电子设备装接工理论复习题库及答案汇编

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电子设备装接工中级理论

电子设备装接工中级理论

职业技能鉴定国家题库 电子设备装接工中级理论知识试卷(1) 注 意 事 项 1、考试时间:120分钟。

2、本试卷依据2001年颁布的《电子设备装接工 国家职业标准》命制。

3、请首先按要求在试卷的标封处填写您的姓名、准考证号和所在单位的名称。

4、请仔细阅读各种题目的回答要求,在规定的位置填写您的答案。

5、不要在试卷上乱写乱画,不要在标封区填写无关的内容。

一、单项选择(第1题~第70题。

选择一个正确的答案,将相应的字母填入题内的括号中。

每题1分,满分700分。

) 1. 伴音信号的调制方式是( )。

A 、调幅 B 、调相 C 、调频 D 、调脉冲宽度 2. 由D 触发器转换成的T 触发器其输出状态是在CP 脉冲的( )时变化。

A 、下降沿到来 B 、上升沿到来 C 、低电平 D 、高电平 3. 放大器的反馈是指( )。

A 、将信号送到输入端 B 、将信号送到输出端 C 、将输入信号送到输出端 D 、将输出信号送到输入端 4. 下列元件的插装顺序是( )。

A 、晶体管→小功率电阻→短接线→变压器 B 、小功率电阻→短接线→晶体管→变压器 C 、晶体管→短接线→变压器→小功率电阻 D 、短接线→小功率电阻→晶体管→变压器 5. 与接线无关的元件或固定件在接线中( )。

A 、不予画出 B 、应画出 C 、可画也可以不画 D 、用虚线画出 6. 工艺文件更改通知单中“更改标记”栏应( )。

A 、填写更改日期 B 、填写通知人姓名 C 、填写需要更改的工艺名称 D 、按图样管理制度中规定的字母填写 7. 剥头机用于剥除( )等导线端头的绝缘层。

A 、多股或单股 B 、单股或两股 C 、四股以下 D 、七股以下 8. 红外线控制的特点是( )。

A 、方向性好 B 、传输距离远C 、不受障碍物影响D 、无方向性9. 用毫伏表测量一网络,其输入、输出信号分别是2mv ,60mv ,此网络的( )。

电子设备装接工理论5复习题+答案

电子设备装接工理论5复习题+答案

电子设备装接工理论(试卷五)一:选择题:1、整机产品生产过程中的基本依据是( C )A, 设计文件B, 工艺文件C, 设计文件和工艺文件D,质量文件2、色环标识是绿蓝黑银棕表示元器件的标称值及允许误差为( D ) A,560Ω±1% B, 56Ω±5%C, 56Ω±1% D, 5.6Ω±1%3、色环标识是黄紫橙银表示元器件的标称值及允许误差为( D ) A,47KΩ±5%; B, 470KΩ±10%;C, 473KΩ±10%; D, 47KΩ±10%4、色环标识是橙橙橙金表示元器件的标称值及允许误差为( A ) A, 33KΩ±5%; B, 33Ω±5%;C, 333Ω±10%; D, 33KΩ±10%5、色环标识是棕黑黑棕棕表示元器件的标称值及允许误差为( A ) A, 1KΩ±1%; B, 100Ω±5%;C, 1001Ω±1%;D, 10Ω±10%6、色环标识是紫黄黄红红表示元器件的标称值及允许误差为( C ) A,74.4Ω±2%; B, 7.41KΩ±1%;C, 74.4KΩ±2%; D, 7442Ω±5%7、色环标识是红紫橙银表示元器件的标称值及允许误差为( A ) A, 27KΩ±10%;B, 273KΩ±5%;C,273Ω±5%;D,27.3Ω±10%8、某电阻的实体上标识为103K,其表示为( B )A.103Ω±10%; B, 10KΩ±10%;C, 103KΩ±5%; D, 103Ω±5%9、某电阻的实体上标识为2R7J,其表示为( A )A, 2.7Ω±5%; B, 27Ω±10%;C, 2.7KΩ±5%; D, 0.27Ω±5%10.某电阻的实体上标识为8R2K,其表示为( A )A, 8.2Ω±10%;B, 8Ω±2%;C, 2KΩ±5%;D, 82KΩ±5%11、75Ω±20%的电阻值用色标表示为( A )A, 紫绿黑; B, 紫绿黑金;C, 紫绿棕红; D,紫绿黑银12、某电阻的实体上标识为6.2KΩⅡ表示为( B )A.6.2KΩ±5%; B,6.2KΩ±10%;C, 6.2KΩ±20%; D, 6.2KΩ±2%;13、某电容的实体上标识为1n表示为( A )A.1000PF±20%; B,1000UF±20%;C, 1PF±10%; D, 1UF±10%;14、某电容的实体上标识为P47K表示为( D )A, 47PF±20%; B, 47PF±10%;C, 47UF±5%; D, 0.47PF±10%;15、某电容的实体上标识为103M表示为( A )A.0.01uF±20%; B, 0.1uF±10%;C, 100pF±5%; D, 1000pF±10%;16、某立式电感的实体上三个面标识为银棕黑黑表示( C )A, 0.1uH±10%; B, 1uH±5%;C, 10uH±10%; D, 100uH±10%17、从对人体危害的角度,我国规定的工频电源安全电压为( C )A, 110V; B, 24V; C, 36V; D, 48V18、触电时通过人体的电流如果超过一定数值将造成伤亡.对于工频电流讲,这个数值是( D )A, 0.1mA, ; B, 1mA,; C, 10mA,; D, 100mA,19、潮湿天气容易触电是因为( B )A, 电流减小; B, 电阻减小; C, 功率加大; D, 电压加大20、试电笔的绝缘电阻要求大于( B )A, 500kΩ;B, 1MΩ;C, 5MΩ; D, 10MΩ21、通常选用照明线路保险丝的额定电流应比负荷电流( C )A, 小; B, 相等; C, 不超过20%; D, 不超过一倍22、家用电度表用于计量( D )A, 功率; B, 电流; C, 电压; D, 功23、字母XS在电路图中的含义( A )A, 插座; B, 插孔; C, 插头; D, 开关24、两个10Ω电阻并联后再与一个10Ω电阻串联,其总电阻是( C ) A, 5Ω; B, 10Ω; C, 15Ω; D, 20Ω25、在一只50Ω电阻上并联一只10kΩ电阻,其总电阻值( B )A, 加大; B, 减小; C, 不变26、一只220V/60W灯泡(电源电压为220V),它的灯丝电阻为( B ) A, 3.66Ω; B, 806.7Ω; C, 0.27Ω; D, 270Ω27、电容器上的电压与电流的相位关系是( C )A.电压超前90°; B, 电压滞后90°;C, 电流超前90°; D, 电流滞后90°28、市电220V电压是指( C )A,平均值; B,最大值; C,有效值; D,瞬时值29、稳压二极管的工作是利用其伏安特性的( D )A,正向特性; B,正向击穿特性;C,反向特性; D,反向击穿特性30、2CW10表示( A )A, N型硅材料稳压二极管; B, P型硅材料稳压二极管; C, N型锗材料稳压二极管; D, P型锗材料稳压二极管31、2AP9表示( C )A.N型锗材料稳压二极管; B, P型锗材料整流二极管; C, N型锗材料普通二极管; D, P型硅材料变容二极管32、2CK44表示( N )A.N型硅材料开关二极管; B, P型硅材料开关二极管; C, N型锗材料整流二极管; D, P型锗材料变容二极管33、3AD18A,表示( B )A.NPN型锗材料高频小功率三极管;B.PNP型锗材料低频大功率三极管;C.NPN型硅材料低频小功率三极管; D, NPN型硅材料高频小功率三极管34、3DG4C表示( A )A, NPN型硅材料高频小功率三极管; B, PNP型硅材料高频小功率三极管; C, NPN型锗材料高频大功率三极管; D, PNP型锗材料低频小功率三极管35、3DA101表示( C )A.NPN型硅材料高频小功率三极管;B.PNP型锗材料低频小功率三极管;C.NPN型硅材料高频大功率三极管; D, PNP型锗材料低频大功率三极管;36、开关三极管工作在( C )A.饱和区; B, 截止区; C, 饱和区和截止区; D, 放大区和截止区37、计算机电路中常用的二进制是指"逢二进一",因此1001就是十进制中的( B ) A, 1; B, 9; C, 17; D, 10138、电子元器件可以划分为两大类:一类称为线性元器件,另一类称为非线性元器件.分类标准是根据它们的( C )A.频率特性曲线; B, 耐压特性曲线;C, 伏安特性曲线; D, 温度特性曲线39、下列4种电子元器件,请指出哪些是非线性件( B )A, 线绕式电位器; B, 电阻器;C, 稳压二极管; D, 电解电容器40、常用电位器无第4个色环,则表示它的允差值是( D )A, ±1%; B, ±5%; C, ±10%; D, ±20%41、用色环表示其电阻误差时,绿色表示为( B )A, ±0.1%; B, ±0.5%; C, ±5%; D, ±10%42、用字母表示其电容误差时,M表示为( D )A, ±0.2%; B, ±5%; C, ±10%; D, ±20%43、为了保护无空挡的万用表,当使用完毕后应将万用表转换开关旋到( D )A.最大电流档; B, 最高电阻档;C, 最低直流电压档; D, 最高交流电压档44、把母材不熔化的焊接称为( B )A, 电弧焊; B, 钎焊; C, 激光焊; D, 气焊45、通常在锡焊中,焊点润湿良好的润湿角为( A )A, θ=20~30°; B,θ=80~90°; C, θ>90°; D, θ>120°46、通常电子手工焊接时间为( C )A, 越长越好; B, 越短越好; C, 2~3秒; D, 2~3分47、焊料成份中含锡量愈高( A )A, 电阻率就愈小; B, 电阻率就愈大;C, 电阻率不变; D, 和电阻率没关系48、一般在焊集成电路时,选用电烙铁的功率为( B )A, 20~50KW; B, 20~50W;C, 100~150W; D, 100~150KW49、助焊剂中无机焊剂的成份有( A )A, 盐酸; B, 有机酸; C, 乙二胺; D, 氧化松香50、测量交流电路的有功功率可以用( A )A, 交流瓦特表; B, 交流电压表;C, 交流电流表; D, 交流电压表和交流电流表51、下列材料属于无机绝缘材料的是( B )A,树脂; B,陶瓷; C,麻; D,人造丝字母C,T表示52、涤纶电容器; B, 高频瓷介电容器; C, 低频瓷介电容器; D, 金属化纸介质电容器( C )53、用万用表测量二极管的极性时,万用表的量程应选择( C )A.R×10K档; B, R×10档; C, R×100档或R×1K档; D, R×1档54、装配件连接后螺钉露出表面正确为( C )A, 与表面平齐; B, 5-10牙; C,2-3牙D,15-20牙55、一般性元器件引线再处理(浸锡)需用的焊剂( C )A, 201焊剂; B, 202焊剂; C,松香焊剂D,酒精56、松香焊剂的溶剂是( A )A,酒精; B, 香蕉水; C,汽油D,丙酮57、玻璃蓝油墨的稀释剂是( A )A,松节油; B, 香蕉水; C,汽油; D, 酒精58、紧固漆的稀释剂是( B )A,丙酮; B, 香蕉水; C,汽油D,酒精镀银的涂覆标记是( A ) A, D.Ag; B, D.Cr; C, D.Zn; D, D.Cu59、镀镍的涂覆标记是( D )A, D.Ag; B, D.Cr; C, D.Zn; D, D.Ni60、3.9千欧等于( D )A, 0.39兆欧; B, 39欧; C, 390欧; D, 3900欧61、2兆欧等于( C )A, 20千欧; B, 200千欧; C, 2×106欧; D, 2×105欧62、1.0微法等于( C )A.1×10-2法拉; B, 1×10-4法拉; C, 1×10-6法拉; D, 1×10-12法拉63、0.5安培等于( C )A, 5毫安; B, 50毫安; C, 500毫安; D, 5000毫安64、500伏等于( C )A, 50千伏; B, 5千伏; C, 0.5千伏; D, 0.05千伏65、6.8KΩ±5%用四道色环表示为( A )A, 蓝灰红金; B, 绿灰橙金; C, 蓝灰橙银; D, 蓝紫红金66、39Ω±1%用五道色环表示为( B )A, 橙白金金棕; B,橙白黑金棕;B,橙白黑黑棕; D, 橙白黑银棕67、场效应管的漏极用英文字母( C )表示.A, S; B, G; C, D; D, V68、三极管的发射极用英文字母( C )表示.A, B; B, C; C, E; D, S69、晶体三极管的E,B,C三个极分别叫做( C )A,发射极,集电极,基极B,集电极,发射极,基极C,发射极,基极, 集电极D,基极,发射极, 集电极70、已知电路的电压为6V,电流为2A,,问电路中的电阻( C )A, 3KΩ B,300ΩC, 3Ω D,30Ω71、已知电路的电阻为60Ω,电流为0.2A,,问该电路的端电压为( D )A, 3V B,120V C, 1.2V D,12V72、两只20 KΩ电阻,串联和并联时,电阻分别为( A )A, 40 KΩ;10KΩB,10 KΩ;40KΩ ;C, 10 KΩ;10KΩ D,40 KΩ;40KΩ73、调幅收音机中波工作频率和其中频频率分别是( B )A, 525~1605KHZ;10.7MHZ B,525~1605KHZ;465KHZC, 88~108MHZ;10.7MHZ D,88~108MHZ;465KHZ74、收音机的三点统调是指( C )A, 指中波段,短波段,调频波段B,指中波段,输入端,输出端C, 指波段的高端,低端,中间D,指输入端,输出端,中间75、VCD视盘机的机芯与( B )机相似.A, LD B,CD;C, 电唱机D,磁带机76、"DEL"是计算机键盘的( C )键.A, 回车B,终止C, 删除D,起始77、"ENTER"是计算机键盘的( A )键.A, 回车B,终止C, 删除D,起始78、电子产品的控制电路上采用了RAM和PROM芯片,它们分别是( D ). A,只读存储器;随机存储器B,可编程存储器;随机存储器C,只读存储器;可编程存储器D,随机存储器;可编程存储器79、彩色电视选用的三基色是( B ).A,红,黄,蓝B,红,绿,蓝C,红,黄,绿D,绿,黄,蓝80、某电子产品的控制电路上CPU采用了EPROM芯片,它是( D ).A,只读存储器B,随机存储器C,可编程存储器D,可擦除的可编程存储器二、判断题1、导电能力介于导体和绝缘之间的物质,称为半导体.(√)2、常用的滤波电路有全波,半波两类. ( × )3、测量电流时,须将万用表与被测线路并联. ( × )4、绝缘材料都具有低电阻率的特性. ( × )5、人体的安全电压为36V. ( √ )6、二极管外壳的色环端表示为正极. ( × )7、电线类线材有裸导线,绝缘电线和电磁线( √ )8、电容器是一种储能元件,在电路中起到耦合,滤波,隔直流等作用( √ )9、电阻器是一种储能元件. ( × )10、电缆线结构由导体,屏蔽层,护套组成. ( × )11、具有低电阻率,能够隔离相邻导体或防止导体间发生接触的材料称为绝缘材料. ( × )12、电感线圈具有通直流阻交流的作用. ( √ )13、三极管按工作频率可分为高频管(fA≥3MHZ)和低频管(fA<3MHZ ( √ )14、三极管的工作状态可以分成三个区域:截止区,放大区,饱和区. ( √ )15、松香经过反复加热以后,会因为碳化而失效.因此,发黑的松香是不起作用的.( √ )16、整流主要分为半波整流,全波整流,桥式整流. ( √ )17、常用的焊料HLSnPB39中,所含铅大约是61%. ( × )18、为了确保焊接质量,焊锡加的愈多愈好. ( × )19、焊MOS集成电路时,电烙铁不能接地. ( × )20、焊锡熔化的方法一般是先熔化焊锡,再去加热工件. ( × )21、在数字电路中,最基本的逻辑关系可归为与,或,非三种. ( √ )22、拧紧方形工件和圆形工件的螺钉组时,应按交叉顺序,先松装,再拧紧. ( √ )23、电位器的阻值变化特性代号为A表示为25%指数型. ( × )24、导线浸锡时,需将导线垂直刹根插入锡锅中,浸锡时间为5S . ( × )25、自攻螺钉不能作为经常拆卸或承受较大扭力的连接. ( √ )26、晶体三极管组成的放大器采用电阻法,电流法,电压法三种分析方法. ( × )27、时间上和数值上均离散的信号,称为模拟信号. ( × )28、把数字量转换成模拟量的过程叫模/数转换(A / D转换). ( × )29、常用的设计文件有:零件图,装配图,电原理图,接线图,技术说明书,使用说明书和明细表等. ( √ )30、数字电路中晶体三极管工作在放大状态. ( × )31、在逻辑电路中,不论采用何种逻辑体制,均用"1"表示高电平,用"0"表示低电平.( × )32、四色环电阻器的前两色环表示电阻值的有效数字,第3条色环表示电阻值的单位,第4条33、色环表示电阻值的允许误差范围. ( × )34、有一色环电阻的颜色是棕绿黑黑棕,它的标称值和允许误差是150,±10%.( × )35、有一电容器表面的标注103,它表示电容量0.1uF. ( × )36、有一电容器表面的标注334,它表示电容量0.033uF. ( × )37、可变电容器的动片全部旋进定片时电容量最大. ( √ )38、线圈电感量的大小与线圈直径,匝数,绕制方式及磁芯材料有关. ( √ )39、线圈的品质因数Q值,是指电感量的倒数. ( × )40、品质因数Q值越高,电感的损耗越小,效率就越高. ( √ )。

电子设备装配工作理论知识测验及答案

电子设备装配工作理论知识测验及答案

电子设备装配工作理论知识测验及答案一、选择题(每题5分,共计25分)1. 电子设备装配工作中,以下哪种工具不是必需的?A. 螺丝刀B. 镊子C. 电钻D. 热风枪答案:C2. 以下哪种材料不是电子设备装配中常用的绝缘材料?A. 塑料B. 橡胶C. 铜D. 玻璃答案:C3. 在电子设备装配中,焊接作业应该在哪个环境下进行?A. 高温环境B. 低温环境C. 防静电环境D. 普通环境答案:C4. 以下哪个不是电子设备装配中的基本步骤?A. 印刷电路板的设计B. 元件的挑选与测试C. 元件的安装D. 设备的调试与维修答案:A5. 在电子设备装配中,以下哪种方式不是焊接元件的有效方式?A. 手工焊接B. 自动化焊接C. 热风焊接D. 超声波焊接答案:D二、判断题(每题10分,共计20分)1. 在电子设备装配中,焊接作业应该由专业人员进行。

()答案:×(焊接作业不仅可以由专业人员进行,也可以由经过培训的非专业人员进行)2. 电子设备装配过程中,应该先进行元件的挑选与测试,再进行印刷电路板的设计。

()答案:×(印刷电路板的设计应该在元件挑选与测试之前进行)三、简答题(每题15分,共计30分)1. 请简述电子设备装配的基本步骤。

答案:电子设备装配的基本步骤包括:印刷电路板的设计、元件的挑选与测试、元件的安装、焊接、印刷电路板的调试与维修、整机调试与维修。

2. 请简述电子设备装配中常用的焊接方式及其优缺点。

答案:电子设备装配中常用的焊接方式包括手工焊接、自动化焊接、热风焊接和超声波焊接。

手工焊接的优点是灵活性高,可以应对复杂的焊接任务,缺点是焊接速度慢,劳动强度大。

自动化焊接的优点是焊接速度快,焊接质量稳定,缺点是设备成本高,适用范围有限。

热风焊接的优点是焊接速度较快,焊接质量较好,缺点是对焊接材料的热影响较大,不适合焊接热敏感元件。

超声波焊接的优点是焊接速度快,焊接质量好,对焊接材料的热影响较小,缺点是设备成本高,适用范围有限。

电子设备装接工理论试题(一)

电子设备装接工理论试题(一)

电子设备装接工理论试题(一)一、单项选择题1.电子电路中阻抗匹配是指()。

A.负载电阻大于电源内阻B.负载电阻小于电源内阻C.负载电阻等于电源内阻D.以上都不是2•主从JK触发器,当()时,不论原态如何,每来一个CP脉冲,触发器状态都要翻转一次。

A.J=0,K=0B.J=0,K=1C.J=1,K=0D.J=1,K=13.串联谐振电路在谐振状态时,电路中的()等于零。

A.阻抗B.感抗C.电抗D.容抗4.有一个电容器标称值为“104”,其标称容量应是()。

A.104pFB.104p FC.O.l p FD.10nF5.叠加原理适用于()。

A.非线性电路和线性电路B.非线性电路C.非线性电容电路D.线性电路6.优先编码器可同时有()信号输入。

A.至少3个B.至多5个C.多个D.至多4个7.电路中两点的电位分别是7v和3v则这两点间的电压是()。

A.7vB.3vC.4vD.10v8.纯电容元件上的电压比电流()。

A.超前90°B.滞后90°C.滞后180°D.滞后49.电压测量法一般以()端为参考点,测量某点的电位,就是该点对地的电压值。

A.电源正极B.电源负极C.公共接地D.任意点10.在串联谐振回路中,当信号源的频率小于谐振频率时,则电路呈()。

A.电容性B.电感性C.电阻性D.无法确定11.串联可调式稳压电路中,取样电路一般都采用()形式。

A.电阻分压B.电阻分流C.电容分压D.电感分压12.一个电路有n个节点,根据尔霍夫第一定律能列出()独立方程。

A.n-1B.nC.n+1D.n-213.戴维南定理所适用的线性有源二端网络中,电源的数目()。

A.至少2个B.至少1个C.至少3个D.至少4个14.在RLC串联电路中,R=20Q,L=0.1H,C=30pF,则信号频率为50Hz时的复阻抗z=()。

A.20+j74.8QB.20-j74.8QC.20+j420.6QD.20-j420.6Q15.在RLC串联电路中,电路的无功功率为感抗的无功功率QL与容抗的无功功率QC()。

电子设备装接工理论1复习题+答案

电子设备装接工理论1复习题+答案

国家技能鉴定统一试卷 电子设备装接工理论试卷一、判断题(1) N 型半导体中自由电子是少数载流子,空穴是多数载流子。

(x ) (2) 在通路状态下,负载电阻减小,电源的端电压就下降,负载所消耗的功率就增大。

(x )(3)任何一个二端网络总可以用一个等效的电源来代替。

(x ) (4) 文字标志电阻器为222J 中,J 的含义是±10%。

( x )(5) 几个电阻并联后的总电阻一定小于其中任何一个电阻的阻值。

(V ) (6)振荡电路中必须要有正反馈。

(V )(7) 自动增益控制电路能在弱信号时使增益变大,强信号时,使增益下降,以使输出电压基本不变。

(V )(8)对n 位分辨率的转换器,必须能产生2n 个离散模拟电平。

(V ) (9)手工焊中的锡锅熔化焊料的温度应调在焊料熔点1830c 左右。

(V ) (10)集成运散放大器实际上是一个多级直接偶合放大器。

(V )(11)应用基尔霍夫定律计算出某支路电流是负值,表明该支路电流的假设方向与实际方向相反。

(V )(12)逻辑电路的输入和输出状态只有两种状态,即高电平和低电平。

(x )称 名 位单注意事项名姓(13)电源电路中,各元器件布局时要先考虑较重大器件的合理位置,然后再考虑其他元器件。

(v)(14)某交流电压的最大值为311V,则有效值为220V。

( V )二、填空题1、已知一正弦交流电电动势为e=311Sin ( 314t+60°) V,其最大值为_311V __,频率为__50Hz ___,初相位为__60度_________ 。

2、有两根电阻丝的横截面积相等,材料相等,其长度之比是L1:L2=2:1若把它们串联在电路中,则它们放出的热量之比为Q1:Q2=__2:1 ___,若把它们并联在电路中,则它们放出的热量之比Q1: Q2=1: 2。

3、谐振电路是由___ L___和__ C ___ 等元件组成,起___选频___和滤波作用。

电子设备装接工试题及参考答案100-199

电子设备装接工试题及参考答案100-199

100.方框图的特点是(B)A.结构复杂B.简单明确,一目了然C.只表示一组元件D.只能说明一个功能模块101.根据工艺图,操作者可以确定(A)A.产品是怎么样的,怎么做B.产品的原理C.产品功能结构D.电路的逻辑关系102.在识读零件图时,常采用(D)读出零部件的形状、结构。

A.用途分类法B.结构分类法C.标示法D.形体分析法及线面分析法103.关于元器件符号的定义,正确的是(B)A.在工程图中,符号的位置不同含义不同B.元器件符号的大小不影响其含义C.符号之间的连线只能是直线D.在电子电路中,元件符号的端点加“0”和不加“0”含义相同104.在识读装配图时,通过标题栏可以确定(A)A.图号B.零件尺寸C.位置D.使用规范105.电子元器件参数标注法主要有直标法、文字符号法和(B)A.数值法B.色标法C.图示法D.字母法106.整机电路安装结束后,要保证电路(A)A.初调、初检合格B.完全合格C.基本完好D.外观良好107.浸焊分为手动浸焊和机器自动侵焊两种(A)A.正确B.错误108.自动调温电烙铁是依靠温度传感元件完成烙铁头温度检测的(A)A.正确B.错误109.电热镊子是一种专用于拆焊贴片元件的高档工具(A)A.正确B.错误110.为了减少虚焊,对焊锅应(C)A.及时添加焊锡B.及时调节温度C.及时清理表面的氧化层D.逐渐加温111.浸焊设备中,完成上助焊剂功能的单元是(C)A.传动机构B.锡锅C.助焊剂槽D.烘干器112.对于机器浸焊设备,为了保证焊接质量应(D)A.提高设备功能B.在使用过程中不断调整C.设定参数不变D.及时进行用前和用后的保养维护113.遇到烙铁通电不热的故障,应使用万用表检测烙铁的(C)A.烙铁头B.烙铁芯C.烙铁芯的引线D.外观114.电镊子可以用于拆焊(B)A.贴片集成电路B.继电器C.集成电路管座D.三极管115.侵焊分为机器侵焊和(B )A.自动浸焊B.手动浸焊C.锡锅浸焊D.超声波侵焊116.如果烙铁头不粘锡,应该(D)A.更换电烙铁B.更换烙铁头C.用松香等助焊剂等重新镀锡D.首先修整烙铁头,然后重新镀锡117.真空吸锡枪是一种(B)工具A.焊接B.吸锡C.装接D.自动118.真空吸锡枪和普通吸锡器相比,其吸锡效果(C)A.较差B.相同C.较好D.无法比较119.恒温电烙铁与普通电烙铁相比,具有(D)的特点A.耗电多B.焊料易氧化C.温度变化范围大D.寿命长120.自动浸焊的时间约为(B)合适A.2SB.3-5SC.5SD.1S121.将待浸焊器件浸入装有焊料的槽内(D)后,开启振动器A.1SB.2SC.5SD.2-3S122.手工浸焊时,印制板应(A)A.保持平稳,且与焊锡适当的接触B.保持平稳,且被焊锡侵没C.随意放入,且要与焊锡适当接触D.先放入非焊锡面123.为保护半开放型元器件,在将浸焊器件放入锡锅前应用(C)贴封元器件。

电子设备装接工理论复习题+答案

电子设备装接工理论复习题+答案

电子设备装接工理论一:选择题:1、整机产品生产过程中的基本依据是( C )A, 设计文件B, 工艺文件C, 设计文件和工艺文件D,质量文件2、色环标识是绿蓝黑银棕表示元器件的标称值及允许误差为( D ) A,560Ω±1% B, 56Ω±5%C, 56Ω±1% D, 5.6Ω±1%3、色环标识是黄紫橙银表示元器件的标称值及允许误差为( D ) A,47KΩ±5%; B, 470KΩ±10%;C, 473KΩ±10%; D, 47KΩ±10%4、色环标识是橙橙橙金表示元器件的标称值及允许误差为( A ) A, 33KΩ±5%; B, 33Ω±5%;C, 333Ω±10%; D, 33KΩ±10%5、色环标识是棕黑黑棕棕表示元器件的标称值及允许误差为( A ) A, 1KΩ±1%;B, 100Ω±5%;C, 1001Ω±1%;D, 10Ω±10%6、色环标识是紫黄黄红红表示元器件的标称值及允许误差为( C ) A,74.4Ω±2%; B, 7.41KΩ±1%;C, 74.4KΩ±2%; D, 7442Ω±5%7.某电阻的实体上标识为8R2K,其表示为( A )A, 8.2Ω±10%;B, 8Ω±2%;C, 2KΩ±5%;D, 82KΩ±5%8.75Ω±20%的电阻值用色标表示为( A )A, 紫绿黑; B, 紫绿黑金;C, 紫绿棕红; D,紫绿黑银9.某电阻的实体上标识为6.2KΩⅡ表示为( B )A.6.2KΩ±5%; B,6.2KΩ±10%;C, 6.2KΩ±20%; D, 6.2KΩ±2%;10某电容的实体上标识为1n表示为( A )A.1000PF±20%; B,1000UF±20%;C, 1PF±10%; D, 1UF±10%;11.某电容的实体上标识为P47K表示为( D )A, 47PF±20%; B, 47PF±10%;C, 47UF±5%; D, 0.47PF±10%;12.某电容的实体上标识为103M表示为( A )A.0.01uF±20%; B, 0.1uF±10%;C, 100pF±5%; D, 1000pF±10%;13.某立式电感的实体上三个面标识为银棕黑黑表示( C )A, 0.1uH±10%; B, 1uH±5%;C, 10uH±10%; D, 100uH±10%14.从对人体危害的角度,我国规定的工频电源安全电压为( C )A, 110V; B, 24V; C, 36V; D, 48V15.触电时通过人体的电流如果超过一定数值将造成伤亡.对于工频电流讲,这个数值是( D )A, 0.1mA, ; B, 1mA,; C, 10mA,; D, 100mA,16. 1.在操作闸刀开关时,动作应当( A )。

电子装接考试题及答案

电子装接考试题及答案

电子装接考试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 电子装接中,焊接电路板时,以下哪种焊料是不允许使用的?A. 锡铅焊料B. 银焊料C. 铜焊料D. 锡银焊料答案:A2. 在电子装接过程中,以下哪个步骤是不必要的?A. 清洁电路板B. 检查元器件C. 焊接元器件D. 喷漆保护答案:D3. 电子装接中,焊接时应该使用多少温度的焊接铁?A. 150°CB. 250°CC. 350°CD. 450°C答案:B4. 电子装接中,以下哪个元器件不需要焊接?A. 电阻B. 电容C. 电感D. 集成电路答案:D5. 电子装接中,焊接完成后应该进行哪项操作?A. 立即使用B. 清洁焊接区域C. 重新焊接D. 丢弃焊接废料答案:B6. 在电子装接中,以下哪种工具是用于剪切导线的?A. 镊子B. 焊接铁C. 钳子D. 螺丝刀答案:C7. 电子装接中,以下哪个步骤是在焊接前进行的?A. 焊接元器件B. 清洁电路板C. 检查元器件D. 焊接测试答案:C8. 电子装接中,焊接时应该使用多少电压的电源?A. 5VB. 12VC. 24VD. 36V答案:B9. 在电子装接中,以下哪种焊接技术是推荐使用的?A. 手工焊接B. 机器焊接C. 热风焊接D. 激光焊接答案:A10. 电子装接中,焊接完成后应该检查什么?A. 焊接点的美观B. 焊接点的强度C. 焊接点的电气连接D. 所有上述选项答案:D二、多项选择题(每题3分,共15分)1. 电子装接中,以下哪些因素会影响焊接质量?A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接材料D. 焊接技术答案:ABCD2. 在电子装接中,以下哪些工具是必需的?A. 焊接铁B. 助焊剂C. 镊子D. 钳子答案:ABCD3. 电子装接中,以下哪些步骤是在焊接前必须完成的?A. 清洁电路板B. 检查元器件C. 准备焊接工具D. 焊接元器件答案:ABC4. 电子装接中,以下哪些元器件需要焊接?A. 电阻B. 电容C. 二极管D. 集成电路答案:ABCD5. 在电子装接中,以下哪些操作是在焊接完成后进行的?A. 清洁焊接区域B. 焊接测试C. 检查焊接点D. 重新焊接答案:ABC三、判断题(每题1分,共10分)1. 电子装接中,焊接温度越高越好。

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电子设备装接工(高级)理论知识复习题库判断:1.用于正向AGC控制的晶体管与一般的晶体管特性不一样。

(√)2.用4位二进制数可编排成16种不同的代码,既可代表数值又可代表文字、符号。

(√)3.集成运算放大器实质上是一个多级直接耦合放大器。

(√)4.经过取样后,模拟信号就变成了一个个离散的电压,可直接对它们进行编码。

(×)5.放大器各级的位置排成“Z”形的好处是结构紧凑,各级间的干扰较小。

(×)6.外存储器的特点是速度慢、容量大;其上的数据和程序能被调用和修改。

(√)7.收音机的天线磁棒是用硬磁性材料制成。

(×)8.任何一个二端网络总可以用一个等效的电源来代替。

(×)9.环路滤波器是高通滤波器。

(×)10.分布参数适用于部件的尺寸远小于正常工作频率所对应的波长。

(×)11.集成电路内通常包含有晶体二极管、晶体三极管、电阻、电容和电感。

(×)12.熔点大于183℃的焊接即是硬焊接。

(√)13.振荡电路中必须要有正反馈。

(√)14.由各种门电路组成的逻辑电路都可以组合逻辑电路。

(×)15.所相清洗印制电路板(焊后的),就是用高压空气喷吹,以达到去助焊剂残渣。

(×)16.正反馈太强时将会使电路产生振荡。

(√)17.深度负反馈的闭环放大倍数与基本放大电路增益有关。

(×)18.回路和网孔的含义是一样的。

(×)19.时序逻辑电路除包含各种门电路外还要有存储功能的电路元件。

(√)20.在波峰焊焊接中,解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。

(×)单项选择:1.多级放大器级间耦合时要注意静态工作点匹配的是(D)方式。

A 变压器耦合B 电容耦合C 阻容耦合D 直接耦合2.组合逻辑电路设计的关键是(A)A 写逻辑表达式B 表达式化简C 列真值表D 画逻辑图3. (C)电路中各级的静态工作点相互独立,互不影响,但不能用于直流或缓慢变化信号的放大。

A. 直接耦合B. 变压器耦合 C.阻容耦合 D. 光电耦合4. 与甲类功率放大方式相比,乙类互补对称功放的主要优点是( C )。

A.不用输出变压器 B.不用输出端大电容 C.效率高 D.无交越失真5.在电源电路中(B)元器件要考虑重量散热等问题,应安装在底座上和通风处。

A 电解电容器、变压器、整流管等B 电源变压器、调整管、整流管等C 保险丝、电源变压器、高功率电阻等6.为防止高频电磁场,或高频无线电波的干扰,也为防止电磁场耦合和电磁场辐射,通常采用(C)。

A 电屏蔽B 磁屏蔽C 电磁屏蔽D 无线电屏蔽7. 三极管处于放大状态时,三极管的发射结和集电结分别处于(B)A.发射结和集电结都处于正偏B.发射结处于正偏,集电结处于反偏C.发射结处于反偏,集电结处于正偏D. 发射结和集电结都处于反偏8. 二极管两端加上正向电压时( B )A.一定导通 B.超过死区电压才能导通C.超过0.7伏才导通 D.超过0.3伏才导通9. 若要得到一个PNP型复合管,可选择下列4种接法中的(D)。

A B C D10. 要得到一个Ri大,Ro小的阻抗变换电路,应选择(A)负反馈电路。

A、电压串联B、电压并联C、电流串联D、电流并联11.RC桥式正弦波振荡电路由两部分电路组成,即RC串并联选频网络和(D)。

A基本共射放大电路B基本共集放大电路C反相比例运算电路D同相比例运算电路12.稳压二极管稳压时,其工作在( C ),发光二极管发光时,其工作在( A)。

A.正向导通区B.反向截止区C.反向击穿区13.整流的目是(A)。

A.将交流变为直流; B.将高频变为低频; C.将正弦波变为方波14. 理想运放的两个重要结论是(C)。

A.虚地与反相 B.虚短与虚地 C.虚短与虚断 D.短路与断路15.鉴相器的误差输出电压U AFC=0,则说明(D)A 只有同步输入脉冲B 只有比较脉冲C 两输入脉冲相位基本相等D 以上都有可能16.基本ASCII中共收集的字符有(B)。

A 127B 128C 255D 25617. 对直流通路而言,放大电路中的电容应视为(B)。

A.直流电源B.开路C.短路D.直流电压18.助焊剂在焊接过程中起(A)。

A 清除被焊金属表面的氧化物和污垢B 参与焊接,与焊料和焊盘金属形成合金C 清除锡料的氧化物D 有助于提高焊接温度填空:1. 二极管的基本特性是:(单向导电性)。

2. 要使三极管处于放大状态,发射结必须(正偏),集电结必须(反偏)。

3. 从控制作用来看,晶体三极管是个(电流)控制元件;场效应管是(电压)控制元件。

), (Ri大)和(Ro小)等特点。

4. 射级输出器具有(A U15.在电路中,电阻主要作用有(分压),(分流),(能量转换)。

6.电阻型号的命名由4个部分组成第一部分是(主称),第二部分是(材料),第三部分是(分类),第四部分是(序号)。

7.电阻的色标排列次序为“橙白黄金”则其对应的阻值为(390 KΩ±5% ),电阻的色标排列次序为“棕蓝黑棕红”则其对应的阻值为( 1.6 KΩ±2% )。

8.反馈网络是连接输出回路与输入回路的支路,多数由(电阻)元件组成。

9.在交流电路中电流的方向是随(时间)而变化的。

10. 电压负反馈能使放大器的输出电阻( 变小 ),并能稳定输出( 电压 )。

串联负反馈能使输入电阻( 变大 ),并联负反馈能使输入电阻( 变小 )。

11.对称三相负载三角形联接时,线电压是相电压的( 1 )倍,线电流是相电流的( 根号3 )倍。

12.正弦波振荡电路一般由( 基本放大器 )、( 反馈电路 )、( 选频网络 )和( 稳幅电路 )等四个环节组成,而且缺一不可。

13. 正弦波振荡电路产生自激振荡的两个条件是: (1 F A )和(φA+φF = 2n π n = 0、1、2…)。

14.计算机网络是以( 资源共享 )、( 信息交换 )为根本目的。

15.计算机网络根据信息传输距离、速率和连接等特点,通常可分为( 局域网 )、( 城域网 )、( 广域网 )三种。

16.稳压电源是将(交流电)转换为平滑稳定的( 直流电 )的能量变换器。

一般由( 整流电路 )、( 滤波电路 )和( 稳压电路 )三部分组成。

17.电容103表示的容量为( 0.01uF ),电容100表示的容量为( 100PF )。

18.用四色环标注出电阻6.8K Ω±10%的色码为( 蓝灰红银 ),用五色环标注出电阻2.0K Ω±5%的色码为( 红黑黑棕金 )。

19.编码器就是实现编码操作的电路。

按照被编码信号的不同特点和要求,有( 二进制编码器 )、( 二-十进制编码器 )、( 优先编码器 )等。

20.任何具有两个出线端的电路都称为( 二端网络 ),其中若包含电源则称为( 有源二端网络 )。

21.面板、机壳的烫印采用的材料是(烫印纸),它由三层组成,(表面层)是聚酯薄膜,(中间层)是金属箔,( 箔纸底面 )是胶粘剂层。

22. 已知某深度负反馈电路AUd=100,F=0.1,则AUf =( 9 )。

23.二进制数(10101001)2转换成十进制数是( 169D ),转换成十六进制数是( A9H )。

24.全表面组装分为( 单面 )表面组装和( 双面 )表面组装。

25.波峰焊中的三个主要工艺因素是( 助焊剂 )、( 预热 )和( 熔融焊料槽 )。

问答、作图、分析等:1. 叙述手工焊接的基本步骤?答:(1)准备,(2)加热,(3)加焊料,(4)移开焊料,(5)移开电烙铁。

2.锁相环同步带宽和捕捉带宽的含义是什么?锁相环路能够自动维持跟踪的最大固有频率差叫同步带宽。

锁相环路能够从失锁进入锁定的最大固有频差叫捕捉带宽,它的大小反映了环路捕捉的性能。

3.述叙表面组装工艺流程。

答:表面组装工艺流程:安装印制电路板---点胶(或涂膏)----贴装SMT 元器件----烘干----焊接----清洗----检测。

4.怎样用万用表判断二极管的好坏及极性?答:根据二极管的单向导电性,性能良好的二极管,其正向电阻小,反向电阻大;这两个数值相差越大越好,若相差不多,说明二极管的性能不好或已经损坏。

若测得正、反向电阻都很小,说明二极管已经击穿。

5.怎样判断三极管的好坏?答:用万用表的电阻档测量晶体管两个PN 结的正、反向电阻的大小。

若测得晶体管的任意一个PN结的正、反向电阻都很小,说明晶体管有击穿现象;若测得晶体管的任意一个PN 结的正、反向电阻都无穷大,说明晶体管有断路现象;若测得晶体管的任意一个PN 结的正、反向电阻相差不大,说明晶体管也损坏。

6.画出基本RS 触发器的逻辑图。

7.试述图所示的稳流电路的工作原理。

VZ+oIHRLUi-o答:当负载R L上的电流I H因外界因素增大或减小时,流过稳压二极管随之增大或减小,由于稳压二极管电流变化时,其两端的电压U Z的基本保持不变,负载R L两端电压U R=U1-U Z ,因 U1、、U Z均无变化,所以U R也保持不变,从而起到稳流的目的。

8.OCL与OTL功率放大器有什么区别?答:OCL和0TL是互补推挽功率放大器的两种常见的形式。

OCL和OTL电路的区别在于前者双电源供电,无输出电容。

后者用单电源供电,有输出电容。

由于OCL电路输出端不用电容耦合,低频特性好,电源对称性强,因而噪声和交流声都很小。

9.在单相桥式整流电路中,若将4只二极管全部反接,试分析对输出有何影响?若将其中的1只二极管反接,对输出有何影响?答:4只二极管全部反接:也能正常使用,负载上的输出电压极性正好相反,但要注意后面电路的接法;其中的1只二极管反接:会造成短路,烧保险或者变压器后,最终导致无输出电压。

10.画出RC积分电路和RC微分电路的电路图及输入、输出波形。

计算题:1.如图所示电路中,U af=24V, U cf=8V,U df=U bc=4V。

当参考点为b时,求电位U a、U b、U c、U d、U f、U ab、U ac。

U a=12V, U b=0V, U c=-4V, U d=-8V, U f=-12V, U ab=12V, U ac=26V(要求必须写出计算过程)a b+ UbcUaf24V c d- Ucf Udff 2.如图集成运算放大器电路,已知R1=10K,R2=10K,R3=20K,R4=30K,当U I1=1V,U I2=-2V,时U O=6V,求U I 3。

(5分)U i3=-2V(要求必须写出计算过程)。

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