COB产品介绍
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• IR Glass---的中文名为红外线滤波片，其可以将自然光中波长在760800nm的红外光截止，保证影象品质 玻璃，一般镀膜的材质分两种:IR和AR 镀膜的方式有四种:只镀一面IR,只镀一面AR,一面IR另一面AR,依照客户需 求。 IR与AR的区别：IR为红外线滤光片，起到过滤红外线;AR为针透膜,起到加 强透视; IR与AR的辨识：在日光灯下面观察边缘,如果泛红则是AR面,泛蓝则是IR面; 目前我们成品一般要求将IR面朝下，AR面朝上，因为IR膜较脆弱，容易造 成刮伤.
COB产品结构图
COBபைடு நூலகம்品材料介绍
• 主要材料 PCB(Printed Circuit Board):印刷线路板 Die:晶片 DAM:机架 IR glass:红外线滤波片 Wire:金线 • 辅材料 高温固化胶水 UV胶水 高温膜 UV膜
COB产品材料介绍---PCB
• PCB---即 Printed Circuit Board 的简写，中文名称为印制电 路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件， 是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。 由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板 基板；我们一般常见的有陶瓷、BT、FR4、FR5，目前我们 使用的为FR5.
COB产品材料介绍--Glass
COB产品材料介绍---Wire
• Wire---金线，一般我们所使用之直径为 0.9mil • 金线来料时一般为卷式
金线
Die PAD
PCB PAD
COB生产流程介绍
COB产品材料介绍---DIE
• Die---晶粒，即为传感器，能感受规定的被测量并按照一定 的规律转换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转 换元件组成”。传感器是一种检测装置，能感受到被测量的 信息，并能将检测感受到的信息，按一定规律变换成为电信 号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、 存储、显示、记录和控制等要求。它是实现自动检测和自动 控制的首要环节；一般我们常听到的1/3、1/4、1/8的 Sensor …等等，其意思是指DIE对角线长度;Die是由多个Pixel 形成的，而Pixel是由R、G、B三个颜色元素组成.
• Wafer---是由多个Die（Pixel Black）形成.
COB产品材料介绍---Housing
• DAM---中文名为机架，其材料为塑料，制造工艺为注塑成型， 是封装的重要组成部分，可以很好的保护传感器，防止粉尘， 水气等
COB产品材料介绍---Housing
COB产品材料介绍—IR Glass
题要：
• • • • COB简介 成品结构图展示及介绍 各材料图片展示及介绍 制程流程介绍
COB简介
• COB (Chip on Board)，称之为芯片直接贴装技术，是采用粘接 剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将集成电路芯片裸Die直 接绑定贴装在电路板上. • PLCC (Plastic Leadless Chip Carrier)，称之为塑封引线芯 片封装。 PLCC封装式:外形呈正方形,四周都有管脚,PLCC封 装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸 小、可靠性高的优点 . • 通常在这里的Plastic是指塑料材质的PCB板;还有一种CLCC (Ceramic Leadless Chip Carrier) ，通常Ceramic是指陶瓷 PCB板.
COB产品结构图
COBபைடு நூலகம்品材料介绍
• 主要材料 PCB(Printed Circuit Board):印刷线路板 Die:晶片 DAM:机架 IR glass:红外线滤波片 Wire:金线 • 辅材料 高温固化胶水 UV胶水 高温膜 UV膜
COB产品材料介绍---PCB
• PCB---即 Printed Circuit Board 的简写，中文名称为印制电 路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件， 是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。 由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板 基板；我们一般常见的有陶瓷、BT、FR4、FR5，目前我们 使用的为FR5.
COB产品材料介绍--Glass
COB产品材料介绍---Wire
• Wire---金线，一般我们所使用之直径为 0.9mil • 金线来料时一般为卷式
金线
Die PAD
PCB PAD
COB生产流程介绍
COB产品材料介绍---DIE
• Die---晶粒，即为传感器，能感受规定的被测量并按照一定 的规律转换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转 换元件组成”。传感器是一种检测装置，能感受到被测量的 信息，并能将检测感受到的信息，按一定规律变换成为电信 号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、 存储、显示、记录和控制等要求。它是实现自动检测和自动 控制的首要环节；一般我们常听到的1/3、1/4、1/8的 Sensor …等等，其意思是指DIE对角线长度;Die是由多个Pixel 形成的，而Pixel是由R、G、B三个颜色元素组成.
• Wafer---是由多个Die（Pixel Black）形成.
COB产品材料介绍---Housing
• DAM---中文名为机架，其材料为塑料，制造工艺为注塑成型， 是封装的重要组成部分，可以很好的保护传感器，防止粉尘， 水气等
COB产品材料介绍---Housing
COB产品材料介绍—IR Glass
题要：
• • • • COB简介 成品结构图展示及介绍 各材料图片展示及介绍 制程流程介绍
COB简介
• COB (Chip on Board)，称之为芯片直接贴装技术，是采用粘接 剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将集成电路芯片裸Die直 接绑定贴装在电路板上. • PLCC (Plastic Leadless Chip Carrier)，称之为塑封引线芯 片封装。 PLCC封装式:外形呈正方形,四周都有管脚,PLCC封 装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸 小、可靠性高的优点 . • 通常在这里的Plastic是指塑料材质的PCB板;还有一种CLCC (Ceramic Leadless Chip Carrier) ，通常Ceramic是指陶瓷 PCB板.