COB产品介绍
COB面光源简介资料
200
Lm
色温
CCT
参考上面
3800
4000
4200
K
显色指数
Ra
参考上面
90
92
95
测试误差：光通量：±10%正向电压：±0.1V色温：±10℅
6WCOB光电参数表（Ta=25°CW: IF=500mA /VF=12V）
参数
符号
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
光通量输出
参考上面
380
420
460
-
6300
-
K
显色指数
Ra
90
%
测试误差：光通量：±10%正向电压：±0.1V色温：±10℅
部分产品应用图案示例：
图1球泡灯
图2筒灯
COB产品特性
多芯集成封装
高显色指数（92%以上）
高发光效率
低热阻，无光斑，面光源
无铅制程
节能环保
可广泛应用于LED球泡灯、LED筒灯、LED射灯、嵌灯等照明产品
3WCOB光电参数表（Ta=25°CW: IF=100mA /VF=33V）
参数
符号
测试条件
最小值
典型值
最大值
单位
光通量输出
参考上面
160
Lm
色温
CCT
参考上面
4000
4500
5000
K
显色指数
Ra
参考上面
90
93
95
测试误差：光通量：±10%正向电压：±0.1V色温：±10℅
9WCOB光电参数表（Ta=25°CIF=300mAVF=32）
参数
符号
cob标准模组规格
cob标准模组规格一、概述本标准模组规格适用于我们公司生产的COB（ChipOnBoard）标准模组，该模组广泛应用于各类电子产品中。
本规格旨在确保COB模组的品质和性能符合客户要求，同时也为用户提供一致、可靠的产品体验。
二、产品描述1.组成：COB模组主要由芯片、支架、荧光粉、胶水等组成。
2.结构：COB模组采用倒装结构，将芯片直接贴装在支架上，荧光粉与芯片通过高温固化胶水固定。
3.尺寸：COB模组尺寸根据客户需求定制，通常为5mmx5mm或8mmx8mm。
4.颜色：COB模组通常为白色，也可根据客户需求定制其他颜色。
三、规格要求1.亮度：COB模组的亮度应不低于客户要求的最低标准。
2.稳定性：COB模组在温度、湿度等环境条件下应保持稳定，无脱落、损坏等现象。
3.抗老化：COB模组应具备一定的抗老化性能，确保长时间使用不褪色。
4.安全性：COB模组应符合相关安全标准，确保用户在使用过程中不会受到伤害。
5.寿命：COB模组的寿命应不低于客户要求的最低标准。
6.包装：COB模组应按照要求进行包装，确保在运输、存储过程中不受损害。
四、生产流程1.准备阶段：根据客户需求定制尺寸和数量，并对材料进行检测。
2.贴装芯片：将芯片按照设计要求贴装在支架上。
3.固定荧光粉：将荧光粉与胶水混合后，通过高温固化将其固定在芯片上。
4.质量检测：对COB模组进行质量检测，确保符合规格要求。
5.包装发货：对合格产品进行包装，并按照约定时间发货。
五、检验标准1.外观检验：对COB模组的外观进行检查，确保无脱落、损坏等现象。
2.亮度测试：使用专业仪器对COB模组的亮度进行测试，确保符合规格要求。
3.稳定性测试：在不同温度、湿度等环境下对COB模组进行测试，确保其稳定性。
4.抗老化测试：对COB模组进行长时间老化测试，确保其抗老化性能符合要求。
5.安全性能测试：对COB模组进行安全性能测试，确保符合相关安全标准。
六、包装与运输1.包装材料：采用防震、防摔的包装材料对COB模组进行包装，确保在运输过程中不受损害。
邦定辅料,cob辅料介绍
金亿达邦定辅料主要用于COB（KEDLED）生产过程中的基础设施、工具、配件和耗材的一种统称。
是金亿达邦定成分的重要组成部分。
分类介绍常用的邦定辅料为邦定铝盘，邦定钢嘴，恒温加热台，电热台，电热炉，邦定红胶、黑胶，邦定铝线，点胶机，点胶针头，防静电工具。
1 、邦定周转烘干铝盘（又称铝盒）规格齐全（长×宽×高）：21×9×1.4、23.5×12×1.4 、25×16×1.4、36×25×1.8 (单位：厘米)，适用于COB邦定烘干周转、SMT烘干周转及一切工业加热周转用。
2 、邦定铝线（又称硅铝丝）：KS铝线、 C.C.C铝线、亚中铝线、世星铝线。
(有0.8mil 、0.9mil、1.0mil、1.25mil等规格) 。
3 钢嘴：GAISER钢嘴、SPT钢嘴、金亿达钢嘴（有1515、1818、2020、2025、2525、520机专用钢嘴）。
4 、钨丝：邦定钢嘴轻微堵塞后可用钨丝通开，延长钢嘴的使用寿命。
5 、红胶：快干：250克/瓶、慢干：200克/瓶，用于IC生产时粘贴PCB。
6 、黑胶：热胶5kg/桶、冷胶5kg/桶，IC邦线后用黑胶滴满，保护IC。
7 、邦定夹具：3×8 、3×10 、3×12 、3×14、 4×8 、4×10、、4×12、4×14、4×16、 009圆夹具、520夹具、530夹具。
8 、纤维棒：擦板专用纤维棒、PCB板纤维棒，规格：Ф8、Ф10、Ф12、Ф14长度200MM，适用手动擦板、擦板机用擦板。
9 、扩晶环：又叫子母环，通用规格4英寸，6英寸，8英寸，10英寸10 、固晶显微镜；10x~30x；20x~40x；连续变倍。
11 、翻晶膜：颜色区分有白色和蓝色，4寸宽度150mm，6寸宽度200mm；8寸宽度280mm；12 、拉力计：测量邦定线拉力大小。
cob芯片是什么意思
cob芯片是什么意思Cob芯片是一种集成电路芯片的封装方式，其名称来源于英文Chip On Board，意为“芯片贴装在板上”。
与传统的芯片封装方式相比，Cob芯片封装技术具有接触面积大、散热性能好、可靠性高等特点，被广泛应用于LED、光电、电子产品等领域。
Cob芯片的封装技术主要包括以下几个步骤：首先，将电路芯片的硅片裸露出来，并将其上的金线焊接到封装基板上；然后，将硅片用导热胶固定在封装基板上，使其与基板紧密贴合；最后，用所需的封装材料将整个电路封装起来，形成一个完整的芯片模块。
整个封装过程需要经过精密的设备和操作技术来完成。
Cob芯片相比于传统的芯片封装方式有以下几个优点：1. 接触面积大：Cob芯片封装可以将芯片直接与基板紧密贴合，增大了芯片与基板之间的接触面积。
这种紧密的贴合可以有效提高信号传输速度和稳定性，减少信号衰减和噪音干扰。
2. 散热性能好：Cob芯片封装可以将芯片与基板直接接触，有效地将芯片产生的热量传递到基板上，利用基板的导热性能进行散热。
相比传统封装方式，Cob芯片的散热性能更好，可以降低芯片的工作温度，提高芯片的稳定性和寿命。
3. 可靠性高：Cob芯片封装通过将芯片与基板直接贴合，减少了封装过程中的焊接点，减少了因焊接引起的故障风险。
同时，Cob芯片封装可以避免芯片与外部环境的接触，减少外界因素对芯片性能的影响，提高了芯片的可靠性。
4. 结构简单：Cob芯片封装的结构相对简单，封装过程中无需使用额外的封装材料，减少了封装工艺的复杂性和成本。
这使得Cob芯片封装可以适用于各种尺寸和类型的芯片，提高了封装的灵活性和适应性。
Cob芯片的应用领域非常广泛，其中最主要的应用领域之一是LED照明。
由于Cob芯片封装技术的优点，如散热性能好、可靠性高、接触面积大等，使得Cob芯片成为了LED照明领域的首选封装方式。
在LED照明产品中，Cob芯片可以将多个LED芯片集成在一起，形成一个高亮度、高稳定性的光源，广泛应用于室内照明、舞台照明、汽车照明等领域。
别墅门产品资料MCTC-COB-A1安装说明
别墅门产品资料MCTC-COB-A1安装说
明
1. 产品介绍
MCTC-COB-A1是一种高品质的别墅门产品，设计精巧，安全可靠。
该产品由以下部件组成：
- 门框：采用坚固的钢铁材料制成，具有出色的耐久性和抗腐蚀性。
- 门扇：采用优质的玻璃材料和铝合金边框制成，美观大方且易于清洁。
- 门锁：采用先进的电子锁技术，提供高级别的安全保护。
2. 安装前准备
在安装MCTC-COB-A1之前，请确保完成以下准备工作：
- 确定门框和门扇的安装位置。
- 准备好所需的安装工具，如螺丝刀、电钻等。
3. 安装步骤
按照以下步骤正确安装MCTC-COB-A1：
1. 使用电钻在门框上预先钻孔，以便将门扇与门框连接。
2. 将门扇与门框对齐，使用螺丝将其固定在门框上。
3. 检查门的运行是否流畅，确保门扇能够完全打开和关闭。
4. 安装门锁，并确保其能够正确运行。
4. 使用注意事项
在使用MCTC-COB-A1时，请注意以下事项：
- 请勿将门用于除居住用途外的其他场所。
- 请保持门锁的正常运行状态，定期检查并清理门锁。
- 避免使用过大的力量关闭门，以免损坏门扇和门框。
5. 维护保养
为保持MCTC-COB-A1的良好状态，请定期进行维护保养：
- 使用干净的软布擦拭玻璃和门框。
- 定期检查门扇和门框是否有松动或损坏，并及时修复。
- 使用适当的润滑剂保持门锁的顺畅运行。
以上是关于别墅门产品MCTC-COB-A1的安装说明。
如有任何问题，请随时与我们联系。
感谢您选择我们的产品！。
什么是cob灯具_cob灯具有什么优势
什么是cob灯具_cob灯具有什么优势什么是cob灯具cob灯具是COB（chiponboard）板上芯片封装，是裸芯片贴装技术的做成一种灯具，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
COB灯具就是用COB光源作为发光源的射灯。
传统射灯光源多采用卤素灯和大功率led，卤素灯发光效率较低、比较耗电、被照射环境温度上升、使用寿命短;而大功率led局部光效过强，光斑不均匀，有暗处。
COB灯具在发光原理、节能、环保的层面上都远远优于传统照明产品。
而且COB灯具发光的单向性形成了对射灯配光的完美支持。
COB灯具有什么优势1、节能：同等功率的COB灯具耗电仅为白炽灯的10%，比日光灯还要节能。
2、寿命长：COB灯具珠的可以工作5万小时，比日光灯和白炽灯都长。
3、可调光：以前的调光器一直是针对白炽灯的，白炽灯调暗时光线发红;很难见到日光灯调光器，这是调光技术很多年没有发展的主要原因;COB灯具又可以调光了，并且无论是亮还是暗光都是同样的颜色（色温基本不变），这一点明显优于白炽灯的调光。
4、可频繁开关：COB灯具的寿命是按点亮时算的，即便每秒钟开关数千次也不影响LED 寿命，在装饰等需要频繁亮灭的场合，COB灯具有绝对优势。
5、颜色丰富：有正白光、暧白光、红、绿、蓝等各种颜色，无论是客厅里大灯旁用于点缀的小彩灯还是霓虹灯，都很鲜艳。
6、发热量低：像射灯，很多220V的射灯用不也几天就坏掉就是因为发热。
12V卤素射灯发热量虽低于220V的射灯，但又有因所配变压器功率不足等原因，其亮度达不到标称值。
用COB灯具，不用变压器也可以长时间工作。
7、维护成本低。
cob灯具寿命长，光通量半衰期寿命超过5万小时以上，一般正常使用30年以上。
抗冲击和抗震能力强，没有钨丝、玻壳等易损坏的部件，非正常报废的可能性。
190lm_W高光效高显指COB产品开发
190 lm/W高光效高显指COB产品开发发布时间：2023-02-02T05:10:02.315Z 来源：《科技新时代》2022年18期作者：何玉宝杨伟洪黄德冰[导读] 半导体LED照明以指示,装饰性和辅助照明应用开始，经过短短20几年的发展，何玉宝杨伟洪黄德冰开发晶照明（厦门）有限公司，福建厦门，361000摘要：半导体LED照明以指示,装饰性和辅助照明应用开始，经过短短20几年的发展，现在已经渗透到基本所有的通用以及特种照明的应用场景，最大市场规模是商业照明和家居照明。
其核心的LED发光器件又以蓝色LED激发黄色或者蓝色LED激发绿色和红色荧光粉，实现白光的发光原理的产品为主，占据超过80%的市场。
在这80%份额中，又以商业照明尤其是店铺/酒店/办公以及公共空间照明应用的白光COB产品最具有技术挑战性。
主要原因是此类产品，发光面小，功率高，显色指数CRI高，同时光效节能要求也很高。
当前市场上的白光COB 产品，通常都是显色指数CRI越高，光效越低。
本文旨在探讨和介绍通过技术创新，开发晶照明（厦门）有限公司研发团队发明的兼具高光效高显色指数COB产品的技术方案，并成功实现量产和推向市场，显色指数CRI最低90，相关色温4000K的产品，光效超过了190lm/W。
引言21世纪是全球向半导体LED光源转变的决定性时期。
尤其重要的是，LED以其卓越的寿命和光效赢得了客户的认同，成为了照明光源的主流。
以LED为光源的灯泡消耗的能源只是通常白炽灯泡（如卤素灯）所消耗的10%左右，而使用寿命至少是普通白炽灯的10倍。
出于节约能源和减少碳排放的动机，消费者、商业实体以及政府已将LED技术应用于几乎所有室内和室外的照明空间。
在电气照明的大部分历史时期，传统且光效很低的钨丝灯泡一直占主导地位。
荧光灯包括节能灯和荧光T8/T5灯管的引入是20世纪早期的一次尝试，旨在显著提高以流明每瓦（lm/W）为单位的能源效率或发光效率。
COB产品材料介绍
主要材料: PCB(Printed Circuit Board):印刷线路板 Die:晶片 DAM:机架 IR glass:红外线滤波片 Wire:金线 辅材料: 高温固化胶水 UV胶水 高温膜 UV膜
COB产品材料介绍
COB产品结构图
COB产品材料介绍
• PCB---即 Printed Circuit Board 的简写，中文名称为 印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电 子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接 的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为 “印刷”电路板基板；我们一般常见的有陶瓷、BT、FR4、 FR5，目前我们使用的为FR5. • 储存方式：需真空包装
COB产品材料介绍
• Die---晶粒，即为传感器，能感受规定的被测量并按照一定的规律转 换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成”。传 感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将检测感受到的 信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满 足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。它是实现自 动检测和自动控制的首要环节；一般我们常听到的1/3、1/4、1/8的 Sensor …等等，其意思是指DIE对角线长度;Die是由多个Pixel 形成 的，而Pixel是由R、G、B三个颜色元素组成. • Wafer---是由多个Die（Pixel Black）形成 • 储存方式：需放置在氮气柜
COB产品材料ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ绍
• Wire---金线，一般我们所使用之直径为0.0254mm(1mil) 現在0.9mil • 金线来料时一般为卷式 • 储存方式：放置氮气柜
金线
Die PAD
PCB PAD
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• • • • COB简介 成品结构图展示及介绍 各材料图片展示及介绍 制程流程介绍
COB简介
• COB (Chip on Board)，称之为芯片直接贴装技术，是采用粘接 剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将集成电路芯片裸Die直 接绑定贴装在电路板上. • PLCC (Plastic Leadless Chip Carrier)，称之为塑封引线芯 片封装。 PLCC封装式:外形呈正方形,四周都有管脚,PLCC封 装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸 小、可靠性高的优点 . • 通常在这里的Plastic是指塑料材质的PCB板;还有一种CLCC (Ceramic Leadless Chip Carrier) ，通常Ceramic是指陶瓷 PCB板.
• Wafer---是由多个Die（Pixel Black）形成.
COB产品材料介绍---Housing
• DAM---中文名为机架，其材料为塑料，制造工艺为注塑成型， 是封装的重要组成部分，可以很好的保护传感器，防止粉尘， 水气等
COB产品材料介绍---Housing
COB产品材料介绍—IR Glass
• IR Glass---的中文名为红外线滤波片，其可以将自然光中波长在760800nm的红外光截止，保证影象品质 玻璃，一般镀膜的材质分两种:IR和AR 镀膜的方式有四种:只镀一面IR,只镀一面AR,一面IR另一面AR,依照客户需 求。 IR与AR的区别：IR为红外线滤光片，起到过滤红外线;AR为针透膜,起到加 强透视; IR与AR的辨识：在日光灯下面观察边缘,如果泛红则是AR面,泛蓝则是IR面; 目前我们成品一般要求将IR面朝下，AR面朝上，因为IR膜较脆弱，容易造 成刮伤.
COB产品材料介绍--Glass
COB产品材料介绍---Wire
• Wire---金线，一般我们所使用之直径为 0.9mil • 金线来料时一般为卷式
金线
Die PAD
PCB PAD
COB生产流程介绍
COB产品材料介绍---DIE
• Die---晶粒，即为传感器，能感受规定的被测量并按照一定 的规律转换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转 换元件组成”。传感器是一种检测装置，能感受到被测量的 信息，并能将检测感受到的信息，按一定规律变换成为电信 号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、 存储、显示、记录和控制等要求。它是实现自动检测和自动 控制的首要环节；一般我们常听到的1/3、1/4、1/8的 Sensor …等等，其意思是指DIE对角线长度;Die是由多个Pixel 形成的，而Pixel是由R、G、B三个颜色元素组 PCB(Printed Circuit Board):印刷线路板 Die:晶片 DAM:机架 IR glass:红外线滤波片 Wire:金线 • 辅材料 高温固化胶水 UV胶水 高温膜 UV膜
COB产品材料介绍---PCB
• PCB---即 Printed Circuit Board 的简写，中文名称为印制电 路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件， 是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。 由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板 基板；我们一般常见的有陶瓷、BT、FR4、FR5，目前我们 使用的为FR5.