环氧树脂胶粘剂的典型配方
环氧胶黏剂配方设计
环氧胶黏剂配方设计1、环氧树脂是环氧胶黏剂的基本成分，常用的为双酚A型环氧树脂，其中用得最多的是E-51和E-44。
E-51黏度较低，湿润性好，而E-44价格较廉，强度又大，可将E-51与E-44按一定的质量比例（3:7、4:6、5:5）混合使用。
尤以E-51:E-44=5:5混用剪切强度较高，可达24.4MPa。
双酚F环氧树脂与双酚A 环氧树脂等比例共混，可明显降低双酚A环氧树脂的黏度，也改善了固化物的性能。
E-51:AG-80=50:50混用的剪切强度、剥离强度、耐热性都很好，综合性能优良。
2、AG-80环氧树脂在各温度下的剪切强度和剥强度均高于F-44和TDE-85环氧树脂。
3、脂环族环氧树脂的耐热性和耐候性优于普通的双酚A型环氧树脂。
4、要求快速固化的环氧树脂胶可选用712、EL-50、615、615A、CEQ-45、双酚S、环硫等环氧树脂。
5、耐高温宜选用多官能环氧树脂（AG-80、AFG-90）、酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、间苯二酚甲醛环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂（J-80）、四酚基乙烷环氧树脂、脂环族环氧树脂、双酚S环氧树脂、有机硅环氧树脂、有机硼环氧树脂、含磷环氧树脂等。
6、要求耐低温或超低温的环氧树脂胶应选用聚氨酯改性环氧树脂、711、731、672等环氧树脂。
例如711 100（质量）份、GY-051 45份、KH-560 2份的组成物，160℃固化后，-196℃时剪切强度为18.6MPa。
7、配制光学环氧胶要选CGY-331透明环氧树脂、663环氧树脂、C.E.R330透明环氧树脂等。
8、如果进行光固化，可选用611、612、613等丙烯酸环氧树脂。
9、制备阻燃型环氧胶黏剂，可用溴化环氧树脂、A95环氧树脂、海因环氧树脂、含磷环氧树脂等。
10、用于电子/电器/电工的环氧灌封胶，可选用、E-39D、CYD-115、CYD-127、CYD-128、6180、6190、6380等高纯环氧树脂和海因环氧树脂、脂环族环氧树脂等。
环氧树脂胶粘剂的常用配方
环氧树脂胶粘剂的常用配方玻璃钢常用于环氧玻璃钢的环氧树脂，有普通双酚A型如681#、6101#、634#，酚醛型环氧树脂644#，脂环族环氧6207#和HY-201聚丁二烯环氧树脂。
辅助材料中固化剂常用DTA、间苯二胺、顺丁烯二酸酐、邻苯二甲酸酐、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐等，促进剂为三乙醇胺。
配方一：6109#环氧树脂 100 苯乙烯 5 三乙醇胺 6 三乙烯四胺 4室温10天，加上130℃6h τ=13MPa δ=298.5MPa δ抗压=300MPa配方二：644#酚醛环氧化 100 NA酸酐 68 二甲基苄胺 1.8 丙酮 100室温——120℃(40min)——200℃(40分) ——降温——卸模处理150℃/2h＋260℃/1天配方三：634#环氧树脂 32 3193＃聚酯 28 邻苯二甲酸酐 8 BPO 2 苯乙烯 30100。
C/2h + 180。
C/8h 弯曲强度和反弹能力佳。
配方一：618# 100 DTA 8 DBP 20 AL2O3（200目） 100固化条件：压力（MPa）/温度℃/时间（h）0.05/20℃/24h τ=18MPa 适用金属玻璃和陶瓷粘接。
配方二：618# 100 二乙基丙胺 8 DBP 20 AL2O3 1000.05/20℃/48h τ ＞20MPa 用途同上。
配方三：HYJ-6#618#100 DBP 15 AL2O3 25 2#SiO22-5 四乙烯五胺 120.05/20℃/48h AL/玻钢＞20MPa 适用于金属/玻璃钢粘接。
配方四：618# 100 间苯二胺 18 600#稀释剂10 间苯二酚 100.05/20℃/24h τ=17.5MPa τ200℃=5.0MPa 用于耐热接头粘接。
配方五：913#A组：601#环氧 600#稀释剂201#聚酯铝粉和石英粉B组：BF3乙醚四氢呋喃 A3PO4 A：B=10：10.05/15℃/6h τ=19MPa 低温快速固化适用于寒冷地区。
环氧树脂胶水配方和性能
轻质碳酸钙
17.5
三（N,N-二甲基氨基）甲基苯酚
2
环氧树脂胶黏剂的制备方法：按配方要求将上述材料加入容器，搅拌混合均匀即可。
环氧树脂胶黏剂的性能：该胶黏剂剥离强度高，粘接性能好。
环氧树脂胶黏剂的应用：主要主要用作金属、塑料、橡胶、玻璃、陶瓷等材料粘接用结构胶黏剂。
环氧树脂胶水配方和性能
环氧树脂胶水原材料：
环氧树脂E-51、环氧丙基丁基醚（501稀释剂）、650聚酰胺、三（N,N-二甲基氨基）甲基苯酚（DMP-30）、轻质碳酸钙、硅微粉。
环氧树脂胶黏剂的配方：
材料名称
配比/质量份
材料名称
用量/质量份
环氧树脂E-5
29ห้องสมุดไป่ตู้5
硅微粉
17.5
环氧丙基丁基醚
4
650聚酰胺
环氧树脂胶粘剂的典型配方
环氧树脂胶粘剂的典型配方
1.环氧树脂：
环氧树脂是环氧树脂胶粘剂的主要组成部分，通常为双酚A型或双酚F型环氧树脂。
环氧树脂在固化过程中具有良好的流动性和黏度，能够很好地湿润基材表面，形成均匀的粘接层。
2.固化剂：
固化剂是环氧树脂固化的关键成分，其主要作用是引发环氧树脂的固化反应，使其形成坚固的胶层。
常用的固化剂有胺类、酸酐类和多酸类。
其中，胺类固化剂反应速度较快，常用于室温固化的胶粘剂，而酸酐类和多酸类固化剂常用于高温固化的胶粘剂。
3.稀释剂：
稀释剂是为了调节环氧树脂的粘度和流动性，常用的稀释剂有溶剂和可哑剂。
溶剂可使环氧树脂液体化，便于涂布和输送，而可哑剂则可以减少环氧树脂的反应性，延长固化时间。
4.填料：
填料是环氧树脂胶粘剂中的重要组成部分，其主要功能是调节胶粘剂的粘度和流动性，增加胶粘剂的粘接强度和硬度。
常用的填料有颜料、纤维素、硅酸盐和金属粉末等。
填料的选择要考虑到填充效果、增强效果和耐磨性等因素。
5.助剂：
助剂是为了改善环氧树脂胶粘剂的性能特点而添加的辅助成分。
常用的助剂有增韧剂、促进剂、防老剂、防止氧化剂等。
增韧剂可提高胶粘剂
的韧性和抗冲击性，促进剂可加快固化速度，防老剂可提高胶粘剂的耐老化性能，防止氧化剂可防止环氧树脂在固化过程中发生氧化反应。
综上所述，环氧树脂胶粘剂的典型配方包括环氧树脂、固化剂、稀释剂、填料和助剂等多个组分。
这些组分相互配合，能够提高胶粘剂的粘接性能、流动性和硬度，满足不同应用领域的需求。
环氧树脂胶粘剂配方
配方十四：E-12#
甲组：
氨酯四官能环氧树脂20
聚乙烯矿缩甲乙醛20
正硅酸乙酯1
乙组：
2E4BZ 2
丙酮：正醇（7：3）8
甲：乙=41：10
压力（MPa）0.02
温度℃120
时间（h）4
τ＞20Mpa,
150℃=12MPa
金属粘接。
配方十五
618# 100
正硅酸乙酯8
DTA 8
CTBN 15～25
双氰双胺9
2#SiO2 2～3
温度℃150～160
时间（h）3
τ≥30MPa
金属粘接。
配方十九：HY911-Ⅲ
A组：
618#
端羟基聚丁二烯
石英粉
2#SiO2
B组：
634#环氧树脂
四氢呋喃
H3PO4
A：B=3～9：1
温度℃30
时间（h）3
τ=24.3MPa
室温快速修补结构胶。
配方二十
配方十：KH-514#
A组：
618# 2000#环氧树脂
B组：
651#聚酰胺
DMP-30
KH-560
混胺（间苯二胺：4,4´-二氨基二苯甲烷）
A：B=12：7
压力（MPa）0.05
温度℃60
时间（h）3
τ≥25MPa
用于金属粘接。
配方十一：J-11#胶
6101#环氧树脂120
200#聚酰胺100
600#稀释剂24
τ＞20MPa
用途同上
配方三：HYJ-6#
618# 100
DBP 15
AL2O3 25
2#SiO2 2-5
环氧树脂胶黏剂的合成及配制
环氧树脂胶黏剂的合成及配制本实验的目标是研究双酚A型环氧树脂的实验室制法，并了解环氧值的测定方法和一般环氧树脂胶黏剂的配制方法和应用。
双酚A型环氧树脂有低分子量、中等分子量和高分子量三种。
其中，低分子量环氧树脂通常被用于环氧树脂胶黏剂的制作，而高分子量环氧树脂则被用于热熔胶的制作。
双酚A型环氧树脂的合成原理是通过环氧氯丙烷与双酚A在氢氧化钠作用下聚合制得。
该反应是逐步聚合反应，会不断进行环氧基开环和闭环的反应。
环氧值是指每100g树脂中所含环氧基的摩尔数，是环氧树脂质量的重要指标之一，也是计算固化剂用量的依据。
低分子量环氧树脂的环氧值一般在0.50～0.57之间，而分子量小于1500的环氧树脂，其环氧值测定采用盐酸—丙酮法。
在环氧树脂的结构中含有脂肪族羟基、醚基和极活泼的环氧基，这些基团的存在使得环氧树脂分子能够与临界面产生静电引力，并与介质表面的游离基起反应形成化学键，从而使得环氧树脂的黏合力特别强。
环氧树脂在未固化前是呈热塑性的线形结构，使用时必须加入固化剂。
固化剂与环氧树脂的环氧基反应后，形成网状结构的大分子，成为不溶不熔的热固性物质。
不同的固化剂按照不同的固化机理固化。
有的固化剂与环氧树脂加成后，构成固化产物的一部分即完成固化，有的固化剂则通过催化作用使环氧树脂本身开环聚合而固化。
实验所需的主要仪器包括四口瓶、电动搅拌装置、滴液漏斗、分液漏斗、回流冷凝管、电热套、减压蒸馏装置一套和铝片。
主要药品包括双酚A、环氧氯丙烷、氢氧化钠、盐酸—丙酮溶液、氢氧化钠乙醇溶液、苯、乙二胺、酚酞试液、浓硫酸和重铬酸钾。
实验的第一步是制备环氧树脂。
首先将22克双酚A（0.1摩尔）和28克环氧氯丙烷（0.3摩尔）加入装有搅拌器、滴液漏斗、回流冷凝管及温度计的四口瓶中。
然后搅拌并加热至70℃，使双酚A全部溶解。
接着称取8克氢氧化钠溶解在20毫升水中，置于60毫升滴液漏斗中。
慢慢滴加氢氧化钠溶液至四口瓶中，保持反应液温度在70℃左右，约30分钟内滴加完毕。
环氧树脂胶粘剂的常用配方
A组：618# 2000#环氧树脂
B组：651#聚酰胺 DMP-30 KH-560 混胺（间苯二胺：4,4′-二氨基二苯甲烷）
A：B=12：7
0.05/60℃/3h τ≥25MPa 用于金属粘接。
配方十一：J-11#胶
6101#环氧树脂 120 200#聚酰胺 100 600#稀释剂 24 间苯二胺 6.5 KH-50 2.5
A组：711# 712# 601# JLY-124聚硫 石英粉（270目） 2#SiO2
B组：701固化剂 DMP-30 KH-550 2#SiO2 石英粉 A：B=2.5：1
0.05/25℃/6～8h τ=15～20MPa T型剥离强度为0.35MPa 金属玻璃陶瓷有机玻璃 ABS聚氨乙烯粘接。
LP-2聚硫（JLY-124#） 20 石英粉 40 2#SiO2 2
B组：703固化剂 36 DMP-30 1 KH-550 2 A：B=5～6：1
0.05/25℃/3h （E-20） τ=23～25MPa T型剥离强度为0.23MPa 金属、塑料、陶瓷粘接。
配方十六：HY-914Ⅱ
30℃/3h τ=24.3MPa 室温快速修补结构胶。
配方十：618#，JLY-121#聚硫，固化剂
τ45#钢≥35MPa 属塑料玻璃粘接。
配方十一ห้องสมุดไป่ตู้KH-223#
618# 100 CTBN 25～35 2E4ME 10 2#SiO2 0～2
0.05/80℃/4h τ≥30MPa τ 100℃≥15MPa 金属粘接。
0.05/20℃/48h τ ＞20MPa 用途同上。
配方三：HYJ-6#
环氧树脂胶粘剂配方
用途同上
配方三：HYJ-6#
618#100
DBP15
AL2O325
2#SiO22-5
四乙烯五胺12
压力（MPa）
温度℃20
时间（h）48
AL/玻钢＞20MPa
适用于金属/玻璃钢粘接
配方四
618#100
间苯二胺18
600#稀释剂10
间苯二酚10
压力（MPa）
温度℃20
时间（h）24
τ=
τ200℃=
用于耐热接头粘接
DTA8
压力（MPa）
温度℃20
时间（h）24
τ20℃＞16MPa
τ100℃＞11MPa（耐水性好），
金属陶瓷粘接。
配方十六：MS-2#
6101#环氧树脂100
JLY-121#聚硫10
微胶囊（内含4,4′-二氨基二苯甲烷）50
压力（MPa）
温度℃130
时间（h）2
τ=25MPa
τ120℃=
金属粘接。
200#聚酰胺200
D-17
环氧树脂20
液体丁腈10
丙酮适量
压力（MPa）
温度℃50
时间（h）16
τ=40MPa
适用于强度高金属粘接。
配方十三：711#
甲组：
6101#环氧树脂40
634#环氧树脂40
600#稀释剂20
癸二酸二辛酯10
乙组：
651#聚酰胺
甲：乙=100：35
压力（MPa）
温度℃25
时间（h）24
时间（h）3
τ≥25MPa
用于金属粘接。
配方十一：J-11#胶
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100 10 室温×（1~8）d 或 80℃× 3h 粘接 金属 、 玻璃 耐水、耐介质、耐 油 钢、 玻璃、 陶瓷等， 使用温度为± 60℃
100 20 室温×24h+ （140~150）℃ 用于金属、陶瓷、 石材、 热固性塑料 的自粘或互粘
粘接强度高、耐水、 耐溶剂等
剪切强度： 胶 铝合金：
用于金属或玻璃 钢与橡胶氯丁橡 胶效果最佳。 使用 温度-55~120℃
环氧树脂胶粘剂的典型配方
序号 配方/质量份
E-44 环氧树脂 100 8 11 100 10 室温×24h 二氧化钛粉 二乙烯三胺 E-51 环氧树脂 50 8~10 100 剪切强度: 铝合金 27.0MPa(室 温) ， 韧性好 用于金属、木材、塑 料尤其是软聚氯乙烯 以及陶瓷的粘接 用于电子元件的灌注 室温×24h
（NBR3604）
磷酸三甲酚酯 15 氧化铝粉 （300 目） 间苯二胺 14~15 50
23.0MPa(室温) 24.0MPa(80℃) 23MPa(120℃) 20MPa(-55℃)
（续） 序号 配方/质量份
E-51 环氧树脂 600 稀释剂 100 10 室温×24h 间苯二胺 间苯二酚 E-44 环氧树脂 邻苯二甲酸二丁酯 15 耐热性好，脆性较 10 100 80℃× 2h+ 15 100℃× 或 6h 石英粉(270 目) 三乙醇胺 或 100 8~10 30 ~100 （140~150）℃× 4h 13~14 80℃× 2h+ E-44 脂 E-51 环 氧 树 100℃× 2h +120℃× 或 2h 100℃× ~7）h （6 或（120~130）℃ 三乙醇胺 E-44 环氧树脂 15~20 ×（3~4）h 100 100 10 100 20 室温×24h+ 粘接玻璃 60℃× 2h 室温×2d 耐油性好，有弹性 用于耐油、耐水、耐冲 击的粘接与密封 剪切强度： 不加填料可粘接陶瓷、 铝 合 金 ： 21.5MPa (室温) 玻璃；加入 50 份三氧 化二铁后， 用于模具冲 头和导柱的粘接 粘接强度较高，适 用期 长，耐水、耐油 用于热固性塑料及其 与金属、陶瓷、石材、 玻璃等的粘接 大
室温×（18~24） h 50 13~14 100 剪切强度：
用于 修补 铸 件砂 眼
氧化铝粉（200 目 多乙烯多胺 E-51 环氧树脂
邻 苯 二 甲 酸 二 辛 20 酯 20 30 （室温） 二乙氨基丙胺 E-51 环氧树脂 21 邻 苯 二 甲 酸 二 丁 8 100 60℃× 或 4h 耐水、耐油、耐乙 80℃× 或 3h 醇 用于热固性塑料、 陶瓷、 玻璃、木材 等的粘接 室温×48h 铝 合 金 ＞ 用于粘接金属、 陶 瓷、玻璃等 20.0MPa
33
二硫化相（6#） 铁粉 二氧化钛 乙组分：缩胺-105 甲：乙=8:1 E-51 环氧树脂 邻苯二甲酸二丁酯 100 15 室温×（1~2）d
耐腐蚀性、耐磨性 好
用作机床导轨的耐磨 涂层
用于机床导轨拉毛和 粘接强度较高，耐 水、耐油 铸件破眼的填充与修 复。也可粘接金属、陶 瓷、玻璃等。使用温度 -60~60℃
15
60℃× 4h
40 18 100 15 10 12 50 50 100 15 7 100 20 20℃× 24h 或 10 60℃× 4h 40 20 用于零件尺寸恢复 100℃× 10h 适用期 3~4 个月 用于锆钛酸铅压电陶 瓷晶片、45 号钢、硬铅 及 0.05mm 厚铜片的粘 接 100℃× 24h+ 140℃× 12h
17
液体聚硫橡胶 石英粉(270 目) 多乙烯多胺
室温×24h 40 20 13
（续） 序 号
配方/质量份
E-51 环氧树脂 E-44 环氧树脂 40 60
固化条件
性
能
应
用
18
邻 苯 二 甲 酸 二 辛 酯 10 50 14 100
室温×（16~18）h 或 80℃× 1h
粘接金属 与热固 性塑料
石英粉(200 目) 多乙烯多胺 E-44 环氧树脂 邻苯二甲酸二辛 19 酯 15
氧化铝粉
酯
10~15 30~80 7 氧 树
100℃× 1h
石英粉(200 目) 二乙氨基丙胺 EX-2535 脂 20 环
E-44 环氧树脂 501 稀释剂 22 三氧化二锑 氢氧化铝 石英粉(270 目) 苯二甲胺 E-51 环氧树脂 16
80 15 3 10 50 室温×（1~8）d 或 80℃× 3h 或 100℃× 1h 灌注 电视 机 高压 线包
用于水泥坝的修补与 灌浆
（ 续） 序号 配方/质量份
E-44 环氧树脂 三乙烯四胺 100 8 室温×24h 二甲苯 正丁醇 E-51 环氧树脂 邻 苯 二 甲 酸 50 50 100 二 丁 室温×24h 用于陶瓷与金属的 或 80℃×1h 料 (250 或 120℃× 4h 粘接，修补零件砂 眼或裂纹等
55.6 44.4 20 10.0 20℃× 或 5h 25℃× 3h 用于粘接金属、玻璃、 陶瓷、木材、胶木、竹 材、层压塑料等，以及 应急修补
39
36
DMP-30
甲:乙=3:1(体积比)
3
AG-80 环氧树脂
液体丁腈橡胶
100 10 20 10 10 10 粘接金属和非金属。使 100 14 1 80 剪切强度： 20 20 20（ 或25） 5 50℃× 8h 铝-铝 23.0MPa 铝 紫 铜 粘接铝、铝合金和紫铜 40℃× 24h 用温度为-60~150℃ 室温×24h+ （70~100）℃× 4h 用于金属、 玻璃、 陶瓷、 耐性高、耐油、耐 介质 混凝土等的粘接和铸 铁制件修补。使用温度 为 200℃
固化条件
性
剪切强度:
能
应
用
1
滑石粉（200 目） 二乙烯三胺 E-51 环氧树脂 501 稀释剂
铝合金 14.0MPa(室 温)
粘接铝合金
2
聚氨酯预聚体（—NCO%=4~5） 50
3
邻苯二甲酸二丁酯 滑石粉（200 目） 二乙烯三胺 E-44 环氧树脂 邻苯二甲酸二丁酯
10 30 10 100 15
固化条件
性
能
应
用
剪切强度： 铝 合 金 ： 17MPa(室温) 用于室温固化高温使 用的 金属粘接
27
28
邻苯二甲酸二丁酯
29
填料（石英粉或三氧化二 铁） 40~60
30
JLY-121 聚硫橡胶 DMP-30 E-44 环氧树脂
31
JLY-121 聚硫橡胶
邻苯二甲酸二丁酯 气相白炭黑 三乙胺 E-44 环氧树脂 邻苯二甲酸二丁酯 0.2 10~12
11
氧化铝粉（300 目） 多乙烯多胺 E-44 环氧树脂 邻苯二甲酸二丁酯
12
滑石粉（200 目） 多乙烯多胺 E-51 环氧树脂 JLY-121 聚硫橡胶
粘接金属、热固塑 料、陶瓷等
13
多乙烯多胺 DMP-30 E-51 环氧树脂
14
不饱和聚酯(309) 多乙烯多胺 E-51 环氧树脂 聚氯乙烯 邻苯二甲酸二辛酯
15
环已酮 甲苯 多乙烯多胺 E-51 环氧树脂 过氯乙烯树脂 丁酮
90mm× 20mm× 4mm PVC 板搭接 15mm 粘 接， 剪切测试试片断
用于 PVC 与金属或 混凝土的粘接。使 用温度在 80℃以下
16
二氯甲烷 多乙烯多胺 E-51( 或 脂 100
40 15 E-41) 环 氧 树 用于聚甲醛、聚碳 剪切强度：5.0~10.0MPa 或 80℃×4h 酸酯、聚苯醚等塑 料及其与金属的粘 接
6
室温×24h
二乙烯三胺
10
E-44 环氧树脂 碳酸铵
100 1 为环氧泡沫塑料，具 5 8 2滴 100 30 30 室温×24h 11 6~250 0~600 室温×24h 有良好的绝缘性，用 于结构填充
7
甲苯 二乙烯三胺 吐温-20 E-44 环氧树脂 糠醛 丙酮
8
二乙烯三胺 水泥 砂或碎石
34
还原铁粉（200 目） β -羟乙基乙二胺（120） 650 聚酰胺 16
50 或 60℃× 4h 16
（续） 序号 35 配方/质量份
E-51 环氧树脂 100
固化条件
室温×24h 或
性
粘度大
能
应
用
毒性小，吸水强，
用于一般的粘接
邻苯二甲酸二丁酯 630 稀释剂 石英粉(200 目) 120 固化剂 E-51 环氧树脂 501 稀释剂 不饱和聚酯（304） 20
40
铁粉（200~300 目） 704 固化剂 E-51 环氧树脂 液体丁腈橡胶
41
石英粉(200 目) 704 固化剂
KH-560 偶联剂
E-51 环氧树脂 D-17 环氧树脂
42
200 聚酰胺 铝粉（或铜粉） 2-乙基 4-甲基咪唑
26MPa(室温)
序号
配方/质量份
E-44 环氧树脂 水泥 100 200~300 50 适量 100 15 120 100 100
36
594 固化剂 二甲苯 正丁醇 E-51 环氧树脂
适用期 18 个月以 上
用于Ⅱ型硅钢片的粘 接
37
邻苯二甲酸二丁酯 595 固化剂 E-51 环氧树脂 JLY-121 聚硫橡胶
38
石墨粉 二硫化钼粉 703 固化剂 甲组分: 711 环氧树脂 712 环氧树脂 聚硫橡胶(JLY-124) 铝粉 乙组分: 703 固化剂
5
100 15 100 ~120 30~35 100 12 10 1 20 80 15 30 33 室温×24h 或 80℃× 3h 室温×8h+ 90℃× 3h