插件元件剪脚成型加工标准分解
元器件引脚成形
元器件引脚成形、 元器件引脚成形、导线端头处 理
一、 引脚成形方法和技术要求
• 1．手工整形 手工整形工具主要有镊子和尖嘴钳， 基本步骤及如图所示。
导线和屏蔽线端头处理
导线的种类 常用连接导线有三类：单股线、多股 线和屏蔽线( 同轴电缆) ，其外形如图所示。
导线的种类 单股线 多股线 屏蔽线
图例
单股线与多股线的处理方法
单股线与多股线的处理步骤及如图所示。
处理步骤
剥除绝缘层
搪锡
端头处理
图示
屏蔽线端头的处理方法
步 骤 图 示 按需要剥除绝缘层
基本步骤
图 示
将引脚用镊子铆直
用尖嘴钳夹住引脚根部，逐个Fra bibliotek引脚弯曲根据整形的整体效果对折弯方向不一致的引 脚进行修整
3．引脚成形的技术要求
(1) 引脚成形后，元器件本身不能受伤，不 可以出现模印、压痕和裂纹。 (2) 引脚成形后，引脚直径的减小或变形 不可以超过原来的10% 。 (3) 若引脚上有焊点，则在焊点和元器件 之间不准有弯曲点，焊点到弯曲点之间应 保持2 mm 以上的间距。 (4) 通常各种元器件的引脚尺寸都有不同 的基本要求。
2.标记朝向 引脚成形、安装以后，元器件的标记朝向如图 所示。
标 记 朝 向
符合习惯 侧前方 朝上 第一色环位置 (由左到右) (由近到远)
图 解
3.引脚弯折处理 当安装、焊接固定元件时，为防止元件掉出来应折 弯引脚，并且要注意整形效果。具体操作如图3 所示。
• 4．安装时注意事宜 在安装时，不要用手直接触碰元器件 引脚和印制板上的焊盘。
元器件引脚的加工整形及安装的说明
元器件引脚的加工整形及安装的说明
元器件引脚的加工整形及安装是指在元器件生产过程中对引脚进行加工加工处理，并将元器件安装到电路板上的步骤。
1. 加工整形：
a. 引脚剪裁：根据元器件的设计要求，使用剪切机、剪刀或者引脚剪等工具将多余的引脚剪裁掉，使其符合需要的引脚数量。
b. 弯曲整形：对于某些引脚需要弯曲成特定角度或形状的元器件，使用弯曲机或专用工具将引脚弯曲到规定的形状。
c. 矫直：对于一些长时间存放或运输中发生弯曲的引脚，需进行矫直处理，通常通过手工或者辅助工具（比如矫直器）进行。
2. 安装：
a. 表面贴装（SMT）：将加工整形后的元器件安装到电路板的表面上，通过回流焊接或者波峰焊接的方式将引脚与焊盘连接。
b. 穿孔安装（TH）：将未加工或加工整形后的元器件引脚从电路板的底部穿过，再通过波峰焊接或者手工焊接将引脚与焊盘连接。
在元器件加工整形和安装过程中，需要注意以下几点：
- 引脚加工整形的准确性和一致性，确保引脚符合设计要求。
- 安装过程中避免元器件引脚弯曲过度、折断、损伤等情况的发生。
- 对于表面贴装元器件，要注意焊接温度和时间的控制，避免引脚没有正确焊接
到焊盘上或者焊接过度，引起焊接质量问题。
- 安装前要仔细检查元器件引脚是否完好无损，并清理引脚上可能存在的氧化物、油污等物质，确保良好的焊接连接。
总之，元器件引脚的加工整形和安装是保证元器件在电路板上正确连接并能正常工作的重要环节，需要遵循技术规范和操作要求进行。
DIP插件电子元件切脚作业规范
版 本页 数: 第1页 共1页產品型號切脚面板厚度BDQ)系列 3.10±0.05mm O系列 3.60±0.05mm 9W系列 4.88±0.05mm 7WB系列 4.88±0.05mm CEB系列 3.55±0.05mm B系列 2.85±0.05mm M系列 3.10±0.05mm A2系列 3.10±0.05mm IA2系列 3.10±0.05mm BA1系列 3.90±0.05mm A3系列 3.55±0.05mm A1系列3.20±0.05mm4.1±0.25mm 一﹑制作目的:为使我司之DIP系列产品切脚作业标准化,特制定此规范。
二﹑使用范围:适用于DIP系列产品切脚作业。
三﹑使用工具:切脚机﹑切脚面板﹑刀片﹑空压机﹑電子數顯卡尺四﹑技朮要求:1、 根据产品型号规格留取端子长度；2、 切脚须无毛边；3、 PIN脚长度无明显长短不一；4、 每批产品须做首件,首件之PIN长须用尺规确认OK后方可继续作业,所量尺规之规格必须与所切脚之产品对应；5、切脚面板﹑刀片、卡尺要定时保养，定时校验﹐如在使用过程中发现切脚面板磨损严重﹐或切脚后实际量测长度误差超出公差范围﹐须重新校验切脚面板；6、首件需检验确认切脚面板﹑刀片是否良好，生产作业人员每2个小时需自检切出的产品,若出现有毛刺、倒钩现象，及时反馈相关单位处理；7、对切脚面板的存放﹐良好面板不得与已损坏之面板放在同一处﹐损坏之面板应作报废处理﹐若未能及时作报废处理则需隔离存放﹐以免使用者在更换面板时误用损坏之面板﹐导致不良品产生。
五﹑DIP系列产品切脚面板规格如下:3.75±0.25mm 5.08±0.25mm 5.08±0.5mm 3.80±0.5mm 3.75±0.25mm 3.30±0.25mm 3.30±0.25mm DIP插件電子元件切脚作业规范核准： 審核： 制作：3.30±0.25mm 3.30±0.25mm 3.05±0.25mm 3.40±0.35mmPIN長。
插件焊接引脚切割标准
插件焊接引脚切割标准
插件焊接引脚切割是电子制造过程中的重要步骤，它可以确保插件在电路板上的准确连接和稳定性。
以下是插件焊接引脚切割的标准要求：
1. 长度一致性：在插件焊接引脚切割过程中，引脚的长度应该保持一致。
这可以通过使用专用的切割工具和适当的技术实现。
任何引脚过长或过短都可能会导致焊接不良或插件连接不牢固。
2. 平滑切割面：切割后的引脚应该有平滑的表面，不应有任何锋利或粗糙的边缘。
这可以确保插件在插入到电路板孔中时不会损坏焊盘或其他组件。
3. 不产生金属屑：在插件焊接引脚切割过程中，应该避免产生过多的金属屑。
金属屑可能会随着插入过程进入电路板，引起短路或其他故障。
因此，合适的切割工具和方法应该被使用，以最小化金属屑的生成。
4. 切割位置准确：引脚的切割位置应该精确无误。
这可以通过使用合适的切割模具或自动设备来实现。
任何位置偏差都可能导致插件引脚连接不良或不稳定。
5. 没有变形：插件焊接引脚在切割后不应该有任何变形。
变形的引脚可能导致插件无法插入到电路板的孔中，或者导致连接不牢固。
总而言之，插件焊接引脚切割是电子制造过程中关键的一步，应该遵守以上标准要求，以确保插件的稳定连接和良好的电子性能。
元器件引脚成形与切脚工艺、检验规程
元器件引脚成形与切脚工艺、检验工艺规程（手工插装元器件）1.目的1.1.1.1.本规程规定了手工插装电子元器件引脚成形与切脚应满足的工艺要求，以及引脚成形与切脚过程的检验程序。
2.适用范围2.1.1.1.本规程适用于产品分立电子元器件插装前的引脚成形与切脚，规定了元器件引脚成形与切脚的技术要求和质量保证措施，同时也可作为设计、生产、检验的依据。
3.适用人员3.1.1.1.本规程适用于产品生产的工艺人员、电子装联操作人员、质量检验人员等。
4.参考文件4.1.1.1.IPC-A-610D 《电子组件的可接受性》。
4.1.1.2.IPC J-STD-001D 《焊接的电气和电子组件要求》。
4.1.1.3.QJ 3171—2003 《航天电子电气产品元器件成形技术要求》。
4.1.1.4.QJ 165A—1995 《航天电子电气产品安装通用技术要求》。
4.1.1.5.ANSI/ESD S20.20-2007 《静电放电控制方案》。
5.名词/术语5.1.1.1.功能孔：PCB上用于电气连接的孔。
5.1.1.2.非功能孔：PCB上用于机械安装或固定的孔。
5.1.1.3.支撑孔（Supported Hole）：两层及多层PCB上的功能孔，孔壁上镀覆金属，俗称镀通孔。
5.1.1.4.非支撑孔（Unsupported Hole）：单层或双层PCB上的功能孔，孔壁上不镀覆金属，俗称非镀通孔。
5.1.1.5.淬火引脚（Tempered lead）：元器件的引脚经过淬火处理。
6.工艺元器件成形与切脚是整个PCBA生产的首要工序，成形与切脚的质量直接影响后续的产品生产。
6.1.工艺流程6.1.1.成形与切脚的工艺流程图工艺要求工艺流程说明根据元器件的封装、包装形式、本体以及引脚直径、成形类型、成形间距、印制板厚度、切脚长度以及元器件数量等确定成形与切脚的工具或模具，制定元器件成形与切脚明细表；元器件成形与切脚操作人员应按照设计、工艺文件要求对元器件的名称、型号、规格进行确认；根据明细表中的元器件特性及参数，选择元器件成形与切脚的顺序；依据成形顺序使元器件成形与切脚的尺寸调整更加容易控制；根据元器件首件的成形与切脚试验流程操作；首件成形与切脚检验完成后，将不合格的试样单独存放或处理；成形过程中要不定时的对工具或工装成形面的光滑度进行检查，确保成形质量；当元器件数量超过100个时，操作人员必须对最后成形与切脚的10个元器件按照试验检验项进行检验（7.1.2节）；成形与切脚后的一般性元器件密闭保存；静电敏感元器件使用防静电容器存放；湿敏元器件要干燥存储（详见元器件存储工艺规程）；图6-1元器件成形与切脚工艺流程6.1.2.首件成形与切脚试验6.1.2.1.成形与切脚试验时，要根据成形与切脚明细表的参数要求调整好工具或工装，按图6-2所示流程进行。
电子厂手工插件工艺标准
插装标准（4）
手工插件工艺标准—作业标准
• 组件 • 高压包完全插贴PCB,并且使卡扣完全卡入
PCB卡位 • 高频头完全插贴PCB,固定脚对角拧弯紧固,
与PCB相垂直 • 中频板、BBE板、图文板、立体声板等组
件，完全插贴PCB，并且使其与PCB相垂 直；直接插贴板面需点胶加固
插装标准（5）
手工插件工艺标准—工艺文件
• 工艺流程图 • 工序卡（作业指导书） • 人工插件排位表 • 过程控制图（锡炉工序） • 工程更改 • 工艺更改 • 仪器、设备、工装夹具点检要求
手工插件工艺标准—作业标准
• 手指要尽量避免与元件引脚、PCB板焊盘 直接接触
• 大元件（如高压包）或PCB板组件拿取时， 应拿住能支撑整个元件（或组件）重量的 位置，而不能抓住象引线之类的脆弱部位
• 轻拿轻放
元器件拿取要求
手工插件工艺标准—作业准
• 元件成型应尽量使用专用的成型设备或夹 具。
• 元件成型标准：引脚长度相等且与PCB板 孔距一致;元件两端长度约1.5MM,引脚长度 一般为4~6MM
元件成型要求
手工插件工艺标准—作业标准
• 电阻 1/2W及以下功率电阻插平贴板面； 1W及以上功率电阻需预先成型，插件高度 即为成型高度。
手工插件工艺标准—作业标准
• 导线 线头＜1MM，将导线和PCB的结合部用热 熔胶覆盖
• 其它如IC、变压器、开关、声表、插座等 元件均需插贴PCB
插装标准（6）
• 二极管 无磁环的二极管平贴PCB板插件 有磁环的二极管由磁环的高度决定 插装时需注意极性
插装标准（1）
手工插件工艺标准—作业标准
• 电容 • 磁介电容、绦纶电容、陶瓷滤波器自插料时
电子元器件插件工艺规范标准
. . . .. .6.2.2立式零件组装的方向与极性6.2.3卧式电子零组件插装高度与倾斜1000μF+++ J233 ●拒收状况<Reject Condition> 1.极性零件组装极性错误 <极性反> 。
2.无法辨识零件文字标示。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
1000μF++10μ 16● 332J允收状况<Accept Condition> 1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。
6.2.4立式电子零组件浮件6.2.5机构零件浮件6.2.6机构零件组装外观〔1 6.2.6机构零件组装外观〔26.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔零件脚与线路间距6.2.9元件本体斜度最佳: 元件本体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线完全平行,无斜度,如图: 可接受: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基板上的边框线斜度≤1.0mm,如图: 拒收: 元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度>1.0mm,如图:6.2.10元件引脚的紧张度最佳: 元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°<即引脚与元件主轴平行, 垂直于PCB板面>, 如图:可接受: 元件引脚与元件体主轴袒闪角Q<15°,如图:拒收: 元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15°.6.2.11元件引脚的电气保护在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护,则通常使用胶套,管或热缩管来保护电路最佳: 元件引脚弯曲部分有保护套,垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,如图:可接受: 保护套可起到防止短路作用, 引脚上无保护套时, 引脚所跨过的导体之间的距离B≥0.5mm, 如图:拒收: 保护套损坏或A>2.0mm时, 不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时, 或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:6.2.12元件间的距离最佳: 在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D≥2.0mm,如图:可接受: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件的距离最小D≥1.6mm, 如图:拒收: 在PCBA板上, 两个或以上踝露金属元件间的距离D<1.6mm, 如图:6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤最佳: 元件表面无任何损伤,且标记清晰可见,如图:可接受: 元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等,但未露出元件基本面或有效面,如图:拒收: 元件面受损并露出元件基本面或有效面积,如图:6.3.2元件引脚的损伤最佳: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:可接受: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:拒收: < 1 >元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图:< 2 >严重凹痕锯齿痕,导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:6.3.3IC元件的损伤最佳: IC 元件无任何损伤, 如图:可接受: 元件表面受损, 但未露密封的玻璃, 如图:拒收: 元件表面受损并露出密封的玻璃, 如图:6.3.4轴向元件损伤最佳: 元件表面无任何损伤,如图:可接受: 元件表面无明显损伤,元件金属成份无暴露,如图:拒收:< 1 >元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:< 2 > 对于玻璃封装元件,不允许出现小块玻璃脱落或损伤.6.4元件应力评估,进行插件作业时,需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。
引脚切筋成型工艺流程
引脚切筋成型工艺流程英文回答：The pin cutting and forming process for electronic components is an important step in the manufacturing of printed circuit boards (PCBs) and other electronic devices. This process involves cutting the pins of the components to the desired length and shaping them to fit the specific requirements of the PCB design. There are several methods and techniques used in the pin cutting and forming process, and I will discuss them in detail below.1. Cutting the pins:The first step in the pin cutting and forming processis to cut the pins of the components to the desired length. This can be done using various methods, such as using a shear cutter, a guillotine cutter, or a rotary cutting tool. The choice of method depends on the type of component and the desired precision of the cut. After cutting, the pinsare typically left with sharp edges, which need to befurther processed in the forming step.2. Forming the pins:Once the pins are cut to the desired length, they needto be shaped to fit the specific requirements of the PCB design. This can be done using different forming techniques, such as bending, crimping, or stamping. The choice of technique depends on the shape and size of the pins, aswell as the mechanical and electrical properties requiredfor the connection.Bending: This technique involves bending the pins at specific angles to fit the layout of the PCB. It can bedone manually using pliers or automated using specialized bending machines. The angle and radius of the bend are critical parameters that need to be controlled to ensure proper alignment and electrical connection.Crimping: Crimping is a technique used to create a secure connection between the pin and the PCB. It involvescompressing the pin onto the PCB pad using a crimping tool or machine. This creates a reliable mechanical andelectrical connection, especially for components withlarger pins.Stamping: Stamping is a technique used to shape the pins into specific forms, such as hooks or loops, to provide additional mechanical stability or electrical contact. This is often done using a stamping machine that applies pressure to the pins, shaping them into the desired form.After the pins are cut and formed, they are ready to be inserted into the PCB and soldered in place. The pincutting and forming process is crucial in ensuring the proper functioning and reliability of the electronic components and the overall electronic device.中文回答：电子元件的引脚切割和成型工艺是印刷电路板（PCB）和其他电子设备制造过程中的重要步骤。
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制定日期页码第1/10页1、目的：规范元件成型方式与尺寸，使之标准化作业。
2、适用范围：适用于茂硕科技元件成型工艺文件；如果客户有其它或高于此规范的特别要求，一律按客户要求执行。
3、职责：3.1 工艺拟制者负责按本规范操作。
3.2 工艺审核人员负责对规范进行对工艺的全面审核。
3.3工程部经理负责本规范在工艺拟制者中有效执行。
4、程序内容：4.1操作规范：4.1.1 收集和确认客户最新资料，文件（如：ENP的ECO，BOM线路图，元件位置图等），产品样板，空PCB板，元器件材料。
4.1.2 对客户资料，文件进行研究，并用通俗易懂的语言将其描述清楚。
4.1.3 对关键性的加工事项和图形示意图，材料加工要求需要进行仔细的研究和确认。
4.1.4 前加工易出错的工序要求特别注意，并加注到生产工艺中。
4.1.5 在成形过程中，除特殊情况下，手工持取元器件一般是持取元器件本体，禁止持取元器件引线，以防止污染元器件引线，从而引起焊接不良。
4.1.6 对于电阻、二极体、电容等非功率半导体元器件，其本体一般没有金属散热器，可以直接持取本体；对于功率半导体元器件如IC，手工持取本体时，禁止触摸其散热面，以免影响散热材料的涂敷或装配。
4.2 工艺制作软件统一用EXCEL2000。
4.3 工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准，元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间（W），在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后深处的高度为L（mm），如各项目对于元件管脚伸出长度由特别要求时，以客户的要求为准。
元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种，元件成型管脚长度分为三种：修订修订内容修订日期制定审核核准次1制定日期页码第2/10页（1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）（2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）（3）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）+元件本体高度（b）4.4 元件成型尺寸标注和要求，必须要充分考虑到生产线操作的可行性，另外对于元件本体损伤的可能性也加以充分考虑，确保加工出来的元件符合IPC-A-610C的标准和客户的要求。
4.4.1 对于所有引线成型元件（立式和卧式）成型都适用，又哦成型的安全距离和空间：a(图中用L表示)元件直径（D）或厚度（T），注意以下要求：当元件直径（D）或厚度（T）≤0.8mm时，内曲线半径（R）为：R=1D当元件直径（D）或厚度（T）0.8mm< D或T<1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=1.5D 当元件直径（D）或厚度（T）≥1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=2D当设定成型尺寸时，必须要充分考虑上述的成型尺寸要求，避免元件脚变形或是元件本体开裂损伤，对于手工加工或是极其加工安全尺寸要求也不会一致，需要根据实际情况而定。
4.2.2 额定功率<1W的普通电阻，要求电阻本体平贴于PCB板面，电阻两引脚间距对应于PCB板两焊间距（L），PCB板厚（T），卧式成型标准。
成型尺寸：项目允收范围A 85°< a < 95°L1、L2 L1、L2为1.0mm以上L 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）制定日期页码第3/10页成型方式：手工或机器整形（如下图）手工成型时注意手只能持住元件引脚弯折，而非本体机器成型4.4.3对额定功率≥1Ｗ的普通电阻，或额定功率<1W的立式成型的普通电阻，要本体底部高于PCB板面1-6mm(h),电阻两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。
成型尺寸：项目允收范围X 1.0mm < x<3.0mm(手工)4.0mm <x<5.0mm(机器)A 25°< a <35°L 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）制定日期页码第4/10页成型方式：1、手工整形（如下图）手工成型2、机器成形制定日期页码第5/10页机器成型4.4.4 对于水泥电阻，要求电阻本体的底部抬高于PCB板面2.55~3.5mm，电阻两引脚间对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。
成型尺寸：项目允收范围X X>2mmL 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）4.4.5 对于压敏电阻、热敏电阻，对于类似瓷介电容外形的电阻元件，要求成型从距离管脚包皮处1-2MM开始成型，电阻和电容两引脚间距对应于PCB板焊盘间距（L），PCB板厚（T）。
成型尺寸：项目允收范围X 1mm < x <2mmL 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）制定日期页码第6/10页4.4.6 对于额定功率<1Ｗ的稳压二极管，或者是额定电流<1A的其它各种二极管，二极管两引脚对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。
成型尺寸：项目允收范围A 85°< a < 95°L1、L2 1.0mm < L1、L2< 3mmL 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）制定日期页码第7/10页4.4.7 对于额定功率≥Ｗ的稳压二极管，或者是额定电流≥A的其它各种二极管，或者额定功率<1Ｗ的稳压二极管和额定电流<1A的其它各种二极管，要求立式成型，要求二极管本体的底部抬高于PCB板面1-4mm,二极管两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距（L），PCB板厚（T）。
成型尺寸：项目允收范围X 2.0mm < x < 3.0mm(手工) 4.0mm < x < 5.0mmL 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）4.4.8 发光二极管需根据产品类型，LED封装形式来定，详细内容见抬高和特殊要求汇总表LED两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距。
4.4.9 独石电容、瓷片电容、金膜电容、钽电容、铝电解电容均要求插装到底，平贴PCB 板，（卧式安装例外），元件两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距。
制定日期页码第8/10页4.4.10 小功率三机关成型时要求三极管本体底部抬高于PCB板元件面3-4mm，三极管引脚间距对应于PCB板两焊盘间距。
4.4.11 自带散热器的大功率三极管、电压调整器为立式安装时，要求将元件引脚细的一段完全插入焊盘通孔内。
4.4.12 晶体为立式安装时，要求晶体外壳不能触及PCB板上非接地的铜箔、走线等，否则需加绝缘垫片隔离。
晶体为卧式安装时，需加镀铜线进行固定（补焊工段将晶体外壳同镀锡线焊接在一起，补焊时应避开晶体外壳上的字符）。
4.4.13 散热器上固定大功率元件时，要求元件同散热器之间有薄薄的一层导热胶，用螺钉+弹垫+螺母将元件和散热器进行紧固。
元件同散热器装配要求端正，不许有歪斜现象。
4.4.14 插件式的保险管、保险管座需要在插件前进行组装。
将一保险套在两保险管座中，两保险管座尽量保持在同一方向、同一平面上，保险管上有字符的一面朝上。
4.4.15 对于其它需要对引脚长度进行成型加工的元件，元件两引脚间距对应于PCB板间两焊距。
前加工元件成型抬高和特殊要求汇总表：元件大类型元件小类型及规格描述元件本体抬高于PCB板尺寸或其它要求（mm）备注电阻额定功率<1W的普通电阻平贴于PCB板面1-6mm 额定功率≥1W的普通电阻抬高于PCB板面1-6mm水泥电阻抬高于PCB板面2.5-3.5mm压敏电阻、热敏电阻等外形类似瓷介电容的电阻元件有安全距离，要求从距离管脚皮处1-2mm处开始成型电容独石电容、瓷介电容、金膜电容、钽电容、铝电解电容等平贴于PCB板,插装到底（卧式除外）二极管额定功率<1W左右的稳压二极管（卧式成型）抬高于PCB板面1-2mm 额定电流<1A的其它各种二极管（卧式成型）抬高于PCB板面1-2mm 额定功率≥1W左右的稳压二极管抬高于PCB板面1-4mm 额定电流>1A的其它各种二极管抬高于PCB板面1-4mm制定日期页码第9/10页额定功率<1W的稳压二极管（立式成型）抬高于PCB板面1-4mm额定电流<1A的其它各种二极管（立式成型）抬高于PCB板面1-4mmLED长度为5mm的圆体封装抬高于PCB板面9-10mm三极管小功率三极管抬高于PCB板面3-4mm 自带无散热器的大功率三极管，电压调整器为立式安装元件引脚细的一段完全插入焊盘通孔内IC DIP IC 两排引脚间距等同于PCB 板对应于两焊盘间距晶体晶振（立式安装）要求晶体外壳不触及PCB 板非接地的铜箔、走线等大功率元件散热器上固定大功率元件要求元件同散热器之间涂有薄薄的一层导热胶，用螺钉+弹垫（+螺母）将元件和散热器进行紧固保险管插件式的保险金、保险管座需要在插件前进行安装将一保险套在两保险管座中，两保险管座尽量保持在同一方向、同一平面上，保险管上有字符的一面朝上一般情况下，不需成型的材料拨动开关、SOICIC、插座、继电器等标准件两排引脚间距等同于PCB板对应于两焊盘间距5、前加工工艺的注意事项要求：5.1 应做互检要求，（一般是检查材料有无错料、混料、丝印不符、元件破损不良）。
5.2 明确加工先后顺序，首先做什么，最后干什么，逻辑思维强，使操作者能在最短的时间内完成，并且要保证品质要求。
必须注明元件丝印或外观图，注意元件的尺寸范围与误差范围的区别，如0.3-4.0mm与3.5±0.5mm区别。
必须使用后者中心值加误差范围的方式来表述元件的尺寸工艺品，用±来表示（如 3.5±0.5mm），保证加工的一致性。
5.3 对于同一种元件多个配量且有不同种成型方式，加工要求必须在一个工位中完成，并且注明不同成形示意图和零件位置。
5.4 元件外观相同而型号不同的元件要分开加工，并自检材料型号与丝印是否正确；对无极性元件，要按照（IPC-A-610标准）字符朝上，或按PCB板丝印方向加工。
制定日期页码第10/10页5.5 元件成型必须考虑PCB板的厚度，例要求插机后的管脚长为 1.5±0.5mm，如果工艺的剪脚尺寸要求为 3.5±0.5mm，而实际的PCB板厚度为1.5mm插机后的管脚长就可能为 2.5mm。