PCB的各层定义及描述
PCB的各层定义及描述1、TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
字串64、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、MECHANICAL layerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。
其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。
建议设计时尽量使用MECHANICAL layer1作为外形层，如果使用KEEPOUT layer作为外形，则不要再使用MECHANICAL layer1，避免混淆！8、MIDlayerS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。
也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
9、INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。
10、MULTI layer（通孔层）：通孔焊盘层。
gfgfgfggdgeeeejhjj11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。
Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。
执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。
另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。
如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。
在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
6 Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
7 Silkscreen layer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。
Protel 99 SE 提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。
一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。
8 Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。
一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
9 Drill layer(钻孔层)钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。
Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
相应的在eagle中也有很多的层（常用的用绿色标记）In Layout and Package Editor1 Top Tracks，top side2 Route2 Inner layer (signal or supply)3 Route3 Inner layer (signal or supply)4 Route4 Inner layer (signal or supply)5 Route5 Inner layer (signal or supply)6 Route6 Inner layer (signal or supply)7 Route7 Inner layer (signal or supply)8 Route8 Inner layer (signal or supply)9 Route9 Inner layer (signal or supply)10 Route10 Inner layer (signal or supply)11 Route11 Inner layer (signal or supply)12 Route12 Inner layer (signal or supply)13 Route13 Inner layer (signal or supply)14 Route14 Inner layer (signal or supply)15 Route15 Inner layer (signal or supply)16 Bottom Tracks，bottom side17 Pads Pads (through-hole)元件的引脚（过孔型，贴片引脚算在顶层和底层上）18 Vias Vias (through all layers)过孔19 Unrouted Airlines (rubber bands)20 Dimension Board outlines (circles for holes) *)板子外形，相当于机械层21 tPlace Silk screen，top side丝印层22 bPlace Silk screen，bottom side丝印层23 tOrigins Origins，top side (generated autom.)元件中间有个十字叉，代表元件位置24 bOrigins Origins，bottom side (generated autom.)25 tNames Service print，top side (component NAME)26 bNames Service print，bottom s. (component NAME)27 tValues Component V ALUE，top side28 bV alues Component V ALUE，bottom side21~28制版时可全部放在丝印层29 tStop Solder stop mask，top side (gen. autom.)30 bStop Solder stop mask，bottom side (gen. Autom.)31 tCream Solder cream，top side32 bCream Solder cream，bottom side33 tFinish Finish，top side34 bFinish Finish，bottom side35 tGlue Glue mask，top side36 bGlue Glue mask，bottom side37 tTest Test and adjustment information，top side38 bTest Test and adjustment inf.，bottom side39 tKeepout Restricted areas for components，top side40 bKeepout Restricted areas for components，bottom s.41 tRestrict Restricted areas for copper，top side42 bRestrict Restricted areas for copper，bottom side43 vRestrict Restricted areas for vias44 Drills Conducting through-holes45 Holes Non-conducting holes46 Milling Milling47 Measures Measures48 Document Documentation49 Reference Reference marks51 tDocu Detailed top screen print52 bDocu Detailed bottom screen print机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候，就是指整个PCB板的外形结构。
pcb的dk、df汇总表值和标准
pcb的dk、df汇总表值和标准
在PCB设计中，DK和DF是两个重要的指标，用于描述基板材料的介电常数和损耗因子。
DK（Dielectric Constant），也称为介电常数，是指材料在外加电场下的电容率。
它反映了介质对电场的响应能力，是描述电磁波在材料中传播速度的重要参数。
在PCB设计中，DK的值决定了信号传输速度和信号完整性。
DF（Dissipation Factor），也称为损耗因子，是指材料中电能转化为热能的效率。
它反映了材料对电磁波能量的吸收能力，描述了材料的能量损耗情况。
在PCB设计中，DF的值决定了信号传输过程中材料的损耗和信号完整性。
不同的基板材料具有不同的DK和DF值，常用的基板材料如FR-4、RO4350B、RO4003C等都有相应的DK和DF值。
以下是一些常见基板材料的DK和DF值及其标准：
1. FR-4：
- DK：3.5~4.5（常见值为4.0）
- DF：0.02~0.035
2. RO4350B：
- DK：3.48（常见值）
- DF：0.0037
3. RO4003C：
- DK：3.38（常见值）
- DF：0.0027
需要注意的是，这些值仅为一些常见材料的典型值，实际应用中具体的DK和DF值可能会有所差异。
因此，在PCB设计中应该根据具体材料的数据手册或供应商提供的数据来获取准确的DK和DF值。
此外，根据设计要求和特定应用场景，也可以选择具有不同DK和DF值的材料。
通信产品pcb基础知识
通信产品pcb基础知识PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的英文缩写，是电子产品的重要组成部分，通信产品中也广泛应用。
下面将介绍通信产品PCB的基础知识。
1. PCB的概念和作用：PCB是一种支持和连接电子元器件的基板，它通过印刷方式在绝缘基板上布线，实现电子元器件的连接和固定。
在通信产品中，PCB起着支持元器件、传递信号和电力的作用，是通信产品的核心组件。
2. PCB的结构：PCB通常由基板、导线层、元器件、焊盘、焊脚等部分组成。
基板通常采用玻璃纤维、环氧树脂等绝缘材料制成，导线层用于连接各个元器件，焊盘用于连接元器件和电路板。
3. PCB的分类：根据用途和结构，PCB可以分为单层板、双层板和多层板。
单层板适用于简单电路，双层板适用于中等复杂电路，多层板适用于高密度和复杂电路。
4. PCB的设计：PCB的设计是通信产品开发的重要环节，需要考虑电路布局、元器件选型、导线设计、阻抗匹配等因素。
合理的PCB设计可以提高通信产品的性能和可靠性。
5. PCB的制造：PCB的制造包括设计、印刷、蚀刻、钻孔、焊接、组装等多个环节。
制造工艺的优劣直接影响PCB的质量和性能，通信产品的稳定性和可靠性取决于PCB的制造质量。
6. PCB的测试：PCB的测试是保证通信产品质量的重要环节，包括电气测试、可靠性测试、环境测试等。
通过测试可以验证PCB的性能和可靠性，提高通信产品的质量和竞争力。
总的来说，通信产品PCB的基础知识包括PCB的概念和作用、结构、分类、设计、制造和测试等方面。
了解和掌握这些知识对于开发和生产高质量的通信产品至关重要。
希望以上内容能够帮助您更深入地了解通信产品PCB的基础知识。
AD PCB各层含义说明
底层锡膏层
Top solder
顶层阻焊层
定义PCB不可焊接的层，以保护铜箔不被氧化上锡等，
即平时在PCB板上刷的阻焊漆
（默认不选取任何区域为整个平面刷油，选取区域不刷，负片输出）
Bottom solder
底层阻焊层
Drill Guide
钻孔定位层
焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）
Drill Drawing
钻孔描述层
焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层。
Keep_Outlayer
禁止布线层
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，
在该区域外是不能自动布局和布线的。
Muliti_layer
多层
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
Bottom Overlay
底层丝印层
Top Paste
顶层粘贴层
也叫做钢网层，顾名思义是用来做钢网粘贴原件用的，很多时候它可以完全被阻焊层兼容，但是也是因为这样，常常出现问题。很多人认为，只要是粘贴层的焊盘，一定会显示到电路板上面所以经常用这个来画阻焊，现在很多工厂按照标准来生产，在电路板生产的时候，这个层是不会理会的，保护能用这个层当作阻焊层来使用，不会出现在PCB板上面
英文
中文
定义
Top Layer
顶层信号层
主要用来布线和放置元器件，
如为单面板，则没有Top层
BottomLayyer
底层信号层
Mid ayer
PCB板各层含义大全
solder mask 阻焊剂；焊锡掩膜；绿漆 PCB板各层含义在EDA软件的专门术语中，有很多不是有相同定义的。
以下就字面上可能的意义来解释。
Mechnical：一般多指板型机械加工尺寸标注层。
Keepoutlayer：定义走线、打穿孔(via或摆零件的区域。
这几个限制可以独立分开定义。
Topoverlay：顶丝印层。
Bottomoverlay：底丝印层。
Toppaste：顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste：底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder：应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 Bottomsolder：应指底层阻焊层。
Drillguide：可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。
Drilldrawing：指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer：应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。
Gerber文件各层对照由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表: Layer : File extension ------------------------- 顶层Top (copper Layer : .GTL 底层Bottom (copper Layer : .GBL 中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30 内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16 顶丝印层Top Overlay : .GTO 底丝印层Bottom Overlay : .GBO 顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP 底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP Top Solder Mask : .GTS Bottom Solder Mask : .GBS Keep-Out Layer : .GKO Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16 Top Pad Master : .GPT Bottom Pad Master : .GPB Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GD1 Drill Drawing, other Drill (Layer Pairs : .GD2, .GD3, ... Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GG1 Drill Guide, other Drill (Layer Pairs : .GG2, .GG3, ... 层PCB板就是在多个板层完成后再采取压制工艺将其压制成一块电路板，而且为了减少成本和过孔干扰，多层PCB板往往并不比双层板和单层板厚多少，这就使得组成多层PCB板的板层相对于普通的双层板和单层板往往厚度更小，机械强度更低，导致对加工的要求更高。
PCB板各层含义大全
Bottom Solder Mask : .GBS
Keep-Out Layer : .GKO
Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16
Top Pad Master : .GPT
11.3.1 中间层的创建
Protel系统中提供了专门的层设置和管理工具-Layer Stack Manager（层堆栈管理器）。这个工具可以
帮助设计者添加、修改和删除工作层，并对层的属性进行定义和修改。选择【Design】/【Layer Stack
Manager…】命令，弹出如图11-2所示的层堆栈管理器属性设置对话框。
4 Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.
5 Paste mask layer(锡膏防护层)
内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16
顶丝印层Top Overlay : .GTO
底丝印层Bottom Overlay : .GBO
顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP
底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.
操作系统中pcb的定义
操作系统中PCB的定义介绍在操作系统中，PCB（Process Control Block，进程控制块）是一种用于描述和管理进程的数据结构。
每个进程在操作系统中都有一个对应的PCB，PCB中包含了进程的状态信息、代码、数据和相关的控制信息。
PCB可以看作是操作系统管理进程的重要工具，通过对PCB的操作，操作系统可以进行进程的创建、调度、切换以及资源的分配和管理。
PCB的结构PCB通常包含以下几个关键字段：1.进程ID（PID）：唯一标识进程的整数。
2.状态信息：描述进程当前的状态，如就绪、运行、阻塞等。
3.程序计数器（PC）：指向下一条将要执行的指令。
4.寄存器：保存进程的上下文信息，包括通用寄存器、程序状态字等。
5.内存管理信息：描述进程所使用的逻辑地址空间。
6.输入输出状态信息：描述进程在输入输出设备上的状态。
7.资源分配信息：描述进程所占用的资源，如打开的文件、分配的内存等。
PCB的作用与管理进程的创建与销毁当创建一个新进程时，操作系统会为其分配一个新的PCB，并为其分配唯一的进程ID。
PCB中的各个字段被初始化，包括进程的状态、寄存器内容、内存管理信息等。
当进程结束时，其对应的PCB会被释放，回收相关资源。
进程的调度与切换操作系统根据一定的调度算法来选择下一个要执行的进程，通过修改PCB中的状态信息和寄存器内容来切换到该进程的执行上下文。
当操作系统决定切换到另一个进程时，当前进程的PCB会被保存，下一个进程的PCB会被加载。
进程的阻塞与唤醒当一个进程正在等待某个事件的发生时，如等待输入输出操作完成，操作系统会将其状态设置为阻塞，并将其PCB移动到相应的阻塞队列。
当事件发生时，操作系统会将其状态设置为就绪，并将其PCB移动到就绪队列，等待调度执行。
进程的资源管理PCB中的资源分配信息记录了进程所占用的资源，操作系统可以根据PCB来管理和分配资源。
例如，当一个进程请求申请内存时，操作系统可以查看PCB中的内存管理信息，判断是否有足够的可用内存；当一个进程释放资源时，操作系统可以更新PCB中的资源分配信息。
印刷电路板(PCB)知识培训课件
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分，由铜或其它导电材料制成；绝缘基材是PCB的基底，起到支撑和绝缘的作 用；电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外，根据需要，PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分，它能够实现电子元件之间的电气 连接，使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式，广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成，其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中，印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及，PCB将应用于 更多5G相关设备中，如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层，用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡，以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料， 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着，保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。
PCB专业英语和层定义
PCB专业英语(PCB SPECIAL ENGLISH)1.PCB=Printed Circuit Board 电路板2.CAM=Computer aided manufacture 计算机辅助3.Pad 焊盘4.Annular ring 焊环5.AOI=automatic optical inspection 自动光学检测6.Charge of free 免费7.WIP=work in process 在线板8.DCC=document control center 文控中心9.Legend 字符10.CS=Component Side =Top Side （顶层）元件面11.SS=Solder Side =Bottom Side （底层）焊锡面12.Gold Plated 电金，镀金13.Nickel Plated 电镍，镀镍14.Immersion Gold 沉金=沉镍金15.Carbon Ink Print 印碳油16.Microsection Report 切片报告，横切面报告17.X-out=Cross-out 打“X”报告18.Panel （客户称）拼板，（生产线称）工作板19.Marking 标记，UL 标记20.Date code 生产周期21.Unit 单元，单位22.Profile 外形，轮廓<outline>23.Profile By Routing 锣(铣)外形24.Wet Film 湿菲林,湿绿油,湿膜25.Slot 槽,方坑26.Base Material=Base Laminate 基材,板料27.V-out =V-score V形槽28.Finished 成品29.Marketing 市场部30.Gerber File GERBER文件31.UL LOGO UL标记32.E-Test=Electric Open/Short Test 电子测试33.PO=Purchase Order 订单34.Tolerance 公差35.Rigid,Flexible Board 刚性,软性板36.Board cut 开料37.Board baking 焗板38.Drill 钻孔39.PTH=Plated Through Hole 镀通孔,沉铜40.Panel plating 板面电镀,全板电镀41.Photo Image 图象,线路图形42.Pattern plating 线路电镀43.Etching 蚀板,蚀刻44.SM=Solder Mask 防焊,阻焊,绿油45.SR=Solder Resist 防焊,阻焊,绿油46.Gold finger 金手指47.Silkscreen 丝印字符48.HAL=HASL=Hot air(Solder)leveling 热风整平喷锡49.Routing 锣板,铣板50.Punching 冲板,啤板51.FOC=final quality checking 终检,最后检查52.FOA=final quality audit 最后稽查(抽查)53.Shippment 出货54.Flux 松香55.Au金,Cu铜,Ni镍,Pb铅,Tn锡,Tin-lead锡铅合金56.Lead free 无铅57.COC=compliance of certificate 材料证明书58.Microsection=cross section 微切片,横切片59.Chamical gold 沉镍金60.Mould=punch die 模具,啤模61.MI=manufacture instruction 制作批示62.QA=quality assurance 品质保证63.CAD=computer aided design 计算机辅助设计64.Drill bit size钻咀直径<diameter>65.Bow and twist 板弯和板曲66.Hit 击打,孔数67.Bonding 邦定,点焊68.Test coupon 测试模块(科邦)69.Thieving copper 抢电流铜皮70.Rail-web71.Break-up tab 工艺边72.Break away tab 工艺边73.GND=ground 地线,大铜皮74.Hole edge 孔边,孔内75.Stamp hole 邮票孔76.Template 天坯,型板,钻孔样板(首板)77.Dry film 干菲林,干膜78.LPI=liquid photo image 液态感光=湿绿油79.Multilayer 多层板80.SMD=surface mouted device 贴片,表面贴装器件81.SMT=surface mouted technology 表面贴装技术82.Peelable mask=blue gel 蓝胶83.Tooling hole 工艺孔,管位,定位孔,工具孔84.Fiducial mask 测光点,光学对位点,对光点,电眼85.Copper foil 铜箔86.Dimension 尺寸87.Nagative负的,positive正的88.Flash gold 闪镀金,镀薄金89.Engineering department 工程部90.Delivery date 交货期91.Bevelling 斜边92.Spacing=gap 间隙,气隙,线隙PCB的各层定义及描述为了方便与印制板厂家的技术沟通，提高对PCB的技术认知一致度，特在此将我司常用PCB的有关板层特性做简单说明，请爱好者参考此说明进行设计和制造。
PCB常见缺陷描述
.PCB 常出缺点描绘1．0板材/层压序号 项目项目描绘1 白点/白边 板材表面玻璃纤维交叉点处，树脂与纤维分开，成白色点状2 显织纹板面玻璃布未被树脂完好覆盖，纤维显现 3 棕化膜划伤（内层擦花）棕化膜上有铜色划痕 4 铜箔起泡(板材分层) 指板料铜箔出现与基材分别的现象 5 板材破坏 指板经外力后遭到破坏 6 板黄/板黑 指因为烘板过分等其余原由造成基材发黄或发黑 7 基材异物基材内有其余杂物孔序号 项目项目描绘1塞孔指有非金属或金属异物滞留在孔内， 当孔对光看时呈半透明或不透光的现象2 NPTH 有锡或铜NPTH 孔内有剩余的锡或铜 3 孔径过大/过小 成品孔径不切合MI 要求 4 冲孔/钻孔未穿 冲孔/钻孔未能完好穿透板表面 5 爆孔 指PTH 孔孔壁铜层与基材分别6崩孔孔关于基准的实质地点与孔的标准地点发生偏移 （焊圈未能达到应有的宽度）7 孔壁粗拙 指孔壁镀层有颗粒凹凸不平 8 多孔、漏孔孔数多于或少于MI 的规定 9 孔内露基材/孔壁穿孔 是指孔壁未沉上铜或孔壁铜层有露出基材现象 10 孔内露铜/灰孔/黄孔 因喷锡时未喷上锡 ,至孔内有铜色11 绿油入孔（塞孔） 指非塞孔的孔内有绿油附着于孔壁表面或或整个孔塞满 12 孔内铜粒被铜包围的异物堵塞 /附着在孔内13孔变形/孔圈破坏 孔非标准的圆形、长形及要求的形状，而成其余形状，如椭圆形或损坏等14孔黑孔壁成黑色线路/焊盘序号 项目项目描绘1 蚀刻不净(残铜) 蚀刻后板面仍有未蚀去的残铜2 线幼 线路宽度达不到MI 的规定3 线路/焊盘缺口或凸出 线路/焊盘边沿凹凸不平相对线宽或间距有减少或增添4 线路/焊盘针孔 线路/焊盘上能见到基底的针孔5 铜面针孔、缺口 铜面上露出基底6 板面铜粒板面上有铜凸点 7 开路/短路一条或多条线路断开 两条或多条线路连结 8 线路凹痕/焊盘凹痕 线路铜或铜面出现下陷状况，但没有露出基材 9 掉焊盘 少/损焊盘或焊盘零落 10线路擦花线路擦花露铜至上锡11光点不良对位光点（标记点）残破、变形12蚀刻标记不清指板面蚀刻标记线条失意或受损、不完好，线条的宽度不平均、线条间有残铜13镀层分别镀层与基材发生疏别14线路不良线路变形或曲折..绿油序号项目项目描绘1绿油偏薄（油薄）/偏厚（聚油）偏薄：绿油薄体现铜色偏厚：局部地点绿油膜聚积2不下油、露线线路边缺绿油膜或绿油印偏至露线3露铜线路周围有部分未被绿油膜完好覆盖露铜4绿油上焊盘（显影不净）焊盘上有绿油膜5绿油上孔环、BGA焊盘、SMT焊因对位或丝印而致使的绿油上孔环、BGA焊盘、SMT焊盘及金手指盘和金手指6绿油剥离（甩油）指因为绿油附着力不良致使绿油与其基材发生疏层、剥离7断绿油桥SMT盘间基材上绿油零落8绿油气泡/起皱在绿油膜内很细微的气泡或起皱9绿油下杂物杂物夹在基材和绿油之间10绿油下板面线路氧化绿油下板面线路体现其余颜色11绿油起泡、发白因为附着力不好，线路上绿油起泡发白12绿油上有压纹（菲林印）指绿油在曝光时因为其表面硬度不足受抽真空压力而产生的菲林压痕13线路上绿油显影不足绿油膜积在铜面上引至不上锡、不上金14基材上绿油显影不净绿油膜残留在基材上15显影过分显影后绿油边沿出现白边、起翘16绿油塞孔冒油指因为过孔塞孔时油墨高于BGA、IC、QFP或SMT焊盘17菲林擦花指曝光菲林被擦花而致使绿油上焊盘18用错油墨指未能按客户的要求选择正确的油墨19胶带试验不合格附着力测试后，胶带上留有绿油膜20溶剂试验不合格绿油未完好固化，溶剂试验后白布上留有绿油膜21绿油上辘痕绿油膜表面有浅光滑淡绿色的凹痕22色差/阴阳色指各种绿油在同一PANEL的两面或同一面不一样区表现出的颜色差异。
pcb基本英语(1)
流程Board cut 开料Carbon printing 碳油印刷Inner dry film 内层干膜Peelable blue mask 蓝胶Inner etching 内层蚀刻ENIG(Electroless nickel immersion gold) 沉镍金Inner dry film stripping 内层干膜退膜 HAL(hot air leveling)喷锡AOI（Automatic Optical Inspection）自动光学检测OSP（Organic solderability preservative）有机保焊Pressing 压板Punching 啤板Drilling 钻孔Profiling 外形加工Desmear 除胶渣，去钻污 E-Test 电性测试PTH 镀通孔，沉铜FQC(final quality control) 最终品质控制Panel plating 整板电镀FQA(Final quality audit) 最终品质保证Outer dry film 外层干膜Packing 包装Etching 蚀刻IPQA(In-process quality audit) 流程QATin stripping 退锡IPQC(In-process quality control) 流程QCEQC（QC after etching）蚀检QCIQC(Incoming quality control) 来料检查Solder mask 感阻MRB(material review board) 材料评审委员会Component mark 字符QA(Quality assurance) 品质保证Physical Laboratory 物理实验室QC(Quality control) 品质控制Chemistry Laboratory 化学实验室Document control center 文件控制中心2nd Drilling 二钻Routing 锣板，铣板Brown oxidation 棕化Waste water treatment 污水处理V-cut V坑WIP（work in process）半成品Store/stock 仓库(Finished goods) 成品概述Printed Circuit Board 印制电路板Flexible Printed Circuit, FPC 软板Double-Side Printed Board 双面板IPC（The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuits）电子电路互连与封装协会CPAR（Corrective & Preventive Action Request）要求纠正预防措施Flammability Rate 燃性等级Characteristic impedance 特性阻抗BUM（Build-up multilayer）积层多层板Date Code周期代码CCL（Copper-clad laminate）覆铜板Ionic contamination 离子性污染Acceptance Quality Level (AQL) 允收水平HDI（High density interconnecting）高密度互连板Base Material 基材Radius 半径Capacity 生产能力Diameter 直径Capability 工艺能力PPM(Parts Per Million) 百万分之几CAM（computer-aided manufacturing) 计算机辅助制造Underwriters Laboratories Inc. 美国保险商实验所CAD (computer-aided design) 计算机辅助设计Statistical Process Control 统计过程控制Specification 规格，规范Via 导通孔Dimension 尺寸Buried /blind via 埋/盲孔Tolerance 公差Tooling hole 定位孔Oven 焗炉Output/throughput 产量湿流程PTH（plated through hole）镀通孔（俗称沉铜）Acid cleaning 酸性除油PP(Panel Plating) 板电Acid dip 酸洗Pattern plating 图电Pre-dip 预浸Line width 线宽Alkaline cleaning 碱性除油Spacing 线隙Flux 松香Deburring 去毛刺（沉铜前磨板） Hot air leveling 喷锡Carbon treatment 碳处理Skip plating 跳镀，漏镀Track/conductor 导线Undercut 侧蚀Aspect ratio深径比Water rinsing 水洗Etch Factor 蚀刻因子Transportation 行车Back Light Test 背光测试Rack 挂架Pink ring 粉红圈Maintenance 保养干流程Hole location 孔位Annular ring 孔环Image Transfer 图象转移Component Side(C/S) 元件面Artwork 底片Solder Side(S/S) 焊接面Mylar 胶片Matte Solder Mask 哑绿油Silkscreen/legend/Component Mark文字Hole breakout 破孔Fiducial mark 基点，对光点 Scrubbing 磨板Expose 曝光Developing 显影内层制作Core material 内层芯板Thermal pad 散热PADPre-preg PP片Resin content 树脂含量Kraft Paper 牛皮纸Brown oxidation 棕化Lay up 排版Black Oxidation 黑化Registration 对位Base material 板材Delamination 分层其它Wicking 灯芯效应Hole size 孔径(尺寸)Yield 良品率Touch Up 修理Warp and Twist 板曲度Solvent Test 溶剂测试Peel off 剥离Company Logo 公司标识Tape Test 胶纸试验UL Mark UL 标记Cosmetic 外观Function 功能Tin/Lead Ratio 锡/铅比例Reliability Tests 可靠性试验Hole Wall Roughness 孔壁粗糙度Base Copper Thickness 底铜厚度PCB专业英语(PCB SPECIAL ENGLISH)=Printed Circuit Board 电路板=Computer aided manufacture 计算机辅助焊盘ring 焊环=automatic optical inspection 自动光学检测 of free 免费=work in process 在线板=document control center 文控中心字符=Component Side =Top Side （顶层）元件面=Solder Side =Bottom Side （底层）焊锡面Plated 电金，镀金Plated 电镍，镀镍Gold 沉金=沉镍金Ink Print 印碳油Report 切片报告，横切面报告=Cross-out 打"X"报告（客户称）拼板，（生产线称）工作板标记，UL 标记code 生产周期单元，单位外形，轮廓<outline>By Routing 锣(铣)外形Film 湿菲林,湿绿油,湿膜槽,方坑Material=Base Laminate 基材,板料=V-score V形槽成品市场部File GERBER文件LOGO UL标记=Electric Open/Short Test 电子测试=Purchase Order 订单公差,Flexible Board 刚性,软性板cut 开料baking 焗板钻孔=Plated Through Hole 镀通孔,沉铜plating 板面电镀,全板电镀Image 图象,线路图形plating 线路电镀蚀板,蚀刻=Solder Mask 防焊,阻焊,绿油=Solder Resist 防焊,阻焊,绿油finger 金手指丝印字符=HASL=Hot air(Solder)leveling 热风整平喷锡锣板,铣板冲板,啤板=final quality checking 终检,最后检查=final quality audit 最后稽查(抽查)出货松香金,Cu铜,Ni镍,Pb铅,Tn锡,Tin-lead锡铅合金free 无铅=compliance of certificate 材料证明书=cross section 微切片,横切片gold 沉镍金=punch die 模具,啤模=manufacture instruction 制作批示=quality assurance 品质保证=computer aided design 计算机辅助设计bit size钻咀直径<diameter>and twist 板弯和板曲击打,孔数邦定,点焊coupon 测试模块(科邦)copper 抢电流铜皮tab 工艺边away tab 工艺边=ground 地线,大铜皮edge 孔边,孔内hole 邮票孔天坯,型板,钻孔样板(首板)film 干菲林,干膜=liquid photo image 液态感光=湿绿油多层板=surface mouted device 贴片,表面贴装器件=surface mouted technology 表面贴装技术mask=blue gel 蓝胶hole 工艺孔,管位,定位孔,工具孔mask 测光点,光学对位点,对光点,电眼foil 铜箔尺寸负的,positive正的gold 闪镀金,镀薄金department 工程部date 交货期斜边=gap 间隙,气隙,线隙PCB的各层定义及描述为了方便与印制板厂家的技术沟通，提高对PCB的技术认知一致度，特在此将我司常用PCB的有关板层特性做简单说明，请爱好者参考此说明进行设计和制造。