ICT在线测试原理
ICT测试原理及程式简介
Pins Test - Syntax
nodes "A" nodes "B" nodes "C" nodes "D" !nodes "E” nodes ”F" nodes ”G"
! node capacitively isolated
Pins Test Called from
testplan
Pins test的预定义 sub Set_Custom_Option …… global Off, Pretest, Failure
公司: TRI (Test Research Inc.)德律科技
產地: 台灣
TRI 8001測試畫面
工作條件
電源:3Ø AC 220V-245V, 50/60 Hz±5%
氣壓: 4－6KGF／ CM2
公司: TRI (Test Research Inc.)德律科技 產地: 台灣
TRI 518測試操作畫面
Fixture
Printed Circuit Board
R1
Vacuum Gasket
Support Plate
Test Probe Probe Plate
Personality Pin Fixture Frame
Alignment Plate
Probe to Pin Wiring
Stimulus Response
Agilent 3070 TestHead
Anatomy of the Agilent Medalist 3070
Slot 1
Bank 2
Pin 1 78
Bank 1
-
Slot 1
ICT测试原理与程式简介
ICT测试原理与程式概述ICT（In-Circuit Test）是一种常用的电子元件测试方法，用于验证电路板的连通性和功能性。
本文将介绍ICT测试的原理和程式的编写方法。
ICT测试原理ICT测试通过在电路板上插入一组测试探针，以测量电路板上各个连接点的电性参数。
测试探针连接到一个特殊的测试设备上，该设备通过向测试点施加电压、测量电流或者执行其他测试操作来判断设备是否正常工作。
ICT测试的主要步骤如下： 1. 设计测试夹具：根据电路板的布局和连接点的位置，设计并制造适合的测试夹具。
2. 设计测试程序：使用特定的测试软件，编写测试程式。
测试程式包含了一系列的测试命令和断言，用于验证电路板的各个功能是否正常。
3. 连接测试夹具：将电路板放置在测试夹具上，并使用夹具将测试探针连接到电路板的各个测试点上。
4. 执行测试程序：运行测试软件，执行测试夹具中的测试程序，并记录测试结果。
5. 分析测试结果：根据测试结果来判断电路板是否满足设计要求。
ICT测试程式测试程式是ICT测试的核心部分，它包含了一系列指令和断言，用于验证电路板的功能和性能。
下面是一个简单的示例：1. 设置测试参数：- 设置电压输入为3.3V- 设置测试时钟频率为1MHz2. 测试点A:- 施加电压到测试点A- 测量电流- 如果电流大于阈值，则测试通过；否则测试失败3. 测试点B:- 施加电压到测试点B- 测量电压- 如果电压在指定范围内，则测试通过；否则测试失败4. 测试点C:- 施加信号并记录响应时间- 如果响应时间小于指定时间，则测试通过；否则测试失败5. 结束测试在上述示例中，每个测试点都有相应的测试步骤和判断条件。
测试程式会自动执行这些测试步骤，并根据判断条件来确定测试结果。
通过编写不同的测试步骤和判断条件，可以对电路板的各个功能进行全面的测试。
ICT测试程式编写方法编写ICT测试程式的首要任务是理解电路板的设计和功能。
然后根据设计要求，确定需要测试的功能模块和相应的测试步骤。
ICT测试原理
F
G
E
1
Vcc
A1
5
0V
10
10
HV
0
10
2
5
0
0
0
1
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
1
2
Vcc3
A1
3.3
0V
10
10
日規電晶體量測只須量BC、BE兩端之二極體，就可量測到是否空焊反接 (如程式1、2
項)，但美規電晶體由於Base腳在中間，因此須用三端點來量測 (程式第3項)，才能
偵測到反接的問題。何用三端點量測法來測試電晶體 ?
程式設定如下
STEP
Device
STDVAL
0
0
0
1
8
END
A1
0.1
0V
10
00
HV
0
10
2
5
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
1
9
END
A1
1mA
0.1V
00
二極體並聯須用CM mode 量測。程式須設定如下：
STEP
Device
Lc
STD
ACT
+%
-%
MD
RG
TM
ICT测试原理以及程序调试
ICT量測原理
從測量原理方面來講,ICT測試其實是歐姆定律的充分應用.歐姆 定律: R= V/I, 其中R即可認為是電阻,也可認為是其它阻抗,如: Zc容抗.Zl感抗.而V有交流,直流之分.I也一樣,有交流,直流之分.
1.量測R:
單個R(mode 0,1):利用Vx=IsRx(歐姆定律),則Rx=Vx/Is.信號源Is 取恆流(0.1uA---5mA),量回Vx即可算出Rx.
R//L(Mode3,4,5): 信號源取交流電壓源Vs, 籍相位法輔助. |Y’| Cosθ=YRx=1/Rx, 並Y’=I’x/Vs 故: Rx=1/ |Y’| Cosθ
大電流應用: R//C時, 為測R,可以適當修改其Std_V(標準值),以便獲得
系統提供更大測試電流,條件是R接近上表的下限值, 如330ohm//100UF,則 改Std_V標準值為299ohm,可提供5mA大電流,從而使測試更準確.
C//R: Mode 5, 6, 7, 由Zc=1/ 2πfC,故C一定時,f越高,Zc越小, 則R的影 響越小. C//L:Mode 5,6,7,並且f越高效果越好. L: F8測試,選擇Mode0, 1,2中測試值最接近Std-V,然後offset修正至準確. L//R: Mode 5,6,7. PN結: F7自動調整,一般PN正向0.7V(Si),反向(2V以上). D//C: Mode１及加Delay. D//D(正向):除正向導通測試,還須測反向截止(2V以上)以免D反插時誤判. Zener: Nat-V選不低于Zener崩潰電壓,若仍無法測出崩潰電壓, 可選 Mode1(30mA),另外10-48V zener管,可以用HV模式測試. Q:be,bc之PN結電壓兩步測試可判斷Q之類型(PNP or NPN),Hi-P一樣(NPN), Lo-P一樣(PNP),並可Debug ce飽和電壓(0.2V以下),注意Nat-V為be貪偏置 電壓.越大Q越易進入飽和,但須做ce反向判斷(須為截止0.2V以上),否則應 調濁Nat-V.
ict测试原理
ict测试原理
ICT测试原理是指利用信息和通信技术来进行测试的原则和方法。
在进行ICT测试时，需遵循以下原理：
1. 全面性原则：对被测系统进行全面的测试覆盖，确保所有功能和需求都被测试到。
2. 一致性原则：测试人员需按照预定的测试计划和测试用例进行测试，保持测试的一致性和可重复性。
3. 独立性原则：测试应该独立于开发过程，测试结果不能受到开发人员的影响。
4. 自动化原则：利用自动化测试工具来提高测试效率和准确性，确保大规模测试的可行性。
5. 风险导向原则：基于风险评估进行测试，首先测试对系统功能和稳定性的关键部分，并逐步扩大测试范围。
6. 可追溯性原则：测试需求、测试计划、测试用例等所有测试活动都需要有完整的文档记录，以便于追溯和复查。
7. 维护性原则：测试用例和测试工具需要易于维护和更新，以适应系统的演进和变化。
以上是ICT测试原理的概述，了解并遵循这些原则有助于进
行有效的ICT测试。
ict测试原理
ICT测试原理一、概述ICT测试（In-Circuit Testing）是一种常用的电子产品测试方法，它的原理基于电路板上的器件和连接的精密测量。
通过在电路板上插入探针进行测试，可以快速有效地检测电路板上的错误和缺陷。
本文将深入探讨ICT测试的原理、应用和优缺点。
二、ICT测试原理1. 测试工步ICT测试包括以下几个主要工步： - 测试点准备：指定要测试的电路节点。
- 探针接触：将测试探针接触到待测电路节点上。
- 测量信号：对电路节点施加合适的测试信号。
- 信号检测：检测测试信号的响应，并与预期值进行比较。
- 记录结果：记录测试结果，标记通过或不通过。
2. 测试流程ICT测试的基本流程如下： 1. 打开测试机座台，将待测电路板放置在测试机的夹具上。
2. 根据设计规范和测试需求，设置测试探针的位置和参数。
3. 启动测试机，探针自动进行位置校准和接触测试点。
4. 注入测试信号，如电流或电压，通过待测电路。
5. 测试机检测并记录测试点的响应值。
6. 分析测试结果，判断电路板是否通过测试。
7. 根据测试结果，记录不合格测试点，方便后续修复或改进。
3. 测试技术ICT测试使用了多种技术来确保测试的准确性和效率，包括： - 探针技术：测试机通过特殊设计的探针接触电路板，确保灵敏度和稳定性。
- 测试信号：测试机注入合适的信号到电路板，如直流电流、正弦波等。
- 测试设备：使用专业的ICT测试仪器，如测试机、探针卡等。
- 自动化工具：通过自动化工具来提高测试效率和减少人工干预。
三、ICT测试应用ICT测试在电子产品制造和维修中具有广泛的应用，主要包括以下方面：1. 产品制造在电子产品的制造过程中，ICT测试被用于确保电路板的质量和性能。
通过对电路板上的电子器件和连线进行全面测试，可以排除生产中的错误和缺陷，提高产品的可靠性和出货率。
2. 维修和故障排除对于已经生产的电子产品，ICT测试也是重要的维修和故障排除工具。
ict测试工作原理
六. 跳线测试（J）：
• 跳线是跨接印制板做连线用，只有通、断两种 情况.
• 测试其电阻阻值就能够判断好坏. 测试方法和测 试电阻是相同.
ict测试工作原理
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ICT测试工作原理
•
阻抗值
ict测试工作原理
屏幕显示
1 3 4
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ict测试工作原理
ict测试工作原理
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ICT测试工作原理
一．电阻测试（R）：
• 电阻是测试其阻值. • 工作原理：就是在电阻测试针上加一个电流，然
后测试这个电阻两端电压，利用欧姆定律：
R=U/I
ict测试工作原理
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ICT测试工作原理
依据欧姆定律算出被测电阻阻值.
备注：除并联有L或C时采取电压源外，其它电阻 测试均采取直流电流源
• 大容量（>3uf）电容测试用DC方法，即用直流 电压加在电容两端，充电流随时间或指数降低规 律，在测试时加一定延时时间
ICT测试工作原理
• 思索：
1. 为何大电容需要用DC信号源？
2. 若测试大电容采取直流电流源能够？
？
ict测试工作原理
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ICT测试工作原理
ict测试工作原理
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ICT测试工作原理
四. 二极管测试（D）：
• 二极管正向测试时，加一正向电流在二极管上， 二极管正向压降为0.7V(硅材料管)，假如加一反 向电流在二极管上，二极管压降会很大.
• 加载电流有3mA , 20mA或 10mA.
ict测试工作原理
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ICT测试工作原理
五.三极管测试（Q）：
ICT基本测试原理
ICT基本测试原理(FOR TR-518F)1. 电阻测试原理:1.1 固定电流源(constant Current)模式(mode0)对于不同的电阻值,ICT本身会自动限制一个适当的固定电流源做为测试的讯号源使用,如此才不会因使用都的选择不当,因而产生过高的电压而烧坏被测元件,帮其测试方式为:提供一个适当的固定电流源I,流经被测电阻R,再于被测电阻R两端,测量出Vr,由于Vr及I已知,利用Vr=IR公式,即可得知被测电阻R值.RANGE Current1欧姆~299.99欧姆 5mA300欧姆~2.99K欧姆 500uA3K欧姆~29.99K欧姆 50uA30K欧姆~299.99K欧姆 5uA300K欧姆~2.99M欧姆0.5uA3M欧姆~40M欧姆 0.1uA1.2 低固定电流源(Low constant Current)模式(mode1)该测试方法和上述固定电流源模式一样,只是在被测电阻于电路上若有并联(Parallel)着二极体(Diode)或IC保护二极体(IC Clamping Diode)时,对于该电阻两端测量电压值若超过0.5V至0.7V左右时,因二极体导电的关系,该电阻两端电压将被维持在0.5V~0.7V左右,固无法量测出真正的Vr值,为解决此问题,只要将原先的电流源降低一级即可.RANGE Current1欧姆~299.99欧姆500uA300欧姆~2.99K欧姆 50uA3K欧姆~29.99K欧姆 5uA30K欧姆~299.99K欧姆 0.5uA300K欧姆~2.99M欧姆0.1uA1.3 快速(High-Speed)测试模式(MODE2)假如被测电阻并联一个0.3uF以上的电容时,若使用上述固定电流源测试时,需要花费很长的时间,让电容充饱电荷,再去测量出Vr值,而得知R值,如此测试方法将增加ICT测试时间,为解决此问题,可以将固定DC 电流源改为0.2V DC固定电压源,直接接于被测电阻两端,如此电容将会在短暂时间内使其Ic=0,故电路上所有电流将流经电阻R.其测量方式为:提供一个0.2V DC电压源,当Ic=0时,再测试流经电阻两端的Ir,因为V=IrR,而V及Ir已知,即可得知电阻R的值.1.4 交流相位(AC Phase)测试模式(MODE3,MODE4,MODE5)由于电路设计关系,被测试电阻将会并联着电感等元件,对于此电阻值测量,若使用固定电流源方式测试,电阻值将会偏低而无法测量出真正的电阻值,故使用AC电压源,利用相位角度的领先,及落后方式而得知被测电阻值.故其测试方式为:提供一个适当频率的AC电压源V,同时在被测电阻两端测量出Iz,由于V=Iz*Zrl,因为V及Iz已知,故可得知Zrl,又因为R=Zrl*cosθ,而Zrl及cosθ已知,故即可得知被测电阻R值.SIGNAL RANGE(L) RANGE(R)1KHz 600uH~60H 5欧姆~300K欧姆10KHz 60uH~600mH 5欧姆~40K欧姆100KHz 6uH~6mH 5欧姆~4K欧姆2. 电容/电感测试原理:2.1 固定AC电压源(Constant AC Voltage)测试模式(MODE0,MODE1,MODE2,MODE3)对于不同阻抗的电容或电感,ICT本身会自动选择一个适当频率(frequency)的AC电压源作为测试使用,其频率计有:1KHz,10KHz,100KHz,1MHz,对于极小阻抗值的电容或电感将需要较高频率的AC电压源,再测量被测元件两端的电压源,由于V=Ic*Zc或V=Il*Zl,而V及Ic或Il已知,故得知Zc=1/2π*f*C或Zl=2πfL,又因f已知,故即可得知电容C或电感L值.Debug MODE Signal Source Capacitor Range Inductor Range0 1KHz 400pF~30uF 6mH~60H1 10KHz 40pF~4uF 600mH以下2 100KHz 1pF~40nF 6mH以下3 1MHz 1pF~300pF 1uH~60uHICT后續之發展前景在ICT沒有辦法改善現有缺陷之狀況下，几乎無法成為測試之主流。
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ICT在线测试原理摘要：本文介绍在线测试的基本知识和基本原理。
1 慨述1.1 定义在线测试，ICT，In-Circuit Test，是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。
它主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。
飞针ICT基本只进行静态的测试，优点是不需制作夹具，程序开发时间短。
针床式ICT可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，故障覆盖率高，但对每种单板需制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期长。
1.2 ICT的范围及特点检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。
能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。
它通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。
元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。
对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。
测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。
对故障的维修不需较多专业知识。
采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。
1。
3意义在线测试通常是生产中第一道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。
ICT测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。
因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。
ICT测试理论做一些简单介绍1基本测试方法1.1模拟器件测试利用运算放大器进行测试。
由“A”点“虚地”的概念有：∵Ix = Iref∴Rx = Vs/ V0*RrefVs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。
测量出V0，则Rx可求出。
若待测Rx为电容、电感，则Vs交流信号源，Rx为阻抗形式，同样可求出C或L。
1.2 隔离（Guarding）上面的测试方法是针对独立的器件，而实际电路上器件相互连接、相互影响，使Ix笽ref，测试时必须加以隔离（Guarding）。
隔离是在线测试的基本技术。
在上电路中，因R1、R2的连接分流，使Ix笽ref ，Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。
测试时，只要使G与F 点同电位，R2中无电流流过，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不变。
将G点接地，因F点虚地，两点电位相等，则可实现隔离。
实际实用时，通过一个隔离运算放大器使G与F等电位。
ICT测试仪可提供很多个隔离点，消除外围电路对测试的影响。
1.2 IC的测试对数字IC，采用Vector（向量）测试。
向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。
如:与非门的测试对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。
2 非向量测试随着现代制造技术的发展，超大规模集成电路的使用，编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间，如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。
SMT器件的大量应用，使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。
为此各公司非向量测试技术，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量测试技术。
2.1 DeltaScan模拟结测试技术DeltaScan利用几乎所有数字器件管脚和绝大多数混合信号器件引脚都有的静电放电保护或寄生二极管，对被测器件的独立引脚对进行简单的直流电流测试。
当某块板的电源被切断后，器件上任何两个管脚的等效电路如下图中所示。
1 在管脚A加一对地的负电压，电流Ia流过管脚A之正向偏压二极管。
测量流过管脚A的电流Ia。
2 保持管脚A的电压，在管脚B加一较高负电压，电流Ib流过管脚B之正向偏压二极管。
由于从管脚A 和管脚B至接地之共同基片电阻内的电流分享，电流Ia会减少。
3 再次测量流过管脚A的电流Ia。
如果当电压被加到管脚B时Ia没有变化（delta），则一定存在连接问题。
DeltaScan软件综合从该器件上许多可能的管脚对得到的测试结果，从而得出精确的故障诊断。
信号管脚、电源和接地管脚、基片都参与DeltaScan测试，这就意味着除管脚脱开之外，DeltaScan也可以检测出器件缺失、插反、焊线脱开等制造故障。
GenRad类式的测试称Junction Xpress。
其同样利用IC内的二极管特性，只是测试是通过测量二极管的频谱特性（二次谐波）来实现的。
DeltaScan技术不需附加夹具硬件，成为首推技术。
2.2 FrameScan电容藕合测试FrameScan利用电容藕合探测管脚的脱开。
每个器件上面有一个电容性探头，在某个管脚激励信号，电容性探头拾取信号。
如图所示：1 夹具上的多路开关板选择某个器件上的电容性探头。
2 测试仪内的模拟测试板（A TB）依次向每个被测管脚发出交流信号。
3 电容性探头采集并缓冲被测管脚上的交流信号。
4 A TB测量电容性探头拾取的交流信号。
如果某个管脚与电路板的连接是正确的，就会测到信号；如果该管脚脱开，则不会有信号。
GenRad类式的技术称Open Xpress。
原理类似。
此技术夹具需要传感器和其他硬件，测试成本稍高。
3 Boundary-Scan边界扫描技术ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。
但随着器件集成度增高，功能越来越强，封装越来越小，SMT元件的增多，多层板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一个节点放一根探针变得很困难，为增加测试点，使制造费用增高；同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难，开发周期延长。
为此，联合测试组织（JTAG）颁布了IEEE1149.1测试标准。
IEEE1149.1定义了一个扫描器件的几个重要特性。
首先定义了组成测试访问端口（TAP）的四（五〕个管脚：TDI、TDO、TCK、TMS，（TRST）。
测试方式选择（TMS）用来加载控制信息；其次定义了由TAP 控制器支持的几种不同测试模式，主要有外测试（EXTEST）、内测试（INTEST）、运行测试（RUNTEST）；最后提出了边界扫描语言（Boundary Scan Description Language），BSDL语言描述扫描器件的重要信息，它定义管脚为输入、输出和双向类型，定义了TAP的模式和指令集。
具有边界扫描的器件的每个引脚都和一个串行移位寄存器（SSR）的单元相接，称为扫描单元，扫描单元连在一起构成一个移位寄存器链，用来控制和检测器件引脚。
其特定的四个管脚用来完成测试任务。
将多个扫描器件的扫描链通过他们的TAP连在一起就形成一个连续的边界寄存器链，在链头加TAP信号就可控制和检测所有与链相连器件的管脚。
这样的虚拟接触代替了针床夹具对器件每个管脚的物理接触，虚拟访问代替实际物理访问，去掉大量的占用PCB板空间的测试焊盘，减少了PCB和夹具的制造费用。
作为一种测试策略，在对PCB板进行可测性设计时，可利用专门软件分析电路网点和具扫描功能的器件，决定怎样有效地放有限数量的测试点，而又不减低测试覆盖率，最经济的减少测试点和测试针。
边界扫描技术解决了无法增加测试点的困难，更重要的是它提供了一种简单而且快捷地产生测试图形的方法，利用软件工具可以将BSDL文件转换成测试图形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。
解决编写复杂测试库的困难。
用TAP访问口还可实现对如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在线编程（In-System Program或On Board Program）。
4 Nand-TreeNand-Tree是Inter公司发明的一种可测性设计技术。
在我司产品中，现只发现82371芯片内此设计。
描述其设计结构的有一一般程*.TR2的文件，我们可将此文件转换成测试向量。
ICT测试要做到故障定位准、测试稳定，与电路和PCB设计有很大关系。
原则上我们要求每一个电路网络点都有测试点。
电路设计要做到各个器件的状态进行隔离后，可互不影响。
对边界扫描、Nand-Tree的设计要安装可测性要求1. 电阻测试原理:1.1 固定电流源(constant Current)模式(mode0)对于不同的电阻值,ICT本身会自动限制一个适当的固定电流源做为测试的讯号源使用,如此才不会因使用都的选择不当,因而产生过高的电压而烧坏被测元件,帮其测试方式为:提供一个适当的固定电流源I,流经被测电阻R,再于被测电阻R两端,测量出Vr,由于Vr及I已知,利用Vr=IR公式,即可得知被测电阻R值.RANGE Current1欧姆~299.99欧姆5mA300欧姆~2.99K欧姆500uA3K欧姆~29.99K欧姆50uA30K欧姆~299.99K欧姆5uA300K欧姆~2.99M欧姆0.5uA3M欧姆~40M欧姆0.1uA1.2 低固定电流源(Low constant Current)模式(mode1)该测试方法和上述固定电流源模式一样,只是在被测电阻于电路上若有并联(Parallel)着二极体(Diode)或IC保护二极体(IC Clamping Diode)时,对于该电阻两端测量电压值若超过0.5V 至0.7V左右时,因二极体导电的关系,该电阻两端电压将被维持在0.5V~0.7V左右,固无法量测出真正的Vr值,为解决此问题,只要将原先的电流源降低一级即可.RANGE Current1欧姆~299.99欧姆500uA300欧姆~2.99K欧姆50uA3K欧姆~29.99K欧姆5uA30K欧姆~299.99K欧姆0.5uA300K欧姆~2.99M欧姆0.1uA1.3 快速(High-Speed)测试模式(MODE2)假如被测电阻并联一个0.3uF以上的电容时,若使用上述固定电流源测试时,需要花费很长的时间,让电容充饱电荷,再去测量出Vr值,而得知R值,如此测试方法将增加ICT测试时间,为解决此问题,可以将固定DC电流源改为0.2V DC固定电压源,直接接于被测电阻两端,如此电容将会在短暂时间内使其Ic=0,故电路上所有电流将流经电阻R.其测量方式为:提供一个0.2V DC电压源,当Ic=0时,再测试流经电阻两端的Ir,因为V=IrR,而V及Ir已知,即可得知电阻R的值.1.4 交流相位(AC Phase)测试模式(MODE3,MODE4,MODE5)由于电路设计关系,被测试电阻将会并联着电感等元件,对于此电阻值测量,若使用固定电流源方式测试,电阻值将会偏低而无法测量出真正的电阻值,故使用AC电压源,利用相位角度的领先,及落后方式而得知被测电阻值.故其测试方式为:提供一个适当频率的AC电压源V,同时在被测电阻两端测量出Iz,由于V=Iz*Zrl,因为V及Iz已知,故可得知Zrl,又因为R=Zrl*cosθ,而Zrl及cosθ已知,故即可得知被测电阻R值.SIGNAL RANGE(L) RANGE(R)1KHz 600uH~60H 5欧姆~300K欧姆10KHz 60uH~600mH 5欧姆~40K欧姆100KHz 6uH~6mH 5欧姆~4K欧姆2. 电容/电感测试原理:2.1 固定AC电压源(Constant AC V oltage)测试模式(MODE0,MODE1,MODE2,MODE3)对于不同阻抗的电容或电感,ICT本身会自动选择一个适当频率(frequency)的AC电压源作为测试使用,其频率计有:1KHz,10KHz,100KHz,1MHz,对于极小阻抗值的电容或电感将需要较高频率的AC电压源,再测量被测元件两端的电压源,由于V=Ic*Zc或V=Il*Zl,而V及Ic 或Il已知,故得知Zc=1/2π*f*C或Zl=2πfL,又因f已知,故即可得知电容C或电感L值. Debug MODE Signal Source Capacitor Range Inductor Range0 1KHz 400pF~30uF 6mH~60H1 10KHz 40pF~4uF 600mH以下2 100KHz 1pF~40nF 6mH以下3 1MHz 1pF~300pF 1uH~60uHICT的功能与作用一、ICT的通用功能：1.能够在短短的数秒钟内，全检出组装电路板上零件：电阻、电容、电感、电晶体、FET、LED,普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件，是否在我们设计的规格内运作。