PCB板各个层的含义
PCB板各个层的含义
PCB板各个层的含义Mechnical: 一般指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer:禁止布线层定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。
Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder: 指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder:指底层阻焊层。
Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。
Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer: 指多层板，针对单面板和双面板而言。
Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东东。
Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。
drillguide 过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层顾名思义：引导层是用来引导的，钻孔层是用来钻孔的drillguide从CAM的角度来说，这个可以忽略。
也就是说制作PCB可以不用这一层了。
机械层1 一般用于画板子的边框；机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next>钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测试点报告。
选择Gerber 后按提示一步步往下做。
其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。
直到按下Finish 为止。
在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右键，选Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。
PCB各个层的涵义
1.顶层信号层(Top Layer)：也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线；2. 中间信号层(Mid Layer)：最多可有30 层, 在多层板中用于布信号线.3. 底层信号层(Bootom Layer)：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.4. 顶部丝印层(Top Overlayer)：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
5. 底部丝印层(Bottom Overlayer)：与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
6. 内部电源层(Internal Plane)：通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。
内部电源层为负片形式输出。
7. 机械数据层(Mechanical Layer)：定义设计中电路板机械数据的图层。
电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。
8. 阻焊层(Solder Mask焊接面)：有顶部阻焊层(TopsolderMask和底部阻焊层(BootomSoldermask两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分．9•锡膏层（Past Mask面焊面）:有顶部锡膏层（Top Past Mask和底部锡膏层（Bottom Past mask两层，它是1/ 2过焊炉时用来对应SMD元件焊点的，也是负片形式输出.板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。
10. 禁止布线层（Keep Ou Layer）定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。
11. 多层（MultiLayer）:通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。
12.钻孔数据层（Drill）：solder表示是否阻焊，就是PCB板上是否露铜paste是开钢网用的，是否开钢网孔所以画板子时两层都要画，solder是为了PCB板上没有绿油覆盖（露铜）,paste 上是为了钢网开孔，可以刷上锡膏2 / 2。
PCB各层含义简介浅显易懂图文展示
PCB各层含义简介浅显易懂图文展示写在前面•一，各层整体简介•二，二层板常用的层实例（绘制阶段）o 1.上下两层（T/B Layer）o 2.多层（Multi Layer）o 3.丝印层（T/B Overlay）o 4.Mechanical 1与Keep out层•三，例子板子下载链接•四，实际板子举例（成板阶段）•五，结束语：以上内容如有错误或不妥欢迎指出，谢谢！写在前面希望帮助初学AD（PCB画图）的同学对PCB实物有辅助认识的作用PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，说简单点就是块电路板一，各层整体简介English 中文作用Top Layer 顶层信号层主要用来放置走线和元器件Bottom Layer 底层信号层同上，就是一个在上面一个在背面Keep out Layer 禁止布线层所选区域外禁止布线，也有人用于设计板框Mechanical 1 机械层1 用于界定元件位置（可当Keep-out用，具体看制板厂要求）Mechanical 13、机械层13、元件本体尺寸，包括三维English 中文作用14 14Mechanical 15、16 机械层15、16用于在设计极早期估算线路板尺寸Top Overlay 顶层丝印层用来标注各种标识，元件号，商标等Bottom Overlay 底层丝印层底层丝印，同上，就是在底层Top Paste 顶层锡膏防护层定义不被盖油的层，用于焊接或SMT加工Bottom Past 底层锡膏防护层同上Top Solder 顶层阻焊层定义不可焊接的区域保护铜箔不被氧化等作用Top Solder 底层阻焊层同上，即板子上绿（其他）色的外面这一层Drill Guide 钻孔定位层焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）Drill Drawing 钻孔描述层焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层Multi-Layer 多层过孔穿透此层二，二层板常用的层实例（绘制阶段）1.上下两层（T/B Layer）上下两层主要用于布线和放置元器件，红色线是顶层的走线（即导线），蓝色线是底层的二维图例：三维图例：2.多层（Multi Layer）用于绘制过孔，比如需要直插元件或者固定螺丝在封装库独立封装设计时（红色标记）：多层过孔用于固定螺丝的效果（绿色标记）：二维：三维：3.丝印层（T/B Overlay）这个层就很有意思了，甚至可以图案上去，常规用法就是表元器件标号、说明、商标：二维（绿色）：三维（红色）：加图案：二维：三维：4.Mechanical 1与Keep out层这两个层都可以用来做板框和限制走线，但是严格划分的话，Mechanical 1层是用来制定板框的，而Keep out 层是用来设置禁止布线区域的，严格上讲Mechanical 1 的面积要大于Keep out一点才符合设计初衷。
PCB板各层含义大全
solder mask 阻焊剂；焊锡掩膜；绿漆 PCB板各层含义在EDA软件的专门术语中，有很多不是有相同定义的。
以下就字面上可能的意义来解释。
Mechnical：一般多指板型机械加工尺寸标注层。
Keepoutlayer：定义走线、打穿孔(via或摆零件的区域。
这几个限制可以独立分开定义。
Topoverlay：顶丝印层。
Bottomoverlay：底丝印层。
Toppaste：顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste：底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder：应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 Bottomsolder：应指底层阻焊层。
Drillguide：可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。
Drilldrawing：指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer：应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。
Gerber文件各层对照由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表: Layer : File extension ------------------------- 顶层Top (copper Layer : .GTL 底层Bottom (copper Layer : .GBL 中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30 内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16 顶丝印层Top Overlay : .GTO 底丝印层Bottom Overlay : .GBO 顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP 底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP Top Solder Mask : .GTS Bottom Solder Mask : .GBS Keep-Out Layer : .GKO Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16 Top Pad Master : .GPT Bottom Pad Master : .GPB Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GD1 Drill Drawing, other Drill (Layer Pairs : .GD2, .GD3, ... Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GG1 Drill Guide, other Drill (Layer Pairs : .GG2, .GG3, ... 层PCB板就是在多个板层完成后再采取压制工艺将其压制成一块电路板，而且为了减少成本和过孔干扰，多层PCB板往往并不比双层板和单层板厚多少，这就使得组成多层PCB板的板层相对于普通的双层板和单层板往往厚度更小，机械强度更低，导致对加工的要求更高。
PCB各层含义
PCB各层含义PCB的各层定义及描述：1、 TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、 BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
4、 TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT 回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、 TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、 MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。
其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、 KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。
详解PCB设计中各层的意义
详解PCB设计中各层的意义
1、信号层(SignalLayers)
AltiumDesigner最多可提供32个信号层，包括顶层(TopLayer)、底层(BottomLayer)和中间层(Mid-Layer)。
各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(BlindVia)和埋孔(BuriedVia)实现互相连接。
3、丝印层(SilkscreenLayers)
一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层(TopOverlay)和
底层丝印层(BottomOverlay)，一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件
的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。
(1)顶层丝印层(TopOverlay)
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注
释字符。
(2)底层丝印层(BottomOverlay)
与顶层丝印层相同，若所有标注在顶层丝印层都已经包含，底层丝印层
可关闭。
4、机械层(MechanicalLayers)
机械层，一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外
形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。
这些信息因设计
公司或PCB制造厂家的要求而有所不同，下面举例说明我们的常用方法。
Mechanical1：一般用来绘制PCB的边框，作为其机械外形，故也称为
外形层;
Mechanical2：我们用来放置PCB加工工艺要求表格，包括尺寸、板材、板层等信息;
Mechanical13&Mechanical15：ETM库中大多数元器件的本体尺寸。
PCB各层含义
toplayer ——顶层布线层，bottomlayer ——底层布线层,具有电气特性的走线。
就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。
mechanical ——机械层，是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
keepoutlayer ——禁止布线层，禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
topoverlay ——顶层丝印层，bottomoverlay ——底层丝印层，定义顶层和底层的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste ——顶层焊盘层，bottompaste ——底层焊盘层，顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的贴片元件的焊盘。
topsolder ——顶层阻焊层，bottomsolder ——底层阻焊层，由于PCB板是要默认上绿油的，用这两个层画线的地方就会开个“天窗"，不上绿油。
在一些需要大电流流通的地方可以使用，以便另外加焊锡。
TopLayer(顶层)画出来的线条是红色，就是一般双面板的上面一层，单面板就用不到这层。
BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色，就是单面板上面的线路这层。
MidLayer1(中间层1)这个是第一层中间层，好像有30层，一般设计人员用不到，你先不用管他，多面板时候用的。
默认在99SE中不显示，也用不到。
Mechanical Layers(机械层)（紫红色）用于标记尺寸，板子说明，在PCB抄板加工的时候是忽略的，也就是板子做出来是看不出来的，简单点式注释的意思。
Top Overlay(顶层丝印层)（黄色）就是板子正面的字符，对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了，Bottom Overlay(底层丝印层）（褐色）对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符，双面板时候用到以上两层字符。
PCB板各层含义大全
Bottom Solder Mask : .GBS
Keep-Out Layer : .GKO
Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16
Top Pad Master : .GPT
11.3.1 中间层的创建
Protel系统中提供了专门的层设置和管理工具-Layer Stack Manager（层堆栈管理器）。这个工具可以
帮助设计者添加、修改和删除工作层，并对层的属性进行定义和修改。选择【Design】/【Layer Stack
Manager…】命令，弹出如图11-2所示的层堆栈管理器属性设置对话框。
4 Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.
5 Paste mask layer(锡膏防护层)
内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16
顶丝印层Top Overlay : .GTO
底丝印层Bottom Overlay : .GBO
顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP
底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.
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PCB板各个层的含义Mechnical: 一般指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer:禁止布线层定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。
Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder: 指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder:指底层阻焊层。
Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。
Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer: 指多层板，针对单面板和双面板而言。
Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东东。
Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。
drillguide 过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层顾名思义：引导层是用来引导的，钻孔层是用来钻孔的drillguide从CAM的角度来说，这个可以忽略。
也就是说制作PCB可以不用这一层了。
机械层1 一般用于画板子的边框；机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next>钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测试点报告。
选择Gerber 后按提示一步步往下做。
其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。
直到按下Finish 为止。
在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右键，选Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。
注意电源层是负片输出的Gerber 各层文件后缀名定义*.GTL TopLayer 顶层元件面*.GBL BottomLayer 底层焊接面*.GTO TopOverlay 元件面字符*.GBO BottomOverlay 焊接面字符*.GTS TopSolder 元件面阻焊*.GBS BottomSolder 焊接面阻焊*.G1 MidLayer1 中间层1 *.G2 MidLayer2 中间层2*.G3 MidLayer3 中间层3*.G4 MidLayer4 中间层4*.GM1 Mechanical1 机械层1*.GM2 Mechanical2 机械层2*.GM3 Mechanical3 机械层3*.GM4 Mechanical4 机械层4*.GTP TopPaste 顶层锡膏层*.GBP BottomPaste 底层锡膏层*.GP1 InternalPlane1 负片内层电源1*.GP2 InternalPlane2 负片内层电源2*.GKO KeepOutLayer 电气边界层*.GG1 DrillGuide 钻孔指示图*.GD1 DrillDrawing 钻孔图*.GPT Top Pad Master 顶层焊盘mask层*.GPB Bottom Pad Master 底层焊盘mask层*.GDD 地线层*.GPW 电源层*.APT D码表文件*.A?? 各层的D码表印制电路板DFM通用技术要求为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm，若达不到要求，则PCB应加工艺边，器件与V—CUT的距离≧1mm•本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。
作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考：1 一般要求1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。
1.2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。
2 PCB材料2.1 基材PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。
（含单面板）2.2 铜箔a）99.9％以上的电解铜；b）双层板成品表面铜箔厚度≥35祄（1OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。
3 PCB结构、尺寸和公差3.1 结构a）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。
外型应统一用Mechanical 1 layer（优先）或Keep out layer 表示。
若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。
b）在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。
PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。
当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。
（V-CUT产品除外）3.4 平面度（翘曲度）公差4.1 布局a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。
但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。
b)当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我司根据制前设计规范适当调整。
c)我司原则上建议客户设计单双面板时，导通孔（VIA）内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.7mm以上，线间距设计为8mil，线宽设计为8mil以上。
以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。
d)我司最小钻孔刀具为0.3，其成品孔约为0.15mm。
最小线间距为6mil。
最细线宽为6mil。
（但制造周期较长、成本较高）4.2 导线宽度公差印制导线的宽度公差内控标准为±15%4.3 网格的处理a)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。
b)其网格间距≥10mil(不低于8mil)，网格线宽≥10mil（不低于8mil）。
4.4 隔热盘（Thermal pad）的处理在大面积的接地（电）中，常有元器件的腿与其连接，对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。
5 孔径（HOLE）5.1 金属化（PHT）与非金属化（NPTH）的界定a) 我司默认以下方式为非金属化孔：当客户在Protel99se高级属性中（Advanced菜单中将plated项勾去除）设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。
当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔（没有再单独放孔），我司默认为非金属化孔。
当客户在孔附近放置NPTH字样，我司默认为此孔非金属化。
当客户在设计通知单中明确要求相应的孔径非金属化（NPTH），则按客户要求处理。
b) 除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。
5.2 孔径尺寸及公差a) 设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。
其孔径公差一般为±3mil（0.08mm）；b) 导通孔（即VIA 孔）我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+ 3mil （0.08mm）以内。
5.3 厚度金属化孔的镀铜层的平均厚度一般不小于20祄，最薄处不小于18祄。
5.4 孔壁粗糙度PTH孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um5.5 PIN孔问题a)我司数控铣床定位针最小为0.9mm，且定位的三个PIN孔应呈三角形。
b)当客户无特殊要求，设计文件中孔径均＜0.9mm时，我司将在板中空白无线路处或大铜面上合适位置加PIN孔。
5.6 SLOT孔(槽孔)的设计a) 建议SLOT孔用Mechanical 1 layer（Keep out layer）画出其形状即可；也可以用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔中心在同一条水平线上。
b) 我司最小的槽刀为0.65mm。
c) 当开SLOT孔用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径在1.2mm以上，以方便加工。
6 阻焊层6.1 涂敷部位和缺陷a)除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面，均应涂敷阻焊层。
b)若客户用FILL或TRACK表示的盘，则必须在阻焊层（Solder mask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。
（我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示盘）c)若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡，则也必须用阻焊层（Solder mask）层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。
6.2 附着力阻焊层的附着力按美国IPC-A-600F的2级要求。
6.3 厚度7.1 基本要求a) PCB的字符一般应该按字高30mil、字宽5mil 、字符间距4mil以上设计，以免影响文字的可辨性。
b) 蚀刻（金属）字符不应与导线桥接，并确保足够的电气间隙。
一般设计按字高30mil、字宽7mil以上设计。
c) 客户字符无明确要求时，我司一般会根据我司的工艺要求，对字符的搭配比例作适当调整。
d) 当客户无明确规定时，我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加印我司商标、料号及周期。
7.2 文字上PAD\SMT的处理盘(PAD)上不能有丝印层标识，以避免虚焊。
当客户有设计上PAD\SMT时，我司将作适当移动处理，其原则是不影响其标识与器件的对应性。
8 层的概念及MARK点的处理层的设计8.1 双面板我司默认以顶层（即Top layer）为正视面，topoverlay丝印层字符为正。
8.2 单面板以顶层（Top layer）画线路层（Signal layer）,则表示该层线路为正视面。
8.3 单面板以底层（Top layer）画线路层（Signal layer），则表示该层线路为透视面。
MARK点的设计8.4 当客户为拼板文件有表面贴片（SMT）需用Mark点定位时，须放好MARK，为圆形直径1.0mm。
8.5 当客户无特殊要求时，我司在Solder Mask层放置一个F1.5mm的圆弧来表示无阻焊剂，以增强可识别性。
8.6 当客户为拼板文件有表面贴片有工艺边未放MARK时，我司一般在工艺边对角正中位置各加一个MARK点；当客户为拼板文件有表面贴片无工艺边时，一般需与客户沟通是否需要添加MARK。
9 关于V-CUT (割V型槽)9.1 V割的拼板板与板相连处不留间隙.但要注意导体与V割中心线的距离。
一般情况下V-CUT线两边的导体间距应在0.5mm以上，也就是说单块板中导体距板边应在0.25mm以上。