电源芯片测试规范

电源芯片测试规范
1. 适用范围
此处的“电源芯片”主要指基于PCB 板焊接的电源芯片，包括DC/DC 、LDO 电源芯片等，也包括小功率DC/DC 电源模块；非PCB 焊接的大功率DC/DC 、AC/DC 电源模块不在此列。

2. 测试原理框图
测试原理框图如图1所示。

LOAD
待测电源芯片（DC/DC 或LDO ）
示波器负载探头正端
探头负端
磁片电容
Ceramic Capacitor
输入电源
图1 电源芯片测试原理框图
3. 测试环境
◆ 温度：25±2℃ ◆ 湿度：60%~70%；
◆ 大气压强：86kPa ~106kPa 。

4. 测试工具
◆ 可调电源（最好能显示对应输出电流） ◆ 可调电子负载 ◆ 示波器 ◆ 万用表
5. 测试参数
待测参数 必测项 选测项 测试方法简要说明
输入电压范围
√
1） 调节电子负载，保证电源芯片满载工作； 2） 调节可调电源输出为下限值VIN_MIN ，记录
此时对应输出电压，记为V1
3）调节可调电源输出为下限值VIN_MAX，记录此时输出电压，记为V2
4）电源芯片额定输出为V0
5）分别计算{|V1-V0|/V0}×100％，{|V2-V0|/V0}×100％，判断此时的输出是否满足精度要求
输出精度√记录电源芯片所有可能的输出电压最大值、最小值，进行计算
纹波及噪声√如图2所示，测试时，在输入端磁片电容两侧焊接两“牛角”引线，示波器探头去掉负端夹子，将示波器探针和负端金属环直接贴在磁片电容的两“牛角”上。

开关频率√测试纹波的同时，记录相应的纹波频率，即为开关频率
电压调整率√1）设置可调电子负载，使电源满载输出；
2）调节电源芯片输入端可调电源的电压，使输入电压为下限值，记录对应的输出电压U1；3）增大输入电压到额定值，记录对应的输出电压U0；
4）调节输入电压为上限值，记录对应的输出电压U2；
5〕按下式计算：
电压调整率={(U- U0)/U0}×100％
式中：U为U1 和U2中相对U0变化较大的值；
负载调整率√1）输入电压为额定值，输出电流取最小值，记录最小负载量的输出电压U1；
2）调节负载为50%满载，记录对应的输出电压U0；
3）调节负载为满载，记录对应的输出电压U2；4）负载调整率按以下公式计算：
负载调整率={(U- U0)/U0}×100％
式中：U为U1 和U2中相对U0变化较大的值；
电源效率√电源效率随负载大小变化，如图3所示。

25℃、80%负载情况下电源效率测试方法如下：1）调节电子负载，保证输出电流为80%满载情况；此时对应的输出电压记为U0，电流记为I0；
2）调节输入端可调电源，保证给电源芯片提供额定输入电压U1，并记录此时可调电源的输出电流，记为I1；
3）电源效率按以下公式计算：
电源效率={(U0×I0)/(U1×I1)}×100％
输出最大功率√该参数与环境温度有关，如图4所示。

该测试可借助高温环境实验进行
空载对应芯片功耗√电源输出端为空载时，记录此时对应可调电源对应的电压、对应电流，分别记为U、I，则：
空载功耗=U×I；
隔离电压√只针对隔离DC/DC 隔离电阻√只针对隔离DC/DC
芯片最大温升（结温）√
如果手册给出芯片结-壳之间热阻系数θJC：
1）将温度传感器或点温计贴于待测电源芯片壳
体表面；
2）调节电子负载，保证满载输出，假定此时对
应的输出功率为P0；
3）待电源芯片工作稳定后，读出对应芯片壳体
表面温度，记为T0；
4）则芯片结温=T0+ P0×θJC;
如果手册给出的是芯片结-环境之间的热阻系数
θJA：
1）调节电子负载，保证满载输出，假定此时对
应的输出功率为P0；
2）记录测试现场对应环境温度，记为T0;
3）则芯片结温= T0+ P0×θJA
比较计算所得芯片结温（T1）与该电源芯片所允
许最大结温（T2），设公司要求的此类电源温度
降额为T3，则验证T2-T1>T3?
工作环境温度√借助高、低温实验进行，观察在高温、低温环境下，电源对应的输出是否满足相应精度要求
存储环境温度√借助环境实验进行，在进行存储之后，电源对应的输出是否满足相应精度要求
示波器
示波器探头
磁片电容
图2 电源纹波测试
图3 电源效率曲线
图4 输出功率曲线
——以下无正文。