SMT物料培训教材
3.无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的 、可重复的反应。
4.异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。 因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例 如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。
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二、SMT常见元件外形
Crystals
CC Chip Capacitor
CR Chip Resistors
BQFP Bumper Quad Flat Pack
DR Diode
BGA Ball Grid Array
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2）按用途分：普通型、精密型、功率型、高阻型、高压型及高频电阻。
3）还可分为：固定电阻和可调电阻。
3.电阻的标示法
1）直标法（直接用阿拉伯数字标示）
前面两位数表示有效数植，最后一位表示10的多少次方（或加零的个数）
如：392表示3900Ω
750表示75Ω
2）文字符号标示法（用文字与数字符号标示）
文字符号为R、K、M、G、T分别表示单位为Ω、KΩ、MΩ、GΩ、TΩ
B、铝电解电容：它是由铝圆筒做负 极，里面装有液体电解质，插入一 片弯 曲的铝带做正极制成，还需经电流电压处理，处理使正极上形成 一层氧 化膜做介质；其特点是容量大，但漏电，稳定性差，有正负极性，适于电 源滤波和低频电路中；使用时正负极不可接反。
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C、钽铌电解电容：它用多属钽或 者铌做正极，用稀锍酸等配液做负极，用 钽式铌表面生成的 氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能 稳定、寿命长，绝缘电阻大、温度特性，用在要求较高的设备中。 陶瓷电容用C.CAP,钽电容TAN.CAP简写TC；电解电容 均为极性电容。 电容器常用“C”、 “MC”、“TC ”表示。
SMD电容的规格与电阻一样有0805、0603、0402、1206等，其算法与电阻 相同。 SMD钽电容有字迹表明其方向、容值、电压等其它参数，通常有一条横 线的那边标志钽电容的正极。
钽电容规格通常有：A:Size B:Size C:Size D:Size E:Size J:Size 由A→J钽电容体积由小→大。
例如： 一颗电阻本体上印有473则表示电阻值为47X103欧=47千欧，100欧 的电阻本体上印字为101。
2）小于10欧的电阻值用字母R与二位数字表示：
5R6=5.6欧
R82=0.82欧
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3）精密电阻(±1%)通常用四位数字表示，前三位为有效数字，第四 位表示10n,例如：147欧的精密电阻，其字迹为1470，但在0603 型的电阻器上再打印四位数字， 不但印刷成本高，而且肉眼 难 于辨别，故有E96系列的标示方法。 E96贴片电阻器的阻值通常用4位数字表示（3位基本值加一位 乘10的次方数）。这在3216（1206型）、2125（0805型）外 形的电阻器上尚可清晰地印刷与辨认。但在1608（0603）外形 规格的电阻器上，再打印4位数，不但印刷成本高而且肉眼难于 辨认。 目前生产厂家多采用两位数字和一位字母来表示。即使用01～ 96这96个 二位数依次代表E96系列中1.0 ～9.76这96个基本数 值，而第三位英文字母A、B、C、D则表示该基本数值乘以10的2 、3、4、5次方。
教材编写：制一部
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一、表面贴装元件分类
(一)按功能分类
1.连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组 成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际 连接必须是通过表面贴装型接触。
2.有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流， 以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特 性。
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三、零件及零件代码之基本认识
零件名称 电阻 可变电阻 半可变电阻 电容 电解电容 钽质电容 可变电容 二极管 齐纳二极管 发光二极管
代码 R
VR SVR C EC TC VC D ZD LED
零件名称
代码
连接器(CNTR) CN
开关
SW
保险丝(FUSE) F
排阻
RP
立电阻组成，阻值为10K OHM的排阻。
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七、电容
1、电容：
电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。 用字母“C”表示，如C13表示编号为13的电容。 电容的特性主要是隔直流通交流。 电容的主要功能是储存电量、稳压及滤波 单位为“法拉”(F)，法拉太大，一般用它的导出单位：“微法拉”(UF)、 “纳法拉”(NF)、
由若干个电阻组合，它有多个脚，有A型（RN）和B型（RP）两种；A型 有一个公共脚，其他各引脚之间的电阻为R；B型（RP）是相邻两脚的电 阻为R。
(RN）
（RP）
识别方法与电阻相同，如“330”为33Ω排阻，RN型是有方向的，有圆点
一脚为公共脚，RP型没有公共脚。
另SMD型排阻，通常用RP**表示，如10K OHM-8P4R表示8个脚由4个独
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如：R10表示0.1Ω R332表示0.332Ω 1R0表示1Ω 3R32表示3.32Ω 33R2表示33.2Ω 10R表示10Ω
注：标示整数部分通常写在单位标示符号前，小数部分写在单位标志符号后
4、贴片电阻外形
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可变电阻及附开关电位器
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电子元件规格（英制和公制）
电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：
英制
公制
0201 (20milX10mil)
0603 (0.6mmX0.3mm)
0402 (40milX20mil)
1005 (1.0mmX0.5mm)
0603 (60milX30mil)
“皮法”(PF)。 其中：1F=106uF=109nF=1012pF
2、识别方法：
容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示 字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。 如：102表示10× 102 PF=1000PF 224表示22× 104 PF=0.22 uF
电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电 路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。
一、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆 欧（MΩ）等。换算方法是：
1兆欧=1000千欧=1000000欧
1M=1000K=1000000
1、电阻器：导体对电流的阻碍作用称为电阻，用字母“R”表示，电阻基 本单位为 “欧姆”。
排容
CP
排感
L
电感 振荡器 晶体管 集成电路
L X.Y.OSC Q.TR U
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四、某公司物料编码 某公司物料编码 11类:IC SOT 12类:SOT 二极管 13类:电容 14类:电阻 15类:电感 变压器 17类:PCB
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五、电阻
定义:各种材料的物体对通过它的电流呈现一定的阻力；这种阻碍电流的作 用叫做电阻。
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5、 SMD电阻的规格：
1206(3216)、0805(2012)、0603(1608)、0402(1005)等；
如0805表示0.08(长)X 0.05(宽)英寸 1英寸=25.4mm
6、 电阻的表示方法：
1） 非精密电阻(±5%)的贴片电阻一般用数标法:
三位数字标印在电阻器上，其中前两位表示为有效数字，第三位表示倍数10n 次方；
1608 (1.6mmX0.8mm)
0805 (Leabharlann 0milX50mil)2012 (2.0mmX1.2mm)
1206 (120milX60mil)
3216 (3.2mmX1.6mm)
1210 (120milX100mil) 3225 (3.2mmX2.5mm)
1812 (180milX120mil) 4532 (4.5mmX3.2mm)
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7、SMD元器件——电阻的符号意义
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8、学会读料盘：TYPE：元件类型 品名
LOT：生产批次 QTY：每包装数量 P/N：元件编号 VENDER：售卖者 厂商代号 P/O NO：定单号码 DESC：描述 DEL DATE：（选购）生产日期 DEL NO：（选购）流水号 L/N：生产批次 SPEC：描述
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(二)按封装外形形状/尺寸分类
Chip:片电阻,电容等,尺寸规格:0201,0402,0603,0805,1206,1210, 2010,等.. 钽电容,尺寸规格: TANA,TANB,TANC,TAND.. SOT:晶体管,SOT23,SOT143,SOT89等.. Melf:圆柱形元件,二极管,电阻等…. SOIC:集成电路,尺寸规格:SOIC08,14,16,18,20,24,28,32…. QFP:密脚距集成电路…. PLCC:集成电路,PLCC20,28,32,44,52,68,84…. BGA:球栅列阵包装集成电路,列阵间距规格:1.27,1.00,0.80…. CSP:集成电路,元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍,列阵间距<0.50 的µBGA….
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例如： 一颗电阻本体上印有473则表示电阻值为47X103欧=47千欧，100欧 的电阻本体上印字为101。
2）小于10欧的电阻值用字母R与二位数字表示：
5R6=5.6欧
R82=0.82欧
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3）精密电阻(±1%)通常用四位数字表示，前三位为有效数字，第四 位表示10n,例如：147欧的精密电阻，其字迹为1470，但在0603 型的电阻器上再打印四位数字， 不但印刷成本高，而且肉眼 难 于辨别，故有E96系列的标示方法。 E96贴片电阻器的阻值通常用4位数字表示（3位基本值加一位 乘10的次方数）。这在3216（1206型）、2125（0805型）外 形的电阻器上尚可清晰地印刷与辨认。但在1608（0603）外形 规格的电阻器上，再打印4位数，不但印刷成本高而且肉眼难于 辨认。 目前生产厂家多采用两位数字和一位字母来表示。即使用01～ 96这96个 二位数依次代表E96系列中1.0 ～9.76这96个基本数 值，而第三位英文字母A、B、C、D则表示该基本数值乘以10的2 、3、4、5次方。
2）按用途分：普通型、精密型、功率型、高阻型、高压型及高频电阻。
3）还可分为：固定电阻和可调电阻。
3.电阻的标示法
1）直标法（直接用阿拉伯数字标示）
前面两位数表示有效数植，最后一位表示10的多少次方（或加零的个数）
如：392表示3900Ω
750表示75Ω
2）文字符号标示法（用文字与数字符号标示）
文字符号为R、K、M、G、T分别表示单位为Ω、KΩ、MΩ、GΩ、TΩ
开关
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保险丝(FUSE) F
排阻
RP
排容
CP
排感
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电感 振荡器 晶体管 集成电路
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培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 413．包焊 414．锡球 415．异物 416．污染 417．跷皮 418板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法································ 6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络··································· 8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题···································· 11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装································· 25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)四、测试技术.................................... 28-29 第二章品质管制的演进史. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法····································· 35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）······························· 44/45（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤····························· 49/50第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义51 ·······································三、整理整顿与5S活动·································· 52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统······································ 58/69。
064-SMT上料操作培训教材
事
前
N
准
G
備
N G
換料準備
O K
L,C,R量測
O K 填寫換料管制表
O K 新舊料盤核對
O K 新料盤簽工號,時間
察看料軌上20分鐘內快用完零件,准備事先上Feeder.
依上料表L,C,R上下限确認是否在規格內 實測值填寫在料盤(REEL)上
軌道號,料號,規格
校對料軌,料號,規格是否一致 兩料盤要靠在一起,不得分開,貼近目視校對
規格(mm) 8W*2P
8W*4P P 8W*4P E 12W*4P 12W*8P 16W*8P 16W*12P
12*4 12*8 16*8 16*12 24*12 24*16 24*20 32*16 44*16 44*32 56*40 56*44
蓋帽顏色 黑色 白色 綠色 紅色 黃色 灰色 藍色 紅色 黃色 灰色 藍色 棕色 紅色 白色 黃色 黃色 綠色 黃色 紫色
目
錄
------通用SMT零件來料包裝方式
------貼片機FEEDER識別及選用
------ SMT上料流程
------上料注意事項
一.通用SMT零件來料包裝方式
ＳＭＴ零件來料通常有三種包裝方式：
------卷帶式包裝 ------管狀包裝 ------TRAY包裝
卷帶式來料包裝 (紙帶)
紙帶料
卷帶物料
紙帶包裝方式:
一般零件厚度小於 1.0MM.
零件厚度不超出紙料帶 厚度.
料盤直徑有兩种:
Φ=178mm
Φ=382mm
一般CHIP零件用該种包 裝方式(如電阻,電容,電感 等)
卷帶式來料包裝(膠帶)
膠帶料
膠帶包裝方式:
smt培训资料(全)
SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识下册SMT操作知识目录六、松下贴片机系列七、西门子贴片机系列八、天龙贴片机系列第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。
SMT物料基础知识培训(ppt 49页)
排阻
RP
排容
CP
排感
L
集成电路 U IC
(Page 7) xxx公司培训教材
电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在 电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。
一、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆 欧（MΩ）等。换算方法是：
1兆欧=1000千欧=1000000欧
体积板制成，其特点是体积小，耐热性较好，损耗小， 绝缘电阻高，但容量小， 适用于高频电路；铁电陶瓷电容容值较 大，但损耗和温度系数较大；适用于低频 电路(分SMD、DIP)。
陶瓷電容器-SMD
铝电解电容
B、铝电解电容：它是由铝圆筒做负 极，里面装有液体电解质，插入一 片弯曲的 铝带做正极制成，还需经电流电压处理，处理使正极上形成 一层氧化膜做介质；
2、识别方法：
容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示
字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字， 第三位数字是倍率。
如：102表示10× 102 PF=1000PF 224表示22× 104 PF=0.22 uF
“15B”表示：1.40*103=1400Ω “66B”表示：4.75*103=4750Ω=4.75KΩ “09C”表示：1.21*104=12100Ω=12.1KΩ 也有1608（0603）电阻器的字体下有“-”表示精密电阻。如：511
(Page 14) xxx公司培训教材
附表一（E96系列基本数值对照表）
(Page 15) xxx公司培训教材
smt经典培训教材
04 SMT品质管理
品质检验标准
IPC标准
IPC（国际电子工业联合会）制定的标准，用于 规范电子组装行业的产品质量和工艺标准。
企业标准
企业根据自身生产要求和客户要求制定的品质标 准，用于指导生产和品质检验。
ABCD
JIS标准
日本工业标准，用于规定电子组装行业的品质要 求和测试方法。
行业标准
对生产过程中的关键工 艺参数进行监控和控制，
确保产品品质稳定。
品质问题分析
根本原因分析
对品质问题的根本原因进行深入分析，找出 问题根源并采取措施解决。
失效分析
对失效产品进行深入分析，找出失效原因并 提出改进措施。
统计分析
运用统计学方法对品质数据进行处理和分析， 找出问题规律和改进方向。
客户反馈分析
smt经典培训教材
contents
目录
• SMT基础理论 • SMT制程技术 • SMT材料 • SMT品质管理 • SMT行业应用与发展趋势
01 SMT基础理论
SMT基本概念
SMT基本定义
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种
将电子元件装配到电路板表面的 技术。
SMT发展历程
从早期的手工焊接到现代的全自动 装配，SMT经历了巨大的技术变革。
SMT应用领域
SMT广泛应用于消费电子、汽车电 子、航空航天等领域。
SMT工艺流程
01
02
03
04
印刷
使用印刷机将焊膏印刷到电路 板上。
贴片
使用贴片机将电子元件贴装到 电路板上。
焊接
通过回流焊或波峰焊将电子元 件与电路板连接起来。
2024年SMT介绍培训资料课件.
2024年SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本课程基于《SMT技术基础》教材的第1章至第3章，详细内容涉及SMT（Surface Mount Technology）概述、SMT元件与材料、SMT设备与工艺流程。
具体包括SMT的发展历程、分类及特点；常见SMT元件的类型、性能及应用；SMT用材料的选择与评估；SMT主要设备的功能与操作；SMT工艺流程的各个环节。
二、教学目标1. 理解SMT技术的基本概念、发展历程、分类及特点。
2. 掌握常见SMT元件的类型、性能及应用，学会选择合适的SMT 材料。
3. 熟悉SMT主要设备的功能与操作，了解SMT工艺流程的各个环节。
三、教学难点与重点1. 教学难点：SMT元件的类型及性能、SMT设备操作、SMT工艺流程。
2. 教学重点：SMT技术的基本概念、常见SMT元件的应用、SMT 材料的选择、SMT设备的操作。
四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT元件实物、SMT设备模型。
2. 学具：教材、《SMT技术基础》学习指导书、笔记本、文具。
五、教学过程1. 导入：通过展示SMT技术在电子产品制造中的应用案例，激发学生学习兴趣。
2. 理论讲解：讲解SMT技术的基本概念、发展历程、分类及特点。
3. 实物展示：展示常见SMT元件、材料及设备，让学生直观了解其形态与性能。
4. 例题讲解：分析典型SMT元件的应用场景，引导学生学会选择合适的SMT材料。
5. 课堂练习：让学生根据所学知识，分析SMT工艺流程中的关键环节。
6. 设备操作演示：现场演示SMT设备的基本操作，让学生了解设备的使用方法。
六、板书设计1. SMT技术基本概念、分类及特点。
2. 常见SMT元件类型、性能及应用。
3. SMT材料的选择与评估。
4. SMT主要设备的功能与操作。
5. SMT工艺流程图。
七、作业设计1. 作业题目：（1）简述SMT技术的分类及特点。
（2）举例说明常见SMT元件的类型及其应用。
SM物料培训教材课件
较好，损耗小， 绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路；
铁电陶瓷电容容值较 大，但损耗和温度系数较大；适用于
低频电路(分SMD、DIP)。
B、铝电解电容：它是由铝圆筒做负 极，里面装有液体电解质， 插入一 片弯曲的铝带做正极制成，还需经电流电压处理， 处理使正极上形成 一层氧化膜做介质；其特点是容量大， 但漏电，稳定性差，有正负极性，适于电源滤波和低频电路 中；使用时正负极不可接反。
附4 某公司141系列承认书（例2）
SUCCESS
THANK YOU
2024/10/11
9、排阻
排阻是由若干个电阻组合，它有多个脚，有A型(RN) 和B型(RP)两种：A有一个公共端，其他各引脚与公共脚之 间的电阻为R：B型(RP)是相邻两脚的电阻为R。
由若干个电阻组合，它有多个脚，有A型（RN）和B型（RP）两 种；A型有一个公共脚，其他各引脚之间的电阻为R；B型（RP） 是相邻两脚的电阻为R。
再打印四位数字， 不但印刷成本高，而且肉眼 难于辨别，故有E96系 列的标示方法。
E96贴片电阻器的阻值通常用4位数字表示（3位基本值加一位乘 10的次方数）。这在3216（1206型）、2125（0805型）外形的电阻器上 尚可清晰地印刷与辨认。但在1608（0603）外形规格的电阻器上，再打 印4位数，不但印刷成本高而且肉眼难于辨认。
3 2.00 2.05 2.10 2.15 2.21 2.26 2.32 2.37 2.43 2.49
4 2.55 2.61 2.67 2.74 2.80 2.87 2.94 3.01 3.09 3.16
5 3.24 3.32 3.40 3.48 3.57 3.65 3.74 3.83 3.92 4.02
例如： 一颗电阻本体上印有473则表示电阻值为47X103欧=47千欧，100欧的 电阻本体上印字为101。
SMT培训教材(第一、二章
苏州大学SMT培训教材第一．二章表面贴装技术简介及基本工艺流程涂云、张茂青2002/11/3目录第一章表面组装技术简介第一节表面组装技术概述第二节SMT的组成第三节我国SMT发展状况第四节SMT发展趋势第五节下一代微型器件组装技术——电场贴装附录：集成电路芯片封装技术简介第二章SMT 基本工艺流程第一节工艺流程介绍第二节SMT焊接材料第三节焊膏印刷第四节元件贴装第五节焊接第六节制程演示第七节案例第一章表面组装技术简介第一节表面组装技术概述表面组装技术，国外叫Surface Mount Technology，简称SMT，国内有很多译名，我们这里将SMT称为表面组装技术美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。
SMT发展非常迅猛。
进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。
SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。
采用SMT使得组装密度更高，电子产品体积更小，重量更轻，可靠性更高，抗震能力增强，高频特性好，而且易于实现自动化，提高生产效率，降低生产成本，一般来讲，采用SMT的产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。
第二节 SMT的组成表面组装技术定义表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴，焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。
SMT详细培训教材
SMT详细培训教材第一章差不多培训教材第一节常用术语说明（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标记 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语说明（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫毁伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．法度榜样 (5)29．考查 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺点 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．办事 (5)第二节电子元件差不多常识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法 ··············································································6-86．功率电阻 (8)7．电阻收集 ·······················································································8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和感化 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题 ..........................................................................................11-12 二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）.. (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各类元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混淆电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．旌旗灯号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护常识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品临盆工艺流程 (24)二、插件技巧 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装 ·····················································································25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技巧 (28)四、测试技巧 .............................................................................................28-29 第二章品德管束的演进史 (30)第一节、品德管束演进史 (30)一、品德管束的进化史 (30)第二节、品管教诲之实施 (31)一、品德意识的灌注贯注 (31)二、品管方法的练习及导入 (32)三、全员介入，全员改良 (33)第三节品管应用手段 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ·······························································································35/36三、特点要因图法 (37)（一）特点要因图应用步调 (37)（二）特点要因图与柏拉图之应用 (38)（三）特点要因图再分析 (38)四、分布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管束图法 (41)（一）管束图的实施轮回 (41)（二）管束图分类 (42)1．计量值管束图 (42)2．计数值管束图 (42)（三）X—R管束图 (43)七、查核表（Check Sheet） ··············································································44/45第四节品管抽样考查 (46)（一）抽样考查的由来 (46)（二）抽样考查的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及考查收者 (46)2．考查群体 (46)3．样本 (46)4．合格剖断个数 (46)5．合格剖断值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样考查的型态分类 (47)1．规准型抽样考查 (47)2．选别型抽样考查 (47)3．调剂型的抽样考查 (47)4．连续临盆型抽样考查 (47)五、抽样考查与全数考查之采取 (48)1．考查的场合 (48)2．适应全数考查的场合 (48)六、抽样考查的好坏 (48)1．长处 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样考查 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样考查 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步调·······································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000常识第一节5S活动 (51)一、5S活动的鼓起 (51)二、定义 (51)三、整顿整顿与5S活动 ····················································································52/53四、履行5S活动的心得 (54)五、5S活动的感化 (54)第二节ISO9000差不多常识 (55)一、媒介 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量治理 (56)1．目标 (56)2．精华 (56)3．义务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范畴 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品德治理体系 ··································································································58/69。