pd电路焊接工艺
集成电路封装工艺流程
导电胶粘贴法的缺点是热稳定性不好，高温下会引 起粘接可靠度下降，因此不适合于高可靠度封装。
第二章 封装工艺流程
玻璃胶粘贴法
与导电胶类似，玻璃胶也属于厚膜导体材料（ 后面我们将介绍）。不过起粘接作用的是低温玻璃 粉。它是起导电作用的金属粉（Ag、Ag-Pd、Au、Cu 等）与低温玻璃粉和有机溶剂混合，制成膏状。
凸块式芯片TAB，先将金属凸块长成于IC芯片的铝键合 点上，再与载带的内引脚键合。预先长成的凸块除了提供引 脚所需要的金属化条件外，可避免引脚与IC芯片间可能发生 短路，但制作长有凸块的芯片是TAN工艺最大的困难。
第二章 封装工艺流程
2.4.2 载带自动键合技术
芯片凸点制作技术 凸点因形状不同可分为两种
芯片封装和芯片制造不在同一工厂完成 它们可能在同一工厂不同的生产区、或不同的地区，甚
至在不同的国家。许多工厂将生产好的芯片送到几千公里以 外的地方去做封装。芯片一般在做成集成电路的硅片上进行 测试。在测试中，先将有缺陷的芯片打上记号（打一个黑色 墨点），然后在自动拾片机上分辨出合格的芯片。
第二章 封装工艺流程
打线键合适用引脚数为3-257；载带自动键合的 适用引脚数为12-600；倒装芯片键合适用的引脚数为 6-16000。可见C4适合于高密度组装。
第二章 封装工艺流程
2.4.1 打线键合技术
打线键合技术
超声波键合（Ultrasonic Bonding ,U/S bonding）
热压键合（Thermocompression Bonding T/C bonding） 热超声波键合（Thermosonic Bonding,T/S bonding）
集成电路封装技术-封装工艺流程介绍
第二章 封装工艺流程
2.4.2 载带自动键合技术
TAB的关键技术
芯片凸点制作技术
TAB载带制作技术
载带引线与芯片凸点的内引线焊接和载带外引线 焊接技术
第二章 封装工艺流程
2.4.2 载带自动键合技术
TAB的关键技术--芯片凸点制作技术
一般工艺方法 将芯片反面淀积一定厚度的Au或Ni，同时在焊盘上淀积
Au-Pd-Ag和Cu的金属层。然后利用合金焊料将芯片焊接在 焊盘上。焊接工艺应在热氮气或能防止氧化的气氛中进行。
硬质焊料
合金焊料
软质焊料
第二章 封装工艺流程
2.3.3 导电胶粘贴法 导电胶是银粉与高分子聚合物〔环氧树脂〕的混合物。银
第二章 封装工艺流程
2.3.1共晶粘贴法 预型片法，此方法适用于较大面积的芯片粘贴。优点是
可以降低芯片粘贴时孔隙平整度不佳而造成的粘贴不完全 的影响。
第二章 封装工艺流程
2.3.2 焊接粘贴法
变形方式的不同，继而产生的各种应力。当材料在外力作用下不能产生位移时，它的几何形状和尺寸将发
在一点的集度焊称为接应粘力〔贴St法res是s〕利。物用体合由于金外反因而响变进形时行，芯在物片体粘内各贴局的部之方间法产生。相优互作点用是的内力， 应变方向平热行，传而导切应性力好的方。向与应变垂直。按照载荷〔Load〕作用的形式不同，应力又可以分为拉伸压
这三种连接技术对于不同的封装形式和集成电路芯片集成度的限制各有 打线键合适用引脚数为3-257；载带自动键合的适用引脚数为12-600；
第二章 封装工艺流程
2.4.1 打线键合技术
打线键合技术
超声波键合（Ultrasonic Bonding ,U/S bonding）
《pd电路焊接工艺》课件
芯片破损可能是焊接力度过大，解决方法包括 减小焊接力度和使用正确的工具。
PD电路焊接工艺改进措施
材料的选取
选择质量优良的材料，确保 接质量。
设备的改进
引入先进的焊接设备，提高焊 接效率。
操作技巧的提高
培训员工以提高他们的焊接技 能，并引入新的操作技巧。
PD电路焊接工艺的优势
1 降低制造成本
使用测试工具检查焊接质量，包括焊点的牢固性和连通性。
PD电路焊接常见问题及解决方法
电路板变形
原因可能是焊接温度过高，解决方法包括控制 焊接温度和使用合适的焊接工具。
焊点虚焊
虚焊可能是焊接温度不够高或焊接时间太短， 解决方法包括增加焊接温度和时间。
焊点开裂
常见原因是焊接温度不均匀或焊接时间过长， 解决方法包括调整焊接温度和时间。
通过提高焊接效率和减少 焊接问题，降低了制造成 本。
2 提高产品质量
良好的焊接工艺可以确保 电路板的质量和可靠性。
3 提高生产效率
PD 电路焊接工艺可以快速 而准确地完成焊接任务， 提高生产效率。
结语
PD 电路焊接在电子制造中扮演着重要角色，未来将继续发展并采用更先进的技术。
《pd电路焊接工艺》PPT 课件
Presentation on PD Circuit Soldering Techniques: Explore the significance, process, common issues, improvements, and advantages of PD circuit soldering.
导言
电路焊接在电子制造中的重要性以及PD 电路焊接的技术特点。
PD电路焊接流程
元器件安装
提高PDC钻头复合片钎焊质量的工艺研究
提高PDC钻头复合片钎焊质量的工艺研究摘要：PDC钻头是现在石油钻井工具中使用最多的钻头种类，它的性能直接影响钻井工程的勘探进度，具有寿命长、耐磨性高、成本低、应用范围广等优点，钎焊复合片的焊接强度会直接影响PDC钻头的使用性能，特别是寿命，而焊接工艺又是影响焊接强度的重要因素，本论文对多种焊接工艺研究，试验结果表明，焊钎齿孔和复合片之间的间隙的尺寸精度控制在0.2毫米以下效果好，焊前对齿孔和复合片喷砂处理效果好，焊接时温度控制在700度以下最好，焊后炉内冷却效果高于自然冷却，鲁科斯（Lucas Milhaupt）PDC钻头专用银焊丝焊接强度最高。
关键词：PDC钻头钎焊焊接强度火焰钎焊前言PDC钻头作为钻井过程中主要的岩石破碎工具，其质量的优劣将直接影响钻井速度、钻井质量和钻井成本。
目前钻井中用的钻头有牙轮钻头、金刚石材料钻头及刮刀钻头三大类。
PDC钻头是金刚石材料钻头一类，它是用人造聚晶金刚石切削块嵌于钻头胎体而制成的一种新型切削型钻头。
它以牙齿锋利、高耐磨、能自锐的金刚石切削块作为切削元件，从而能够在低钻压（40KN左右）下取得高进尺（为牙轮钻头的4-6倍）和高钻速（高于牙轮钻头2倍以上）。
它比牙轮钻头具有更高的安全性，可以极大地提高钻井工作效率和减低钻井成本。
在大段软到中等硬度地层具有突出的优点，特别是在成本高的海洋钻井中和超深井及小井眼钻井中PDC钻头更具有牙轮钻头不可比拟的优势。
聚晶金刚石复合片以广泛应用于制造金属切削工具，石油钻井、地质钻探、石材加工等，钎焊则是制造这类工具的关键技术之一。
聚晶金刚石复合片是将聚晶金刚石复合片焊接到钻头体或硬质合金面上形成的切削型钻头，复合片是制造钻头的最关键原材料，复合片上的聚晶金刚石层的热稳定实效温度是700度，如果超过，金刚石于硬质合金衬底结合面易分层，金刚石层的耐磨性也将因石墨化而下降，因此，焊接过程温度要控制在700度以下，目前普遍采用氧气乙炔火焰钎焊，所以本论文研究怎么提高PDC钻头钎焊质量方法，而焊接工艺确定时，焊接质量的提高和控制就主要在焊接的工艺流程中了1火焰钎焊的特点火焰钎焊，其特点是设备简单操作方便，应用十分广泛。
pd焊接方法与设备
– 焊接电流与电压 – 焊丝伸出长度 – 焊枪角度
2019/9/20
读书使人充实 思考使人深邃 交谈使人清醒
49
第三节 CO2焊的冶金特性和焊接材料 --------------- CO2焊飞溅及防止
成本问 性能问题
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50
热输入
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40
第三节 CO2焊的冶金特性和焊接材料 --------------- CO2焊气孔及防止
氮气孔
机理：溶解度变化
形态：蜂窝状
位置：焊缝近表面
原因：保护气层破坏
– 保护气不纯
– 流量小
– 喷嘴堵塞或者位置不合适
– 侧向风 2019/9/20
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第二节CO2焊设备
------------------- 供气系统
干燥剂：
– 硅胶 – 脱水硫酸铜 – 无水氯化钙：吸水性好，不能重复利用
场合：含水量高的时候使用
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第二节CO2焊设备
第三节 CO2焊的冶金特性和焊接材料 --------------- CO2焊飞溅及防止
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第三节 CO2焊的冶金特性和焊接材料 --------------- CO2焊飞溅及防止
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《pd电路焊接工艺》课件
针对不同的焊接设备和电路板，设定 适当的焊接温度、时间、压力等参数 ，以保证焊接质量。
制定焊接流程
明确焊接前的准备、焊接过程、焊接 后的清理等步骤，确保操作的一致性 和规范性。
进行焊接质量检测
外观检测
通过目视或放大镜对焊接点进行 外观检查，查看是否存在虚焊、
气孔、焊珠等问题。
电气性能检测
通过测试设备对电路板进行功能测 试，检查是否存在开路、短路、接 触不良等问题。
准备工具和材料
确保具备所需的焊接工 具、焊料、夹具、电路 板等，并检查其完好性
和适用性。
检查电路板
确保电路板干净、无损 坏，检查元器件放置位
置是否正确。
准备焊料
根据需要选择合适的焊 料，并确保其质量良好
。
准备环境
确保工作区域干净整洁 ，无尘、无风、无震动 ，保持适宜的温度和湿
度。
焊接阶段
01
02
03
详细描述
确保焊点表面光滑、无气泡、无虚焊，焊点的大小适中，以保证良好的导电性 能。
避免焊接缺陷
总结词
焊接缺陷可能导致电路故障或安全隐患。
详细描述
注意避免出现如冷焊、拉尖、溢锡等缺陷，确保焊点的可靠性，提高产品的质量 。
04
PD电路焊接工艺的质量控制
制定焊接工艺规范
确定焊接材料
设定焊接参数
根据电路板和元件的特性，选择合适 的焊接材料，如焊锡、助焊剂等。
自动化和智能化焊接技术的发展
自动化焊接
随着机器人技术的发展，自动化焊接已 成为主流趋势。自动化焊接可以提高生 产效率、降低成本、提高焊接质量，并 减少人为因素对焊接质量的影响。
VS
智能化焊接
智能化焊接是指通过计算机技术、传感器 技术、人工智能等技术手段，实现焊接过 程的智能化控制和优化。智能化焊接可以 提高焊接过程的稳定性和可靠性，提高焊 接质量，减少废品率。
电路板的焊接工艺标准
电路板的焊接工艺标准The Circuit Board Soldering ProcessSoldering is an essential process in ___ results。
___.1.Necessary ns for Soldering1.1 Clean Metal SurfaceIf the metal surface to be soldered has an oxide film or any dirt。
it will create obstacles during soldering。
making ___。
it is necessary to remove them。
The oxide film can be removed with rosin。
while dirt like grease requires solvents.1.2 Appropriate ___If the temperature of the heated metal is lower than the melting point of the solder。
the solder will not melt properly and will not adhere to the metal surface。
Therefore。
it is essential to heat it within the appropriate temperature range。
If the heating temperature is too low。
the n and n properties will rate。
___.1.3 Appropriate Amount of SolderIf the amount of solder supplied cannot match the size of the soldering area。
pd焊接方法与设备讲解材料
– 提出于20世纪30年代 问题：氧化、气孔 – 实际应用于1935年用于钢材的焊接
氧化性气氛保护焊
– 缺点：氧化性 – 优点：便宜、低氢、防氮
2020/6/10
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3
第一节CO2焊的特点及应用
------------------- CO2焊的实质
分类：
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第二节CO2焊设备
------------------- 焊枪
半自动
自动
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19
第二节CO2焊设备
------------------- 焊枪
白自动焊枪
– 推丝式
鹅颈式 手枪式
– 拉丝式
2020/6/10
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第一节CO2焊的特点及应用
------------------- CO2焊的应用
适用材料
– 适于低碳钢、低合金钢等黑色金属 – 耐磨件堆焊、铸铁补焊及电铆焊
不适用材料：不锈钢 易氧化的有色金属 适用领域：
– 汽车制造、机车车辆制造、化工机械、农业 机械、矿山机械
– 焊丝直径分类
细丝CO2焊（Φ≤1.6mm） 粗丝CO2焊（Φ>1.6mm）
– 操作方式分类
半自动CO2焊 自动CO2焊
2020/6/10
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第一节CO2焊的特点及应用
------------------- CO2焊的特点
缺点：
– 飞溅严重 – 一般不能使用交流电，设备复杂 – 抗风能力差 – 不能焊接容易氧化的有色金属 – 焊缝外形比较粗糙 – 劳动条件差（弧光、气体）
集成电路焊接工艺
芯片焊接将分割成单个电路的芯片，装配到金属引线框架或管座上。芯片焊接工艺可分为两类。①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。
超声波压焊法60年代初，超声波焊接技术开始应用于集成电路的内引线焊接。超声波压焊的原理是由超声波发生器产生几十千赫的超声振荡电能，通过磁致伸缩换能器产生超声频率的机械振动。压焊劈刀镶在端部的适当位置上，劈刀必然同时产生一种称为交变剪切应力的机械振动。同时，在劈刀上端施加一定的垂直压力，在这两种力的共同作用下，通过时间的控制使劈刀下的铝丝发生有规律的蠕动。铝丝和芯片铝焊区表面的氧化膜受到破坏，同时由于摩擦，在界面上产生一定的热量使焊接处的铝丝和芯片上的铝焊区都产生一定的塑性形变，使铝原子金属键紧密接触而形成牢固的键合。超声波压焊是用铝丝（一般含硅1％）作引线,工作温度又低，不但广泛用于各种电路的内引线焊接，而更适于对温度要求严格的MOS器件、微波器件和高频器件的内引线焊接。超声压焊法的工艺条件要求严格。
内引线焊接把电路芯片上已金属化的电路引出端或电极，与装配芯片的金属引线框架或外壳引出电极线一一对应连接起来的焊接工艺。内引线焊接工艺是在芯片焊接完成后的一道焊接工序，常用的方法有热压焊接法、超声波压焊法、热超声焊接法（球焊法）、平面焊接法和梁式引线焊接法等。
热压焊接法内引线的热压焊接法既不用焊剂，也无需焙化，对金属引线（硅铝丝或金丝）和芯片上的铝层同时加热加压（温度一般为350～400℃,压力为8～20千克力/毫米2），就能使引线和铝层紧密结合。热压焊接的原理是，铝合金为面心立方晶格结构，每一铝原子或金原子和其他原子形成八个稳定的金属键，在其表面的原子有二个金属键不饱和。这些原子在较高的温度下增加活动能量，再加上一定的压力促使金丝引线产生塑性形变，破坏原有的界面原子结构。这时，金丝上的金原子与电路芯片上引出端的铝原子紧密结合，重新排列其间的晶格形成牢固的金属键。因此热压焊接法也就是热压键合过程。
印刷电路板焊接工艺守则
印刷电路板焊接工艺守则0SC.913.001新驰电气有限公司2016 年 7 月3.5.4.1印刷不良品的判定印刷不良品的判定见表2。
表2 印刷不良品的判定缺陷理想状态可接受状态不可接受状态偏移连锡锡膏沾污锡膏高度变化大锡膏面积缩小、少印锡膏面积太大挖锡边缘不齐借(通)用件登记描图描校旧底图总号底图总号3.7.4 对印刷质量不合格品的处理方法：a) 如果只有个别贴片不良，可用手动点胶机或用细针补焊膏重贴切；b) 如果大面积不合格，必须用无水乙醇超声清洗或刷洗PCB 板和电子元器干净，并晾干或者用吹风机吹干后再印刷，重新贴片。
表4 贴片不良品的判定缺陷正常状态可接受状态不可接受状态偏移偏移漏件错件反向偏移悬浮旋转3.8再流焊 3.8.1再流焊操作a) 接通外电源；b) 接通机身后的电源开关；c) 检查工艺与设置的“温度”“时间”是否正确,否则重新设定,设定数据见表5； 根据表5最终调整设定参数,并作记录, 记录表格见附1。
表5 再流焊的温度设定板厚（mm ） 预热设置温度（℃） 预热设置时间（s ） 再流设置温度（℃） 再流设置时间（s ） 0.5 120～130 100～120 190～200 30～40 1.0 140～160 120～140 200～230 50～60 1.5 160～170 140～160 230～240 60～70 2.0170～180 160～180 240～250 70～80借(通)用件登记描 图描 校旧底图总号底图总号d)引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。
引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。
引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。
也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb 不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。
3.9 检查3.9.1焊接检测：检查着重项目a) IC 、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件的方向是否正确； b) 焊接后的缺陷：短路、开路、掉件、假焊；c) 元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象； d) 是否有漏焊； e) 焊点的光泽好不好； f) 焊点的焊料足不足；g) 焊点的周围是否有残留的焊剂； h) 有无连焊； i) 焊盘有无脱落； j) 焊点有无裂纹； k) 焊点是不是凹凸不平； l) 焊点是否有拉尖现象。