴熟后，可制出精度达0.1mm的走线。
目前市售的“预涂布感光敷铜板”价格还比较高。
6.热转印法将用电脑制作好的印制电路板图形，通过激光打印机打印在经过特别处理的专用热转印纸上，激光打印机的“碳粉”是含磁性物质的黑色塑料微粒。
印刷电路板的制作过程
印刷电路板的制作过程PCB制作的过程可以分为以下几个主要步骤：设计、布局、绘制、光刻、蚀刻、通孔、冶金、钻孔及最终检查。
1. 设计：首先，设计工程师使用电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）软件来绘制电路板的原理图和布局图。
在原理图中，工程师会用符号代表电子元件，以及它们之间的连接方式。
布局图则确定了电子组件将如何放置在PCB上。
3.绘制：绘制是将布局图转化为贴片元器件的PCB基板的物理图像的过程。
可以使用CAD软件将布局图转换为PCB绘图。
4.光刻：在光刻的过程中，将绘制图形转移到的光刻胶层。
首先，制作一个覆盖在基板表面上的光刻胶层。
然后，使用光刻胶层的掩膜模版和紫外线照射将图形转移到光刻胶层上。
5.蚀刻：将没有被光刻的区域腐蚀掉，只保留下需要的导线图层。
使用化学腐蚀剂将不需要的铜覆盖层蚀刻掉。
6.通孔：通孔是将电子元件之间通过连接导线的功效。
在通孔的位置上，将使用钻头钻孔机器在PCB上钻孔，使导线可以从一层连接到另一层。
7.冶金：通孔的环境中加入一层金属，使电子元件和导线之间的连接更加稳定。
将整个PCB板浸入到含有金属（如锡、铅或金）的溶液中，使金属沉积在通孔和导线上。
这个过程称为冶金。
8.钻孔：使用钻头钻孔机器，将在PCB上需要钻孔的地方进行钻孔。
这样，即使导线连接了不同的层，电子元件仍然可以通过通孔进行互连。
9.检查：在制作结束后，需要对PCB进行检查来确保质量。
检查需要同时检查布局、光刻图案以及导线，并使用专业设备来检查导线的连接和导线之间的距离。
总结：制作印刷电路板是一个复杂的过程，涉及到设计、布局、绘制、光刻、蚀刻、通孔、冶金、钻孔以及最终检查等多个步骤。
这些步骤的顺序和质量都非常重要，以确保印刷电路板的正确性和可靠性。
随着技术的不断发展，PCB制作过程也在不断改进和优化，以适应现代电子产品的需求。
印刷电路板制作流程简介 共27页
外層蝕刻
將裸露以蝕刻液去掉後底層為基板樹脂
裸露銅面 樹脂
外層剝錫
22.07.2019
將孔內及圖案的錫面以剝錫液去掉裸露銅面圖案
線路圖案
20
流程
中檢（半測）
說
明
利用測試治具檢測線路有無OPEN & SHORT
測試針
防焊印刷
將裸銅線路圖案區塗附一層防焊油墨
防焊油墨
22.07.2019
21
流程
防焊曝光
後續製程。
22.07.2019
16
（抗氧化）保護銅面不讓其氧化。
流程
外層影像轉移
說
明
壓膜 曝光
將外層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上
UV光線
乾膜 Dry Film
透明區 底片圖案 曝光後
22.07.2019
已曝光區 未曝光影像
17
流程
外層影像顯影
說
明
將乾膜上未曝光影像以顯影液洗出裸露銅面
裸露圖案
電鍍厚銅
內層線路 內層
9
流程
內層黑(棕)化
說
明
內層圖案做黑化處理防止氧化及增加表面粗糙
內層線路
內層
內層板→黑化→預疊→排板→熱壓→冷壓→拆板→點靶→銑靶 →鑽靶→撈邊→磨邊 *此為四層板製程 *六層板以上將預疊改為黏合或卯合
22.07.2019
10
流程
說
明
壓 合(1)
Lamination
將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成
說
UV光線
明
以防焊底片圖案對位線路圖案
防焊圖案
22.07.2019
22
流程
印刷电路板的制作工艺流程
印刷电路板的制作工艺流程印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是一种用于支持电子组件和实现电子电路连接的基础材料。
它是电子设备的核心部分，其制作工艺流程通常可分为设计、原材料准备、制板、成型、组装和测试等步骤。
第一步：设计电路板设计是整个制作工艺的起点，它常使用计算机辅助设计软件（CAD）完成。
设计师根据电路的功能需求，将电路图、器件封装、连接线路和元件布局等信息转化为PCB文件。
在此过程中，设计师需要考虑布线的走向、元件的排布和板层结构等细节问题。
第二步：原材料准备制作PCB所使用的原材料包括铜板、玻璃纤维布和覆铜膜等。
铜板是电路板的核心材料，主要用于制作导电路径；玻璃纤维布则作为绝缘层材料，用于分隔铜路以避免短路；覆铜膜则用于保护铜路的外观。
这些原材料需要经过检验和切割等工艺处理，以满足PCB制作的需求。
第三步：制板制板是将PCB设计图转化为实际电路板的过程。
它通常包括以下仪器和设备：曝光机、电解腐蚀机、蚀刻机和钻孔机等。
首先，设计图纸通过曝光机，将导电路径图案暴露在光敏膜上；然后，使用蚀刻机将未暴露的光敏膜部分去除，使导电路径裸露出来；接下来，通过电解腐蚀机，将暴露出来的铜板蚀刻，形成导电路径；最后，在钻孔机上进行钻孔加工，为电路板添加所需的连接孔。
第四步：成型成型是指将制板后的原材料进行加工处理，以达到预定的目标。
此过程通常包括以下步骤：去除残留的铜箔，做表面平滑处理、保护覆铜膜和类似的操作。
最后，进行电镀处理，增强电路板的耐用性和导电性。
第五步：组装组装是将PCB与其他电子元件进行连接的过程。
首先，在PCB上进行元件焊接，将元件的引脚通过烙铁或热风枪与PCB上的焊盘焊接。
然后，检查焊点的质量和连接的准确性，确保没有虚焊、冷焊等问题。
最后，进行机械固定和电路板的封装，以确保电子元件的稳定性和安全性。
第六步：测试在电路板制作完成后，需要进行测试来确保其正常工作。
印刷电路板的制作流程
印刷电路板的制作流程
印刷电路板（PCB）的制作流程通常包括以下几个步骤，设计、
制版、印刷、蚀刻、钻孔、组装和测试。
首先是设计阶段。
在这个阶段，电路工程师使用专业的电路设
计软件（如Altium Designer、Cadence Allegro等）设计电路板的
原理图和布局。
他们会考虑电路板的功能、尺寸、层次结构、布线、元器件的布局等因素。
接下来是制版。
在这个阶段，根据设计好的电路板图纸，制作
出PCB板的底图。
这个过程通常包括将设计图纸输出到透明胶片上，然后使用光刻技术将图案转移到覆铜板上形成电路图案。
然后是印刷。
在这个阶段，将制作好的底图覆盖在覆铜板上，
通过曝光和显影的过程将电路图案转移到覆铜板上形成导电图案。
接下来是蚀刻。
在这个阶段，使用化学蚀刻剂将未被光刻覆盖
的部分覆铜板蚀去，留下设计好的导电图案。
然后是钻孔。
在这个阶段，使用钻床将PCB板上需要安装元器
件的位置钻孔，以便后续的元器件安装。
接着是组装。
在这个阶段，将元器件焊接到PCB板上的位置，形成最终的电路连接。
最后是测试。
在这个阶段，对组装好的电路板进行功能测试和可靠性测试，确保电路板的正常工作。
总的来说，印刷电路板的制作流程涉及到设计、制版、印刷、蚀刻、钻孔、组装和测试等多个环节，需要经过严格的工艺流程和质量控制，以确保最终的电路板符合设计要求并能正常工作。
印刷电路板制作流程的介绍课件 (一)
印刷电路板制作流程的介绍课件 (一)印刷电路板( Printed Circuit Board，简称PCB) 是一种非常常用的电子元器件，是现代电子制造中不可或缺的一环，其制作流程分为如下几个步骤。
一、原材料准备印刷电路板的制作需要原始材料。
例如，基板（FR-4,铝基板、PTFE 等), 电化铜箔，感光胶（光敏剂）,耐蚀剂，锡/金/银等化学镀层剂. 其中，基板（FR-4,铝基板、PTFE等)是最常见的材料。
二、制作图纸设计者需要制作一份电路板的图纸，图纸包括电路原理图、PCB布局图、PCB元件位置图、PCB电路路线图等。
三、制作电路板的工艺流程1. 印刷图形制造：将感光胶涂覆在铜箔上，然后用UV曝光机将胶紫外线照射，使得感光胶暴露出铜箔，上面的电路线路细节。
曝光时间长短需要根据感光胶的配方以及PCB线路粗细等因素进行确定。
2. 蚀刻：将图纸通过打印机印在感光胶片上，通过显影、清洗、蚀刻完成板路加工。
核心流程是“刻蚀”：将经过暴光照射的铜箔表面相应的地方加铁氯化物或其他液体ETCH在一段时间后就将非线路部分的铜箔蚀去了，留下来的部分就是我们所需要的电路线路。
3. 清洗：清洗后，去掉感光胶的部分，露出铜箔电路线路。
蚀刻后会有许多杂质和基材，需要用稀酸类去除这些杂质，将PCB表面清洁无残留。
4. 化学镀金：经过蚀刻和清洗的电路表面是不容易直接焊接的，一般在焊接前，我们需要给其镀上金或者锡等化学元素，以增强导电性。
PCB表面通常可以涂上化学镀金剂，经过一定时间的反应，金就会沉积在PCB表面焊盘和线路上，镀金后制成的PCB更加的耐腐蚀和耐用。
五、测试与检验最后，PCB加工完成后，我们需要对其进行外观检查，进行通电测试，保证没有划伤或者导通不良等问题比如短路、断路等问题，以确保电路板的可用性。
总结PCB制作流程简单，实际上PCB制作需要有制作经验的人员操作，也需要严格的品质管理体系。
随着科技的不断进步，在PCB制作的全过程中涉及到各种材质、化学试剂，PCB表面的线路、焊盘压铜、环氧树脂包覆等环节都需要细心、谨慎的处理，任何一个环节的失误，都会给成品制造带来很大的影响。
印刷电路板的制作工艺流程简介
印刷电路板的制作工艺流程简介摘要印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是现代电子设备中不可或缺的组成部分。
本文将简要介绍PCB的制作工艺流程，包括设计、制版、成型、钻孔、镀金、印刷及组装等环节。
1. 设计PCB设计是制作工艺流程的第一步，其中包括电路原理图的绘制、元器件的布局和走线的规划等。
设计人员需要使用专业的PCB设计软件，如Altium Designer、Eagle等，进行电路布局和布线。
2. 制版制版是将设计好的PCB图像转移到薄铜层上的过程。
首先，利用光敏胶涂覆在铜层上，然后将已制作好的胶片放置在光敏胶上，经过曝光和显影处理后，薄铜层上就形成了图案。
接下来，利用酸蚀方法，将除了图案部分以外的铜层去除。
3. 成型在制版完成后，需要对PCB进行成型。
成型主要是通过机械加工或化学腐蚀的方式，将PCB切割成所需的形状和尺寸。
机械加工常用的方法有冲孔和铣削，而化学腐蚀则采用腐蚀液将非制作区域溶解掉。
4. 钻孔钻孔是为了在PCB上打孔，以便安装和连接元器件。
通常使用数控钻床进行钻孔加工，根据设计要求在PCB上钻出所需大小和位置的孔洞。
5. 镀金为了提高PCB的导电性和防止氧化，需要对PCB进行镀金处理。
首先，在PCB的铜层上涂覆一层特殊化学物质，然后通过电解的方式，将金属颗粒镀到铜层表面。
镀金不仅可以提高PCB的导电性，还可以增加PCB的耐腐蚀性。
6. 印刷印刷是将PCB上的文字、标志和图形印刷到表面的一个重要步骤。
印刷常用的方法有丝网印刷和喷墨印刷，其中丝网印刷是最常见的一种方法。
通过在丝网上覆盖一层化学油墨，然后用刮刀将油墨压力施加到PCB上，实现图案的印刷。
7. 组装最后一步是将元器件组装到PCB上。
这需要精确的焊接技术和设备，通常采用SMT（表面贴装技术）或THT（过孔技术）进行元器件的焊接。
组装完成后，还需要进行测试和质量检查，确保PCB的功能正常。
结论PCB的制作工艺流程包括设计、制版、成型、钻孔、镀金、印刷及组装等环节。
PCB印刷电路板制作流程简介+图解
说
明
P17
以内层定位孔为基准坐标钻出外层相对位置的各种孔径
内/外层钻孔
钻孔管理 应有四方面
1.准确度(Acuracy) 指孔位在X、Y坐标数据上的精确性，如板子正面与反面在孔位上的差 距，通常也指迭高三片(甚至四片)同一孔最上与最下两面的位置误差等。
2.孔壁的品质(Hole wall quality)
保护其下所覆盖的铜导体不致在蚀刻受到攻是一种良好的蚀刻阻剂能耐得一般的蚀铜液外层蚀刻copperetching外层剥锡p24将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面线路图案裸露铜面将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂树脂将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案外层检修测试outerlayerinspection防焊印刷soldermaskp25以以aoiaoi或测试治具检测线路有无不良或测试治具检测线路有无不良测试将线路图案区涂附一层防焊感光热固将线路图案区涂附一层防焊感光热固油墨油墨防焊油墨防焊曝光uv光线防焊图案以防焊底片图案对位线路图案以防焊底片图案对位线路图案p26防焊目的
说
明
P10
内层钻孔对位孔及铆合孔以光学校位冲出
内层线路 内层
内层影像以光学扫描检测(AOI) (Auto Optical Inspection )
内层线路 内层
流程
内层黑化Black(Brown) Oxide
说
明
P11
内层图案做黑化处理防止氧化及增加表面粗糙
内层线路 内层
黑化目的：1.使铜面上形成粗化，使胶片的溶胶有较好的固着地。 2.阻止胶片中的铵类或其他有机物攻击裸面，而发生分离的现象。
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藍
圖
(DRAWING)
Blinded Via
雷 射 鑽 孔 (LASER ABLATION)
顧
客 (CUSTOMER)
業
務 (SALES
DEPARTMENT)
工 程 製 前 (FRONT-END DEP.)
生 產 管 理 (P&M CONTROL)
裁 板 (LAMINATE SHEAR)
MLB
內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE)
後處理 (POSTTREATMENT)
烘
烤
(BAKING)
壓合 (LAMINATION)
黑 化 處 理 (BLACK OXIDE)
外 層 製 作 (OUTERLAYER)
TENTING PROCESS
通 孔 電 鍍 (P . T . H .)
全 板 電 鍍 (PANEL PLATING)
外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE)
鑽孔
DRILLING
通 孔電鍍
P.T.H.
外層製作
OUTER-LAYER
全板電鍍
PANEL PLATING
外層乾膜
OUTERLAYER IMAGE
TENTING PROCESS
二次銅及錫鉛電鍍
PATTERN PLATING
蝕銅
O/L ETCHING
檢查
INSPECTION
通孔電鍍
E-LESS CU
除膠 渣
二、前 製 程 治 工 具 製 作 流 程
磁 片磁 帶 DISK , M/T
底片 MASTER A/W
資料傳送 MODEM , FTP
藍圖 DRAWING
顧客 CUSTOMER
業務 SALES DEP.
工程製前 FRONT-END DEP.
生產管理 P&M CONTROL
裁板 LAMINATE SHEAR
MLB
內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
蝕銅
I/L ETCHING
AO I 檢 查
AOI INSPECTION
Blinded Via
雷射鑽孔
LASER ABLATION
預疊板及疊板
LAY- UP
壓合
LAMINATION
鑽孔
DRILLING
DOUBLE SIDE
印刷電路板制 作流程介紹
目錄
一、制作流程圖 二、前製程治工具製作流程 三、多層板制作流程 四、干膜制作流程 五、多層板疊板及壓合結構
一、制作流程圖
流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART
磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T)
底
片 (MASTER
A/W)
資 料 傳 送 (MODEM , FTP)
選擇性鍍鎳鍍金
SELECTIVE GOLD
檢查
INSPECTION
液態防焊
LIQUID S/M
印文 字
SCREEN LEGEND
噴錫
HOT AIR LEVELING
成型
FINAL SHAPING
電測
ELECTRICAL TEST
二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING)
蝕
銅 (O/L ETCHING)
檢
查 (INSPECTION)
液 態 防 焊 (LIQUID S/M )
印 文 字 (SCREEN LEGEND )
噴
錫 (HOT AIR
LEVELING)
成
型 (FINAL
SHAPING)
電
Байду номын сангаас測 (ELECTRICAL
曝光
EXPOSURE
壓膜
LAMINATION
去膜
STRIPPING
蝕銅
ETCHING
預疊板及疊板 LAY- UP
後處理
POST TREATMENT
烘烤
BAKING
壓合
LAMINATION
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
顯影
DEVELOPING
黑化處理
BLACK OXIDE
3.1 外層製作流程
蝕
銅 (I/L ETCHING)
A O I 檢 查 (AOI INSPECTION)
預 疊 板 及 疊 板 (LAYUP )
壓
合 (LAMINATION)
鑽
孔 (PTH
DRILLING)
圖
面
(DRAWING)
工作底片
(WORKING A/W)
程 式帶
(PROGRAM)
製 作 規 範 (RUN
CARD)
DESMER
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
曝光
EXPOSURE
壓膜
LAMINATION
錫鉛電鍍
T/L PLATING
二次銅電鍍
PATTERN PLATING
剝錫鉛
T/L STRIPPING
蝕銅
ETCHING
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
去膜
STRIPPING
3.2 外觀及成型製作流程
剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
後 烘 烤 (POST CURE)
壓膜 (LAMINATION)
二次銅電鍍 (PATTERNPLATING)
蝕 銅 (ETCHING)
塗 佈 印 刷 (S/M COATING)
顯
影
(DEVELOPING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
去
膜
(STRIPPING)
預 乾 燥 (PRECURE)
曝
光 (EXPOSURE)
鍍 金 手指 (G/F PLATING)
鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au)
全面鍍鎳金 (S/G PLATING)
For O. S. P.
銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A)
TEST )
外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION )
出 貨 前 檢 查 (O Q C )
包裝出貨 (PACKING&SHIPPING )
通 孔 電 鍍 (E-LESS CU)
除 膠 渣 (DESMER)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
曝
光 (EXPOSURE)
錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING)
網 版 製 作 (STENCIL)
鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.)
曝光 (EXPOSURE)
去膜 (STRIPPING)
DOUBLE SIDE
壓膜 (LAMINATION)
蝕
銅 (ETCHING)
前處理(PRELIMINARY TREATMENT)
顯
影
(DEVELOPIG)
預 疊 板 及 疊 板 (LAYUP )
圖面 DRAWING
工作底片 WORKING A/W
程式帶 PROGRAM
製作規 範 RUN CARD
網版製作 STENCIL
鑽孔,成型機 D. N. C.
三、多 層 板 內 層 製 作 流 程
3.1 外層製作流程 3.2 外觀及成型製作流程 3.3 典型多層板製作流程 - MLB
裁板
LAMINATE SHEAR