连接器基础知识
电子连接器(接插件)基础知识培训
课程大纲
1. 连接器定义及功能 2. 连接器之零件及机能 3. 连接器之使用 4. 产品之介绍 5. 宣传产品之料号编码原则 6. 宣传产品之图号编码原则
连接器的定义与功能
何谓连接器?
“是一电子被动组件, 提供两系统 一个可分离的接口, 并且不会造成 系统功能无法接受的效果”
一般连接器必备有以下零件:
- 电镀层 Plating finish
电镀层提供端子基材(基底金属)之保护, 免于遭受腐蚀或污染, 并且维持 接触接口之最佳状态.
- 端子 Contact
从接触接口传递讯号或电力至永久接合处, 所以必须提供必要的正向力来维 持接触接口之稳定, 及适当的永久接合处之机构.
- 本体(塑料) Housing
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其其他他: : 铜铜镍镍合合金金: :CC77XXXXXXXX机机械械强强度度介介于于黄黄铜铜与与磷磷青青铜铜之之间间,高,高导导电电性性,可,可于于高高电电流流应应用用. . 高铜高铜铜 钛铜钛合 合合 合金 金金 金:: ::C机C机1械1X械XX性X性X质XX质X媲降媲降美伏美伏铜铜77铍0铍0k合ks合is,金i高,金高,高导,高导温电温电强性强性度9度900最%最%佳IC佳I,C时A,时AS效S效,需处,需处要理要理极温极温高度高度导低导低电(3电(39性90性0-时4-时46应60应0)用.)用.. .
连接器之使用
依据不同需求, 共有六种连接层级:
Level I: IC晶圆至IC封装接脚, 如wire bond Level II:零件对PC板连接, 如PLCC Level III:BTB, 如1.27P/H, K08, PCI, SODIMM等 Level IV:子系统与子系统连接, 如FPC Level V: 子系统对输入/输出之连接, 如USB, RJD, D-SUB Level VI:系统对系统之连接, 如cable assembly
连接器基础知识
连接器基础知识
一、连接器的分类
连接器以美系TYCO泰科、MOLEX莫氏，日系JST、广濑HIROSE及欧系FCI、Phoenix 三大代表性。
其中还有Amphenol、ITT、3M都是常见的连接器的品牌。
二、连接器的应用
TYCO、MOLEX以消费类的产品为主：电脑及周边，家电类等，当然也有工业及汽车连接器。
在线束上这2个产品用于最多。
JST和HIROSE以小家电为主，手机上得连接器几乎用这2个品牌。
三、各品牌的命名（自己总结）：没有特别固定的命名规则
TYCO的基本规则大致分为两种：1、以5-7个数字开头加-，再以单个数字结尾（例：643077-5等）；2、两头为单个数字，中间5-7个数字（例2-640251-2）；
MOLEX的基本规则大致分为两种：1、前面5个数字，后面4个数字（例：70107-0002）当然我们所见到的0701070002是同一个型号；2、前面2个数字，中间2个数字，最后4个数字。
（例22-42-6035）0022426035也是同一个型号。
JST的基本规则是前面为字母，后面数字或者数字加字母（例XHP-2，SMR-12V）
FCI的基本规则是五个数字加上3个数字和LF（例69176-012LF）
四、产品之间的替换及无铅环保
五、连接器的报价及重量
本文由连接器商城提供转载请指明。
连接器基础知识介绍
1.2 连接器的结构
一个基本的连接器的组成: ❖ 接触界面
接触涂层 接触弹性组件 连接器塑料本体
端子
塑膠
1.2.1接触界面 接触界面：可分离界面和固定(永久性)界面
在可分离性界面和固定连接之间存在很多的不同 点，包括结构上和需求上的，它们在基本组件 上具有共同之处.在两种情况下，产生和维护金 属接触界面需要达到我们所期望的电力要求。 此外，在两种情况下，金属性界面的产生是通 过机械方法。
❖ 贵金属镀层: ➢ 金,钯及钯合金 通常贵金属镀层需镍底层 ➢ 镍底层的作用 ․减少孔隙腐蚀 ․提供转移腐蚀对象的覆盖层 ․限制基材成分的分布 ․提高镀层的耐久性
普通金属镀层
➢ 锡，银和镍 锡被氧化，在插拔过程中，锡氧化物也会很轻易地 脱落，从而不影响导电性能。然而，表面层再氧 化会以磨损的方式降低锡接合面的机械性能由于 在磨损过程中，部分镍被再次氧化，从而使得镀 层的电阻增加
ห้องสมุดไป่ตู้
依與PCB接合型式分:
DIP (貫穿孔黏著): 其產品要求端子腳位 的正位度 (True position).
SMT(表面黏著): 其產品要求端子腳位的 正位度(True position)及端子的共面(co planarity)
依使用產業別分:
PC個人電腦用連接器: 如ZIF 478, DDR184, BATTERY, PCI , AGP ,I/O
LCP，结晶速度相当快,流动性好(结晶快 材料流动性应好，否则成型品质极差)，因 此特性致使成型後表面较硬(可撕一层皮下 来),中间较疏松，有如淬火，另LCP X方向 基本无收缩,而Y方向收缩相对较大，故易 出现扭曲，同时因LCP上述特点其表现为 对结合线敏感，结合线处易裂纹，故设计 时应选好胶口，排气应通畅,加溢料槽对其 有帮助，同时设计时应考虑好掏料，以避 开受力处有结合线，总体上来说LCP是一 支相当好之塑料，尺寸稳定，强度好，易 成型，对小结构复杂件成型有利，价格贵。
连接器基础知识及检验标准
结构：由插头 和插座两部分 组成，插头插 入插座形成连
接
工作原理：通 过插头和插座 的接触，实现 电流、信号等
传输
连接方式：有 线连接和无线
连接
连接器类型： 根据用途和性 能，可分为电 源连接器、信 号连接器、数
据连接器等
应用场景：广泛应用于电子、通信、汽车、医疗等领域 优势：提高连接效率，降低故障率 优势：提高信号传输质量，降低干扰 优势：提高设备可靠性，延长使用寿命
接触不良：检查连接器是否松动或损坏，必要时更换 信号干扰：使用屏蔽线或屏蔽连接器，减少电磁干扰 连接器过热：检查连接器是否过载，必要时更换更大容量的连接器 连接器损坏：检查连接器是否损坏，必要时更换新的连接器 连接器安装错误：检查连接器是否安装正确，必要时重新安装 连接器防水问题：检查连接器是否防水，必要时使用防水连接器或采取
外观检查：观察连接器的 外观是否完好，有无破损、 变形等现象
尺寸测量：测量连接器的 尺寸是否符合标准，如长 度、宽度、高度等
电气性能测试：测试连接 器的电气性能，如电阻、 电容、电感等
机械性能测试：测试连接 器的机械性能，如抗拉强 度、抗弯强度、耐磨性等
环境适性测试：测试连 接器在不同环境下的性能， 如高温、低温、湿度等
安全测试：满足安全要求，如绝缘电阻、 耐压测试等
连接器检验标准的 应用
确定检验标准： 准备检验工具：
根据连接器的 根据检验标准，
类型、用途和 性能要求，选 择合适的检验
准备相应的检 验工具和设备。
标准。
检验样品：按 照检验标准， 对连接器样品
进行检验。
记录检验结果： 将检验结果记 录在检验报告 中，包括检验 项目、检验方 法、检验结果
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④附件
附件分结构附件和安装附件。结构附件如卡圈、 定位键、定位销、导向销、联接环、电缆夹、密 封圈、密封垫等。安装附件如螺钉、螺母、螺杆、 弹簧圈等。附件大都有标准件和通用件。
2、连接器的分类
按照国际电工委员会（IEC）的分类，连接 器属于电子设备用机电元件，其规格层次 为：
门类（family）例：连接器 分门类（sub-family）例：圆形连接器 类型（type）例：YB型圆形连接器 品种（style）例：YB3470 规格（variant）
④电弧连接，如中、小型继电器、断路器等。
接触电阻理论模型示意图
• 当两个导体对接时，从微观角度讲，其实际的接触面时分 布于两个交界面上微小的粗糙点。其微观接触点的数量和 位置取决于两个接触面的形状和表面光洁度。实际的总接 触面积占接触面的视在面积的千分之一。实际接触面积是 接触正压力的正函数。接触压力越大，实际接触面积越大。 接触正压力使接触点形成弹性形变和塑性形变，接触点形 成接触微表面，支撑外加负荷。同时由于接触点在长期高 压力状态下形成形变，导致金属体内电路有效长度和电流 路径形成改变，从而形成收缩电阻。从收缩电阻形成的原 因可知，影响收缩电阻的主要因素在于接触件材料的体积 导电率，表面光滑程度，接触件正压力大小，材料弹性形 变、塑性形变能力等。表面光洁度越高，可能形成的接触 点越多。正压力越大，可以形成的接触微区面积越大。
• 机电元件（如连接器）的质量比较难鉴别的另一个因素是时延效应。 与其它电子元件不同，其它电子元件如集成电路用仪器当场就能鉴别 好坏，检验接触点质量却无法当场做到。比如镀金质量，有的金表面 微孔甚多，但要出现故障必须经过腐蚀后生成一定的腐蚀物才能造成 故障。故鉴别质量有一个时间的滞后效应，这也是人们造成优劣不分 的原因。较快的鉴别方法是作适当的加速模拟腐蚀实验，再用微观手 段观察和区分。电子连接是一项系统配套工程。在一般情况下，外行 人很难看出我国在这方面的落后程度。国内有的生产厂家生产的连接 部件，表面上与著名跨国公司生产的部件相差无几，金光灿灿，光亮 照人，但做过腐蚀试验后即可看出其质量与可靠性均远达不到国际标 准。把国内生产的产品与进口产品放在同等条件下做暴露试验， 经 过半年至一年后进行测试，结果进口产品的质量大大优于国内产品。
连接器的测试基础知识
连接器的测试◆连接器的基本测试有以下三个方面的◆一、机械部分◆二、电性部分◆三、环境部分机械部分Mating &unmating Force)Retention Force)端子卡垫与塑胶PIN孔的干涉力Normal Force)端子弹片受压力所产生的弹力Durability)N的变化Vibration模拟易产生振动之环境对连接器机械及电气特性方面的影响Mechanical Shock电气特性方面的影响境部分电性能部分Contact Resistance500V DC的电压于相邻两端子之间1 分钟. 1000MΩMIN.Dielectric withstanding Voltage各个导体之间的距离500V DC的电压于相邻两端子之间1 分钟.Insulation Resistance验证诸如热、湿气或污染因素对连接器绝缘材料绝缘阻抗的影响:20mV max.;测试短路电流: 100m A max.测50 mΩMax.环境部分Soldering Heat验证连接器在焊锡温度点其机械性能的变化Humidity, TemperatureCycle验证高、低温及湿润的环境对连接器机械和电气特性方面的影响High TemperatureThermal Shock验证极高与极低之环境温度剧变对连接器机械和电气特性的影响Sulfur Dioxide Test的特性变化Salt Spray模拟海边潮湿、咸热的环境验证连接器在该环境下端子和铁件表面的腐蚀程度AmmoniaSolder ability验证端子经电镀后其锡脚的可焊性。
连接器基础知识
The End 谢 谢！
2. 使导体（线）与适当的配对连接，实现电路接通与断开的机电元 件。
说明：连接器一般都是一对的，即公头和母座，一般称公头为plug （或线端,header），称母座Receptacle（REC）或（板端、 Sockeபைடு நூலகம்、jack）
二、连接器的构成及各部件的作用
连接器主要由以下几个部分构成： 1.塑胶本体（Housing） a.绝缘 b.固定端子 c.防呆及公母头配对 2.端子（ Contact ） 接触导通/焊接固定 3.外壳（SHELL）支撑脚（POST） a.防电磁干扰 b.增加产品强度 c.接地 d.产品固定
按孔径大小可分为2.5Φ/3.5Φ/6.5Φ(较少用) 按插头功能分为4极/3极/2极(较少用)
9,Battery connector(电池座)
3PIN弹片式
3PIN闸刀式
POGO PIN
10,D-SUB（VGA）
11,FPC (flexible print circuit)(柔性印制线路) FFC (Flexible Flat Cable)(柔性扁平电缆)
企业性质
美资企业 日资企业 法资企业 美资企业 台资企业 日资企业 日资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 内资企业 台资企业 台资企业 台资企业
日资企业
台资企业 日资企业 内资企业 内资企业 台资企业 台资企业
连接器基础知识训练(connector)
目录
一.连接器定义 二.连接器的构成及各部件的作用 三.连接器的分类 四.常见连接器 五.连接器的应用领域 六.连接器常见问题 七.连接器的知名厂商
011 连接器基础知识
七、连接器的基本性能
接触电阻：指两个导体在接触时产生的电阻。 绝缘电阻：指连接器绝缘部分施加的电压，从而使绝缘部分的表面上或 表面内产生漏电流呈现的电阻值，主要是因为受绝缘材料，温度，湿度， 污损等因素造成。连接器样本上提供的电阻值一般是在标准大气条件是的 阻值，而在某些环境条件下，绝缘电阻值会有不同程度的下降。 耐压：耐压就是接触对的相互绝缘部分之间或绝缘部分与接地之间，在 规定时间内所能承受的比额度电压更高而不产生击穿的临界电压，它主要 受接触对间距和爬电距离和几何形状，绝缘体材料以及环境温度和湿度， 大气压力的影响。 额定电流：又称工作电流，在连接器设计过程中，是通过对连接器的热 设计来满足额定电流要求的，因为在接触对有电流流过时，由于存在导体 电阻和接触电阻，接触对将会发热，将发热超过一定极限时，会软化或破 坏连接器，造成故障。
E-mail:eary_hu@
二、连接器的结构
连接器的结构：端子(terminal)和塑壳(housing)。
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二、连接器的结构
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三、连接器的材质
塑壳(housing)材质：
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六、连接器的绝缘材质
连接器的绝缘材质分为两种：热塑性塑料(聚酰胺、聚碳酸酯、 聚氯乙 烯、 ABS、 聚氨酯、 聚砜、聚四氟乙烯、 聚乙烯、 聚丙烯、聚苯醚、 聚酯、 PPS)和热固性塑料(酚醛树脂、尿甲醛、 DAP、环氧树脂)。 聚碳酸酯(PC)：好的耐磨性，好的模塑性，好的绝缘性能，尺寸稳定性， 耐溶剂性差，低吸水性，经常用于多位连接器，中等耐蠕变(KB125)耐热 性130度。 聚氯乙烯(PVC)：用于电缆，护套，热收缩管，它有好的物理性能，耐气 候，吸湿性小，有好的挤压成形，不适合外壳它是粘性的，耐热性60度。 丙烯晴/丁二烯/苯乙烯共聚物(ABS)：该塑料用于尼龙外壳替代品，好的 机械性能，耐热和化学品，易加工，比尼龙便宜，耐蠕变(KB300)，耐热 性60度。 环氧树脂(EP)：环氧树脂通常用于高质量的印制线路板，用于LGH和 ARINC，极好的强度和坚韧性，对其它材料极好的附着力，低的介电常数 和高的耐压，好的机械稳定性，相应的损耗，耐热性110度。
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连接器基础知识◆1、连接器的定义◆2、连接器的结构◆3、连接器的主要性能◆4、连接器的分类◆5、连接器的应用技术◆6、连接器的制造◆7、连接器的MPN解释举例◆8、连接器的电镀指导1、连接器的定义连接器是电路中连接两个导体的装置，能够让电流和光波（光学纤维）从一个导体流向另一个导体。
2、连接器的结构连接器一般由三部分组成，即接触件、基座和外壳；外壳基座接触件也有很多连接器由两部分组成，即接触件和基座。
连接器有没有外壳由使用情况所决定，需要完全屏蔽或者使用环境非常恶劣的情况下一般需要使用外壳接触件接触件的作用是导通信号，一般所用材料为铜，因为铜同时具有优良的导电性能、导热性能及机械加工性能。
基座基座的作用是支撑接触件及绝缘，一般所用材料为各种树脂，树脂具有优良的电性能、热性能、质量轻。
外壳外壳的作用是屏蔽及保护基座，所用材料比较多，有铜、钢、铝等。
3、连接器的主要性能连接器的主要性能有电气性能、机械性能、环境性能1、电气性能2、机械性能3、环境性能电气性能◆*接触电阻(Contact resistance)◆*额定电流(Current rating)◆*最大电压(Max.voltage)◆*绝缘电阻(Insulation resistance)◆*端子接触顺序(Contact sequencing(hat pluging))◆*噪音(Noise)◆*信号延迟(Delay)◆* 阻抗（Impedance)◆*串扰（Screw)◆*插入及拔出力(Insertion force and withdraw force)◆*矫正能力(Alignment◆*保持力(Retentions)◆*刮痕(Wiping)◆*振动及冲击(Shock and vibration exposure)◆*防误插(Polarization capabilities)◆*耐久性(Durability)◆*工作温度(Operating temperature)◆*耐高温性（High temperature resistance）◆*湿度(Humidity)◆*化学腐蚀(Atmospheric contamination)◆*焊锡性(Solderability)◆*塑胶焊锡抵抗(Soldering heat resistance)◆*耐溶性(Solvent resistance)◆*防锈保护(Corrosion protection)4、连接的种类(Type of interconnection)连接器的分类◆连接器分为六种不同的工业等级。
等级划分的两个主要原因如下:◆连接器功能的差异性◆市场分类（供应商可能仅提供一种等级）第1级：设备到封装连接器这是FCI-CDC唯一没有包括在内的等级。
这种连接器被安装在芯片内部第2级：元件引线到电路连接器第2级连接器用于将处理器和存储器芯片连接到接槽中。
以下是第2级连接器的一些举例。
第3级：板到板连接器对于FCI来说，这个等级非常重要。
由于基板的应用范围不同，因此采用了不同的终端式样和不同的触点技术。
在实践中，电子设备的制造采用多种不同的方法，有些用户设备采用多种制造方法。
因而，对于使用新型连接器来提高模块性和升级可能性的需求不断增加。
根据下图，我们可以了解基板相互连接的不同方式。
在这里可以了解直线式和角度式连接方向的应用情况第4级：组件到组件连接器第4级连接器由电缆组件和用于电子设备内部子架相互连接的插接线组成。
您经常会看到使用光纤或其它高速互连技术的高速电缆连接。
下图显示了某些使用光学纤维的电缆。
下图显示了某些电缆组件：内部电缆简易型电缆钳夹型电缆第5级：组件到输入/输出端口连接器组件到输入/输出端口连接器与第4级连接器极为相似。
由于暴露在外和使用频率更大，该等级的连接器通常更为坚固,因此，它们必须具有较好的耐磨损性。
下图右侧的连接器属于第5级（暴露在设备外部）。
左侧的连接器属于第4级（位于设备内部）。
第6级：系统到系统连接器输入/输出连接器和电缆组件用于设备到设备的连接。
例如笔记本电脑和打印机、外接硬盘、单独的显示器和其它设备的连接，或者如图所示，电脑和显示器的连接*一个可分割的连接器系统应具备以下的性能: (A separable connector system must have the followingcapabilities)----有足够的空间连接那些需要连接的成分。
----（Fit/align the element to be connected）----符合技术要求----（Satisfy the performance specifications）----有足够的强度----(Resist the force which could degrade the connection)----在正确的操作步骤下有较长的适用寿命----(Survive in good operating order for the product life)成本(Cost)----可靠性(Reliability)----大小及密度(Size/density)----质量(Quality)5、应用技术—线缆连接◆刺破式线缆连接（IDC—Insulation Displacement Connection）◆IDC is a form of termination method between the conductor (wire) and theterminal◆ 2 cutting blade design that pierce into the insulator and come in contact with theconductor .Can terminate both insulated and uninsulated wire◆ 2 or 4 contact point design◆Common wire size (awg) : 24, 26, 28 or 30 (solid or stranded wire)◆With or without the strain relief feature◆Eliminate complicated wire preparation processes◆Tolerance problems do exist (mainly in cable) in large connectors where end position maynot terminate properly.◆Strain relief recommended.Advantages of IDC.•Eliminating the wire stripping operation.•Low termination force as compared to crimping.•Low defect rates.•Low applied cost.•High reliabilityIDC application tooling Semi automatic cable terminatorHand pistol toolingField repair tool应用技术—线缆连接Crimping◆Crimp terminations are generallyremovable type contacts.◆High pressure type termination.◆Requiring crimping tool(automatic to hand),insertion and extraction tools.◆Wire wrap◆Solder to wireFFC&FPC&CIC◆Press-fit is a form of terminationmethod between the pc boardand the terminal◆Type of press-fit pin◆Spring-action clean the platedthrough hole on the pcb reduces the problem causesby the pcb assembly◆Process easy repairabilityImpress 500E Electro-Servo Insertion Press压接摸具（Insertion Tooling）◆Solder to board◆-through mount◆-surface mountTypical soldering methods ◆.•hand soldering ◆.•wave soldering ◆.•dip soldering ◆.•reflow soldering-infrared reflow soldering-vapor phase reflow soldering -laser reflow soldering◆Critical areas in SMT ◆.•plastics ◆.•lead configuration ◆.•lead to padrelationship ◆.•thermal mismatch ◆.•mechanicalattachment◆. •automated handlingSMT 工艺流程和设备◆SMT-surface mount–表面贴技术◆典型的SMT温度曲线Lead Free Project Project targets:♦remove lead from all FCI products♦provide customers with reliablelead-free solutions♦provide customers with data toverify the reliability♦maintain cost levels for plating♦assure products are processable in standard solder process (with lead) as well as in Lead-Free solderprocess♦qualify technology and process♦provide implementation path♦provide guidelines to manage the change of products to Lead-Freeprocessable Project elements Communication PlatingResinsAssemblyQualificationTimingCostResin Specifications◆Lead-Free solders have an increased melting point.As process temperatures increase all resins need to be re-qualified for use in Lead-Free processing conditionsFCI is using a peak-temperature of 245 ºC and 260ºC for testing lead-free reflow process conditions◆In case resins do not meet Lead-Free processingconditions the use of alternative resins will betaken in consideration◆Business case analysis is required for eachindividual partnumber if resins change is requiredPlating SpecificationsPlating of choice:♦For SMT, PIP and Press-Fit recommended to useMatte Pure Tin on Nickel underplate (min 1.27 m)●Simplex plating can provide solution in some situations♦For BGA use industry standard SnAgCu spheres●Continue to use SnPb for special situations onlyLead Free Priority List Priority ItemsRecommendation 559METRAL1 578DUBOX / PV / BERGSTIK1 558HIGH SPEED BACKPLANE1 560MILLIPACS1 569D-SUB PROFESSIONAL1 543PC CARD/HEADER1 580MODULAR JACKS1 549MEG-ARRAY1 557DIN SYSTEM 121 538FFC / FPC SYSTEMS1 507MEMORY CONNECTORS1 511USB1 552PWRBLADE1 596POWER DISTRIBUTION SYSTEMS2 556DIN PCB2 599MISCELLANEOUS/OTHER2 522IDC QUICKIE2 561HE-17 AND HPC2 545BERGSTAK 0.8MM2 510SOCKETS2 526LOW COST D-SUB2 571D-SUB ACCESSORIES2 509MICROPAX2 584SMART CARD2 579RF COAX2 539BTFN / BTFW / BTEM / BTMK2 530HDD COMBO / SATA2 521BUMP COMPRESSION2 553SCA22 550GIG-ARRAY2 546BTVM 0.5MM2 512P13942 551FASTECH3 504NORCON3 577MINITEK3 587FIBER OPTICS3◆Green:♦A.S.A.P.◆Yellow:♦A.S.A.P. + 6 months ◆Red:♦A.S.A.P. + 12 monthsExisting FCI Lead-Free ProductsGroup Product PlatingBoard-To-Board BergStik Simplex - 30u Au, 15u AuQuickie Headers Simplex - 30u Au, 15u AuShunts Simplex - 30u Au, 15u AuDubox Simplex - 30u Au, 15u AuCard Connectors Simplex - 30u Au, 15u AuBergCon Headers Simplex - 30u Au, 15u AuQuickie IDC Simplex - 30u Au, 15u AuPV Simplex - 40u Au, 30u Au, 15u AuMinitek Simplex - 30u Au, 15uAuSocket - Screw Machine Simplex - 30u AuGroup Product PlatingI/O Products SATA Duplex - 50u Au (Mate) 30uSnCu (Tail) Modjack Simplex - 30u Au, 30u GXT, 50u AuClincher Simplex - 30u AuGroup Product PlatingBackpanel HPC Simplex - 50u Au, 30u Au, 30u GXTBergPin Simplex - 50u Au, 30u Au, 15u Au6、连接器制造技术（Production technology）Connector system components◆Mating area ：Au or GXT Plating◆Termination area：Solder, Crimping, Pressfit,◆Wire-wrap, Insulation, Displacement connection连接器制造技术基座射出成型技术（Molding technology）接触件制造技术◆常用端子材料（Commom contact material ）：◆Performance price铍铜berrylium copper best high磷青铜phosphor bronze good fair黄铜brass fair low◆常用加工方法◆车制成型、冲压成型、冲压＋卷曲成型等连接器制造技术（Production technology）射出成型技术（Molding technology）◆射出成型技术（Molding technology）◆冲压技术（Stamping technology）◆装配技术（Assembly technology ）◆喷塑成型技术（Molding technology）◆1)塑胶材料（Plastic resins）◆2)喷塑机（Molding machine）◆3)射出模具（Injection mold）◆4)喷塑参数（Molding parameter）◆ 3.11喷塑材料（Injection molding plastic resins）◆*塑胶料种类（Resin types）◆*热变形温度（HDT:heat deflection temperature）◆*成本因素（Cost considerations）◆*线膨胀系数（Tce considerations）◆*材料特性（Material characteristics）连接器制造技术（Production technology）射出成型技术（Molding technology）连接器制造技术（Production technology）射出成型技术（Molding technology）。