FPC柔性电路板制造流程
FPC柔性电路板制造流程(ppt 16页)
11
SONY
热压条件:
真空:土耳其袋法、真空框架法、船仓法；
加热方式：油加热、电加热；
压力:用于挤压多层板间空气，并挤压树脂流动填满图形空隙。250~5000PSI
温度 :提供热量促使树脂融化。
D max 指棕色遮光部分的密度； D min指透光部分的密度； D=-Log T T=It/I; I 入射光强度；It 透射光强度。 一般要求 D max 〉3.5 (0.03%) and D min〈0.17 (70%)
4
SONY
4、 曝光设备及注意事项
灯管:365~380nm 汞灯，平行光； 曝光机要求平行半角b在2°左右，斜射角a在1.5°以下。 注意事项： 1、底片药膜面务必朝下，使其紧贴干膜抗蚀剂； 2、真空度要好；
SONY
FPC制造流程
SCSC 王益国 2002年1月25日
前处理:
1 、 铜箔材料 铜箔 黏结剂 基膜
2 、前处理
W3~4μm
机械研磨
D2~2.5μm
SONY
*喷沙研磨 化学研磨 机械研磨
2
干膜层压:
SONY
1 、 干膜
聚酯膜 光敏聚合膜 聚乙烯分离层
2 、层压工序
Up roll
D/F
*黏结剂
单体 感光引发剂 增塑层 附着力促进剂 色料
参数设定（参考值）:
Down roll
Cu
3
曝光:
1 、 曝光过程
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重氮片 底片保护膜
2 、 干膜光阻的感光聚合过程
紫外光照射→引发剂裂解→出现自由基→单体吸收自由基 →形成聚合体 →显影
fpc工艺制成流程(一)
fpc工艺制成流程(一)FPC工艺制成流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种柔性电路板，由于其特殊的柔性和可弯曲性，被广泛应用于手机、电子书、汽车、医疗设备等领域。
下面就是FPC工艺制成的详细流程。
原材料准备制造FPC的原材料主要包括基材、导电铜箔、蚀刻胶等材料。
在进行制造前，需要准备好这些原材料，并按照要求进行切割和处理。
印制制模印制制模可以理解为模板，用于在基材上涂覆导电铜箔。
制作印制制模的主要步骤包括制造底材、制备图形化张纸、导电胶细线图形化、照排和打洞。
涂覆导电铜箔使用印制制模将导电胶涂覆在基材上，然后用化学法将导电胶渲染成导电铜箔。
这个过程需要经过清洗、粘纸、压接、镀铜等多个步骤。
工艺蚀刻FPC的蚀刻是决定其精度和质量的关键环节。
先在覆铜箔上制定负片传导图案，再通过机械钻孔进行穿板，随后采用化学蚀刻法进行加工。
翻折成型在蚀刻完成后，将FPC放入模具中，经过加热和压制，使其呈现出预定的三维空间形状。
通过翻折成型，FPC就具有了一定的弹性和柔性，可以按照需要进行弯曲和展开。
表面涂覆通过表面涂覆后，FPC的抗腐蚀能力会得到很大提高。
表面涂覆主要有金属喷涂、镀金和喷漆等工艺，这样可以让FPC具备更灵活的应用领域。
最终检验在FPC制作完成后，还需要进行最终的全面检测。
通过将FPC连接到测试机上，检测其通电性、信号传输性、柔性和抗压性等性能。
在确认质量符合要求后，FPC制品才能进行下一步的生产和使用。
结语以上就是FPC制作的全部流程，每个环节都需要严格按照要求进行操作，才能制成优质的FPC制品。
附加工艺除以上主要工艺外，还有一些次要或辅助工艺：焊接工艺在FPC的制作过程中，需要进行焊接工艺，将FPC与其他设备或元器件进行连接。
常用的焊接方式包括热风烙铁焊接、热风热缩管焊接、激光焊接等。
淋镀工艺FPC制作中还有一个重要的工艺——淋镀。
淋镀是在FPC表面涂上保护性材料的一种处理工艺，能抵御外部环境中的氧化和化学腐蚀，提高FPC的使用寿命。
一般FPC流程介绍
一般FPC流程介绍FPC（Flexible Printed Circuit）是一种以柔性基板制成的电路板，适用于各种不同形状和尺寸的电子产品。
它具有较高的可靠性、出色的散热性能、良好的抗振性能和较低的电磁干扰等特点，因此在电子行业中得到广泛应用。
下面将对一般的FPC流程进行详细介绍。
1.设计阶段：在FPC的设计阶段，需要根据产品的需求和要求来进行布线和排布设计。
设计人员需要确定电路的走线方式、连接方式及元器件的位置。
同时，还要考虑到布局的紧凑性、电路信号的稳定性和整体生产成本等因素。
2.材料选择：在FPC的制造过程中，需要选择合适的材料来制作柔性基板。
一般来说，FPC的柔性基板材料可以分为聚酰亚胺（PI）、聚酯薄膜等。
选择合适的材料可以提高FPC的可靠性和性能。
3.图形制作：在图形制作阶段，需要使用计算机辅助设计软件（CAD）来制作FPC的布线图。
布线图是FPC制造的重要依据，它包括了电路的走线、连接方式和元器件等信息。
4.制版：制版是FPC制造的关键步骤之一、制版是通过光刻的方式将图形转移到薄片上的过程。
制板需要使用光刻胶覆盖在薄片上，然后使用UV曝光机将布线图的图形暴露在光刻胶上，最后使用显影液将未暴露的部分去除。
5.蚀刻：在蚀刻过程中，需要将光刻胶暴露出的区域进行蚀刻，以保留需要的电路。
蚀刻可以使用化学蚀刻或机械蚀刻的方式进行。
化学蚀刻是在蚀刻液中进行，而机械蚀刻则是通过机械刮擦来去除暴露的部分。
6.印刷：在印刷过程中，需要使用印刷机将铜箔层印刷在制好的基板上。
印刷可以选择用胶印的方式或者丝网印刷的方式进行。
印刷完之后，需要使用热压设备将铜箔固定在基板上。
7.前后钼层：钼层的添加可以提高FPC的强度和导电性能。
在前后钼层的制作中，需要使用相应的化学方法将钼涂覆在FPC的表面，并通过热压的方式固定。
8.表面处理：表面处理是为了提高FPC的可焊性和耐腐蚀性，在FPC上增加一层金属，一般来说是电镀。
FPC的全流程
FPC的全流程fpc是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC生产流程(全流程)1. FPC生产流程:1.1 双面板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 靶冲→ 电测→装配→ 剪切→ 冲切→ 终检→包装→ 出货1.2 单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 靶冲→ 电测[单面板一般可不测]→装配→ 剪切→ 冲切→ 终检→包装→ 出货2. 开料2.1. 原材料编码的认识NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um. XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.2.2.制程品质控制A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.B.正确的架料方式,防止皱折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3钻孔3.1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号)单面板30张,双面板6张, 包封15张.A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.3.2钻孔:开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.钻针管制方法:a. 使用次数管制b. 新钻头之辨认,检验方法3.3. 品质管控点: a.钻带的正确b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.3.4.常见不良现象a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等.a.蓋板,墊板不正确b.靜电吸附等等4.电镀PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.:a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.4.4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求.a电流密度的选择b电镀面积的大小c镀层厚度要求d电镀时间控制1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象.3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象.5.线路5.1干膜干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.5.3作业要求a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.5.4作业品质控制要点，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.，压力，转数等参数.，不要直接接触铜箔表面.，以防止产生皱折和附着性不良，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良.5.5贴干膜品质确认，不可有皱折，气泡.5.6曝光a作业时要保持底片和板子的清洁.b底片与板子应对准，正确.c不可有气泡，杂质.*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.*曝光能量的高低对品质也有影响：1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉.5.7显影，经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.a﹑显影液的组成b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.，显影温度，显影速度，喷压.a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质.e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果.h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质.5.8蚀刻脱膜，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.，双氧水，盐酸，软水5.9蚀刻品质控制要点：, 皱折划伤等,无水滴.，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.，杂质，铜皮翘起等不良品质。
柔性电路板(FPC)工艺介绍
FPC压合工艺介绍1.层压工艺流程:叠层→开模→上料→闭模→预压→成型→冷却→开模→下料→检查→下工序2.叠层操作指示:A.生产前准备好离型膜\钢板\硅胶并用粘尘布或粘尘纸清洁钢板\硅胶\离型膜表面灰尘,杂物等.B.将离型膜尺寸开好(500m*500m),放臵在叠层区备用,且每叠层完一个周期的软板,需备用钢板400块,使生产延续不至于断料.C.叠层操作时,需双手戴手套或5指戴手指套,严禁裸手接触软板.D.叠板时先放钢板硅胶离型膜FPC 离型膜硅胶钢板.一直按此叠10层(特殊要求除外)每一层摆放FPC数量以每1PNL板尺寸大小确定一层可摆FPC的数量是多少(板到硅胶四边的距离需保持7cm以上)摆板时应尽量将FPC摆放于硅胶中央部位,且每块板间距为2cm.每一层里面摆放FPC的厚度要一致(例如:单面板不可与多层板混放)每一开口,每一层摆放FPC的图形要一样,且摆放图形的位臵和顺序大致相同.摆放时应将FPC覆膜面或贴补强面朝上.离型膜要平整覆盖于软板上,不能有折皱和折叠现象.操作完毕,将叠层好的FPC平放在运输带上,送至下工序.3.注意事项:叠层时操作必须戴手套或手指套叠层前检查钢板是否有凹凸不平,硅胶是否有破损\裂痕\蜂眼.离型膜是否粘有垃圾.无以上不良现象的钢板\硅胶\离型膜方能使用于生产叠层时摆放FPC的位臵及图形需一致放离型膜时,必须先确认离型膜正反面.确认方法:1.用油性笔在离型膜一角落划一下,如果笔迹很清楚定为反面,不清晰为正面.2.戴白手套触摸离型膜,有一面很光滑可以逻劲的那一面为正面,反之为反面.4.层压操作指示:A.流程: 生产流程:退膜前处理贴合压合电镀层压流程:钻孔→贴BS膜→过塑→压基材→沉镀Cu→干膜→蚀刻→前处理→贴膜→叠层→压合→检查→下工序生产材料配置:名称规格钢板 550*500mm硅胶 500*500mm离型膜 500*500mm5.工艺说明:A.叠层:在叠层台面上放一块钢板\硅胶\离型膜\软板\离型膜\硅胶\钢板\按此顺序以此类推.叠+层为一个开口B.上料:由两人站在两侧,前后一起抓住叠好的10层(一个开口)的板,轻轻慢慢地抬起放到压合机前每一个开口的边缘,慢慢地推到模板的正中间.不允许只抓一层钢板或只推一块钢板,防止钢板\硅胶\软板\离型膜错位及滑动.叠层结构：钢板 ------------------------------------------硅胶**************************离型膜 ------------------------------------------软板++++++++++++++++++++++++++离型膜 ------------------------------------------硅胶**************************钢板------------------------------------------C.压合:将叠层好的板逐个开口放好后,在机台控制面板上按“闭模”键,模板上开到顶部时,会自动停止并进入预压状态.预压10-15分钟后,须将压力调到所压之型号的工艺参数,详见<压制参数一览表>,此时进入成型压合状态.D.冷却:当成型压合时间到了之后,就将控制面板上的冷却水开关打开,进水管的四个阀门也打开,以及加热开关关闭.将温度降至80℃以下后方可下料.并将冷却水开关及进水开关全部关闭.加热开关打开升温为下次作好准备.E.下料:冷却时间足够后,按开模键.压机开始卸压,模板下降到底部时,戴好厚手套,两个人侧分开站好,分别抬出各个开口的10层板.将钢板\硅胶\离型膜一层层掀开,且把钢板\硅胶摆放齐.废离型膜扔到垃圾桶里.压好的软板用PP膠片隔放好.6.工艺控制:A.压合机在压合之前须检查机器台面是否干净,钢板有无变形,硅胶有无破损,离型膜有无皱折.确认好之后方可生产.B.参数设定：温度时间压力175±10℃传压 30-60min 10-15MP固化温度时间150±10℃ 1-2h7.工艺维护、开关机操作和设备维护A.快压\传压开关机a.合上电源总开关,将开关拨到“ON”位臵.电气柜上电源指示灯亮b. 选择手动操作,按下闭模按钮.油泵电机运转,闭模指示灯亮.柱塞在液压作用下带动热板上开\合模,继而升压.当液压缸内的液压力升至表下限时,油泵开始工作.至最上限时泵止.从而完成闭模动作.B.成型结束后,按下开模按钮,电机运转指示灯亮,既开模.当柱塞下降时,撞到触动行开关时,泵停止.C.加热控制系统温度控制是数字温度调节器来实现自动检测.目板的温度可以在电气柜上的调节气器读出,下排是设定温度,上排是实际温度显示.面板上的“OUT/ON键控制加热温度的启动与停止.D.烘箱\开关机a.设定温度及时间,然后按下“启动”键加热器开始加热.b.待加热到设定温度,带上防高温手套,打开烘箱门,把软板放入烘箱内,将烘箱门关上.c.当设定时间到达时,警报器响.这时只需将“电热”键关上,待温度降到50℃以下,方可将软板取出.d.如需重新工作,只要将“电热”键开启即可.8.检验:A.压不实:即包封膜压不结实,紧密.1.线路导体须有以上的间距.2.导体之间的压不实面积超过线距的20%时作返压处理.3.压不实区域长度超过时作返工处理.B.气泡:即包封与铜箔之间充有空气,形状凸起.1.气泡长度≥10mm时判定为NG2.气泡横跨两导体时判定为NG3.气泡接触处形时判定为NGC.线路扭曲1.线路扭曲,扭折现象不允许D.溢胶:包封膜的胶溢出Cu面1.溢胶面积≤时判定为OK.带孔的焊盘溢胶量≤1/4焊盘面积判定OK.孔边焊盘最小可焊量不小于.E.孔内残胶:不允许孔内有残胶F.折痕\压痕\压伤(压断线,造成线路受损作报废处理)表面伤痕长度L≥20mm,且深度明显,不允许其它轻微的可通过U A I处理.G.可靠性能测试:a.剥离程度测试b.热冲击性能测试。
fpc制作流程
fpc制作流程FPC制作流程。
柔性印制电路板（FPC）是一种可以弯曲和折叠的印制电路板，通常用于需要柔性连接的电子产品中。
FPC的制作流程相对复杂，需要经过多道工序才能完成。
下面将介绍FPC的制作流程，希望能对您有所帮助。
首先，FPC的制作需要准备基材。
常见的FPC基材有聚酰亚胺薄膜（PI膜）、聚酯薄膜等。
在选择基材时，需要考虑到产品的使用环境、柔韧性要求等因素，选择合适的基材对FPC的性能至关重要。
接下来是膜基材的表面处理。
膜基材的表面处理对后续的印刷、蚀刻等工艺有很大影响。
常见的表面处理方法包括化学镀铜、化学镀镍、化学镀金等，这些表面处理可以提高基材的导电性和耐腐蚀性，保证FPC的稳定性和可靠性。
然后是印刷电路图案。
印刷电路图案是FPC上的关键部分，它决定了电路的连接和传输性能。
印刷电路图案通常使用光刻工艺进行制作，首先在基材上涂覆光刻胶，然后通过曝光、显影等步骤形成电路图案。
接着是化学蚀刻。
印刷完电路图案后，需要进行化学蚀刻，将多余的金属材料去除，留下所需的电路结构。
化学蚀刻需要严格控制蚀刻液的成分和浓度，以确保蚀刻过程的准确性和稳定性。
然后是钻孔。
在FPC上需要连接元器件的位置通常需要进行钻孔处理，以便安装元器件和实现电路连接。
钻孔的位置和尺寸需要精确控制，以确保元器件的安装精度和连接可靠性。
最后是覆盖层和整板加工。
在FPC制作的最后阶段，需要进行覆盖层的处理和整板加工。
覆盖层通常使用覆铜膜或覆胶膜，以保护电路结构不受外界环境的影响。
整板加工包括裁割、成型等工艺，将FPC制作成最终的产品形态。
总的来说，FPC的制作流程包括基材准备、表面处理、印刷电路图案、化学蚀刻、钻孔、覆盖层和整板加工等多个工序。
每个工序都需要精密的设备和严格的工艺控制，以确保FPC的质量和性能。
希望通过本文的介绍，能对FPC的制作流程有所了解，为相关行业的从业人员提供一些参考和帮助。
fpc的工艺流程
fpc的工艺流程FPC(柔性印制电路板)是一种可以弯曲和折叠的电路板，广泛应用于移动设备、电子产品、汽车电子等领域。
本文将介绍FPC的工艺流程。
1. 材料准备：FPC的基材通常选择聚酯薄膜，如聚酯薄膜，需要根据设计要求进行裁切。
另外，还需要准备导电材料(如铜箔)、绝缘材料(如胶粘剂)和保护材料(如聚酰胺)。
2. 铜箔粘贴：将铜箔粘贴在聚酯薄膜上，并通过高温和压力进行固化。
这一步骤的目的是形成FPC的导电路径。
3. 图案绘制：使用光刻技术，在铜箔上涂覆光刻胶，并通过暴光和显影将电路图案转移到铜箔上。
4. 金属蚀刻：将未覆盖光刻胶的铜箔进行蚀刻，以去除不需要的部分。
这样就形成了电路图案。
5. 绝缘层覆盖：在电路图案上覆盖一层绝缘材料，以保护电路并隔离相邻电路之间的干扰。
6. 焊盘制造：通过在电路图案上附加焊盘，以便将FPC与其他电子组件连接。
7. 成型：根据设计要求，将FPC切割成所需的形状和尺寸。
8. 表层涂覆：在FPC表面涂覆一层保护材料，以增加其机械强度和耐温性能。
9. 热处理：将FPC加热，以去除残留的溶剂和提高其导电性能。
10. 电性能测试：通过测试电阻、导通性和绝缘性能等指标，确保FPC的质量符合要求。
11. 包装和交付：将FPC进行包装，以确保其在运输和使用过程中不受损坏，并按照客户要求进行交付。
总结：FPC的工艺流程包括材料准备、铜箔粘贴、图案绘制、金属蚀刻、绝缘层覆盖、焊盘制造、成型、表层涂覆、热处理、电性能测试以及包装和交付。
这一系列步骤确保了FPC的质量和功能性能，使其能够广泛应用于各种电子产品中。
fpc生产工艺流程
fpc生产工艺流程FPC（Flexible Printed Circuit）是一种灵活的印刷电路板，由柔性基材和电路元件组成，可以在弯曲和弯折的情况下工作。
FPC广泛应用于手机、平板电脑、电子书、汽车电子等领域。
下面将介绍FPC的生产工艺流程。
首先是基材的准备。
FPC的基材一般使用聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，这些薄膜具有良好的耐高温性能和机械强度。
基材需要经过切割、清洗和干燥等工序进行准备。
接下来是薄膜涂覆。
将基材薄膜放入涂布机中，通过涂布头将粘合剂涂布在薄膜表面。
涂布完成后，需要通过干燥机将基材薄膜上的粘合剂干燥，以便后续的铜箔覆盖。
然后是铜箔的覆盖。
将铜箔加热到一定温度，使其保持柔软性。
然后将基材薄膜拉伸到一定程度，将铜箔贴附在基材上。
这个过程需要保持一定的温度和压力，以确保铜箔与基材的牢固连接。
接下来是图案的印刷。
将预先制作好的印刷模版放置在铜箔上，通过印刷机将导电油墨印刷在铜箔上。
导电油墨只在需要形成导电路径的区域印刷，以便之后的电路连接。
然后是表面处理。
通过化学方法将导电油墨印刷的铜箔表面进行镀金或镀锡处理，以提高电路的导电性和耐腐蚀性。
接下来是图案的切割。
根据设计要求，将FPC切割成所需的形状和尺寸。
这需要使用激光切割或冲孔机进行。
然后是表面保护。
在FPC的表面涂覆一层保护膜，以保护电路不受外界环境的影响，同时还可以提高电路的可靠性和耐用性。
最后是成品的检验和包装。
对FPC的电路连通性、尺寸和外观进行检查，确保符合质量要求。
合格的FPC经过包装后，可以出厂销售或供应给下游的电子制造商进行组装。
以上就是FPC的生产工艺流程。
通过这一系列的工序，FPC 可以制成具备弯曲和弯折功能的电路板，为电子产品的开发和制造提供了重要的支持。
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FPC制造流程
SCSC 王益国 2002年1月25日
前处理:
SONY
1 、 铜箔材料 铜箔
黏结剂 基膜
Cu 类型 Cu 厚度 基膜
2 、前处理
电解（ED） 、压延（RA）等 12、18 （1/2OZ）、35 （1OZ）μm 聚酰亚胺 (PI) 、聚酯（PET）
W3~4μm
机械研磨
D2~2.5μm
电镀: 1 、 电镀原理
蚀刻前
蚀刻
SONY
剥离
丝网印刷: 1 、 现像过程
2 、现象相关参数
药液浓度: 0.75%~2%wt Na2CO3 分离点控制:50~70%. 温度:28~32℃ 压力：
SONY
背景资料:
SONY
1、世界PCB制造200强企业在中国大陆设厂，在建的企业：2001.12.25
*喷沙研磨 化学研磨 机械研磨
干光敏聚合膜 聚乙烯分离层
2 、层压工序
Up roll
D/F
Down roll
Cu
*黏结剂
单体 感光引发剂 增塑层 附着力促进剂 色料
参数设定（参考值）:
层压温度(℃） 100~200
压力 (kgf/cm2)
3~5
速度(m/min)
press press
SUS
TPX FPC TPX
橡胶板 厚纸板
SUS
SONY
压力曲线 温度曲线
时间(分)
*半固化片树脂： A 阶: 在室温下能够完全流动的液态树脂； B 阶: 环氧树脂部分交联于半固化状态，它在加热条件下又 能恢复到液态；
C 阶:树脂全部交联，加热加压软化，但不能再成为液态。
107 106 105 104 103
蚀刻反应方程式: Cu +CuCl2 → 2CuCl
2CuCl+H2O2+2HCl→2CuCl2+2H2O l1
蚀刻液温度:40~55℃ h
压力：
蚀刻因子=h/(l2-l1)/2
l2
(over etch under-cut over hang)
剥离药液:1~3%wt NaOH
剥离液温度:40~55℃
态黏度，主要由树脂流动曲线决定，曲线可用Haoke Rotiviso锥形或平板黏度计测定。
最低黏度前施加高压较理想，温升过快黏度可达最小，但动态黏度增加较快不利于充
分流动易产生贫胶，过慢树脂逐渐固化，最小黏度偏高，板厚均匀。一般4~8 ℃ /min.
后烘：固化后不可避免地残余了各种应力。后烘可以部分消除板内的残余应力降低板 内的翘曲变形的程度。一般为160 ℃ ，2~4小时。
107
压制周期：一步法、二步法。
106
一步法适用于低（＜18％）流动度半固化片压制； 二步法适用于中（＞20%）或高流动度半固化片。 压力变化分预压和高压；
105
104
103 102 80 100 120 140 160 180 200
T(℃）
预压使熔融树脂润湿挤出内层图形间的气体并用树脂填充图形间隙及逐渐提高树脂动
盖膜热压:
SONY
1、热压过程
SUS
盖膜
FPC
蚀刻后 的产品
2 、热压构成材料的作用
TPX FPC TPX Rubber Paper SUS
离形纸 :PTFE离形纸主要作用是便于多层板表面铜箔与分隔板分离，保护分隔板；
缓冲纸：牛皮纸硅橡胶降低传热速率，缩小多层板层与层之间的温差。
3、热压原理及条件设定
102 80 100 120 140 160 180 200 T(℃）
SONY
树脂指标:
含胶量:一般为 45~65%,含量高ε低，击穿电压高，尺寸稳定性差，挥发物 含量高。
流动度:能流动的树脂占树脂总量的百分率，一般为 25~40%,过高易产生缺胶 或贫胶 。
凝胶时间 :一般为 140~190s 挥发物含量:小于等于0.3%，过高层压时易形成气泡； 储存：温度越低越好。
所属地域 200强中数 100强中数 50强中数
举
例
中国大陆
5
0
0
超声，深南，大连太平洋，普林，珠海多层
香港
5
4
2
依利，美维，王氏，至卓，Estec
台湾
23
12
8
华通，南亚，楠梓，欣兴，金像，耀文，耀华， 敬鹏
日本
16
14
11
CMK, lbiden, Mektron, 松下，索尼，住友
美国
7
7
4
Viasystems,Multek,IBM,Innovex,M-flex
曝光:
1 、 曝光过程
SONY
重氮片 底片保护膜
2 、 干膜光阻的感光聚合过程
紫外光照射→引发剂裂解→出现自由基→单体吸收自由基 →形成聚合体 →显影
3 、 曝光相关参数
曝光能量:30~90mj/cm2 mj (milli-joule) 测试工具: 光量计和段位尺 采用透明棕色重氮片
D max 指棕色遮光部分的密度； D min指透光部分的密度； D=-Log T T=It/I; I 入射光强度；It 透射光强度。 一般要求 D max 〉3.5 (0.03%) and D min〈0.17 (70%)
SONY
4、 曝光设备及注意事项
灯管:365~380nm 汞灯，平行光； 曝光机要求平行半角b在2°左右，斜射角a在1.5°以下。 注意事项： 1、底片药膜面务必朝下，使其紧贴干膜抗蚀剂； 2、真空度要好；
Mylar上需有牛顿环出现且不可移动； 导气条及赶气刮刀：导气条置于板边连接底片和排气沟，用赶气 刮刀协助排气。 3、越薄，解像度越好； 4、工作中将底片之线宽放大1~2mil； 5、撕掉P再曝光。
Have Newton roll and not mover
现象: 1 、 现像过程
2 、现象相关参数
药液浓度: 0.75%~2%wt Na2CO3 分离点控制:50~70%. 温度:28~32℃ 压力：
SONY
蚀刻和剥离: 1 、 蚀刻和剥离过程
蚀刻前
蚀刻
SONY
剥离
SONY
2 、蚀刻原理和参数控制
欧洲
2
2
2
AT＆S,Aspocomp
新加坡
2
1
0
Gul,Pentex
韩国
1
1
1
三星
共计
61
41
28
背景资料:
SONY
1、世界PCB制造200强企业在中国大陆设厂，在建的企业：2001.12.25
SONY
热压条件:
真空:土耳其袋法、真空框架法、船仓法；
加热方式：油加热、电加热；
压力:用于挤压多层板间空气，并挤压树脂流动填满图形空隙。250~5000PSI
温度 :提供热量促使树脂融化。
温升速率:过快使操作范围变窄，过慢树脂在升温过程中已固化，熔融黏度大，流动
度降低，填充不完全，容易形成间隙，厚薄不均匀。