微电子所极低功耗系统级芯片研发取得新成果
上海微电子研究所
上海微电子研究所
上海微电子研究所是一家专注于微电子领域研究的机构，位于上海市杨浦区。
成立于2005年，是上海市重点支持的高技术
企业之一。
研究所致力于微电子技术和器件的研发与应用，为国内外客户提供高品质的技术服务和解决方案。
上海微电子研究所拥有一支由来自国内外知名大学和研究机构的优秀科研人员组成的团队。
他们在微电子领域具有丰富的研究和开发经验，拥有国内外领先的技术水平。
团队成员之间密切合作，共同推动研究所的科研工作和项目进展。
研究所的研究方向主要包括：CMOS器件与工艺、集成电路
设计与系统、微机电系统（MEMS）、生物电子学等。
研究所拥有完善的实验室设备和平台，包括先进的制程设备和测试设备，能够支持从器件设计、工艺制程到芯片测试的全过程研发。
研究所还与国内外众多高校和企业建立了合作关系，共同开展技术研发和项目合作。
除了科研研发，上海微电子研究所还积极参与行业交流和学术会议，与国内外同行交流经验、分享成果。
研究所的成果得到了业界的广泛认可，已经获得多项国家和地方科研项目的支持。
研究所还与行业内的知名企业合作，共同开展产品研发和市场推广。
上海微电子研究所秉承“创新、合作、服务”的理念，不断提升技术水平和能力，为客户提供一流的技术服务和解决方案。
研
究所将继续致力于微电子领域的研究与创新，为国家信息产业的发展贡献力量。
中国首次自主研发芯片量产成功中国科技自主创新的新进展
中国首次自主研发芯片量产成功中国科技自主创新的新进展中国首次自主研发芯片量产成功——中国科技自主创新的新进展中国科技界近日迎来了一个重要的突破性进展，中国首次自主研发的芯片成功实现了量产。
这一消息引起了广泛的关注和热议，被视为中国科技自主创新道路上的里程碑事件。
这一成就不仅代表了中国芯片产业的崛起，也彰显了中国科技实力的提升。
随着经济的快速发展和对科技创新的高度重视，中国在过去几年里，加大了对芯片研发领域的投入。
芯片作为现代科技领域的核心，对于信息科技产业和国家安全具有重要意义。
然而，在过去的发展历程中，中国一直依赖进口芯片，自主创新的难度非常大。
面对这一局面，中国政府和企业纷纷加大了对芯片领域的投入和研发力度。
经过多年的努力，中国科技界终于取得了令人瞩目的突破。
中国首次自主研发的芯片成功实现了量产，填补了国内芯片产业的空白。
这一芯片的成功研发和量产，不仅为中国科技界带来了无尽的荣耀，更是中国科技自主创新的一个重要里程碑。
中国的芯片研发团队通过不断的努力和自主创新，克服了众多技术难题。
他们在设计、制造和测试芯片的全过程中，严格控制每个环节，确保芯片的质量和稳定性。
这一成功的经验将极大地促进中国芯片产业的发展，并推动中国科技界的全面进步。
中国自主研发芯片的成功实现，将对中国经济产生深远的影响。
首先，中国的芯片产业将逐步摆脱对国外进口芯片的依赖，保障了国家信息安全的重要领域。
其次，成功量产的芯片将有效提高中国科技产品的竞争力，扩大中国在国际市场的话语权和影响力。
此外，芯片产业的发展也将带动相关产业的繁荣，助力中国经济的可持续增长。
虽然中国的芯片产业已经取得了重要突破，但仍然面临着诸多挑战。
与国际领先芯片企业相比，中国芯片产业在技术和市场竞争上仍有差距。
因此，中国科技界需要进一步加大对芯片产业的投入和研发力度，培养更多高素质的人才，在开放合作的基础上，积极引进和吸收国际先进技术和经验。
中国首次自主研发芯片成功量产的里程碑事件，标志着中国科技自主创新能力的提升和芯片产业的崛起。
中国科学院上海微系统与信息技术研究所申报
H. M. Wang, X. M.
S. J. Tang
是
Liu, X. H. Zhou, F. Q. Huang, X. S. Chen, T. Yu, F. Ding, X. M. Xie*
Xie
and M. H. Jiang
6
， ， Synthesis of large single-crystal hexagonal boron nitride grains on 2015 6 Cu-Ni alloy/ Nature Communications/ G. Y. Lu, T. R. Wu, Q. H. Yuan,
石墨烯等温析出的新生长机理，通过局部碳源控制，在国际上首次研制成功 1.5 英寸石墨烯 单晶晶圆。通过单核控制制备石墨烯单晶晶圆被认为是三维硅单晶技术在二维材料中的再 现，对于推动石墨烯在微电子领域的应用具有重要意义，研究成果发表在《自然·材料》 上。中国科学院成会明院士评价该项工作为“2016 年中国高质量石墨烯制备方面两项最重 要成果之一”。 2. 率先开展六方氮化硼（h-BN）表面石墨烯直接生长研究，并在石墨烯气相催化生长与 h-BN 制备研究取得重要进展。国际上首次实现 h-BN 表面高质量石墨烯晶畴 CVD 生长，并揭示 石墨烯形核、取向、气相催化相关机理；获得极高电学质量的 CVD 石墨烯，室温霍尔迁移 率超过 20000 cm2/Vs。同时，在国际上首次通过在铜衬底中固溶镍，成功制备出高质量单 层h-BN单晶畴。相关成果两次发表在《自然·通讯》上，获得包括诺贝尔奖获得者A. K. Geim 教授、碳纳米管的发现者 S. Iijima 教授等知名学者以及多篇综述性论文的点名图文引用和高 度评价。 3. 在国际上首次报道半导体锗衬底上的石墨烯 CVD 生长，并发现台阶辅助成核限制的石墨烯 取向生长机理。利用锗衬底的催化能力和特殊的石墨烯取向锁定作用，本项目率先实现并 报道锗晶圆上高质量石墨烯晶圆制备，引起韩国三星等知名研究机构跟踪研究，被 Chem. Soc. Rev.等知名综述期刊多次点名引用。 二、知识产权情况 本项目成果发表的 8 篇代表性论文（包括《自然·材料》1 篇，《自然·通讯》2 篇），共被他 引 720 次，其中 SCI 他引 677 次。获得包括《科学》等著名刊物的多次引用，《自然·材料》新 闻和观点栏目予以专文报道。获邀在重要国际学术会议上做邀请报告 20 余次，获授权专利 17 项（国内授权 10 项，国外授权 7 项）。项目组成员获国家自然科学基金委员会优秀青年基金、 中组部“万人计划”青年拔尖人才、上海市“领军人才”、上海市“青年科技启明星（A 类）”和上海 市“青年拔尖人才”等项目资助。
中国科学院微电子研究所
微电子设备技术研究室招聘信息
/zkyzpzq/news.asp?id=1093
有意应聘者请填写《中国科学院微电子研究所岗位申请表》，或直接发送邮箱Email:hr@务必注明应聘的部门及岗位名称。
（四）、微波器件与集成电路研究室
该研究室是国内最早开展化合物半导体器件和电路研究的单位之一，目前的主要研究方向包括：GaAs基和InP基微波毫米波半导体器件和电路研制、微波大功率GaN基器件和电路研究、微波单片集成电路设计和测试技术、超高频数模混合电路研究、微波混合电路和模块、光电器件与高密度集成技术。研究室下设"4英寸化合物半导体工艺线"、"微波单片集成电路（MMIC）设计和测试"、"微波模块研究"、"光电模块研究"四个科研平台。
射频集成电路研究室招聘信息
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（十一）、射频集成电路研究室
（一）、硅器件与集成技术研究室
该研究室面向半导体硅基器件及集成电路研究，以超大规模集成电路设计技术和产品研制为主。目前致力于SOI集成电路、功率器件的设计、产品研制、测试及可靠性等技术研究。
中国科学院上海微系统所-研发成果
中科院上海微系统与信息技术研究所最新科技成果汇编1.项目名称: 12英寸大硅片研制成功1)成果简介：上海微系统所发起设立的上海新昇半导体科技有限公司采用直拉单晶法成功地拉制出第一根大产率的300 mm硅晶棒,并于11月亮相2016上海工博会，表明300毫米硅片研发线（产能1万片/月）贯通。
2)推广转化：对完善上海的硅材料布局、为我国深亚微米极大规模集成电路产业的发展奠定坚实的衬底基础，未来将有效地形成以硅产业投资公司为旗舰，新傲科技SOI晶圆材料、新昇半导体12英寸大硅片、若干海外控股或参股企业为成员的“航母编队”，在上海建设具有全球影响力的集成电路硅材料产业基地。
3)相关技术或产品/样品图片材料2.项目名称: 窄带物联网技术（NB-IoT）在智慧燃气中的应用研究----智能抄表实践与验证1)成果简介：为解决人工抄表入户难、工作效率低、及时性差等难题，研发了基于NB-IoT的智慧燃气终端模块和第三方检测平台，实现对燃气表具的计量数据实时采集，为建设大数据信息化的智慧燃气奠定了基础。
成果包含两个部分：（1）基于窄带物联网（NB-IoT）的智慧燃气终端模块（2）基于窄带物联网NB-IoT的燃气行业第三方检测平台。
与目前传输技术相比，本终端模块利用商用网络，实现低功耗数据上传，使用寿命可达10年以上（目前其他技术只有5~6年），达到国际先进水平。
3、国内首创，建立了燃气行业第三方检测平台，为上海智慧燃气表具的市场规范准入提供有效的、公平的检测手段。
该平台具有完全的自主知识产权，达到国际先进水平。
2)推广转化：从社会效益看，NB-IoT技术有望成为传统燃气行业智能化产业升级的重要抓手。
降低燃气表日常使用中的用电等成本，降低家庭燃气系统故障带来的风险，将会极大的提高人民群众在智能城市生活中所感受到的幸福感和便利性；而对于燃气企业而言，有助于燃气企业从传统公共事业部门转换角色，成为智能城市信息化时代的引领者，是确保燃气企业紧跟甚至引领智慧城市发展的重要一步。
微电子所在高可靠技术领域取得突破性进展
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技术前沿
微电子所在高可靠技术领域
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中芯国际采用低功耗Silicon Realization技术构建其65纳米参考流程
中芯国际采用低功耗Silicon Realization技术构建其65纳
米参考流程
章从福
【期刊名称】《半导体信息》
【年(卷),期】2010(000)006
【摘要】中国领先的晶圆厂表示通过Cadence的Silicon
【总页数】2页(P29-30)
【作者】章从福
【作者单位】
【正文语种】中文
【中图分类】F426.63
【相关文献】
1.SiliconBlue 为超低功耗手持装置提供创新FPGA技术——业界首个以65纳米低功耗工艺生产的非易失性FPGA [J],
2.中芯国际采用低功耗Silicon Realization技术构建其65纳米参考流程 [J],
3.中芯国际采用低功耗Silicon Realization技术构建其65nm参考流程 [J],
4.Cadence、中芯国际（SMIC）共同推出用于65纳米的低功耗解决方案 [J],
5.CADENCE与UMC合作推出基于CPF的65纳米低功耗参考设计流程 [J],因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
微电子行业集成电路技术取得新成果
微电子行业集成电路技术取得新成果近年来，随着科技的快速发展，微电子行业正迎来一系列突破性的成果。
其中，集成电路技术作为微电子行业的核心领域，在新一轮技术革命中取得了重要进展。
本文将对微电子行业集成电路技术取得的新成果进行介绍和分析。
一、背景和概述集成电路技术是微电子行业的重要组成部分，它将大量的电子元器件集成在单个芯片上。
这些电子元器件包括晶体管、电容、电阻等，通过精密的制程技术进行设计、制造和测试。
通过集成电路技术，可以使电子设备更小巧、更高效，从而推动了信息技术和通信产业的飞速发展。
二、新成果及其应用在集成电路技术的发展中，最新的成果主要体现在以下几个方面：1.超大规模集成电路（VLSI）：VLSI技术是集成电路设计与制造的核心技术之一。
它将数百万甚至上亿个晶体管集成到单个芯片上，实现了更高的集成度和性能。
当前，VLSI技术已广泛应用于计算机、通信、汽车等领域，极大地推动了现代科技的进步。
2.三维集成电路（3DIC）：传统的集成电路在平面上布置电子元器件，而3DIC技术则将其延伸到垂直方向。
通过多层堆叠，可以在相同面积上实现更高的集成度，提高电路性能和功耗控制能力。
3DIC技术在高性能计算、人工智能等领域具有广阔的应用前景。
3.低功耗集成电路（Low Power IC）：在移动设备蓬勃发展的背景下，低功耗集成电路成为一个重要的研究方向。
通过优化电路设计、降低工作电压和改进制程工艺，低功耗集成电路能够实现更长的电池寿命和更低的能耗指标。
这种技术广泛应用于智能手机、智能穿戴设备等移动终端产品。
4.新材料和新工艺：随着微电子行业的发展，越来越多的新材料和新工艺被引入到集成电路制造过程中。
例如，氮化镓材料在高功率应用中具有优势，新一代工艺技术如极紫外光刻（EUV）等也逐渐成为行业的研究热点。
这些新材料和新工艺的引入，为集成电路的性能提升和功能拓展提供了新的可能性。
三、影响和前景微电子行业集成电路技术取得的新成果，对整个社会和经济有着积极的影响和巨大的潜力。
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微电子所极低功耗系统级芯片研发取得新成果
便携式医疗电子产品主要是指植入式、口服式、穿戴式的生理参数检测和仿生系统等电子产品，系统级SoC(SystemonChip)芯片作为这类产品的核心元器件，通常由信号采集、模数转换、信号处理、射频模块和电源管理等关键电路构成。
SoC 芯片一般使用微小型电池供电，使得产品性能和连续工作时间受到严重影响。
当前，极低功耗成为推广便携式医疗电子产品应用的主要技术挑战。
近日，中科院微电子研究所在“极低功耗系统级芯片”研发中取得重要突破。
在专用集成电路与系统研究室主任黑勇研究员的规划指导下，由陈黎明博士带领的项目组围绕863课题“面向医用集成电路的极低功耗数字信号处理器及电路实现关键技术研究”，对系统级芯片的极低功耗技术展开研究。
在本课题中成功研发了一款高性能的音频信号处理器FlexEngine。
FlexEngine为16bitASIP结构，采用5~7级流水线，使用双哈佛存储结构，针对语音处理应用扩展蝶形算子，卷积，开方，除法等专用加速指令，可以根据不同的音频应用环境，定制个性化的音频修复功能。
主要实现了音频多通道分离、听力补偿、噪声消除、反馈回声消除等核心音频处理功能。
该平台在5MHz的频率下，能够满足语音信号实时处理的需求，功耗仅为600μW。
基于以上成果，该项目组正在研究一种全新的异构多核音频信号处理平台：以FlexEngine为主控核心，通过高效的片上互连机制，集成多个可配置的AS IC 语音功能节点。
该平台提供一种灵活、通用的音频应用开发环境，其先进的硬件架构实现了性能、功耗、灵活性和成本的最优化折中。
目前，该项目组已突破系统级芯片极低功耗的关键技术，研发的语音处理平台性能和功耗指标均达到业内要求，为进一步开展更高性能、更低功耗的音频处理器研发和产业化奠定良好的基础。