连接器基本知识介绍(2)讲解
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连接器详细知识解说
连接器详细知识解说电连接器分类、结构1．连接器常用的分类方法是：1)按外形分：圆形电连接器、矩形电连接器。
圆形电连接器由于自身结构的特点在军事装备上（航空、航天）用量最大。
矩形电连接器由于其结构简单更多的是用于电子设备的印制线路板上。
2)按结构分：按连接方式：螺纹连接、卡口（快速）连接、卡锁连接、推拉式连接、直插式连接等；按接触体端接形式：压接，焊接，绕接；螺钉（帽）固定；按环境保护分：耐环境电连接器和普通电连接器3)按用途分：射频电连接器密封电连接器（玻璃封焊）高温电连接器自动脱落分离电连接器滤波电连接器复合材料电连接器机场电源电连接器印制线路板用电连接器等2．电连接器结构电连接器由固定端电连接器（以下称插座），自由端电连接器（以下称插头）组成。
插座通过其方（圆）盘固定在用电部件上（个别还采用焊接方式），插头一般接电缆，通过连接螺帽实现插头、插座连接。
电连接器由壳体、绝缘体、接触体三大基本单元组成。
壳体——电连接器壳体是指插头插座的外壳、连接螺帽、尾部附件。
外壳作用是保护绝缘体和接触体（插针插孔的通称）等电连接器内部零件不被损伤。
上面的定位键槽保证插头与插座定位。
连接螺帽用于插头座连接和分离。
尾部附件用于保护导线与接触体端接处不受损伤并用于固定电缆。
壳体还具有一定电磁屏蔽作用。
壳体一般采用铝合金加工（机加、冷挤压、压铸）而成。
钢壳体多用于玻璃封焊和耐高温电连接器。
绝缘体——由装插针绝缘体、装插孔绝缘体。
界面封严体、封线体等组成。
用以保持插针插孔在设定位置上，并使各个接触体之间及各接触体与壳体之间相互电气绝缘。
通过绝缘体加界面封严体封线体取得封严措施，来提高电连接器的耐环境性能。
为适应产品的耐高温，低温，阻燃，保证零件几何尺寸稳定可靠。
绝缘体大都采用热固塑料模塑成形。
界面封严体、封线体采用硅橡胶模压等成形。
接触体——插针插孔是接触体总称，分为焊接式、压接式和绕接式等，用来实现电路连接。
插针插孔是电连接器关键元件，它直接影响着电连接器的可靠性。
连接器基础知识介绍
1.2 连接器的结构
一个基本的连接器的组成: ❖ 接触界面
接触涂层 接触弹性组件 连接器塑料本体
端子
塑膠
1.2.1接触界面 接触界面：可分离界面和固定(永久性)界面
在可分离性界面和固定连接之间存在很多的不同 点，包括结构上和需求上的，它们在基本组件 上具有共同之处.在两种情况下，产生和维护金 属接触界面需要达到我们所期望的电力要求。 此外，在两种情况下，金属性界面的产生是通 过机械方法。
❖ 贵金属镀层: ➢ 金,钯及钯合金 通常贵金属镀层需镍底层 ➢ 镍底层的作用 ․减少孔隙腐蚀 ․提供转移腐蚀对象的覆盖层 ․限制基材成分的分布 ․提高镀层的耐久性
普通金属镀层
➢ 锡，银和镍 锡被氧化，在插拔过程中，锡氧化物也会很轻易地 脱落，从而不影响导电性能。然而，表面层再氧 化会以磨损的方式降低锡接合面的机械性能由于 在磨损过程中，部分镍被再次氧化，从而使得镀 层的电阻增加
ห้องสมุดไป่ตู้
依與PCB接合型式分:
DIP (貫穿孔黏著): 其產品要求端子腳位 的正位度 (True position).
SMT(表面黏著): 其產品要求端子腳位的 正位度(True position)及端子的共面(co planarity)
依使用產業別分:
PC個人電腦用連接器: 如ZIF 478, DDR184, BATTERY, PCI , AGP ,I/O
LCP，结晶速度相当快,流动性好(结晶快 材料流动性应好，否则成型品质极差)，因 此特性致使成型後表面较硬(可撕一层皮下 来),中间较疏松，有如淬火，另LCP X方向 基本无收缩,而Y方向收缩相对较大，故易 出现扭曲，同时因LCP上述特点其表现为 对结合线敏感，结合线处易裂纹，故设计 时应选好胶口，排气应通畅,加溢料槽对其 有帮助，同时设计时应考虑好掏料，以避 开受力处有结合线，总体上来说LCP是一 支相当好之塑料，尺寸稳定，强度好，易 成型，对小结构复杂件成型有利，价格贵。
连接器的基本知识
25
其他附屬材料
• 鋼鐵金屬 DSUB外殼(Shell), 墊片(Washer), 鎖緊扣(Bail DSUB外殼(Shell), 墊片(Washer), 鎖緊扣(Bail Lock), 鉤 環(Bail Strip) 等. • 不鏽鋼 接地彈片 • 銅合金棒 螺絲(Screw),螺母( Nut) 螺絲(Screw),螺母( Nut) 等. • 鋅合金 支架(Bracket),螺母( Nut) 支架(Bracket),螺母( Nut) 等.
Level 1
Level 1: Package To Board (電路封裝對 板) 電路封裝對PC板 電路封裝對
CPU Socket
2011/3/15
7
Level 2
• Level 2: Board To Board (PC板至PC板) (PC板至PC板
Memory Card To Motherboard: SIMM, DIMM, DDR Socket
容易變色 電鍍技術難, 成本高, 電鍍技術難, 成本高,改善抗 磨損性能比金難
23
非金屬材料 — 工程塑料
• 能用來替代金屬的塑膠材料 • 能適用於結構及機器零件材料 • 耐溫均超過 100 ℃
熱塑性工程塑膠具有良好的電氣性能、機械 性能、抗化學性能, 以及良好的加工性能, 性能、抗化學性能, 以及良好的加工性能, 是 電子連接器製造商的主要原料 連接器主要用材如下: 連接器主要用材如下:
連接器基本 連接器基本知識 介紹
1.连接器的起源 1.连接器的起源
连接器的诞生是从战斗机的制造技朮中所孕育的 ﹐战役中的飞机必须在地面上加油﹑修理﹐而地 战役中的飞机必须在地面上加油﹑修理﹐ 面上的逗留时间是一场战役胜负的重要因素。因 此﹐二次大战中﹐美军当局决心致力于地面维修 二次大战中﹐ 时间的缩短﹐ 时间的缩短﹐增因战斗机的战斗时间。他们先将 各种控制仪器与机件单元化﹐ 各种控制仪器与机件单元化﹐然后再由连接器连 成一体成为一个完整的系统。修理时﹐ 成一体成为一个完整的系统。修理时﹐将发生故 障的单元拆开﹐更换新的单元﹐ 障的单元拆开﹐更换新的单元﹐飞机就马上能升 空作战。战后AT空作战。战后AT-T贝尔实验室成功地开发了贝 尔电话系统﹐接着计算机﹑通迅等产业的崛起﹐ 尔电话系统﹐接着计算机﹑通迅等产业的崛起﹐ 使得源自于单机技朮的连接器有了更多的发展机 会﹐市场也迅速地扩张起来。
其他附屬材料
• 鋼鐵金屬 DSUB外殼(Shell), 墊片(Washer), 鎖緊扣(Bail DSUB外殼(Shell), 墊片(Washer), 鎖緊扣(Bail Lock), 鉤 環(Bail Strip) 等. • 不鏽鋼 接地彈片 • 銅合金棒 螺絲(Screw),螺母( Nut) 螺絲(Screw),螺母( Nut) 等. • 鋅合金 支架(Bracket),螺母( Nut) 支架(Bracket),螺母( Nut) 等.
Level 1
Level 1: Package To Board (電路封裝對 板) 電路封裝對PC板 電路封裝對
CPU Socket
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7
Level 2
• Level 2: Board To Board (PC板至PC板) (PC板至PC板
Memory Card To Motherboard: SIMM, DIMM, DDR Socket
容易變色 電鍍技術難, 成本高, 電鍍技術難, 成本高,改善抗 磨損性能比金難
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非金屬材料 — 工程塑料
• 能用來替代金屬的塑膠材料 • 能適用於結構及機器零件材料 • 耐溫均超過 100 ℃
熱塑性工程塑膠具有良好的電氣性能、機械 性能、抗化學性能, 以及良好的加工性能, 性能、抗化學性能, 以及良好的加工性能, 是 電子連接器製造商的主要原料 連接器主要用材如下: 連接器主要用材如下:
連接器基本 連接器基本知識 介紹
1.连接器的起源 1.连接器的起源
连接器的诞生是从战斗机的制造技朮中所孕育的 ﹐战役中的飞机必须在地面上加油﹑修理﹐而地 战役中的飞机必须在地面上加油﹑修理﹐ 面上的逗留时间是一场战役胜负的重要因素。因 此﹐二次大战中﹐美军当局决心致力于地面维修 二次大战中﹐ 时间的缩短﹐ 时间的缩短﹐增因战斗机的战斗时间。他们先将 各种控制仪器与机件单元化﹐ 各种控制仪器与机件单元化﹐然后再由连接器连 成一体成为一个完整的系统。修理时﹐ 成一体成为一个完整的系统。修理时﹐将发生故 障的单元拆开﹐更换新的单元﹐ 障的单元拆开﹐更换新的单元﹐飞机就马上能升 空作战。战后AT空作战。战后AT-T贝尔实验室成功地开发了贝 尔电话系统﹐接着计算机﹑通迅等产业的崛起﹐ 尔电话系统﹐接着计算机﹑通迅等产业的崛起﹐ 使得源自于单机技朮的连接器有了更多的发展机 会﹐市场也迅速地扩张起来。
连接器基本知识PPT课件
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3
D-SUB系列产品图解
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4
三.分类 1.板对板 2.线对板 3.线对线
四.功能 1.信号传输
2.电传输
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5
连接器的四大制程
1. 冲压(stamping) 2.电镀(plating) 3.成型(molding) 4.装配(assembly)
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6
一.冲压 利用各種壓力机械,由其滑塊提供衝壓力,通過模具 來完成各種動作,從而使材料產生塑性變形,以制作 成各種不同之零件.
一空焊.虚焊 PIN 高翘及偏斜会引起此类异常.
二测试FAIL 接触区域PIN下陷会导致接触性不好.
三配合不好 相关元件变形或尺寸OUT SPEC.
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14
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7
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8
二.电镀 電鍍是一種將金屬沉積在帶負電的電極上
的過程. 主要功能是 1.美觀,耐用 2.防鏽,防磨耗 3.提高電氣特性 4.提高潤滑性 5.提高強度,硬度 6.耐熱性,耐候性
-
9
三.成型 塑膠成型是利用塑膠原料受熱后成為熔融狀態流 體利用注射成型機油壓系統壓力,流量,將熔融塑 膠注射入預先設計好的緊閉模腔內,經過冷卻后而 得到所需的制品之過程.
污. 2.槊胶表面有无脏污,翘曲,色差,本体D/C是否清晰.
3.相关辅助元件有无变形,生锈及其它缺失异常.
-
12
二.信赖性测试
•環境測試
•
溫度／濕度
•
熱老化性
•機械性能 熱振動
•測試
振動
•
耐久周期
•電氣性能 過載電流
•測試
電流循環
溫度升高 潮氣吸收 抗拉強度 摩擦系數 適配力 接觸阻抗
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连接器基本知识介绍 ppt课件
(Right Angle直角). RA型PIN腳為直角.使用比較少. ST型PIN腳為平腳,使用廣泛,目前LCG所用之連接器基本上為ST型. SMT用連接器可連接FFC(FPC),HEADER.
12P RA FFC
12P ST FFC
PPT课件
3P HEADER
23
DIP用連接器,外型大,結構及組成比較複雜. 其PIN角均為直角.
Level 2: Board To Board (PC板至PC板) Add On Card To Motherboard: AGP, PCI, ISA, MCA, EISA, AMR, CNR Edgecard
PPT课件
14
Level 2
Level 3: Subsystem To Subsystem (次系統至次系統) Power Supply Connection: Power Header, Socket FDD, HDD, CD-ROM, DVD Connection Header, Socket
K FTB CONN
12P AV CONN
廣義的連接器還包括可直接使用的組件,其結構及組成更加複雜;
PAL 轉換連接器
PPT课件
24
Pin Housing
Contact
3P Rca Jack
Shielding
PPT课件
Lover Cover Upper Cover
PWB
25
三.連接器功能與參數組成
PPT课件
6
Rear Shield For K-FTB
PWB For Modular Jack
Plated Spring For 12P AV CONN
Shield Cover For 12P AV CONN
12P RA FFC
12P ST FFC
PPT课件
3P HEADER
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DIP用連接器,外型大,結構及組成比較複雜. 其PIN角均為直角.
Level 2: Board To Board (PC板至PC板) Add On Card To Motherboard: AGP, PCI, ISA, MCA, EISA, AMR, CNR Edgecard
PPT课件
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Level 2
Level 3: Subsystem To Subsystem (次系統至次系統) Power Supply Connection: Power Header, Socket FDD, HDD, CD-ROM, DVD Connection Header, Socket
K FTB CONN
12P AV CONN
廣義的連接器還包括可直接使用的組件,其結構及組成更加複雜;
PAL 轉換連接器
PPT课件
24
Pin Housing
Contact
3P Rca Jack
Shielding
PPT课件
Lover Cover Upper Cover
PWB
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三.連接器功能與參數組成
PPT课件
6
Rear Shield For K-FTB
PWB For Modular Jack
Plated Spring For 12P AV CONN
Shield Cover For 12P AV CONN
连接器基础知识
④附件
附件分结构附件和安装附件。结构附件如卡圈、 定位键、定位销、导向销、联接环、电缆夹、密 封圈、密封垫等。安装附件如螺钉、螺母、螺杆、 弹簧圈等。附件大都有标准件和通用件。
2、连接器的分类
按照国际电工委员会（IEC）的分类，连接 器属于电子设备用机电元件，其规格层次 为：
门类（family）例：连接器 分门类（sub-family）例：圆形连接器 类型（type）例：YB型圆形连接器 品种（style）例：YB3470 规格（variant）
④电弧连接，如中、小型继电器、断路器等。
接触电阻理论模型示意图
• 当两个导体对接时，从微观角度讲，其实际的接触面时分 布于两个交界面上微小的粗糙点。其微观接触点的数量和 位置取决于两个接触面的形状和表面光洁度。实际的总接 触面积占接触面的视在面积的千分之一。实际接触面积是 接触正压力的正函数。接触压力越大，实际接触面积越大。 接触正压力使接触点形成弹性形变和塑性形变，接触点形 成接触微表面，支撑外加负荷。同时由于接触点在长期高 压力状态下形成形变，导致金属体内电路有效长度和电流 路径形成改变，从而形成收缩电阻。从收缩电阻形成的原 因可知，影响收缩电阻的主要因素在于接触件材料的体积 导电率，表面光滑程度，接触件正压力大小，材料弹性形 变、塑性形变能力等。表面光洁度越高，可能形成的接触 点越多。正压力越大，可以形成的接触微区面积越大。
• 机电元件（如连接器）的质量比较难鉴别的另一个因素是时延效应。 与其它电子元件不同，其它电子元件如集成电路用仪器当场就能鉴别 好坏，检验接触点质量却无法当场做到。比如镀金质量，有的金表面 微孔甚多，但要出现故障必须经过腐蚀后生成一定的腐蚀物才能造成 故障。故鉴别质量有一个时间的滞后效应，这也是人们造成优劣不分 的原因。较快的鉴别方法是作适当的加速模拟腐蚀实验，再用微观手 段观察和区分。电子连接是一项系统配套工程。在一般情况下，外行 人很难看出我国在这方面的落后程度。国内有的生产厂家生产的连接 部件，表面上与著名跨国公司生产的部件相差无几，金光灿灿，光亮 照人，但做过腐蚀试验后即可看出其质量与可靠性均远达不到国际标 准。把国内生产的产品与进口产品放在同等条件下做暴露试验， 经 过半年至一年后进行测试，结果进口产品的质量大大优于国内产品。
连接器知识简介
上图显示了模拟工业环境和暴露时间对 接触弹片阻值的影响
连接器的生产制程
进料 检验 切端 端子 预插 端子 压入
平面度 测试
电性 测试
组装 外壳
切料带
外观 检查包装来自入库QC FLOW CHART
ORT测试
所谓ORT测试，即为Outgoing Reliability Test，意即可靠度测试。 详细的测试Spec.见附件。因为产品的不 同，可能有细微的差异性，但基本类 似。
连接器知识简介
----上海皇泽电子 2005.6.1
目录
连接器定义 连接器分类 连接器的基本结构 连接器生产制程 连接器的测试方法
连接器定义
连接器的定义
连接器是一种电机系统，其可提供可分离的界面用 以连接两个次电子系统，并且对于系统的运作不会 产生不可接受的作用。 根据连接器的定义，这包括两个主要的部分：
连接器的基本结构
一个基本的连接器包括 四个部分：
接触界面； 接触塗层； 接触弹性元件； 连接器塑胶本体；
如右图所示，插图A为接 触塗层示意图；插图B为 接触界面的微观结构 图。
接触界面的分类
接触界面分为两种：
可分离界面：是在每次连接配合时建立的。 界面的结构主要是由接触端的几何形状、端 子之间的作用力及接触塗层而定。 固定界面：一般来说，它们只制造一次而固 定使用，金属性界面的产生是通过机械方 法。比如卷曲型连接及压力型连接。
下图A、B两端所有的电阻，其阻值大概在20微欧级，可根据下面等式确 定： R0=Rpc+Rb+Ri 其中 R0：总电阻 Rpc：固定连接电阻 Rb ：接触弹片电阻 Ri：可分离 可分离接触面电阻
连接器本体部分
相对来说，这个部分 比较简单，主要是以 下4个作用：
连接器的生产制程
进料 检验 切端 端子 预插 端子 压入
平面度 测试
电性 测试
组装 外壳
切料带
外观 检查包装来自入库QC FLOW CHART
ORT测试
所谓ORT测试，即为Outgoing Reliability Test，意即可靠度测试。 详细的测试Spec.见附件。因为产品的不 同，可能有细微的差异性，但基本类 似。
连接器知识简介
----上海皇泽电子 2005.6.1
目录
连接器定义 连接器分类 连接器的基本结构 连接器生产制程 连接器的测试方法
连接器定义
连接器的定义
连接器是一种电机系统，其可提供可分离的界面用 以连接两个次电子系统，并且对于系统的运作不会 产生不可接受的作用。 根据连接器的定义，这包括两个主要的部分：
连接器的基本结构
一个基本的连接器包括 四个部分：
接触界面； 接触塗层； 接触弹性元件； 连接器塑胶本体；
如右图所示，插图A为接 触塗层示意图；插图B为 接触界面的微观结构 图。
接触界面的分类
接触界面分为两种：
可分离界面：是在每次连接配合时建立的。 界面的结构主要是由接触端的几何形状、端 子之间的作用力及接触塗层而定。 固定界面：一般来说，它们只制造一次而固 定使用，金属性界面的产生是通过机械方 法。比如卷曲型连接及压力型连接。
下图A、B两端所有的电阻，其阻值大概在20微欧级，可根据下面等式确 定： R0=Rpc+Rb+Ri 其中 R0：总电阻 Rpc：固定连接电阻 Rb ：接触弹片电阻 Ri：可分离 可分离接触面电阻
连接器本体部分
相对来说，这个部分 比较简单，主要是以 下4个作用：
连接器知识讲解
to board(WTB), wire to wire,插卡类
c, 按连接器本身的形式分类
straight(直 的)(S/T)
S/T
R/A
Right Angle (转90度)(R/A)
d, 按封装方式分类
DIP(穿板)
SMT(平贴PCB板)
SPRING(压接式) e, 其它分类
DIP
SMT
SPRING
TAPE A
TAPE B
四,常见连接器
14,HDMI(High Definition Multimedia Interface)
TAPE C
TAPE D
15,CPU SOCKET
四,常见连接器
LGA 1366 Server CPU 989/988 Notebook PC CPU Sockets
五, 连接器常用材料(塑胶&金属)
18 LQC Line Quality Control
19 SQA Source(Supplier) Quality Assurance
20 PQA Process Quality Assurance
中文 制程持续改善 直通率 循环改善行动 产品质量先期策划 首件检查 不良分析 统计制程管制 失效模式分析 工程变更申请单 工程变更通知单 改善对策报告 材料审查监审会 先进先出 制程品质控制 来料品质控制 出货品质控制 成品終檢品質控制 生产线品质控制 供應商品保 制程品保
8 FMEA Failure Mode Effect Analysis
9 ECR Engineering Change Request
10 ECN Engineering Change Notification
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Header & Socket
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PCB Header and Socket
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Level 3 I/O Port
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Level 3 I/O Port
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Stack Mini Din 產品結構
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Stack USB 產品結構
連接器的用途:
傳遞,傳送,轉換兩個介面之間資訊
是作為電路間, 組件間, 系統間電氣/電子傳輸連接部件, 使功率或 信號電流穩定可靠地流通, 又便于組合及維修
是通訊, 電腦, 家用電器, 工業自動化, 汽車, 電站等電氣/電子裝 置所不可缺少的重要机電元件
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連接器知名廠商
Tyco (AMP/Thomas & Betts/Augat) Molex FCI/Berg Foxconn (Hon Hai) Amphenol JST Hirose 3M ITT Cannon JAE
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Level 2
Level 2: Board To Board (PC板至PC板) Add On Card To Motherboard: AGP, PCI, ISA, MCA, EISA, AMR, CNR Edgecard
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Level 2
Level 3: Subsystem To Subsystem (次系統至次系統) Power Supply Connection: Power Header, Socket FDD, HDD, CD-ROM, DVD Connection Header, Socket
時，或是連接網路和電腦時，要使用4級連接器 典型產品為圓形連接器。
關於上述連接器等級，需要注意如下幾點某些連接器可以不止用於一個等級，
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Level 1
❖Level 1: Package To Board (電路封裝對PC板)
➢ CPU Socket
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Level 2
Level 2: Board To Board (PC板至PC板)
Memory Card To Motherboard: SIMM, DIMM, DDR Socket
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Memory Socket 產品結構
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Memory Socket 產品結構
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一.連接器定義與作用
起源
連接器 (Connector) 的誕生是從戰鬥机的制造技朮中所孕育的. 戰役中 的飛机, 必須在地面加油, 修理. 而地面上逗留時間往往決定了一場戰 役的勝負. 因此, 第二次世界大戰中美軍當局致力于地面維護時間的縮 短, 增加戰鬥机的服勤時間. 他們先將各種控制儀器與机件單元化, 然 后再由連接器聯成一個完整的系統. 維修時, 故障的單元迅速更換后, 飛机馬上就能升空. 戰后AT&T貝爾實驗室成功地開發了貝爾電話系統, 接著電腦, 資訊傳送等產業的崛起, 使得源自于戰鬥机技朮的連接器有 了更多的發展机會, 市場迅速地擴張.
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Rear Shield For K-FTB
PWB For Modular Jack
Plated Spring For 12P AV CONN
Shield Cover For 12P AV CONN
連接器分類
由於連接器的結構日益多樣化，新的結構和應用領域不斷出現，試圖用一種固定
的模式來解決分類和命名問題，已顯得難以適應。儘管如此，一些基本的分類仍然是
有效的
1.連接器部件分類等級（Levels of Packaging),也稱互連的層次
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
(1989年在美國國家電子配銷商協會（NEDA, 即National Electronic Distributors Association 縮寫，它是
3連接器的依使用條件分:
一個工業教育組織 ）的支援下，生產連接器的幾大廠家會聚在一起，制訂了一部連接器分類標準和術語 )
Levels 0 晶片封裝的內部連接 0 級. 就是積體電路晶片
Levels 1 IC封裝引腳與PCB的連接。典型連接器IC插座。 Levels2 印製電路與導線或印製板的連接。典型連接器為印製電路連接器。 Levels3 底板與底板的連接。典型連接器為機櫃式連接器。 Levels 4 設備與設備之間的連接。一般的經驗是：當連接涉及到音頻或視頻信號
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二.連接器的基本構成與分類
.連接器的基本構成
一般的連接器主要由兩個部分組成:1.HOUSING(塑膠);2.CONTACT(端子); 塑膠主要起絕緣和定位端子的作用; 端子是連接器的最核心部分.它的主要作用是導通;
連接器典型構成
HOUSING
CONTACT
.此外,根據結構和功能上的要求.還有一些連接器有PWB板,彈片, COVER 等 其他組成部分.
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連接器是什麼東東？
顧名思義，通俗地說，連接器就是將 兩種或兩種以上的物件連接到一塊的 媒介。廣義來說，連接器可以是硬體， 如我們日常見到的插座、手機插孔等 等，也可以是軟體，比如編程用到的 中間件等等。
連接器定義:
用以完成電路或電子机器等相互間電氣連接之器具(含附件)稱為連 接器
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Triple Audio Jack 產品結構
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2連接器的產品類別。
連接器產品類型的劃分雖然有些混亂，但從技術上看，連接器產品類別只有兩種基本的劃分辦
法：
依形狀分:
圓形連接器, 矩形連接器, 印刷配線板連接器等
依使用頻率分:
高頻連接器和低頻連接器(3MHZ以下)和高低頻混裝連接器等
連接器基本知識介紹
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1
主要內容
一. 連接器定義與作用
二. 連接器的基本構成與分類
三. 連接器的功能與參數組成
四. 連接器的主要材料
五. 連接器生產製程簡介
六. 連接器常用業界標準
七. 連接器常用測試標準
八.連接器發展趨勢
九.產品應用出問題時希望客戶配合事項
十. Q & A
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PCB Header and Socket
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Level 3 I/O Port
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Level 3 I/O Port
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Stack Mini Din 產品結構
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Stack USB 產品結構
連接器的用途:
傳遞,傳送,轉換兩個介面之間資訊
是作為電路間, 組件間, 系統間電氣/電子傳輸連接部件, 使功率或 信號電流穩定可靠地流通, 又便于組合及維修
是通訊, 電腦, 家用電器, 工業自動化, 汽車, 電站等電氣/電子裝 置所不可缺少的重要机電元件
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連接器知名廠商
Tyco (AMP/Thomas & Betts/Augat) Molex FCI/Berg Foxconn (Hon Hai) Amphenol JST Hirose 3M ITT Cannon JAE
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Level 2
Level 2: Board To Board (PC板至PC板) Add On Card To Motherboard: AGP, PCI, ISA, MCA, EISA, AMR, CNR Edgecard
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Level 2
Level 3: Subsystem To Subsystem (次系統至次系統) Power Supply Connection: Power Header, Socket FDD, HDD, CD-ROM, DVD Connection Header, Socket
時，或是連接網路和電腦時，要使用4級連接器 典型產品為圓形連接器。
關於上述連接器等級，需要注意如下幾點某些連接器可以不止用於一個等級，
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Level 1
❖Level 1: Package To Board (電路封裝對PC板)
➢ CPU Socket
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Level 2
Level 2: Board To Board (PC板至PC板)
Memory Card To Motherboard: SIMM, DIMM, DDR Socket
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Memory Socket 產品結構
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Memory Socket 產品結構
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一.連接器定義與作用
起源
連接器 (Connector) 的誕生是從戰鬥机的制造技朮中所孕育的. 戰役中 的飛机, 必須在地面加油, 修理. 而地面上逗留時間往往決定了一場戰 役的勝負. 因此, 第二次世界大戰中美軍當局致力于地面維護時間的縮 短, 增加戰鬥机的服勤時間. 他們先將各種控制儀器與机件單元化, 然 后再由連接器聯成一個完整的系統. 維修時, 故障的單元迅速更換后, 飛机馬上就能升空. 戰后AT&T貝爾實驗室成功地開發了貝爾電話系統, 接著電腦, 資訊傳送等產業的崛起, 使得源自于戰鬥机技朮的連接器有 了更多的發展机會, 市場迅速地擴張.
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Rear Shield For K-FTB
PWB For Modular Jack
Plated Spring For 12P AV CONN
Shield Cover For 12P AV CONN
連接器分類
由於連接器的結構日益多樣化，新的結構和應用領域不斷出現，試圖用一種固定
的模式來解決分類和命名問題，已顯得難以適應。儘管如此，一些基本的分類仍然是
有效的
1.連接器部件分類等級（Levels of Packaging),也稱互連的層次
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
(1989年在美國國家電子配銷商協會（NEDA, 即National Electronic Distributors Association 縮寫，它是
3連接器的依使用條件分:
一個工業教育組織 ）的支援下，生產連接器的幾大廠家會聚在一起，制訂了一部連接器分類標準和術語 )
Levels 0 晶片封裝的內部連接 0 級. 就是積體電路晶片
Levels 1 IC封裝引腳與PCB的連接。典型連接器IC插座。 Levels2 印製電路與導線或印製板的連接。典型連接器為印製電路連接器。 Levels3 底板與底板的連接。典型連接器為機櫃式連接器。 Levels 4 設備與設備之間的連接。一般的經驗是：當連接涉及到音頻或視頻信號
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二.連接器的基本構成與分類
.連接器的基本構成
一般的連接器主要由兩個部分組成:1.HOUSING(塑膠);2.CONTACT(端子); 塑膠主要起絕緣和定位端子的作用; 端子是連接器的最核心部分.它的主要作用是導通;
連接器典型構成
HOUSING
CONTACT
.此外,根據結構和功能上的要求.還有一些連接器有PWB板,彈片, COVER 等 其他組成部分.
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連接器是什麼東東？
顧名思義，通俗地說，連接器就是將 兩種或兩種以上的物件連接到一塊的 媒介。廣義來說，連接器可以是硬體， 如我們日常見到的插座、手機插孔等 等，也可以是軟體，比如編程用到的 中間件等等。
連接器定義:
用以完成電路或電子机器等相互間電氣連接之器具(含附件)稱為連 接器
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Triple Audio Jack 產品結構
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2連接器的產品類別。
連接器產品類型的劃分雖然有些混亂，但從技術上看，連接器產品類別只有兩種基本的劃分辦
法：
依形狀分:
圓形連接器, 矩形連接器, 印刷配線板連接器等
依使用頻率分:
高頻連接器和低頻連接器(3MHZ以下)和高低頻混裝連接器等
連接器基本知識介紹
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主要內容
一. 連接器定義與作用
二. 連接器的基本構成與分類
三. 連接器的功能與參數組成
四. 連接器的主要材料
五. 連接器生產製程簡介
六. 連接器常用業界標準
七. 連接器常用測試標準
八.連接器發展趨勢
九.產品應用出問題時希望客戶配合事項
十. Q & A