订单类智能硬件产品开发流程
智能硬件产品开发流程详解
硬件是“由电子，机械和光电元件等组成的各种物理装置”，是看得见摸得着的实体。 软件是“一系列按照特定顺序组织的计算机数据和指令的集合”，是程序员们敲的一串串代码。
什么是智能硬件产品
智能硬件产品，其核心在于“智能化”。在交互方式上增加了APP/小程序操控、
语音操控、事件ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ发等方式，自动泛化的学习，并针对不同的应用场景智能的做出调整。
总结：从市场机会到产品上市
总结：产品源于客户需求，终于客户满意。
智能硬件产品系统架构图
智能硬件产品开发流程全景图
可用于标题颜色、装饰图形色彩范围。
1-概念阶段
2-POC阶段
3-立项阶段
4-EVT阶段
4-EVT阶段
5-DVT阶段
5-DVT阶段
6-PVT阶段
7-MP阶段
阶段拓展【产品全生命周期】：8-销售阶段
阶段拓展【产品全生命周期】：9-产品维护阶 段
一个智能硬件生命周期内所需要经历的全部流程
一个智能硬件生命周期内所需要经历的全部流程
下图所示的是一个智能硬件生命周期内所需要经历的全部流程，以及产品经理需负责的相关工作。
下面我们拆解下各阶段的相关内容，以及分享一些相关经验。
一、市场分析
如同互联网产品一样，除了在立项之前需要对市场规模、用户需求、竞品优劣势、BAT布局以及切入的方向进行分析之外，智能硬件还需要分析目标用户的购买力，竞品的定价、利润、上下游供应商、和产品策略等因素。
从而制定产品的目标用户、功能、价位、利润等目标，并分析要做的产品是轻决策类型还是重决策类型，不同类型的产品对售价和产品服务有着很大的影响。
同时还要分析制定自己的技术力量和上下的资源整合以及营销策略等。
通过综合分析最后要产出一个包括市场分析报告和项目所需资金、技术方案、人员、周期、利润、营销方案以及产品迭代计划的项目分析报告，并分析得出是否具有可行性，若可行则可进入立项阶段。
我曾经看到一款产品由于前期定了一个不具实现性的目标，且是在当时没有足够的用户规模和购买力的情况下，最后因为技术、成本、售价、市场环境等各方面的压力而最终夭折。
二、立项组建团队
互联网行业有一句话是“好想法是有了，离成功就差一个程序员了”，由此可见对互联网行业来说虽然不是真的只有一个程序员就可以，不过一个项目所需要的成员还是比较少的，一般情况下一个产品、一个UI、一个后台、一个安卓、一个iOS、一个测试基本就是一个标准的产品团队了。
相对智能硬件来说一个团队除了上面说的软件相关人员，还需要组建一个硬件的研发和生产团队，一般至少需要包含ID设计、结构设计、电子工程师、固件工程师、硬件测试、。
智能硬件产品设计与开发流程规范
智能硬件产品设计与开发流程规范第1章项目立项与需求分析 (4)1.1 产品构思与市场调研 (4)1.1.1 产品构思 (4)1.1.2 市场调研 (4)1.2 立项报告与目标确定 (4)1.2.1 立项报告 (4)1.2.2 目标确定 (4)1.3 需求分析与管理 (5)1.3.1 需求分析 (5)1.3.2 需求管理 (5)第2章产品规划与功能定义 (5)2.1 硬件产品功能规划 (5)2.1.1 功能需求分析 (5)2.1.2 功能模块划分 (6)2.1.3 功能规划文档 (6)2.2 软件功能定义与需求描述 (6)2.2.1 软件功能定义 (6)2.2.2 软件需求描述 (6)2.3 系统架构设计 (6)2.3.1 硬件架构设计 (6)2.3.2 软件架构设计 (7)第3章硬件设计与开发 (7)3.1 电路设计与原理图绘制 (7)3.1.1 设计原则 (7)3.1.2 设计步骤 (7)3.1.3 原理图绘制规范 (7)3.2 硬件选型与关键器件评估 (7)3.2.1 选型原则 (7)3.2.2 关键器件评估 (8)3.3 PCB设计规范与布局 (8)3.3.1 设计原则 (8)3.3.2 布局规范 (8)3.3.3 布线规范 (8)3.4 硬件调试与测试 (8)3.4.1 调试方法 (9)3.4.2 测试内容 (9)3.4.3 测试流程 (9)第4章软件设计与开发 (9)4.1 系统软件框架设计 (9)4.1.1 框架选型 (9)4.1.2 架构设计 (9)4.2 应用软件编程与实现 (10)4.2.1 编程规范 (10)4.2.2 功能模块实现 (10)4.2.3 异常处理与日志记录 (10)4.3 算法设计与优化 (10)4.3.1 算法选型 (10)4.3.2 算法实现 (10)4.3.3 算法优化 (10)4.4 软硬件协同调试 (10)4.4.1 调试策略 (10)4.4.2 调试过程 (10)4.4.3 调试优化 (10)第5章通信协议与接口设计 (11)5.1 通信协议选型与制定 (11)5.1.1 通信协议概述 (11)5.1.2 通信协议选型原则 (11)5.1.3 常用通信协议 (11)5.1.4 通信协议制定 (11)5.2 接口规范与定义 (12)5.2.1 接口概述 (12)5.2.2 接口规范 (12)5.2.3 接口定义示例 (12)5.3 传感器与执行器接口设计 (13)5.3.1 传感器接口设计 (13)5.3.2 执行器接口设计 (13)第6章结构设计与工业设计 (13)6.1 结构设计规范与材料选择 (13)6.1.1 结构设计规范 (13)6.1.2 材料选择 (14)6.2 工业设计理念与原则 (14)6.2.1 工业设计理念 (14)6.2.2 工业设计原则 (14)6.3 外观设计与人机交互 (15)6.3.1 外观设计 (15)6.3.2 人机交互 (15)第7章系统集成与测试 (15)7.1 系统集成策略与实施 (15)7.1.1 系统集成概述 (15)7.1.2 系统集成策略 (15)7.1.3 系统集成实施 (16)7.2 功能测试与功能评估 (16)7.2.1 功能测试 (16)7.2.2 功能评估 (16)7.3.1 稳定性测试 (16)7.3.2 可靠性测试 (17)第8章环境与安全功能 (17)8.1 环境适应性设计 (17)8.1.1 环境因素分析 (17)8.1.2 环境适应性设计原则 (17)8.1.3 环境适应性设计措施 (17)8.2 安全功能评估与认证 (18)8.2.1 安全功能指标 (18)8.2.2 安全功能评估 (18)8.2.3 安全功能认证 (18)8.3 防护措施与故障处理 (18)8.3.1 防护措施 (18)8.3.2 故障处理 (18)第9章量产与供应链管理 (18)9.1 量产准备与生产计划 (18)9.1.1 量产前准备 (19)9.1.2 生产计划制定 (19)9.1.3 生产资源调配 (19)9.2 供应链管理策略与优化 (19)9.2.1 供应链选择与评估 (19)9.2.2 供应链协同管理 (19)9.2.3 供应链优化 (19)9.3 质量控制与售后服务 (19)9.3.1 质量控制策略 (19)9.3.2 售后服务体系建设 (19)9.3.3 质量问题应对与改进 (19)9.3.4 客户满意度提升 (20)第10章市场推广与产品迭代 (20)10.1 市场定位与推广策略 (20)10.1.1 市场分析 (20)10.1.2 市场定位 (20)10.1.3 推广策略 (20)10.2 用户反馈与产品改进 (20)10.2.1 用户反馈收集 (20)10.2.2 反馈分析 (20)10.2.3 产品改进 (20)10.3 产品迭代与生命周期管理 (20)10.3.1 产品迭代规划 (20)10.3.2 迭代过程管理 (21)10.3.3 产品生命周期管理 (21)10.3.4 数据分析与优化 (21)第1章项目立项与需求分析1.1 产品构思与市场调研1.1.1 产品构思在智能硬件产品的设计与开发流程中，产品构思是首要环节。
【从软到硬】转做智能硬件6个月后,我的全流程详解
【从软到硬】转做智能硬件6个月后，我的全流程详解笔者总结了互联网行业转做智能硬件时踩到的坑；归纳互联网思维和制做因特网硬件的思维的不同，并总结几点自己的经验教训，希望能够给大家创造一些启示。
目录做硬件之前我行业龙头一直在互联网金融行业，做过P2P平台、现金按揭产品和信贷产品。
金融行业受大环境和政策影响非常大，从2021年到2021年一路看着这个行业从繁荣走向走向衰微，很多平台暴雷，很多企业倒闭。
时至今日，我依然看好互联网金融这个行业的长期发展，希望各个平台情的创业者们能够保持初心，坚持普惠金融的价值观。
2021年末出于各种综合考虑吧，我成功跳出了这个行业，开始考虑进入迈入智能硬件领域。
手机也是一款智慧型硬件，移动互联网从2021年至今已经发展非常成熟，从技术驱动到产品驱动到眼下的驱动运营驱动，互联网产品上的创新已经变得异常艰难和珍贵。
而AI可能是下要一个互联网行业，甚至物联网行业的创新引擎和趋势，这点从我从事的互联网金融行业也可以看得出来。
大量的金融科技公司利用AI技术推出了基于大数据的信用评级、自动审批、反欺诈模型、智能催收等产品及服务。
AI之于移动互联网如同移动互联网好似之于PC互联网一样，其本质还是为了提高效率，衣食住行、人际交往、兴趣爱好、工作等各个方面。
AI在我看来包括了八个方面：算力、算法、数据。
所以一个简单的思路就是在一个新的算力平台算力上能，数据结构利用目前已经早已成熟的机器学习算法，打造几款成熟的产品，积累数据并通过数据让运算发挥更大的作用。
大公司拥有数据，可以在PC平台或移动平台上（算力充沛），利用算法模型挖掘应用价值。
而小公司，还需要慢慢完成数据积累的过程，特别是基于新的算力平台，比如近来涌现的很多AI芯片，这类新的芯片对算法有原生的支持，应用还不广泛，但是竞争市场也相对较小。
有了对硬件、AI的一些基本概念了解后，也出于对硬件的兴趣，偶然之下，跟朋友一起从0到1做了一款智慧型车载充电器，从此踏入了这个陌生的领域。
智能硬件产品设计与开发流程
智能硬件产品设计与开发流程第一章概述 (3)1.1 产品定位 (3)1.2 市场调研 (4)1.3 用户需求分析 (4)第二章产品规划 (4)2.1 功能规划 (4)2.2 功能指标设定 (5)2.3 产品形态设计 (5)第三章硬件设计 (6)3.1 电路设计 (6)3.1.1 需求分析 (6)3.1.2 原理图设计 (6)3.1.3 PCB设计 (6)3.2 元器件选型 (6)3.2.1 功能优先 (6)3.2.2 成本控制 (7)3.2.3 可靠性保证 (7)3.2.4 兼容性考虑 (7)3.3 硬件原型制作 (7)3.3.1 制作电路板 (7)3.3.2 元器件焊接 (7)3.3.3 调试与测试 (7)3.3.4 优化与改进 (7)第四章软件开发 (7)4.1 系统架构设计 (7)4.1.1 需求分析 (7)4.1.2 架构风格选择 (8)4.1.3 模块划分 (8)4.1.4 技术选型 (8)4.2 算法开发 (8)4.2.1 算法需求分析 (8)4.2.2 算法设计 (8)4.2.3 算法实现 (8)4.2.4 算法优化 (8)4.3 界面与交互设计 (8)4.3.1 设计理念 (8)4.3.2 界面布局 (9)4.3.3 交互设计 (9)4.3.4 用户测试与反馈 (9)4.3.5 设计迭代 (9)第五章用户体验优化 (9)5.2 操作逻辑优化 (9)5.3 用户反馈收集与迭代 (10)第六章安全性与可靠性测试 (10)6.1 硬件测试 (10)6.1.1 测试目的 (10)6.1.2 测试内容 (10)6.1.3 测试方法 (11)6.2 软件测试 (11)6.2.1 测试目的 (11)6.2.2 测试内容 (11)6.2.3 测试方法 (11)6.3 系统集成测试 (11)6.3.1 测试目的 (11)6.3.2 测试内容 (12)6.3.3 测试方法 (12)第七章生产与制造 (12)7.1 生产流程制定 (12)7.2 材料采购与供应链管理 (12)7.3 质量控制与生产监控 (13)第八章市场推广 (13)8.1 市场策略制定 (13)8.1.1 市场调研 (13)8.1.2 市场定位 (13)8.1.3 目标客户群确定 (14)8.1.4 价格策略 (14)8.1.5 营销组合策略 (14)8.2 渠道拓展 (14)8.2.1 线上渠道 (14)8.2.2 线下渠道 (14)8.2.3 跨界合作 (14)8.2.4 供应链整合 (14)8.3 品牌宣传与推广 (14)8.3.1 品牌形象塑造 (15)8.3.2 媒体传播 (15)8.3.3 口碑营销 (15)8.3.4 线上线下活动 (15)8.3.5 合作伙伴关系 (15)第九章售后服务与维护 (15)9.1 售后服务政策制定 (15)9.1.1 保证政策完整性 (15)9.1.2 符合法律法规要求 (15)9.1.3 体现企业品牌形象 (15)9.1.4 灵活性与可操作性 (15)9.2.1 客户支持 (16)9.2.1.1 建立客户支持渠道 (16)9.2.1.2 提供专业解答 (16)9.2.1.3 定期回访客户 (16)9.2.2 客户培训 (16)9.2.2.1 制定培训计划 (16)9.2.2.2 提供培训资料 (16)9.2.2.3 举办线上线下培训活动 (16)9.3 产品升级与维护 (16)9.3.1 产品升级 (16)9.3.1.1 定期发布新版本 (16)9.3.1.2 提供升级指导 (16)9.3.1.3 收集用户反馈 (16)9.3.2 产品维护 (17)9.3.2.1 设立维护团队 (17)9.3.2.2 定期检查产品 (17)9.3.2.3 快速响应故障 (17)9.3.2.4 更换故障部件 (17)第十章项目管理与团队协作 (17)10.1 项目进度管理 (17)10.2 风险控制与管理 (17)10.3 团队协作与沟通 (18)第一章概述智能硬件产品设计与开发流程是保证产品从概念到市场推广的关键环节。
智能硬件的产品与开发
化学量传感器
•气体传感器 •湿度传感器 •离子传感器
生物量传感器
•酶传感器 •细胞传感器
控制器
MCU
• ARM: Atmel, ST, TI, … • RISC: MSP430, …
数据传输
• 有线: 网线,光纤,… • 无线：Bluetooth, BLE, WiFi, Zigbee,…
嵌入式软件
智能硬件的产品与开发
沈宝利 18611141573 shen_bao_li@
智能硬件的产品
健康类
智能手 表
运动类
智能手 环
智能家 居
智能硬件的应用
智慧地球
物联网 车联网
智慧城市
智能交通个人智能硬件产品
智能硬件的特征
信息的获取 和交互
智能
软硬结合
智能硬件的组成
• 各种传感器,蓝牙,Wifi,…
Arduino 产品原型
其它开源硬件
树莓派
PCduino
3D打印技术
FDM LOM SLA SLS
• 熔融堆积工艺 • 薄材叠层实体制造工艺 • 树脂光固化工艺 • 粉末激光烧结工艺
3D打印产品
智能硬件的发展
智能硬件的创意
智能硬件产品的 创意来源于生活， 又改变了生活， 最终改变了整个
世界！
• Linux •…
应用软件
• 服务器或云端
• iOS apps • Android apps
PC 端
移动端
智能硬件的开发流程
产品创 意和需
求
产品验 证原型
硬件部 分开发
控制软 件开发
软硬件 联调联
测
产品发 布
智能硬件的硬件部分开发流程
智能硬件产品设计与开发标准
智能硬件产品设计与开发标准第一章概述 (2)1.1 产品概述 (2)1.2 设计目标 (2)1.3 开发流程 (3)第二章市场调研与需求分析 (3)2.1 市场调研 (3)2.2 用户需求分析 (4)2.3 竞品分析 (4)第三章产品规划与设计理念 (4)3.1 产品定位 (4)3.1.1 市场需求分析 (5)3.1.2 产品特点 (5)3.1.3 目标客户群体 (5)3.1.4 品牌形象 (5)3.2 设计理念 (5)3.2.1 用户体验优先 (5)3.2.2 简约风格 (5)3.2.3 创新与传承 (5)3.2.4 可持续性 (5)3.3 功能规划 (5)3.3.1 核心功能 (6)3.3.2 辅助功能 (6)3.3.3 用户界面设计 (6)3.3.4 功能迭代与优化 (6)第四章硬件设计 (6)4.1 电路设计 (6)4.2 元器件选型 (6)4.3 散热设计 (7)第五章软件设计 (7)5.1 系统架构设计 (7)5.2 应用程序设计 (8)5.3 算法实现 (8)第六章用户界面设计 (9)6.1 界面风格设计 (9)6.1.1 设计原则 (9)6.1.2 设计元素 (9)6.2 交互设计 (9)6.2.1 交互原则 (9)6.2.2 交互方式 (9)6.3 用户体验优化 (10)6.3.1 用户体验原则 (10)6.3.2 用户体验优化策略 (10)第七章结构设计 (10)7.1 外观设计 (10)7.2 结构强度与稳定性 (11)7.3 安全性设计 (11)第八章测试与验证 (11)8.1 硬件测试 (11)8.2 软件测试 (12)8.3 系统集成测试 (12)第九章生产与制造 (13)9.1 生产流程 (13)9.2 制造工艺 (13)9.3 质量控制 (14)第十章售后服务与维修 (14)10.1 售后服务政策 (14)10.2 维修流程 (15)10.3 配件供应 (15)第十一章市场推广与销售 (15)11.1 市场推广策略 (15)11.2 销售渠道建设 (16)11.3 品牌塑造 (16)第十二章成本控制与盈利模式 (16)12.1 成本分析 (16)12.2 成本控制措施 (17)12.3 盈利模式分析 (17)第一章概述1.1 产品概述本文主要针对一款新型智能产品进行详细介绍。
智能设备开发流程
智能设备开发流程
智能设备开发是一个复杂的流程，需要深入了解市场趋势和技
术发展。
以下是智能设备开发流程的一般步骤：
1. 需求分析
在智能设备开发之前，需要确定用户需求和市场需求，以便在
设计和开发设备时满足客户需求。
需求分析包括面向不同终端用户
的不同功能和服务的定义。
2. 设计
根据需求分析，设计人员开始制定产品规格书并进行产品设计。
这可能包括制作原型和各种用户界面设计。
3. 开发
软件和硬件人员开始根据产品设计和规格书来开发系统架构，
编写代码和进行硬件布板。
4. 测试
开发人员完成代码编写和布板后进行测试。
这可能包括单元测试、集成测试和系统测试。
5. 产品发布
当开发人员通过测试并确定产品符合规格时，产品准备好发布。
产品发布的过程包括生产、装配、产品彩盒包装和产品运送。
6. 维护
产品发布之后，开发人员需要持续跟踪产品以检测和修复漏洞，提供用户支持并持续更新产品。
也可能包括升级和改进产品以提高
性能、功能和可靠性。
以上是智能设备开发流程的一般步骤。
成功的产品需要深入了
解用户需求，快速高效地进行设计开发，并持续跟踪和维护。
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02
研发阶段
研发阶段
产品需求分析
01 软件需 求分析
02 硬件需 求分析
03 绘制原 理图
UI设
A
计
初期
D
测试
软件研发
设计
B
开发
问题
E
修复
三方
C
联调
样机主
F
板联调
测试
软件研发
持续版本迭 代
App上架
后端部署
前端 固件 后端
软件研发
设计开发
电子研发
器件选
01
型
优化修
04
改
PCBA
02
设计
再次打
05
板验证
打板验
03
证
确定
06
PCB
电子研发
输出PCB图和BOM表
引脚兼容 成本 供应商 批量货期
电子研发
器件选型
走线 贴片难度 模拟数字电路分离 高低压分离 电磁干扰 无线通信效果
电子研发
PCBA设计
ID设计
ID评审
能否开模 能否放入主板和器件并有空余
手板验证
调整优化再打板验证
订单类智能硬件产品开发流程
演讲人
2020-09-14
目录
01. 前期准备 02. 研发阶段 03. 生产阶段 04. 产后阶段
01
前期准备
前期准备
0 1
市场规模 分析
0 4
可行性技 术分析
0 2
竞品分析
0 5
成本分析
0 3
用户购买 力分析
0 6
输出市场分 析报告和项 目分析报告
市场分析
前期准备
0
0
0
3
4
5
成品质量 控制
产品维修 手册编写
配备售后 用替换部
件
大批量生产
大批量生产
生产流程、标准、 工艺细化
生产过程质量保证
成品质量控制 产品维修手册编写
配备售后用替换部 件
04
产后阶段
01 出货
02 量产爬 坡
03 售后阶 段
04 项目维 持
产后阶段
产后阶段
出货
https://
对下一代 产品进行
规划
感谢聆听
包装封样
03
生产阶段
生产阶段
生产准 备
整机验 证
产品内 测
小批量 试产
大批量 生产
生产阶段
01
结构件 开模
02
开模验 证
03
综合 BOM
04
器件备 料
05
成本精 确核算
生产准备
生产准备
结构件 开模
开模验 证
综合 BOM
器件备 料
成本精 确核算
生产阶段
0 1
结构件小 批量生产
0 4
多台组装验 证（按生产
标准）
0 2
主板小批 量生产
0 5
整机验证
0 3
包装小批 量生产
0 6
输出生产 指导书
整机验证
0 1
结构件小 批量生产
0 4
多台组装验 证（按生产
标准）
整机验证
0 2
主板小批 量生产
0 5
整机验证
0 3
包装小批 量生产
0 6
输出生产 指导书
生产阶段
产品内测
真实用户
1 小批量测 试
2 收集反馈
3 分析总结 问题
01
出厂运 输
02
货运安 排
03
出口报 关
04
内部员工 使用培训
产后阶段
量产爬坡
01
生产流 程优化
03
生产线 扩充
02
总结修复 出现的问 题
04
根据批次 进行质量 控制
产后阶段
售后阶段
产品售 后服务
产品维 修、换 机服务
用户问题 总结数据
分析
产后阶段
项目维持
维持项目 正常生产
销售
总结经验
软件持续 迭代
确认ID
研发阶段
0
0
1
2
结构设计
0 3
确定主板和
电池仓尺寸、
位置
0
0
4
5
结构评审
结构设计 打板验证
结构设计 封板
结构设计
结构、电 子、软件 综合验证
发现问 题
修复问 题
研发阶段
样板整机验证
再次验 证确认
真实用 户测试
研发阶段
包装设计
包装确认
打样确认材质、 效果、质量
使用说明书和其 他印刷品确认
4 方案优化
产品内测
真实用户小批量测试
收集反馈
分析总结问题
方案优化
选定工 厂
性能验 证
生产阶段
小批量试产
确定生 产流程 与工艺
发现问 题总结 问题
小批量 试产
再次验 证
生产阶段
小批量试产
申请相关认证
小批量试产
选定工厂
小批量试产
确定生产流程与工艺
小批量试产
小批量试产
小批量试产
性能验证
小批量试产
壹
收集需求
叁
确认需求
贰
客户需求分析
客户交互
肆
输出需求说明书、产品报价和 研发生产周期
立项，建立团队
ID设计
01
前端开
04
发
UI设计
02
固件开
05
发
结构设
03
计
后端开
06
发
立项，建立团队
01 电子工 程师
02 软硬件 测试
03 采购经 理
04 品控
05 项目经 理
立项，建立团队
前端开发
Web Android iOS
发现问题总结问题
小批量试产
再次验证
申请相关认证
国家强 制认证
行业认 证
私有认 证
FCC/IC ETL UL 3C CE
申请相关认证
国家强制认证
申请相关认证
行业认证
Wi-Fi认证 Bluetooth认证 ZigBee认证
MFiΒιβλιοθήκη 申请相关认证私有认证
生产阶段
0
0
1
2
生产流程、 标准、工
艺细化
生产过程 质量保证