常用半导体基础知识
半导体的基本知识

第1章 半导体的基本知识1.1 半导体及PN 结半导体器件是20世纪中期开始发展起来的,具有体积小、重量轻、使用寿命长、可靠性高、输入功率小和功率转换效率高等优点,因而在现代电子技术中得到广泛的应用。
半导体器件是构成电子电路的基础。
半导体器件和电阻、电容、电感等器件连接起来,可以组成各种电子电路。
顾名思义,半导体器件都是由半导体材料制成的,就必须对半导体材料的特点有一定的了解。
1.1.1 半导体的基本特性在自然界中存在着许多不同的物质,根据其导电性能的不同大体可分为导体、绝缘体和半导体三大类。
通常将很容易导电、电阻率小于410-Ω•cm 的物质,称为导体,例如铜、铝、银等金属材料;将很难导电、电阻率大于1010Ω•cm 的物质,称为绝缘体,例如塑料、橡胶、陶瓷等材料;将导电能力介于导体和绝缘体之间、电阻率在410-Ω•cm ~1010Ω•cm 范围内的物质,称为半导体。
常用的半导体材料是硅(Si)和锗(Ge)。
用半导体材料制作电子元器件,不是因为它的导电能力介于导体和绝缘体之间,而是由于其导电能力会随着温度的变化、光照或掺入杂质的多少发生显著的变化,这就是半导体不同于导体的特殊性质。
1、热敏性所谓热敏性就是半导体的导电能力随着温度的升高而迅速增加。
半导体的电阻率对温度的变化十分敏感。
例如纯净的锗从20℃升高到30℃时,它的电阻率几乎减小为原来的1/2。
而一般的金属导体的电阻率则变化较小,比如铜,当温度同样升高10℃时,它的电阻率几乎不变。
2、光敏性半导体的导电能力随光照的变化有显著改变的特性叫做光敏性。
一种硫化铜薄膜在暗处其电阻为几十兆欧姆,受光照后,电阻可以下降到几十千欧姆,只有原来的1%。
自动控制中用的光电二极管和光敏电阻,就是利用光敏特性制成的。
而金属导体在阳光下或在暗处其电阻率一般没有什么变化。
3、杂敏性所谓杂敏性就是半导体的导电能力因掺入适量杂质而发生很大的变化。
在半导体硅中,只要掺入亿分之一的硼,电阻率就会下降到原来的几万分之—。
半导体基础知识

第一章、半导体器件
1、为什么将自然界导电性能中等的半导体材料制成本征半导体,导电性能极差,又将其掺杂,改善导电性能?
制成本征半导体是为了讲自然界中的半导体材料进行提纯,然后人工掺杂,通过控制掺杂的浓度就可以控制半导体的导电性,以达到人们的需求
2、为什么半导体器件的温度稳定性差?是多子还是少子是影响温度稳定性的主要因素?
导致半导体性能温度稳定性差的主要原因有二:β
(1)禁带宽度与温度有关(一般,随着温度的升高而变窄);(2)少数载流子浓度与温度有关(随着温度的升高而指数式增加)。
多子。
3、为什么半导体器件有最高工作频率?
这是因为半导体器件的主要组成单元是PN结,PN结的显著特征是单向导电性,因为PN结的反向截止区是由耗尽层变宽导致截止,而这个过程是需要一定的时间的,如果频率太高导致时间周期小于截止时间就可能造成PN结失去单向导电性,导致半导体器件不能正常工作,所以半导体器件有最高工作频率的限制。
4、整流,是指将交流电变换为直流电称为AC/DC变换,这正变换的功率流向是由电源传向负载,称之为整流。
5、为什么基极开路集电极回路会有穿透电流?
虽然集电结是反偏的,虽然基极是开路的,但是,晶体管芯,是块半导体材料。
半导体材料,又不是绝缘体,加上电压,就有微弱的电流,这很正常。
从集电区向基区出现的“反向饱和电流Icbo”,在基极没有出路,就流向发射极了。
这一流动,就形成了一个Ib。
这个Ib,就引出了一个贝塔倍的Ic; 这个Ib和Ic之和,就是穿透电流Iceo,等于(1+贝塔)Icbo。
6、
展开。
半导体的基本知识

半导体的基本知识半导体是一种电导率介于导体和绝缘体之间的材料。
半导体的电性质可以通过施加电场或光照来改变,这使得半导体在电子学和光电子学等领域有广泛的应用。
以下是关于半导体的一些基本知识:1. 基本概念:导体、绝缘体和半导体:导体(Conductor):电导率很高,电子容易通过的材料,如金属。
绝缘体(Insulator):电导率很低,电子很难通过的材料,如橡胶、玻璃。
半导体(Semiconductor):电导率介于导体和绝缘体之间的材料,如硅、锗。
2. 晶体结构:半导体通常以晶体结构存在,常见的半导体材料有硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)等。
3. 电子能带:价带和导带:半导体中的电子能带分为价带和导带。
电子在价带中,但在施加电场或光照的作用下,电子可以跃迁到导带中,形成电流。
能隙:价带和导带之间的能量差称为能隙。
半导体的能隙通常较小,这使得它在室温下就能够被外部能量激发。
4. 本征半导体和杂质半导体:本征半导体:纯净的半导体材料,如纯硅。
杂质半导体:在半导体中引入少量杂质(掺杂)以改变其导电性质。
掺入五价元素(如磷、砷)形成n型半导体,而掺入三价元素(如硼、铝)形成p型半导体。
5. p-n 结:p-n 结:将p型半导体和n型半导体通过特定工艺连接在一起形成p-n 结。
这是许多半导体器件的基础,如二极管和晶体管。
6. 半导体器件:二极管(Diode):由p-n 结构构成,具有整流特性。
晶体管(Transistor):由多个p-n 结构组成,可以放大和控制电流。
集成电路(Integrated Circuit,IC):在半导体上制造出许多微小的电子器件,形成集成电路,实现多种功能。
7. 半导体的应用:电子学:微电子器件、逻辑电路、存储器件等。
光电子学:光电二极管、激光二极管等。
太阳能电池:利用半导体材料的光伏效应。
这些是半导体的一些基本知识,半导体技术的不断发展推动了现代电子、通信和计算机等领域的快速进步。
半导体器件的基础知识

向电压—V(BR)CBO。 当集电极开路时,发射极与基极之间所能承受的最高反
向电压—V(BR)EBO。
精选课件
28
1.2 半导体三极管
③ 集电极最大允许耗散功率 PCM 在三极管因温度升高而引起的参数变化不超过允许值时, 集电极所消耗的最大功率称集电极最大允许耗散功率。
三极管应工作在三极 管最大损耗曲线图中的安 全工作区。三极管最大损 耗曲线如图所示。
热击穿:若反向电流增大并超过允许值,会使 PN 结烧 坏,称为热击穿。
结电容:PN 结存在着电容,该电容为 PN 结的结电容。
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5
1.1 半导体二极管
1.1.3 半导体二极管
1.半导体二极管的结构和符号 利用 PN 结的单向导电性,可以用来制造一种半导体器 件 —— 半导体二极管。 电路符号如图所示。
将两个 NPN 管接入判断 三极管 C 脚和 E 脚的测试电 路,如图所示,万用表显示阻
值小的管子的 值大。
4.判断三极管 ICEO 的大小 以 NPN 型为例,用万用 表测试 C、E 间的阻值,阻值 越大,表示 ICEO 越小。
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1.2 半导体三极管
1.2.6 片状三极管
1.片状三极管的封装 小功率三极管:额定功率在 100 mW ~ 200 mW 的小功率 三极管,一般采用 SOT-23形式封装。如图所示。
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1.2 半导体三极管
由图可见: (1)当 V CE ≥ 1 V 时,特性曲线基本重合。 (2)当 VBE 很小时,IB 等于零,三极管处于截止状态。
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1.2 半导体三极管
(3)当 VBE 大于门槛电压(硅管约 0.5 V,锗管约 0.2 V) 时,IB 逐渐增大,三极管开始导通。
半导体的基础知识

I
内电场 外电场
R
E 外电场与内电场的方向相反,内电场变弱,结果使空 间电荷区(PN结)变窄。
(2)反向截止
① 定义: P区接电源负极,N区接电源正极,则为 加反向电压,称反向偏置,简称反偏。如图所示。 ② 电路图 耗尽层 P区 N区
内电场 外电场
R
E 外电场与内电场的方向相同,内电场变弱,结果使空 间电荷区(PN结)变宽。
(2)负载电压的平均值
数学理论证明,一个周期内,半波整流电路输出电压的平 1 均值是交流电压 即峰值的
UO
2 E2
0.45E2
(6-1)
(3)负载电流的平均值
Uo E2 IL 0.45 RL RL
(6-2)
(4)整流元件的选择
流过整流二极管VD的平均电流: I D I L
T
负载
e1
e2
RL
U0
图6—2单相半波整流电路
(1)工作原理
设变压器副边感应交流电压为 E2 为交流电压的有效值 e2 2 E 2 sin t A、在交流电压的正半周(0-π ),输出电压极性a端为 正、b端为负,如图6—3(a)所示,二极管VD正偏导通, 负载RL上获得的电压为 U o e2
2、二极管的伏安特性
iD/mA 1)二极管伏安特性曲线 20 AB段:正向导通区 接 近 直 线
15
10 OC段:反向截止区 5
B
O
C -40 -30 -20 -10 -10
A 0.8 u / V D
0.2 0.4 0.6 OA段:死区
D
CD段:反向击穿 区
-20
-30
-40
相关题:121、245
半导体器件基础知识

半导体基础知识一、半导体本础知识(一)半导体自然界的物质按其导电能力区别,可分为导体、半导体、绝缘体三类。
半导体是导电能力介于导体和绝缘体之前的物质,其电阻率在10-3~109Ω范围内。
用于制作半导体元件的材料通常用硅或锗材料。
(二)半导体的种类在纯净的半导体中掺入特定的微量杂质元素,能使半导体的导电能力大提高。
掺入杂质后的半导体称为杂质半导体。
根据掺杂元素的性质不同,杂质半导体可分为N型和P型半导体。
(三)PN结及其特性1、PN结:PN结是构成半导体二极管、三极管、场效应管和集成电路的基础。
它是由P型半导体和N型半导体相“接触”后在它们交界处附近形成的特殊带电薄层。
2、PN结的单向导电性:当PN结外加正向电压(又叫正向偏置)时,PN结会表现为一个很小的电阻,正向电流会随外加的电压的升高而急速上升。
称这时的PN结处于导通状态。
当PN结外加反向电压(以叫反向偏置)时,PN结会表现为一个很大的电阻,只有极小的漏电流通过且不会随反向电压的增大而增大,这时的电流称为反向饱和电流。
称这时的PN结处于截止状态。
当反向电压增加到某一数值时,反向电流急剧增大,这种现象称为反向击穿。
这时的反向电压称为反向击穿电压,不同结构、工艺和材料制成的管子,其反向击穿电压值差异很大,可由1伏到几百伏,甚至高达数千伏。
3、频率特性由于结电容的存在,当频率高到某一程度时,容抗小到使PN结短路。
导致二极管失去单向导电性,不能工作,PN结面积越大,结电容也越大,越不能在高频情况下工作。
二、半导体二极管(一)半导体二极管及其基本特性1、半导体二极管:半导体二极管(简称为二极管)是由一个PN结加上电极引线并封装在玻璃或塑料管壳中而成的。
其中正极(或称为阳极)从P区引出,负极(或称为阴极)从N区引出。
以下是常见的一些二极管的电路符号:普通二极管稳压二极管发光二极管整流桥堆2、二极管的伏安特性二极管的伏安特征如下图所示:二极管的伏安特性曲线(二)二极管的分类二极管有多种分类方法1、按使用的半导体材料分类二极管按其使用的半导体材料可分为锗二极管、硅二极管、砷化镓二极管、磷化镓二极管等。
半导体基础知识

符号
1
+ W78XX +
2
_
3
_
W79XX
1 2
3
1.6.3 W78XX、W79XX系列 集成稳压器的使用方法
一、 组成输出固定电压的稳压电路
1. W78XX系列
+
1
W78XX
Co
2
+
Uo = 12V
改善负载 的暂态响 应,消除 高频噪声
注意 3 Ui 输入 Ci 电压 极性 抵消输入 长接线的 电感效, 防止自激 Ci : 0.1~1F
IR + +
R UR
IL
IZ RL
2、引起电压不 稳定的原因
UI
电源电压的波动 负载电流的变化
DZ
稳压二极管
+ UL
将微小的电压变化转 换成较大的电流变化
三端稳压器封装及电路符号
封装
塑料封装
金属封装
79LXX
W7805 1 3 2
W7905 1 3 2
78LXX
1
2
3
UI GND UO GND UI UO
空穴
负离子
电子
正离子
一、载流子的浓度差引 N型材料 起多子的扩散扩散使 交界面处形成空间电 荷区(也称耗尽层)
内电场方向
二、空间电荷区特点
基本无无载流子,仅 有不能移动的离子
三、扩散和漂移达到动态平衡
扩散电流= 漂移电流 总电流=0 利于少子的漂移
形成内电场
阻止多子扩散进行
1.2.2 PN结的单向导电性
外界条件决定半导体内部 载流子数量
三、本征半导体: 纯净的半导体
半导体基础知识

容易导电的物质叫导体,如:金属、石墨、人体、大地以及各种酸、碱、盐的水溶液等都是导体。 不容易导电的物质叫做绝缘体,如:橡胶、塑料、玻璃、云母、陶瓷、纯水、油、空气等都是绝缘体。 所谓半导体是指导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。如:硅、锗、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅等。半 导体大体上可以分为两类,即本征半导体和杂质半导体。本征半导体是指纯净的半导体,这里的纯净包括两个意思, 一是指半导体材料中只含有一种元素的原子;二是指原子与原子之间的排列是有一定规律的。本征半导体的特点是导 电能力极弱,且随温度变化导电能力有显著变化。杂质半导体是指人为地在本征半导体中掺入微量其他元素(称杂质) 所形成的半导体。杂质半导体有两类:N 型半导体和 P 型半导体。
多晶则是有多个单晶晶粒组成的晶体,在其晶界处的颗粒间的晶体学取向彼此不同,其周期性与规则性也在此 处受到破坏。
7.常用半导体材料的晶体生长方向有几种?
我们实际使用单晶材料都是按一定的方向生长的,因此单晶表现出各向异性。单晶生长的这种方向直接来自晶 格结构,常用半导体材料的晶体生长方向是<111>和<100>。
29.半导体芯片制造对厂房洁净度有什么要求?
空气中的一个小尘埃将影响整个芯片的完整性、成品率,并影响其电学性能和可*性,所以半导体芯片制造工艺需 在超净厂房内进行。1977 年 5 月,原四机部颁布的《电子工业洁净度等级试行规定》如下:
电子工业洁净度等级试行规定
洁净室等 洁净度 温度(℃) 相对湿度 正压值 噪声
电阻率 ρ=1/σ,单位为 Ω*cm
9.PN 结是如何形成的?它具有什么特性?
如果用工艺的方法,把一边是 N 型半导体另一边是 P 型半导体结合在一起,这时 N 型半导体中的多数载流子电子 就要向 P 型半导体一边渗透扩散。结果是 N 型区域中邻近 P 型区一边的薄层 A 中有一部分电子扩散到 P 型区域中去了, 如图 2-6 所示(图略)。薄层 A 中因失去了这一部分电子 而带有正电。同样,P 型区域中邻近 N 型区域一边的薄层 B 中有一部分空穴扩散到 N 型区域一边去了,如图 2-7 所示(图略)。结果使薄层 B 带有负电。这样就在 N 型和 P 型两 种不同类型半导体的交界面两侧形成了带电薄层 A 和 B(其中 A 带正电,B 带负电)。A、B 间便产生了一个电场, 这个带电的薄层 A 和 B,叫做 PN 结,又叫做阻挡层。
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杂质半导体载流子浓度
• 有杂质电离和本征激发两个产生载流子的过程。 • 根据半导体物理理论,少量掺杂时,在产生载流子与载流子复合达到动态
平衡条件下,多数载流子与少子浓度的乘积等于同一温度时的本征载流子 浓度的平方。
杂质半导体的载流子浓度
no po ni 2
no 热平衡条件下自由电子的浓度
po 热平衡条件下空穴的浓度
硅单晶材料
2、本征半导体的结构
• 硅和锗是四价元素,在原子最外层轨道上的四个 电子称为价电子。根据化学的知识可以知道,最 外层的价电子受原子核的束缚力最小,容易脱离 原子核的束缚而成为自由电子。在半导体晶体中, 一个原子最外层的价电子分别与周围的四个原子 的价电子形成共价键。
半导体的原子结构为金刚 石结构:每个原子都处在正 四面体的中心,而四个其它 原子位于四面体的顶点。
导体--铁、铝、铜等金属元素等低价元素,其最外层电 子在外电场作用下很容易产生定向移动,形成电流。
绝缘体--惰性气体、橡胶等,其原子的最外层电子受原 子核的束缚力很强,只有在外电场强到相当程度时才可能导 电。
导 体: 电阻率ρ < 10-4 Ω·cm 绝缘体:电阻率ρ > 109 Ω·cm 半导体:电阻率ρ介于前两者之间。
半导体--硅(Si)、锗(Ge),均为四价元素,它们原 子的最外层电子受原子核的束缚力介于导体与绝缘体之间。
本征半导体是纯净的晶体结构的半导体。 无杂质 稳定的结构
砷化镓(GaAs) 属于半导体化合物。
• 半导体在物理结构上有多晶体和单晶体两种形态, 制造半导体器件必须使用单晶体,即整个一块半 导体材料是由一个晶体组成的。制造半导体器件 的半导体材料纯度要求很高,要达到 99.9999999%,常称为“九个9”。
杂质半导体的示意表示法
---- - - ---- - - ---- - - ---- - -
+ +++++ + +++++ + +++++ + +++++
P 型半导体
N型半导体
多数载流子浓度=杂质浓度+热激发少子浓度
估算
• 在室温下,Si的本征浓度ni= 1.48×1010/cm3 Si的原子密度NSi = 5×1022/cm3,若掺入百万分之一浓度的P原子形成N型半导体, 估算一下杂质半导体中的多子和少子的浓度是多少?
在本征半导体中掺入三价杂质元素,如硼、镓、 铟等形成了P型半导体,也称为空穴型半导体。
N型半导体
在N型半导体中自由电子
是多数载流子,它主要由杂
质原子提供;空穴是少数载
流子,由热激发形成。提供
Si
自由电子的五价杂质原子因
P
失去了这个价电子而带正电
荷,成为正离子,因此五价
杂质原子也称为施主杂质。
本征硅或锗 + 少量磷 N型半导体
ni pi BT 2e 2kT
(1.1)
式中ni、pi分别表示电子和空穴的浓度(cm-3),T为热力学温 度(K),k为波尔兹曼常数(8.63×10-5eV/K),Eg为T=0K时 破坏共价键所需的能量,又称禁带宽度(eV),B是与半导体 材料有关的常数(cm-3K-3/2)。
二 杂质半导体
• 杂质半导体
多余电子
Si Si
施主杂质
P型半导体
P型半导体中空穴是多数 载流子,其数量主要由掺 杂的浓度确定;电子是少 数载流子,由热激发形成。 三价杂质也称为受主杂质。
空穴
Si
Si
B
Si
本征硅或锗 +少量硼 P型半导体
受主杂质
• 判断下面是属于何种半导体?
Si
Si
Si
Si
Si
Si
Si
Si
Si
Si
Si
Si
2、本征半导体的结构
共价键
由于热运动,具有足够能量 的价电子挣脱共价键的束缚 而成为自由电子(本征激发,热 激发)
自由电子的游离使共价键中 留有一个空位置,称为空穴
自由电子与空穴相碰同时消失,称为复合。 动态平衡 一定温度下,自由电子与空穴对的浓度一定;温度升高, 热运动加剧,挣脱共价键的电子增多,自由电子与空穴对 的浓度加大。
Si
Si
Si
Si
Si
Si
Si
Si
Si
p
Si
Si
Si
Si
Si
Si
Si
Si
p
Si
Si
Si
Si
Si
+Leabharlann SiSiSi
B
Si
B
Si
Si
+
Si
Si Si
Si
载流子的浓度问题
• 对于本征半导体,由于存在本征激发(热激发)和复合,在动态平衡下载 流子的浓度趋于稳定值n=p=ni,也称为本征载流子浓度。
• 想一想,ni 是如何计算的?
第一章 常用半导体器件
第一章 常用半导体器件
§1.1 半导体基础知识 §1.2 半导体二极管 §1.3 晶体三极管 §1.4 场效应管
§1 半导体基础知识
一、本征半导体 二、杂质半导体 三、PN结的形成及其单向导电性 四、PN结的电容效应
一、本征半导体
1、什么是半导体?什么是本征半导体?
导电性介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体。
在本征半导体中掺入某些微量杂质元素,可使半导 体的导电性发生显著变化。掺入的杂质主要是三价或五 价元素,掺入杂质的本征半导体称为杂质半导体。要注 意,这里的杂质半导体是在提纯的本征半导体中掺入一 定浓度的三价或五价元素而得到的,不是普通意义上的 含有多种任意杂质的半导体。
在本征半导体中掺入五价杂质元素,例如磷, 可形成N型半导体,也称电子型半导体。
本征浓度
• 载流子复合:自由电子与空穴在热运动中相遇, 使自由电子空穴对消失的现象。
• 载流子的动态平衡:在一定温度下,单位时间 内本征激发所产生地自由电子空穴对的数目与 复合而消失的自由电子空穴对的数目相等,就 达到了载流子的动态平衡状态,使本征半导体 中载流子的浓度一定。
本征载流子的浓度
3 Eg
ni 本征浓度
思考?
• 本征半导体的热激发效率是很低的,所以本 征载流子浓度远远小于本征半导体的原子浓 度。 • 若掺入很小比例的施主杂质,在室温下,可 认为每个施主原子在半导体中产生一个多数 载流子,这样,即使施主原子的浓度远小于 本征半导体的原子浓度,但仍然远大于本征 载流子的浓度。 • 这时,本征激发产生的多数载流子虽然有,
3、本征半导体中的两种载流子
运载电荷的粒子称为载流子。 外加电场时,带负电的自由电子 和带正电的空穴均参与导电,且运 动方向相反。由于载流子数目很少, 故本征半导体导电性很差。
温度升高,热运动加剧,载 流子浓度增大,导电性增强。
热力学温度0K时不导电。
两种载流子
为什么要将半导体变成导电性很差的本征半导体?