手机功能及结构介绍
手机的构造及其工作原理
手机的构造及其工作原理手机包括四个系统：音频逻辑系统：完成音频数字信号的处理以及手机音频控制各部分的逻辑。
射频系统：完成信号的接收和传输，是手机与基站之间信息交换的桥梁。
人机接口系统：实现人机之间的沟通交流，供用户查看运行结果。
电源系统：手机及其所需的各种电压来源于由手机电池，手机内部的电池电压需转换为多种不同的电压，以供手机的不同部件使用。
1、音频逻辑系统逻辑控制可分为音频逻辑和音频信号处理两部分。
它是完整的数字信号处理和手机工作的管理和控制。
1.1逻辑电路部分手机逻辑电路主要由CPU和存储器组成。
在手机程序存储器中，存储主程序、主存储芯片手机机身码(俗称串号)和一些检测程序、如电池检测、电压显示检测程序等的主要工作是字体(版本)。
CPU与存储器组通过总线和控制线连接。
所谓总线，是由4到20根功能性质一样的数据传输线组成。
所谓控制线，是指获得各项操作指令的CPU存储器通道，例如芯片选择信号、复位信号、监视信号和读写信号等。
在存储器的支持下，CPU才能发挥其复杂多样的功能。
如果没有存储器或其中某些部分出错，手机就会出现软件故障。
CPU 对音频部分和射频部分的控制处理也是通过控制线完成的，这些控制信号一般包括静音(MUTE)、显示屏使能(LCDEN)、发光控制(LIGHT)、充电控制(CHARGE)、接收使能(RXON/RXEN)、发送使能(TXON/TXEN)、频率合成器使能(SYNEN)、频率合成器时钟(SYNCLK)等。
这些从CPU部分、射频部分和电源部分发出的控制信号扩展到音频信号，以完成手机复杂的控制工作。
所有工作电路都需要设置时间，即前面所说的13MHz。
部分机型为26MHz或19.5MHz，使用前需在机内进行分频。
还有一块实时时钟晶体，其特殊频率为32.768kHz。
主要功能为，为显示屏提供正确的时间显示及让手机处于睡眠状态。
早期机型无该晶体，所以没有时间显示和睡眠功能。
1.2音频电路1.2.1接收音频处理电路接收机通过解调得到的接收机基带信号被送到逻辑音频电路进行处理。
手机的硬件结构和软件体系
h t t p ://ww w.m s cb s c.c o mh t t p ://ww w.m s cb s c.c o m/b b s/本文档来源于移动通信论坛(mscbsc)，原文地址：/bbs/thread-199044-1-1.html 手机的硬件结构和软件体系--------------- 发贴者：alvinway 发表时间：2010-07-11 00:41:23【资料名称】：手机的硬件结构和软件体系【资料作者】：手机的硬件结构和软件体系【资料日期】：手机的硬件结构和软件体系【资料语言】：中文【资料格式】：DOC【资料目录和简介】：h t t p ://ww w.m s cb s c.c o mh t t p ://ww w.m s cb s c.c o m/b b s/手机的硬件结构和软件体系本文首先介绍了2.5代（2.5G）GSM（GPRS）手机的硬件结构和软件体系，重点讨论了其技术总体方案和实施方案，最后对其整机系统集成、FTA型号认证、工程化和产业化的步骤与措施进行了较深入地分析，旨在与我国同行一道，对如何尽快开发出具有完全知识自主产权的国产手机做一有益探讨。
关键词: 2.5G手机；整机设计1 引言自90年代初以来，移动通信技术和市场应用取得飞速发展和成功。
截至1999年底，我国已有移动用户4300多万，预计每年以2000万左右的速度递增。
面对如此大的市场商机，而真正具有芯片级、协议级知识自主产权的国产手机，还未出现，所有国产手机总和，其市场占有率也不足10％，且其手机定位也一般为中、低档产品。
鉴于巨大的市场潜力，同时面对中国加入WTO的临近，我国政府加大了对国产手机市场扶持的力度，包括信息产业部在内的国家有关部门，对国产手机的关爱已达成共识，总政策方向为大力扶持、一路绿灯。
本论文旨在通过论述GSM手机整机设计方案，与国内同行相互交流、学习，尽快实现具有知识自主产权的国产手机的产业化。
三防手机报告
三防手机标准--具体描述
（4）IPX 4 方法名称：溅水试验 试验方法： a．摆管式溅水试验 试验设备和试样放置：与上述 IPX 3 之 a 款均相同； 试验条件: 除后述条件外，与上述 IPX 3 之 a 款均相同；喷水面积为摆管中点两边各 90°弧段内喷水孔的喷水喷向样品。被试样品放在摆管半圆中心。摆管沿垂线两边 各摆动 180°，共约 360°。每次摆动 ( 2×360°) 约 12s 试验时间： 与上述 IPX 3 之 a 款均相同 ( 即10 min )。 b．喷头式溅水试验 试验设备和试样放置：与上述 IPX 3 之 b 款均相同； 试验条件：拆去设备上安装带平衡重物的挡板，其余与上述 IPX 3 之 b 款均相同； 试验时间：与上述 IPX 3 之 b 款均相同， 即按被检样品外壳表面积计算，每平方米 为 1 min (不包括安装面积) 最少 5min （5）IPX 5 方法名称：喷水试验 试验设备：喷嘴的喷水口内径为 6.3mm 试验条件：使试验样品至喷水口相距为 2.5m ～ 3m ，水流量为 12。5 L/min ( 750 L/h ) 试验时间：按被检样品外壳表面积计算，每平方米为 1 min (不包括安装面积) 最少 3 min
三防手机结构设计
机械式电池门锁是一种旋转抓器件(spinning catch)，因此可以在锁配件的馈通装置中 采用一个O形密封环。O形密封环在旋转轴通道中支撑得很好；其设计与防水手表和计秒 表上的功能按钮的设计极其类似。类似地，可采用一个静态O形环作为耳机/充电器插座的 密封盖，这种盖子可以以吸附方式到位，使内部电气元件免受损害。 内部堆叠设计时，尽量将结构件和硬件器件固定在主板上（或者是固定支架上），尽 量采用螺钉方式固定，对于一些容易振动和剥落的器件提前采用缓冲垫，泡棉等加以保护。 螺钉位置布局要合理，普通直板手机建议采用至少8颗螺钉以上，受力需要均匀分布，以 确保装配均匀可靠。尽量保持内部堆叠的整体性，为后续结构设计提供方便和保障。堆叠 设计需要综合考虑ID和结构的需要。 LCD的保护，可以采用金属支架和橡胶材料将LCD固定，并用螺钉将其固定在PCB上， 连接方式建议采用焊接方式以确保可靠，上面用弹性材料加以压紧以防止脱落。对于触摸 屏，需要确保塑料有足够的强度将防水密封材料（采用较软的高拉硅胶或者积水公司两面 都带有背胶的泡棉）压缩到一定的程度，后壳上可以长筋压紧在PCB上，PCB通过螺钉固 定在前壳上以确保一定的压缩量。 LENS设计时候，采用防水双面胶粘贴在塑壳上，必须确保有足够的双面胶粘贴面积 和宽度，双面胶可以选用0.16MM厚度的3M 300LSE材料以及其他如TESA,积水公司的双 面胶材料。粘贴的LENS面和塑壳面必须确保是光面接触。 CAMERA的保护，CAMERA的前部加缓冲材料，底部要用泡棉压紧。同时CAMERA LENS的固定应该可靠。
智能手机硬件架构ppt
锂聚合物电池
概述
锂聚合物电池是一种新型的可充 电电池，其电解质是液态的，但
被聚合物所包围。
优点
锂聚合物电池具有更高的能量密度、 更轻的重量、更小的体积等优点， 能够提供更长的续航时间和更薄的 电池设计。
应用
锂聚合物电池广泛应用于智能手机、 平板电脑、可穿戴设备等领域。
智能手机硬件架构
目 录
• 引言 • 智能手机硬件概述 • 处理器详解 • 存储器详解 • 输入输出设备详解 • 电池详解 • 智能手机硬件架构总结
01 引言
主题简介
智能手机硬件架构
介绍智能手机硬件架构的基本概念、组成和功能。
智能手机硬件架构的发展历程
从最早的模拟信号手机到现代的智能手机，硬件架构经历了巨大的变革。
x86架构具有高性能、高扩展性和高兼容性的特点，能够提供强大的计算 能力和多任务处理能力。
x86架构的处理器核心通常包含更多的执行单元和复杂控制逻辑，以实现 更广泛的指令集和更高的指令执行效率。
其他处理器架构
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MIPS架构
MIPS架构是一种独立发展的指令集架构，具有 简洁的指令集和高效的处理能力，主要应用于网 络设备和部分嵌入式系统。
麦克风
用于录音和语音识别，支持降噪和回声消除等功能，以提高 通话和语音识别的质量。
06 电池详解
锂离子电池
概述
锂离子电池是一种可充电 的电池，其工作原理是通 过锂离子在正负极之间的 移动来储存和释放能量。
优点
锂离子电池具有高能量密 度、无记忆效应、自放电 率低等优点，能够提供较 长的续航时间。
应用
液晶显示屏（LCD）
手机功能及结构介绍
手机功能及结构介绍手机的硬件部分主要包括屏幕、主板、处理器、存储器、摄像头、电池、外壳等组成。
屏幕是手机最重要的部分之一，它可以显示各种信息，如图像、文字等。
目前市面上主流的屏幕技术主要有LCD、AMOLED、IPS 等，分辨率也有普通的HD、FHD，以及近年来流行的QHD、2K等。
主板是手机的核心部件，它集成了处理器、存储器、解码芯片、通信模块等核心电子元件，是手机的运算中心。
处理器是手机的"大脑"，决定了手机的计算速度和性能。
存储器主要有RAM和ROM两种，RAM用于存储运行中的数据和程序，ROM则用于存储系统和应用程序等固定信息。
摄像头是手机拍照和录像的关键部件，它的分辨率、光圈、焦距等参数决定了手机照片的质量。
电池是手机的能量提供者，它的容量决定了手机的续航时间。
外壳是手机的外部保护装置，可以起到防尘、防水、抗摔等作用。
手机的软件部分主要包括操作系统、应用程序以及用户界面等。
操作系统是手机的基础软件，决定了手机的使用方式和功能。
目前市面上流行的手机操作系统主要有iOS、Android、Windows Phone等。
应用程序是手机的功能扩展，用户可以通过安装各种应用程序来丰富手机的功能。
应用程序种类繁多，包括娱乐、社交、工作、学习等各个方面。
用户界面是手机的人机交互界面，包括主屏幕、菜单、通知栏、设置等，在这些界面上用户可以进行各种操作和设置。
综上所述，手机的功能和结构非常丰富多样，通过它我们可以实现各种通信、计算、娱乐、工作等需求。
手机已经成为现代人生活中不可或缺的一部分。
不过，我们在使用手机时也要注意合理利用，避免对健康造成不良影响。
手机结构知识
A D B C E
3
扣位
1.功能描述: 连接上下壳体,保证手机结构强度,防止在 落下实验和翻转实验中壳体张开 2.尺寸设计要点 A,扣合量0.5 过小会导致跌落测试时扣位脱开，因此 设计时一定预留有0.15-0.2的加胶空间； 过大不方便组装、拆机，特别在维修拆 机时容易崩断扣位。 B,配合面间隙0.05 过大会使上下壳产生间隙 C,预留的加胶空间0.15-0.2 D,扣合过程中，母扣往内变形，0.3的胶 位方便母扣变形
A O 2.8 C >3.5 B O 1.1
前壳
0.05 D
1.0 O1.6 O2.8
后壳
1.4自攻螺丝柱尺寸要点
2
螺丝柱
3. 热熔螺母丝柱尺寸设计说明： A,丝柱外径3.8 B,导向段尺寸：直径2.3X0.5高， C,丝柱内径2.1，过小丝柱有破裂风险，过大导致拉扭力测试NG D,螺母比丝柱面低0.05，不要高出以防顶高B壳 E,预留容屑空间0.3-0.5
止口（静电墙）
1.功能描述： A, 限位 防止壳体装配时错位、产生断差。 B, 防静电 止口也称静电墙,可以阻挡静电 从外进入内部，从而保护内部电子元件，所 以在设计时尽可能的保留整圈止口的完整。 2.尺寸设计说明： A,配合面间隙0.05，拔模2-3° B,止口Z方向避让尺寸0.1-0.2，防止尺寸偏 差时装配干涉 C,公止口的高度0.6-0.8 D,倒角尺寸0.2-0.3，方便装配
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屏LCD与PCB的关系
1.LCD与主板的连结方式 A , 通过FPC焊接在主板上 B , 通过连结器连结到主板 2.LCD的定位与固定 LCD通过屏脚及主板上的定位孔实 现定位，用背胶粘贴在主板上 如果LCD没有在PCB板上定位就必 须在壳料上长围骨定位
手机基本原理与电路结构
功率放大器通常用PA来表示。
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G、功率控制器
作用：对功率大器的功率放大等级进行调节控制， 从而保证发射电路的正常工作。
一、手机电路的读图技巧
1. 首先应熟练掌握前面几章讲的电路结构与基本原理知识； 2. 判断所读电路是属于哪种类型的电路结构；（宏观指导）
3. 画出所确定后的电路结构的组成框图。如，判断出它的 接收电路是属于超外差一次接收机的话，则画出其电路 结构框图；（画结构框图）
4. 按照组成框图，对所读电路图和主板上的组成元件进行 分块。如划分出天线电路模块、低噪声放大模块、功率 放大模块、功控放大模块。（逐级划分）
6、功率控制参考电平：
该信号到发射机功率控制电路的电压比较器，与功 率控制电路中的取样电压进行比较，以输出功率控制信 号控制发射功率的大小。
31
7、接收、发射启动控制信号：
控制接收、发射电路的启动。接收的英文标识为 RXEN、RXON，发射的则为TXEN、TXON。
接收启动控制信号，手机一开机，接收电路开始工 作（开机找网）。若RXEN信号不正常，则接收机肯定 不能正常工作。
1. 手机的开机原理框图； 2. 手机开机的条件； 3. 讲解一般手机的开机流程。（结合原理框图）
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第二节、手机中一些常见控制信号的介绍。
一、手机中一些常见控制信号的介绍。
1. 充电控制信号； 2. 开机维持信号； 3. AFC（自动频率控制信号） 4. 频率合成控制信号 5. 频段切换控制信号 6. 功率控制参考电平 7. 接收、发射启动信号 8. 各种电源的启动控制信号 9. 存储器的片选信号
手机元器件基础知识
FM IC 充电IC 模拟电视芯片
MT6188C /TEA5760UK SI5853DC-T1/AON4703 TLG1100
敬业、乐业、追求卓越 求实、创新、雷厉风行
2-3-2 集成电路相关知识简介-2
基带处理器(BASEBAND CHIP) ➢手机的核心部分，负责手机的各种信 号处理和控制各个元件的工作，一般没 有其他IC可以直接替代，但是一块PCBA 可以使用不同的基带IC实现不同的功能， 例如SWAN，使用6226B/6226M/6227分 别可以使用30W/130W/200W的摄像头。 电源管理芯片 (POWER MANAGER
手机主要使用的IC种类
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TP
LCD
前壳
后壳
电池盖
电池
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主板
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LCD
IP
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听筒
主板 扬声器
前壳
副板
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后壳
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摄像头 耳机接口 前摄像头 距离感应器 开机键
TF卡座 充电/usb接口 SIM卡座 上下音量键
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电池接口
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高通MSM8225处 理器
Hynix 海力士内存
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电源管理芯片
功率放大器
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射频收发器
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马达
同轴线
LED灯
MIC
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听筒
音量键 充电/ USB接口
触Hale Waihona Puke 键MICPage 3
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摄像头 耳机接口 开机键
扬声器
MIC
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电池盖 照相头孔
内存卡槽
SIM卡槽
扬声器孔 扬声器 电池 天线
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