最新PCB设计常识
pcb设计知识点大全
pcb设计知识点大全1. 什么是PCB设计？PCB设计（Printed Circuit Board Design）又称印刷电路板设计，是指利用专业电路设计软件根据电路原理图和布局需求，通过布线、电路元器件的放置和连接等步骤来设计电子产品中的印刷电路板。
PCB设计是电子产品制造过程中的一项重要环节，决定了电路板的功能、性能和可靠性。
2. PCB设计流程PCB设计流程包括原理图设计、封装库维护、网络表生成、布局设计、布线设计、设计规则检查、信号完整性分析等多个环节。
其中，原理图设计是整个设计流程的基础，通过绘制完整的原理图，明确电路板上的元器件连接关系。
封装库维护负责维护元器件的封装库文件，确保使用正确的封装。
网络表生成将原理图转化为电路网表，用于后续的布局和布线设计。
布局设计是根据电路板上的元器件尺寸和布局要求，确定元器件的相对位置。
布线设计则是将各个元器件之间的连接线进行布线，确保信号传输的可靠性。
设计规则检查和信号完整性分析则是在布线完成后进行的，用于验证设计是否符合规范并优化信号传输的品质。
3. PCB设计注意事项在进行PCB设计时，需要注意以下几点：(1) 元器件布局：合理安排元器件的位置，减少信号干扰和电磁辐射。
(2) 信号走线：注意信号线的长度、走向和宽度，避免信号串扰和阻抗失配。
(3) 电源和地线：保持电源和地线的宽度足够，避免电源噪声和接地回流问题。
(4) 高速信号处理：对于高速信号，需要特别注意信号完整性和时序约束。
(5) 散热设计：对于功率较大的元器件，需考虑散热问题，合理设计散热器和散热通路。
(6) EMI设计：合理规划PCB布局，减少电磁干扰问题。
4. 常用的PCB设计软件PCB设计软件根据不同的需求和使用习惯，有多种选择。
以下是常用的PCB设计软件：(1) Altium Designer：功能强大，适用于中小规模的电路板设计。
(2) Eagle：易于上手，适用于初学者，拥有大量的元器件库文件。
PCB设计基础知识
PCB设计基础知识PCB（Printed Circuit Board），中文名为印制电路板，是用于连接和支持各种电子元器件的一种基础组件。
PCB的设计是电子产品开发中非常重要的一部分，对于电路的性能、布局和可靠性都有很大的影响。
1.PCB的类型：PCB的类型主要分为单面板、双面板和多层板。
单面板只有一面可以进行电路布线，适合简单的电路设计；双面板则可以在两面都进行布线，适合复杂的电路设计；多层板则可以在多个电路层中进行布线，适合高密度的电路设计。
2.PCB的材料：PCB的主要材料包括基板、铜箔和覆盖层。
基板一般使用玻璃纤维增强的环氧树脂，有良好的绝缘性能和机械强度；铜箔用于制作导线和焊盘，一般有不同的厚度选择；覆盖层主要用于保护电路，常见的有有机胶覆盖层和漆覆盖层。
3.PCB的设计流程：PCB的设计流程包括原理图设计、库封装设计、PCB布局、布线、制造文件输出等步骤。
原理图设计是将电路设计成符号图，使用软件进行绘制；库封装设计是将元器件设计成符合标准的封装，也可以使用软件进行绘制；PCB布局是将元器件按照一定的规则摆放在基板上，并考虑电磁兼容性和散热等因素；布线是在布局的基础上进行线路的连接，保证良好的信号传输和阻抗匹配；制造文件输出是将设计好的PCB文件输出成Gerber文件等格式，用于制造。
4.PCB的布局原则：PCB的布局需要考虑电路性能、可靠性和成本等多方面的因素。
常见的布局原则包括：将主要的功能单元放在一起，减少连接线的长度；将高频和低频信号分离布局，减少干扰；注意散热和线路的位置关系，保证散热效果；避免并联的线路交叉，减少串扰等。
5.PCB的布线技巧：布线是PCB设计中非常关键的一步，直接影响电路的性能和可靠性。
常用的布线技巧包括：避免信号线和电源线的交叉，减少干扰；避免信号线和地线的平行布线，减少串扰；注意差分线对的长度保持一致，保证信号的相位一致；注意信号线的走向，避免过长和过曲；保证信号线的阻抗匹配，减少反射和损耗。
PCB设计基础知识(PPT76页)
6. 集成运放: 原理图用名OP-07, 741, 常用封装为 DIP8
NE5534等
7. 电源稳压器：
78系列: 7805, 7806, 7809, 7812, 7815, 7818 79系列: 7905, 7906, 7909, 7912, 7915, 7918
两种封装形式:
8. 石英晶体： 原理图名称XTAL1… 封装名 XTAL1
(2)单层、双层和多层印刷电路版
单层PCB上只有一面有铜模，只能在该面布线； 双层PCB的正反两面都可以进行布线和放置元件； 多层PCB除了正反两面之外，还有中间层(实际布线层)
和电源层及接地层。
单层和双层PCB比较常用，多层PCB用在VLSIC 的装配上，例如微机的主板。生成多层板时，先将 组成各个分层的单面板按设计要求生成出来，再将 各个分层的单面板压合在一起，然后打孔及孔金属 化，通过金属化孔将各层连接起来。
安装位置等；
➟手工调整 ➟存盘及打印输出
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法一）
挂接器件库
挂接器件库
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法二）
3.3 PCB自动放布置局有关和制信布作号及线层中－的参顶层数To设p和置底
装配信息，如层尺B寸ot内tom部主电要源用和于接放地置层元
3. 丝印层 Overlay, Top Overlay 在印 PC制B上在放元置件元面件上库的中一的种元不件导时电，的其图管形脚；的有封时装
形状焊会接自面动上放也到可丝印印丝上印。层，如即果B在otPtCoBm的O两ve面rl放ay置 元件主，要需用要于将绘两制个器丝件印外层形都轮打廓开和。符元号件，序标号注必元须件 标注的在安丝装印位层置，否(绝则缘可白能色引涂起料不)必要的电气连接。
PCB设计入门必读
PCB设计入门必读PCB（Printed Circuit Board）是电子设备的核心组成部分之一，它用于支持和连接电子元件，使其在电子设备中正常工作。
对于想要从事电子领域工作的初学者来说，学习和掌握PCB设计是非常重要的。
下面是PCB设计入门必读的一些关键知识点：1.基础电子知识：在进行PCB设计之前，了解基础的电子知识是非常重要的。
包括电子元件、电路、电压、电流等基本概念，以及一些常用的电子元件的特性和应用。
2. PCB设计软件：选择一款合适的PCB设计软件是非常重要的。
市面上有许多常用的软件，如Altium Designer、Cadence PCB Design、Eagle等。
通过学习软件的使用方法和操作技巧，能够高效地进行PCB设计。
3.PCB设计规范：了解PCB设计的一些基本规范是必不可少的。
这些规范包括布局规范、引脚排列规范、信号引脚和电源引脚分离规范等。
遵循这些规范可以提高PCB的性能，并减少电磁干扰等问题。
4.元件库管理：在进行PCB设计时，需要使用到各种电子元件。
建立和管理一个包含常用元件的库非常重要，这样可以提高工作效率。
另外，可以通过在网络上寻找元件库，减少重复设计的工作。
5. 硬件接口：在进行PCB设计时，需要考虑与其他硬件接口的连接。
这包括各种接口标准（如USB、HDMI、Ethernet等）、信号传输、噪音干扰等。
了解这些接口的工作原理和设计方法，可以确保PCB的正常工作。
6. 电路仿真和调试：在进行PCB设计之前，进行电路的仿真和调试是非常重要的。
这可以帮助发现电路中的错误和问题，并及时进行修复。
常用的电路仿真工具有Multisim、LTSpice等。
7.知识更新和学习：电子技术是一个不断发展和更新的领域。
保持学习的态度，不断更新自己的知识，并学习新的技术和工具，是成为一名优秀的PCB设计师的关键。
以上是PCB设计入门必读的一些主要知识点。
通过学习和掌握这些知识，初学者能够在PCB设计领域有一个良好的起点，并逐渐提高自己的技能和能力。
pcb设计的知识点
pcb设计的知识点PCB设计是电子产品开发中非常重要的环节，它涉及到电路设计、元器件选择、布线规划等诸多方面。
本文将介绍PCB设计的一些关键知识点。
一、电路设计电路设计是PCB设计的核心内容之一。
首先需要进行原理图设计，将电路功能模块化，方便后续的布局和布线。
在原理图设计中，需要注意以下几个关键点：1.元器件的选择要符合设计需求，包括性能指标、尺寸、可获得性等。
可以参考元器件手册或者咨询供应商进行选择。
2.需要合理设置电源和地线，确保电路的稳定性和抗干扰能力。
3.在设计复杂电路时，可以采用分层设计的方式，将电路按模块分离，方便维护和调试。
二、布局设计布局设计是将原理图中的元器件放置在PCB板上的过程。
合理的布局设计可以提高电路性能和可靠性，减少电磁干扰。
以下是一些布局设计的要点：1.根据电路模块的功能和信号传输特点，合理分配元器件的位置，减少信号线路长度，降低传输时延和信号损耗。
2.注意元器件之间的间距，确保足够的散热和防止信号串扰。
3.避免高频信号线和低频信号线的交叉布局，防止干扰。
三、布线设计布线设计是将电路原理图中的信号线路转换成实际的导线，连接各个元器件的过程。
下面是几个布线设计的要点：1.根据电路的信号传输特点，选择合适的线宽和线距，以提高信号的传输质量。
2.严格遵守信号传输的规范，比如差分信号需要保持相同的长度和匹配的阻抗。
3.避免信号线路和电源线、地线的交叉，以减少互相干扰。
4.合理利用PCB的内层结构，进行内层走线，提高布线的密度和整体性能。
四、封装与焊接在PCB设计中，选择合适的封装和进行良好的焊接是确保电路可靠性和稳定性的重要步骤。
以下是一些注意事项：1.选择合适的封装尺寸和形状，确保封装与PCB板的匹配度。
2.确保焊盘的大小和形状符合焊接工艺要求，避免焊接不良。
3.注意元器件与焊接后的PCB板之间的间距，以防止元器件过热或者短路。
总结：PCB设计是电子产品开发中至关重要的环节，本文介绍了电路设计、布局设计、布线设计以及封装与焊接等知识点。
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则
PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则PCB板（Printed Circuit Board），即印刷电路板，是电子元器件连接和支撑的重要组成部分。
在电子设备中，PCB板起到连接电子元件、传导电信号和供电的作用。
本文将介绍PCB板的基础知识、布局原则、布线技巧和设计规则。
一、PCB板的基础知识1.PCB板的分类：根据不同的材料和结构，PCB板可以分为单面板、双面板和多层板。
2.PCB板的制作工艺：PCB板的制作包括原材料选购、制板、布线、焊接和测试等过程。
3.PCB板的重要参数：常见的PCB板参数包括厚度、层数、焦耳效应、阻抗控制等。
二、PCB板的布局原则1.布局紧凑且合理：电子元件应尽量集中布置，以减少信号线的长度和杂散电磁干扰。
2.电气分区与热分区：将电子元件按照功能分区，以便降低信号干扰，同时考虑热量的分布和散热问题。
3.处理信号线和电源线的互相干扰：要尽量增加信号线和电源线的间距，并避免平行穿越，以减少互相干扰。
4.放置元件外围的预留空间：为元器件的安装和维修预留足够的空间，以方便组装和维护。
三、PCB板的布线技巧1.信号线和电源线布线：信号线和电源线应分开布线，以减少互相干扰。
信号线应尽量缩短长度，减少串扰和信号损耗。
2.确定信号线的走向：信号线的走线路径应避开高频干扰源和高功率设备。
一般情况下，信号线应尽量走直线，避免拐弯和交叉。
3.地线布线：地线是保证PCB板正常工作的重要线路，地线应尽量接近信号线，以减少回流噪声。
同时，地线应尽量宽，以降低电阻和噪声。
4.设置滤波电容：在PCB板上合适的位置加入滤波电容，可以有效降低电源杂波及其他噪声的干扰。
四、PCB板的设计规则1.规定LED、电位器和按键的位置和引脚间距。
2.规定电源线的规格、引脚间距和安全间距。
3.规定电子元件与焊盘的间距和接触面积。
4.规定PCB板的最小线宽、最小孔径和最小间距。
5.规定PCB板的阻焊、喷锡、丝印等工艺要求。
PCB设计前知识总结(PPT75页)
3、常用PCB仿真软件：Sigrity、hyperlynx、Pspice、ADS、、Power SI、 CST、Icx、Signalvision、XTK、Speectraquest、Ansys、SIwave、 HFSS、Ansoft、Feko，仿真目的是保证SI、PI、EMC性，提高电路信号 完整性，保证信号质量好等等，最终提高PCB设计成功率。
PCB板种类分为FPC板（软板）、刚柔板(软硬结合板)、硬板、HDI板 （PCB上有盲埋孔的），客户没有特别要求注明的一般按硬板制作，如下 图工业摄像机图刚柔板：
工业摄像机图刚柔板
二、PCB设计常用术语
1.Board Parameters ：PCB初始参数设置 2.Align Object：对齐器件或VIA等 3.Symbol Snap To Grid：移动器件到格点上 4.Cut Cline：切割CLINE 5.Change Via's Net：更改VIA网络 6.Replace Vias：替换VIA类型 7.Find&&Change Cline Width：查找或更改指定宽度的CLINE 8.Via Snap To Grid：移动VIA到格点上 List Compare：网表对比报告 10.Set Grid By Pin&&Via：根据所选PIN或VIA间隔设置格点 11.Align Text：对齐文字 12.Rotation All Refdes：自动旋转位号方向 13.Move All Refdes To Center：自动移动位号到器件中心位置 14.Add Multiline Text：添加多行文字 15.RefDes Misplacement Check：位号摆放错误辅助检查 16.DRC Check：DRC错误浏览 17.DangLing Cline&&Via Check：Dangling Cline Via检查 18.Cross Plane Check：跨切割线辅助检查 19.Add Films：自动添加光绘层面
PCB设计要掌握的小知识
1、喷锡VS镀金VS沉金今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。
那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢？下面我就具体为大家讲解下，彻底帮大家帮概念搞清楚。
所以大家选用镀金，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。
那什么又是沉金呢？沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
线路板沉金板与镀金板的区别：1、一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。
这二者所形成的晶体结构不一样。
2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。
同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。
镀金则容易产生金丝短路。
沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。
6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。
沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
以上便是沉金板与镀金板的差别所在，现在市面上金价昂贵，为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板，而只做焊盘上有镍金的沉金板，在价格上确实便宜不少。
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Silkscreen 丝印层
• 文字,结构定位,厂家标示,器件外框,器件第 一PIN角的位置,键位图的标示.器件编号等
NC Drill 钻孔层
NC钻分有二种;一种为钻的坐标,一种为钻的大小
NC分为通,盲,埋,定位,开槽孔等 例:8层假二阶板 NPT孔PTH孔,NC1-2, NC2-3, NC3-6, NC6-7, NC7-8
• 埋孔的设置区别:埋一般定义外焊环0.5MM,内焊 环0.3MM
PCB常用工具简介
• PCB提供的软件主要包括 • PADS Logic • PADS layout • CAM350
Powerlogic(原理图设计&SCH）
• 主要功能是原理图的绘制，打印和输出转 换，为powerPCB提供一个有效.简单.完整 的前端开发环境。实时编辑，提供原理图 与PCB图之间有效的转换，能够快速验证 PowerPCB中相应零件的正确性和精确性。
• CAM350解决PCB板最终的生产加工问题，它将 产品的各个开发过程有机地集成在一起，并结合 先进的可制造性分析。提高生产力并优化资源利 用率
CAM350
GER
• GER文件定义:N+(2X4) • N=几层板 • 4表示有几种文件,分别是: • 1. Silkscreen 丝印层 • 2.NC Drill 钻孔层 • 3.Solder Mask • 4.Paste Mask
置方式设置,相当于通孔
二阶板真假设置方式
• 假2阶HDI 简称: 2+N+2;而2表示有二个盲孔,N表 示一个埋孔 定义: 盲+盲+埋+盲+盲
• 真2阶HDI 简称: 2+N+2;这个2表示二个盲孔合并 为一个埋孔 定义: 埋+埋+埋
• 盲孔的设置区别:盲一般定义外焊环0.3MM,内焊 环0.1MM
主GND分层设计 •
主GND分层设计
RF常用的IQ,VAPC.26M上下左右包GND
主GND分层设计 •
主GND分层设计 •
主GND分层设计 •
主GND分层设计 •
主GND分层设计 •
主GND分层设计
• 综上所述,主GND划分以RF的摆件不同而有所不 同对于手机板,TOP,BOT,尽量不走线,而一般都是6 层板,RF的相邻挖空(2层),第三层为主GND,第四层 走重要阻抗信号线,前面我们说过,重要信号的相邻 均为GND.也就是说第五层也不允许走线
PCB设计常识
分享列表
• 1. PCB种类; • 2. HDI的种类； • 3. PADS常用工具； • 4. GERBER有哪些文件组成； •的构造
二阶板真假区别
• 真假二阶板的工艺区别:真的二阶板需要填 铜,假的不需要填铜;
• 真假二阶板的成本:真的二阶成本上升 • 对于L1-L3或L1-L4的过孔,都是以埋孔的设
Solder Mask Layers
• 对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个概念，有很多 初学者不太理解这两个层的概念， Solder Mask Layers:即阻焊层， 就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油 的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的 地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应 该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示 Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思 是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接 的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比 实际焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可以观察Solder Layers 的实际效果。
•.
•
谢谢
王红波 2010.01
•
Paste Mask layers
• Paste Mask layers:锡膏防护层，是针对表面贴（SMD）元件的，该 层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件 的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上 （与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐ 移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴 附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件 的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过 指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同 要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防 护层﹐分别是顶层锡膏防护层（Top Paste）和底层锡膏防护层 （Bottom Paste
PowerLogic的界面
PowerPCB(电路板设计）
• PowerPCB是复杂的.高速印制电路板的后端选择 的设计环境。它提供强有力的基于形状化.规则驱 动的布局布线设计解决方案，采用自动和交互式 的布线方法及嵌入自动化功能
• 涉及最终测试.准备和生产制造过程
） CAM350（GERBER OUT&/输入底片设计