SMT设备验收计划
SMT设备验收计划
1.精度误差小于仪器的标称误差。2. 测量值与标准值偏差不大于线性精度 的计算结果。3.重合度不能大于仪器
标称值。
2014.7.3
连续工作能力
前期连续生产500PCS（机器程式由厂商编写）
直通率达到98%，各项功能都正常，无 其他设备故障或异常
设备安装、联机 、动作、培训等
SMT设备验收计划
序号 设备名称
验收内容
验收方式
合格标准
计划开始时间 计划完成时间
责任人 备注
设备安装、联机 、动作、培训等
设备合格报告
技术协议 设备供应商报告
技术协议 出厂合格证
设备气路是否正常；I/O信号是否正常；检查各个位置按键
多功能贴片
设备各项功能
是否正常；机器设为通过模式，开启机器，自动进板，流板是否 顺畅；
设备故障或异常
设备安装、联机 、动作、培训等
设备各项功能
技术协议
设备气路是否正常；I/O信号是否正常；检查各个位置按键是否 正常 ；开启机器，自动进板，流板是否顺畅；
技术协议 安装报告
2014.7.13完成设 备能力验证，
2014.8.03完成设 备终验收
蔡志雄/黄勇
主，副驾 各500PCS
2
印刷机（松 定位精度CMK 下SP18-L) 锡膏厚cmk cpk
1.工具：由设备供应商自备工具 2.方式：现场贴装
安装报告 cpk≥1.33 CMK≥1.67
2014.7.3
连续生产能力
前期连续生产500PCS（机器程式由厂商编写）
生产效率达到95%， 生产良率达到 99.9%，chip零件抛料率低于0.3%，有 脚零件抛料率低于0.15% BGA,IC抛料 率低为0 ，各项功能都正常，无其他
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子制造行业。
为了确保SMT生产线的质量和效率，进行SMT检验是非常重要的一环。
本文将详细介绍SMT检验的作业指导书，包括检验的目的、作业流程、检验项目和标准等内容。
二、检验目的SMT检验的目的是验证SMT生产线的质量和效率，确保产品符合规定的标准和要求。
通过检验，可以及时发现和纠正生产线中的问题，提高产品的质量和可靠性，减少不良品率，提高生产效率。
三、作业流程1. 准备工作：检验前，需要准备好所需的仪器设备、检验标准、样品和记录表格等。
2. 检验前的准备：检查仪器设备是否正常工作，校准仪器，准备好所需的检验标准和样品。
3. 检验过程：按照检验标准和流程进行检验，记录检验结果，及时发现问题并进行处理。
4. 检验后的处理：对检验结果进行分析和总结，制定改进措施，提高生产线的质量和效率。
四、检验项目和标准1. 外观检验：检查产品的外观是否完整、无损伤、无污染等。
- 外观标准：产品表面应平整光滑，无划痕、凹陷、氧化等缺陷。
2. 尺寸检验：检查产品的尺寸是否符合规定的标准。
- 尺寸标准：产品的长度、宽度、高度等尺寸应符合设计要求的公差范围。
3. 焊接质量检验：检查产品的焊接质量是否良好。
- 焊接标准：焊接点应牢固可靠，无焊接虚焊、焊接短路等质量问题。
4. 焊盘质量检验：检查产品的焊盘质量是否符合要求。
- 焊盘标准：焊盘应平整、无裂纹、无氧化等缺陷。
5. 电气性能检验：检查产品的电气性能是否符合要求。
- 电气性能标准：产品的电阻、电容、电感等参数应在规定的范围内。
6. 功能测试：检查产品的功能是否正常。
- 功能标准：产品应能正常工作，完成规定的功能和操作。
7. 可靠性测试：检查产品的可靠性是否达到要求。
- 可靠性标准：产品应经受住长时间的工作和环境变化的考验，无故障和损坏。
五、数据记录与分析在进行SMT检验时，需要及时记录检验结果和相关数据，并进行分析和总结。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）检验是电子创造过程中的关键环节，旨在确保电子产品在生产过程中的质量和可靠性。
本作业指导书旨在提供一套标准的操作流程，以确保SMT检验的准确性和一致性。
二、检验环境1. 检验设备：包括SMT检验机、显微镜、光学放大镜等。
2. 检验工具：包括测量工具（卡尺、游标卡尺、显微镜测量尺等）、检验夹具等。
3. 检验材料：包括样品板、标准样品、检验记录表等。
三、检验流程1. 准备工作a. 检查检验设备和工具的完好性和可用性，确保其正常运行。
b. 准备样品板和标准样品，确保其符合检验要求。
c. 准备检验记录表，用于记录检验结果。
2. 检验前准备a. 清洁检验设备和工具，以确保没有灰尘或者污垢对检验结果的影响。
b. 校准测量工具，以确保其准确性。
c. 确认检验设备的设置参数和检验方法，根据产品要求进行调整。
3. 开始检验a. 将样品板放置在检验设备上，根据产品要求调整样品板的位置和角度。
b. 使用显微镜或者光学放大镜对样品板进行初步检查，注意观察焊点、元件位置和贴装质量等。
c. 使用SMT检验机进行自动检验，根据产品要求设置检验参数和阈值。
d. 检查检验结果，记录合格和不合格项，并进行标记。
4. 检验结果分析a. 对不合格项进行详细分析，确定不合格原因。
b. 根据不合格原因进行相应的调整或者修复，确保产品质量。
c. 对合格项进行总结和统计，以便后续的质量控制和改进工作。
5. 检验记录和报告a. 将检验结果记录在检验记录表中，包括合格和不合格项的详细信息。
b. 根据需要生成检验报告，包括检验结果、不合格项的原因和改进建议等。
四、注意事项1. 检验人员应具备相关的技术知识和操作经验，以确保检验的准确性和可靠性。
2. 检验设备和工具应定期维护和校准，确保其正常运行和准确性。
3. 检验过程中应注意安全事项，如佩戴适当的防护设备、遵守操作规程等。
4. 检验记录和报告应及时整理和归档，以便后续的追溯和分析。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、背景介绍表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子元器件的组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
为了确保SMT组装的质量和可靠性，需要进行SMT检验，以验证组装的元器件是否符合要求。
本作业指导书旨在提供详细的SMT检验流程和标准，以帮助操作人员正确进行SMT检验。
二、检验流程1. 准备工作a. 确保检验仪器和设备处于正常工作状态，如显微镜、显微摄像机等。
b. 检查检验样品的数量和类型，确保与工作指令一致。
c. 准备检验所需的标准和规范文件，如产品规格书、检验标准等。
2. 外观检验a. 使用显微镜或显微摄像机对元器件进行外观检查。
b. 检查元器件的焊盘、引脚、焊接质量等是否符合要求。
c. 检查元器件的表面是否有刮擦、氧化、变色等缺陷。
3. 尺寸检验a. 使用测量工具（如卡尺、显微镜测微器等）对元器件的尺寸进行测量。
b. 检查元器件的尺寸是否符合产品规格书中的要求。
c. 特别关注元器件的引脚间距、引脚长度等关键尺寸。
4. 功能性检验a. 根据产品规格书中的要求，使用测试设备对元器件的功能进行检验。
b. 确保测试设备的准确性和稳定性，以保证检验结果的可靠性。
c. 检验元器件的电气参数、工作频率、响应速度等功能是否符合要求。
5. 焊接质量检验a. 使用显微镜或显微摄像机对元器件的焊接质量进行检查。
b. 检查焊盘与引脚之间的焊接质量，如焊接翘曲、焊接不良等情况。
c. 检查焊接点的可靠性和耐久性，确保焊接质量符合要求。
6. 包装检验a. 检查元器件的包装是否完好无损，如盒子是否密封、防潮袋是否完整等。
b. 检查包装标签和标识是否清晰可辨，确保元器件的追溯性和识别性。
7. 记录和报告a. 对每个检验项目进行记录，包括检验结果、检验时间、检验人员等信息。
b. 编写检验报告，将检验结果和发现的问题进行总结和归纳。
c. 如有问题或异常情况，及时向相关部门或责任人汇报并采取相应措施。
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
为了确保SMT生产的质量和可靠性，需要进行SMT检验。
本作业指导书旨在提供一套详细的SMT检验流程和标准，以保证产品的质量符合要求。
二、检验前准备1. 设备准备1.1 确保检验设备正常工作，如显微镜、X光机、红外线热成像仪等。
1.2 校准检验设备，确保其精度和准确性。
1.3 确保有足够的检验工具，如卡尺、游标卡尺、显微镜刻度尺等。
2. 检验环境准备2.1 确保检验环境干净、整洁，无灰尘和杂物。
2.2 控制检验环境的温度和湿度，以满足产品规格要求。
三、SMT检验流程1. 外观检验1.1 检查产品外观是否完好无损，如有划痕、凹陷等缺陷应记录并报告。
1.2 检查产品标识是否清晰可辨，如有模糊、缺失等情况应记录并报告。
1.3 检查产品尺寸是否符合要求，使用卡尺等工具进行测量。
2. 焊接质量检验2.1 使用显微镜检查焊接点是否完整、均匀，是否存在焊接不良现象，如焊接短路、焊接不足等。
2.2 使用X光机或红外线热成像仪检查焊接点的内部结构，确保焊接质量符合要求。
3. 元器件安装质量检验3.1 使用显微镜检查元器件的安装是否准确，是否存在偏移、倾斜等问题。
3.2 检查元器件的焊接是否牢固，使用力度适中的工具进行轻微的拨动，确保元器件不松动。
4. 焊盘质量检验4.1 使用显微镜检查焊盘的质量，是否存在氧化、污染等问题。
4.2 使用显微镜检查焊盘与元器件之间的间隙，确保间隙符合要求。
5. 焊膏质量检验5.1 检查焊膏的涂覆是否均匀，是否存在缺陷，如过量、不足等。
5.2 使用显微镜检查焊膏的粘度，确保粘度符合要求。
6. 焊接温度检验6.1 使用红外线热成像仪检测焊接过程中的温度分布，确保温度均匀且符合要求。
6.2 检查焊接过程中的温度曲线，确保温度变化平稳。
7. 电气性能检验7.1 使用测试仪器检测产品的电气性能，如电压、电流、功耗等。
设备验收计划及保障措施
设备验收计划及保障措施
设备验收计划及保障措施
设备验收是指在设备交付使用前，对设备进行一系列的检查、测试和验证，以确保设备的质量和性能符合规定的要求。
下面是一份设备验收计划及保障措施的范例：
1. 验收计划：
- 准备工作：确保验收团队的人员和设备验收标准及程序已经准备就绪。
- 验收时间：设备安装完成后，在正常运行前进行验收。
- 验收地点：验收地点为设备所安装的场所。
2. 验收程序：
- 验收团队会对设备的外观进行检查，包括设备的安装和连接是否牢固，设备的标识是否清晰可见。
- 验收团队会对设备的功能进行测试，包括设备的启动和关闭是否正常，各项功能是否完好。
- 验收团队会对设备的性能进行测试，包括设备在正常工作状态下的工作效率和产出是否符合要求。
- 验收团队会对设备的安全性进行评估，包括设备是否存在任何潜在的危险或安全隐患。
3. 验收保障措施：
- 确保验收团队的专业知识和能力，对设备的验收过程进行有效管理和监督。
- 确保设备的检查、测试和验证过程符合相关的法规和标准要
求，例如国家标准、行业标准等。
- 确保验收团队和设备提供方之间的沟通畅通，及时解决在验收过程中出现的问题和分歧。
- 确保设备交付使用前，对设备进行充分的培训和演练，使设备使用人员能够熟练操作和维护设备。
- 确保设备交付使用后，定期对设备进行维护和保养，及时修复设备故障，确保设备的正常运行。
通过制定详细的设备验收计划及保障措施，可以确保设备的质量和性能符合规定的要求，保护用户的权益和利益，提高设备的可靠性和稳定性，同时也提高用户对设备的满意度。
设备供应及安装调试验收计划
设备供应及安装调试验收计划1. 项目背景根据公司业务发展需求，为提高生产效率，确保产品质量，现计划采购一批新型设备。
为确保设备正常运行，提高设备使用寿命，特制定本设备供应及安装调试验收计划。
2. 项目目标1. 确保设备按时交付并安装到位。
2. 保证设备质量符合国家标准及公司要求。
3. 确保设备安装调试后正常运行，满足生产需求。
4. 对设备供应商进行评估，建立长期合作关系。
3. 项目流程3.1 设备选型与供应商筛选1. 根据公司需求，进行设备市场调研，收集相关设备信息。
2. 结合设备性能、价格、售后服务等因素，对供应商进行综合评估。
3. 选定设备供应商，签订采购合同。
3.2 设备供应1. 供应商按照合同约定，按时交付设备。
2. 对交付的设备进行外观检查，确保设备无明显损坏。
3. 对设备进行初步功能测试，确保设备基本功能正常。
3.3 设备安装1. 安排专业安装团队进行设备安装。
2. 监督安装过程，确保安装质量。
3. 设备安装完成后，进行设备功能测试，确保设备正常运行。
3.4 调试验收1. 组织专业团队对设备进行调试，确保设备各项性能达到预期。
2. 对设备进行验收，验收标准参照国家相关法规及公司要求。
3. 验收合格后，设备正式投入使用。
4. 项目时间表1. 设备选型与供应商筛选：10个工作日2. 设备供应：合同约定时间3. 设备安装：5个工作日4. 调试验收：3个工作日5. 项目风险及应对措施1. 供应商交货延迟：与供应商沟通，协商解决；如协商无果，按合同约定追究供应商责任。
2. 设备质量问题：及时与供应商沟通，要求更换或维修；如供应商无法解决，寻求第三方专业机构协助。
3. 设备安装调试过程中出现技术问题：联系供应商技术支持，协助解决；如供应商无法解决，寻求第三方专业团队协助。
6. 项目评估与反馈1. 设备投入使用后，定期对设备运行情况进行监测，评估设备性能及供应商服务。
2. 收集员工对设备的反馈意见，对设备操作便捷性、实用性等进行评估。
smt 质量保证计划
smt 质量保证计划英文回答：SMT Quality Assurance Plan.Introduction.Surface mount technology (SMT) is a method of assembling electronic components onto printed circuitboards (PCBs). SMT offers several advantages overtraditional through-hole technology, including reduced size, weight, and cost. However, SMT also presents some unique quality assurance challenges.Quality Assurance Plan.A comprehensive quality assurance plan is essential for ensuring the quality of SMT assemblies. The plan should include the following elements:Incoming inspection: All components should beinspected before they are used in SMT assembly. This inspection should verify the components' dimensions, electrical properties, and appearance.Process control: The SMT assembly process should be controlled to ensure that it is repeatable and reliable. This includes controlling the temperature, humidity, and other environmental factors that can affect the quality of the assembly.In-process inspection: The assembly should beinspected at various stages of the process to identify and correct any defects. This inspection can be performed manually or by using automated optical inspection (AOI) equipment.Final inspection: The completed assembly should be inspected to verify that it meets all of the specifications. This inspection can be performed manually or by using AOI equipment.Quality Assurance Personnel.The quality assurance plan should be implemented by qualified personnel. These personnel should have a thorough understanding of SMT assembly processes and quality assurance methods.Quality Assurance Documentation.All quality assurance activities should be documented. This documentation should include the following:Inspection reports: Inspection reports should document the results of all incoming, in-process, and final inspections.Process control records: Process control records should document the temperature, humidity, and other environmental factors that were monitored during the assembly process.Corrective action reports: Corrective action reportsshould document any defects that were identified during the inspection process and the actions that were taken to correct the defects.Quality Assurance Training.All personnel involved in SMT assembly should receive quality assurance training. This training should cover the following topics:SMT assembly processes.Quality assurance methods.Inspection techniques.Documentation requirements.Continuous Improvement.The quality assurance plan should be reviewed and updated on a regular basis to ensure that it is effective.The plan should also be modified to reflect any changes in the SMT assembly process or the quality requirements.SMT 质量保证计划。
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2014.7.3
2014.7.13完成设备 能力验证， 2014.8.03完成设备 终验收
蔡志雄/黄勇
温度精度cmk 预热温度cmk
设备安装、联机 、动作、培训等
设备各项功能 选择性波峰 焊(TPF2785T+TPH25_8 5+TPW2585S)
速度稳定，无抖动，卡链条现象； 2014.7.23完成设备 能力验证， 2014.8.13完成设备 终验收
2
印刷机（松 下SP18-L)
定位精度CMK 锡膏厚度CMK
1.工具：设备供应商自备测试工具 2.方式：连续印刷50块板。
1.重复定位精度 ：±12.5 μ m 2.CMK≥1.67
2014.7.3
2014.7.13完成设备 能力验证， 2104.8.03完成设备 终验收
蔡志雄/黄勇
设备检测报告
设备供应商检测报告
设备安装、联机 、动作、培训等 设备各项功能
技术协议 检查各个位置按键是否正常； 设备气路是否正常；I/O信号是否正 常 设备供应商或第三方校检报告
技术协议
安装报告
5
自动光学测 试仪AOI（欧 姆龙VTRNS2-PTH)
设备检测报告
第三方校验 2014.7.3
设备基本性能
1.用1um级精度的50mm,100mm的1mm间距离刻划的光学尺，其误差 1.精度误差小于仪器的标称误差。2.测 必须小于仪器的标称测量误差。2.对总长校正，3.仪器一格一格进 量值与标准值偏差不大于线性精度的计 行测量。夹线严格对准后所得的测量值与标准值得偏差不能大于线 算结果。3.重合度不能大于仪器标称值 性精度的计算结果。4.测完全程后，回测原点，重合精度不能大于 。 仪器标称值。（由设备供应商自备工具） 前期连续生产500PCS（机器程式由厂商编写） 直通率达到98%，各项功能都正常，无 其他设备故障或异常 技术协议 第三方校验
4
设备检测报告
出厂合格证
2014.7.10
蔡志雄/黄勇
锡炉温度cmk 预热温度cmk
1.采用空的测试板来做波峰焊的温度测试，测试出波峰焊的五大参 各项功能都正常，无其他设备故障或异 数：平行度、主/副波的触波时间、板上/板下温度、带速、锡波高 常 CMK≥1.67 度 2.锡炉温度cmk 预热温度cmk（工具：炉温测试仪，）
2014.7.13完成设备 能力验证， 2014.8.03完成设备 终验收
蔡志雄/黄勇
连续工作能力 设备安装、联机 、动作、培训等 设备检测报告 锡膏厚度测 试仪SPI （KY-8020T)
主，副驾 各500PCS
技术协议 设备供应商或第三方校检报告 检查各个位置按键是否正常； 设备气路是否正常；I/O信号是否正 常 设备供应商现场进行设备检测，重复测试标准治具30次，每次测试 都找到Mark点（由设备供应商自备工具） 前期连续生产500PCS（机器程式由厂商编写）设备检测报告
前期连续生产500PCS（机器程式由厂商编写）
各项功能都正常，无其他设备故障或异 常 技术协议 出厂合格证
主，副驾 各500PCS
技术协议 设备供应商检测报告
3
回焊炉 (HELLER_180 PEX)
设备各项功能
1.打开炉膛，用4块PCB板检验炉内轨道是否宽度一致，流板顺畅； 2.检查回焊炉升降温度是否正常（各温区上升加热是否在15分钟之 速度稳定，无抖动，卡链条现象；各项 内，15分钟之内为正常；3.检查回焊炉抽风是否正常；4.自动润滑 功能都正常，无其他设备故障或异常 是否正常）；5检查各个位置按键是否正常。5.设备气路是否正 常，I/O信号是否正常 1.风温的控制精度：炉温曲线线如台阶 一样阶一样,一进入相应的温区,温度即 1.风温的控制精度 2.热效能测试 3.热恢复性 4.炉温测试仪器测 达到设置的温度.2.热效能：要求设置 试炉子实际温度 5.各温区温度精度cmk 预热温度cmk（工具：炉温 的温度与实测温度相差10度以内.3.热 测试仪） 恢复：炉温与不放金属板的炉温对比不 超过5摄氏度 6. CMK≥1.67 技术协议 1.用两块PCB板检验炉内轨道是否宽度一致，流板顺畅；2.检查升 降温度是否正常；3.检查各个位置按键是否正；4.自动润滑是否正 常。5.设备气路是否正常，I/O信号是否正常 设备供应商检测报告 技术协议
SMT设备验收计划
序号 设备名称 验收内容 设备安装、联机 、动作、培训等 设备合格报告 验收方式 技术协议 设备供应商报告 设备气路是否正常；I/O信号是否正常；检查各个位置按键是 否正常；机器设为通过模式，开启机器，自动进板，流板是否顺 畅； 1.工具：由设备供应商自备工具 2.方式：现场贴装 合格标准 技术协议 出厂合格证 计划开始时间 计划完成时间 责任人 备注
1
多功能贴片 机（松下 CM602-L）
设备各项功能 贴装精度cmk cpk
安装报告 2014.7.3 cpk≥1.33 CMK≥1.67 生产效率达到95%， 生产良率达到 99.9%，chip零件抛料率低于0.3%，有 脚零件抛料率低于0.15% BGA,IC抛料 率低为0 ，各项功能都正常，无其他设 备故障或异常 技术协议 安装报告
2014.7.13完成设备 能力验证， 2014.8.03完成设备 终验收
蔡志雄/黄勇
连续生产能力
前期连续生产500PCS（机器程式由厂商编写）
主，副驾 各500PCS
设备安装、联机 、动作、培训等 设备各项功能
技术协议 设备气路是否正常；I/O信号是否正常；检查各个位置按键是否正 常 ；开启机器，自动进板，流板是否顺畅；
6
设备各项功能
安装报告
2014.7.3
2014.7.13完成设备 能力验证， 2014.8.03完成设备 终验收
蔡志雄/黄勇
设备基本性能 连续工作能力 制作者：
重复测试精度偏差小于1um 直通率达到98%，各项功能都正常，无 其他设备故障或异常 核准者： 主，副驾 各500PCS