连接器知识简介
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连接器详细知识解说
连接器详细知识解说电连接器分类、结构1．连接器常用的分类方法是：1)按外形分：圆形电连接器、矩形电连接器。
圆形电连接器由于自身结构的特点在军事装备上（航空、航天）用量最大。
矩形电连接器由于其结构简单更多的是用于电子设备的印制线路板上。
2)按结构分：按连接方式：螺纹连接、卡口（快速）连接、卡锁连接、推拉式连接、直插式连接等；按接触体端接形式：压接，焊接，绕接；螺钉（帽）固定；按环境保护分：耐环境电连接器和普通电连接器3)按用途分：射频电连接器密封电连接器（玻璃封焊）高温电连接器自动脱落分离电连接器滤波电连接器复合材料电连接器机场电源电连接器印制线路板用电连接器等2．电连接器结构电连接器由固定端电连接器（以下称插座），自由端电连接器（以下称插头）组成。
插座通过其方（圆）盘固定在用电部件上（个别还采用焊接方式），插头一般接电缆，通过连接螺帽实现插头、插座连接。
电连接器由壳体、绝缘体、接触体三大基本单元组成。
壳体——电连接器壳体是指插头插座的外壳、连接螺帽、尾部附件。
外壳作用是保护绝缘体和接触体（插针插孔的通称）等电连接器内部零件不被损伤。
上面的定位键槽保证插头与插座定位。
连接螺帽用于插头座连接和分离。
尾部附件用于保护导线与接触体端接处不受损伤并用于固定电缆。
壳体还具有一定电磁屏蔽作用。
壳体一般采用铝合金加工（机加、冷挤压、压铸）而成。
钢壳体多用于玻璃封焊和耐高温电连接器。
绝缘体——由装插针绝缘体、装插孔绝缘体。
界面封严体、封线体等组成。
用以保持插针插孔在设定位置上，并使各个接触体之间及各接触体与壳体之间相互电气绝缘。
通过绝缘体加界面封严体封线体取得封严措施，来提高电连接器的耐环境性能。
为适应产品的耐高温，低温，阻燃，保证零件几何尺寸稳定可靠。
绝缘体大都采用热固塑料模塑成形。
界面封严体、封线体采用硅橡胶模压等成形。
接触体——插针插孔是接触体总称，分为焊接式、压接式和绕接式等，用来实现电路连接。
插针插孔是电连接器关键元件，它直接影响着电连接器的可靠性。
连接器的基本知识
连接器的基本知识
1. 的作用
衔接器又称接插件，主要是在产品、电力设备中提供便利的电气插拔式衔接，广泛地应用于电子设备当中，使得电子产品的生产、修理效率得以极大提高。
因为大量采纳插拔式衔接，其衔接的牢靠性、接触点的大小对于产品的质量来说就越来越重要，因此必需对所采纳的衔接器的性能举行全面的了解，以便合理正确地用法衔接器。
2 .频繁的衔接器实物图及特点应用如表1所示。
表1 频繁的衔接器实物形状及特点应用
3. 衔接器的结构和产品分类(1) 衔接器的基本结构
①接触件。
它是衔接器完成电衔接功能的核心零件，普通由阳极接触件和阴极接触件组成接触对，通过阴、阳接触件的插合完成电衔接。
阳极接触件为刚性零件，其外形为圆柱形（圆插针）、方柱形（方插针）或扁平形（插片）。
阳极接触件普通由黄铜、磷青铜制成。
阴极接触件即插孔，它是接触对的关键零件，依赖弹性结构在于插针插合时发生弹性变形而产生弹性力与阳性接触件形成紧密接触，完成衔接。
插孔的结构种类无数，有圆筒型（劈槽、缩口）、音叉型、悬臂梁型（纵向开槽）、折叠型（纵向开槽，“9”形）、盒形（方插孔）以及双面面线簧插孔等。
②绝缘体。
绝缘体也常称为基座或安装板，它的作用是使接触件按所需要的位置和间距罗列，并保证接触件之间和接触件与外壳之间的绝缘性能。
良好的绝缘电阻、耐性能以及易加工性是挑选绝缘材料加工成绝缘体的基本要求。
第1页共4页。
连接器基础知识介绍
1.2 连接器的结构
一个基本的连接器的组成: ❖ 接触界面
接触涂层 接触弹性组件 连接器塑料本体
端子
塑膠
1.2.1接触界面 接触界面：可分离界面和固定(永久性)界面
在可分离性界面和固定连接之间存在很多的不同 点，包括结构上和需求上的，它们在基本组件 上具有共同之处.在两种情况下，产生和维护金 属接触界面需要达到我们所期望的电力要求。 此外，在两种情况下，金属性界面的产生是通 过机械方法。
❖ 贵金属镀层: ➢ 金,钯及钯合金 通常贵金属镀层需镍底层 ➢ 镍底层的作用 ․减少孔隙腐蚀 ․提供转移腐蚀对象的覆盖层 ․限制基材成分的分布 ․提高镀层的耐久性
普通金属镀层
➢ 锡，银和镍 锡被氧化，在插拔过程中，锡氧化物也会很轻易地 脱落，从而不影响导电性能。然而，表面层再氧 化会以磨损的方式降低锡接合面的机械性能由于 在磨损过程中，部分镍被再次氧化，从而使得镀 层的电阻增加
ห้องสมุดไป่ตู้
依與PCB接合型式分:
DIP (貫穿孔黏著): 其產品要求端子腳位 的正位度 (True position).
SMT(表面黏著): 其產品要求端子腳位的 正位度(True position)及端子的共面(co planarity)
依使用產業別分:
PC個人電腦用連接器: 如ZIF 478, DDR184, BATTERY, PCI , AGP ,I/O
LCP，结晶速度相当快,流动性好(结晶快 材料流动性应好，否则成型品质极差)，因 此特性致使成型後表面较硬(可撕一层皮下 来),中间较疏松，有如淬火，另LCP X方向 基本无收缩,而Y方向收缩相对较大，故易 出现扭曲，同时因LCP上述特点其表现为 对结合线敏感，结合线处易裂纹，故设计 时应选好胶口，排气应通畅,加溢料槽对其 有帮助，同时设计时应考虑好掏料，以避 开受力处有结合线，总体上来说LCP是一 支相当好之塑料，尺寸稳定，强度好，易 成型，对小结构复杂件成型有利，价格贵。
连接器基础知识
④附件
附件分结构附件和安装附件。结构附件如卡圈、 定位键、定位销、导向销、联接环、电缆夹、密 封圈、密封垫等。安装附件如螺钉、螺母、螺杆、 弹簧圈等。附件大都有标准件和通用件。
2、连接器的分类
按照国际电工委员会（IEC）的分类，连接 器属于电子设备用机电元件，其规格层次 为：
门类（family）例：连接器 分门类（sub-family）例：圆形连接器 类型（type）例：YB型圆形连接器 品种（style）例：YB3470 规格（variant）
④电弧连接，如中、小型继电器、断路器等。
接触电阻理论模型示意图
• 当两个导体对接时，从微观角度讲，其实际的接触面时分 布于两个交界面上微小的粗糙点。其微观接触点的数量和 位置取决于两个接触面的形状和表面光洁度。实际的总接 触面积占接触面的视在面积的千分之一。实际接触面积是 接触正压力的正函数。接触压力越大，实际接触面积越大。 接触正压力使接触点形成弹性形变和塑性形变，接触点形 成接触微表面，支撑外加负荷。同时由于接触点在长期高 压力状态下形成形变，导致金属体内电路有效长度和电流 路径形成改变，从而形成收缩电阻。从收缩电阻形成的原 因可知，影响收缩电阻的主要因素在于接触件材料的体积 导电率，表面光滑程度，接触件正压力大小，材料弹性形 变、塑性形变能力等。表面光洁度越高，可能形成的接触 点越多。正压力越大，可以形成的接触微区面积越大。
• 机电元件（如连接器）的质量比较难鉴别的另一个因素是时延效应。 与其它电子元件不同，其它电子元件如集成电路用仪器当场就能鉴别 好坏，检验接触点质量却无法当场做到。比如镀金质量，有的金表面 微孔甚多，但要出现故障必须经过腐蚀后生成一定的腐蚀物才能造成 故障。故鉴别质量有一个时间的滞后效应，这也是人们造成优劣不分 的原因。较快的鉴别方法是作适当的加速模拟腐蚀实验，再用微观手 段观察和区分。电子连接是一项系统配套工程。在一般情况下，外行 人很难看出我国在这方面的落后程度。国内有的生产厂家生产的连接 部件，表面上与著名跨国公司生产的部件相差无几，金光灿灿，光亮 照人，但做过腐蚀试验后即可看出其质量与可靠性均远达不到国际标 准。把国内生产的产品与进口产品放在同等条件下做暴露试验， 经 过半年至一年后进行测试，结果进口产品的质量大大优于国内产品。
连接器知识讲解
to board(WTB), wire to wire,插卡类
c, 按连接器本身的形式分类
straight(直 的)(S/T)
S/T
R/A
Right Angle (转90度)(R/A)
d, 按封装方式分类
DIP(穿板)
SMT(平贴PCB板)
SPRING(压接式) e, 其它分类
DIP
SMT
SPRING
TAPE A
TAPE B
四,常见连接器
14,HDMI(High Definition Multimedia Interface)
TAPE C
TAPE D
15,CPU SOCKET
四,常见连接器
LGA 1366 Server CPU 989/988 Notebook PC CPU Sockets
五, 连接器常用材料(塑胶&金属)
18 LQC Line Quality Control
19 SQA Source(Supplier) Quality Assurance
20 PQA Process Quality Assurance
中文 制程持续改善 直通率 循环改善行动 产品质量先期策划 首件检查 不良分析 统计制程管制 失效模式分析 工程变更申请单 工程变更通知单 改善对策报告 材料审查监审会 先进先出 制程品质控制 来料品质控制 出货品质控制 成品終檢品質控制 生产线品质控制 供應商品保 制程品保
8 FMEA Failure Mode Effect Analysis
9 ECR Engineering Change Request
10 ECN Engineering Change Notification
连接器基础知识
The End 谢 谢！
2. 使导体（线）与适当的配对连接，实现电路接通与断开的机电元 件。
说明：连接器一般都是一对的，即公头和母座，一般称公头为plug （或线端,header），称母座Receptacle（REC）或（板端、 Sockeபைடு நூலகம்、jack）
二、连接器的构成及各部件的作用
连接器主要由以下几个部分构成： 1.塑胶本体（Housing） a.绝缘 b.固定端子 c.防呆及公母头配对 2.端子（ Contact ） 接触导通/焊接固定 3.外壳（SHELL）支撑脚（POST） a.防电磁干扰 b.增加产品强度 c.接地 d.产品固定
按孔径大小可分为2.5Φ/3.5Φ/6.5Φ(较少用) 按插头功能分为4极/3极/2极(较少用)
9,Battery connector(电池座)
3PIN弹片式
3PIN闸刀式
POGO PIN
10,D-SUB（VGA）
11,FPC (flexible print circuit)(柔性印制线路) FFC (Flexible Flat Cable)(柔性扁平电缆)
企业性质
美资企业 日资企业 法资企业 美资企业 台资企业 日资企业 日资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 台资企业 内资企业 台资企业 台资企业 台资企业
日资企业
台资企业 日资企业 内资企业 内资企业 台资企业 台资企业
连接器基础知识训练(connector)
目录
一.连接器定义 二.连接器的构成及各部件的作用 三.连接器的分类 四.常见连接器 五.连接器的应用领域 六.连接器常见问题 七.连接器的知名厂商
连接器的基本知识
成品組裝 材料投入 調機 (首件檢驗) 量產 (自主檢驗) 包裝作業 (入庫檢驗) 入庫
排 Housing
預 插 端 子
端 子 壓 入
折 Carry
CCD檢查
OPEN/SHORT 測 試
終 檢
包 裝
平面度檢查
典型端子裝配流程
配備機臺、治工具介紹:
2.连接器的含义
连接器﹐就是用于实行电路或电子机械等的相互间电器连接的器具(包含附件)称之为连接器(Connector)。广义的连接器指所有信号间的桥梁﹐它包括各种单元化的电子﹑电器模块及组件在短时间内连接成一个完整系统。
3.连接器的分类
3.1 按使用性质分外接式连接器(用于外接机壳)﹑内接式连接器(用于内接机壳)。 3.2 按加工方式分压着式(Crimp Type)﹑压接式(I.D.C Type)又称刺破式﹑焊接式(Solder Type)﹑零插入式(Z.I.F Type)。 3.3 按使用方式分线对板连接器﹑板对板连接器﹑线对线连接器﹑插座﹑输入输出连接器。 3.4 按形式分PCB板连接器﹑扁平电缆连接器﹑同轴电缆连接器﹑嵌入式连接器﹑压轴式连接器﹑圆形连接器﹑角形连接器﹑印刷配线板用连接器。 3.5 按结构分一般型连接器﹑耐湿防水型连接器﹑耐环境型连接器﹑气密性连接器﹑耐火型连接器﹑耐水型连接器。
尼龍
高強度，柔韌性好。化學耐受性優異。可用多種技術和成本較低
易吸潮濕造成尺寸不穩定及機械和電氣性能下降。塑造時易溢料（mold flash）
高溫尼龍
適合SMT 。高強度，高韌性和優異的延展性。優異的化學耐受性
易吸潮濕造成尺寸不穩定及機械和電氣性能下降。塑造時易溢料。成本比普通尼龍高
聚酯-PCT
適於SMT。尺寸穩定。優異的化學耐受性。高強度
连接器知识
名称 TYCO(泰科) Molex(莫仕) FCI(法码通) Amphenol(安费诺) FOXCONN(富士康) Hirose(广濑) SMK FOXLINK(正威) Speed tech(宣得) SINBON(信邦) JESS LINK(佳必琪) P-TWO(禾昌) LOTES(德亿) ACON(连展) SUYIN(实盈) STARCONN(庆良) SINGATRON(信音) SIMULA(矽码) HCH(鸿琪) TCONN(太康) ACES宏致 FREPRT(联基) Wieson(骅国) ALPS(阿尔卑斯) TAISOL(泰硕) OTAX(欧达可) 长盈 得润 TAITWUN(台端) DELTAWW(台达)
CONNECTOR
FFC
CONNECTOR
CONNECTOR
四,常见连接器
9,BTB(BOARD TO BOARD)(板对板)
四,常见连接器
10,MEMORY CARD(SD,MINI-SD,XD,MS,SMC,CF,MMC,SM……
SD MICRO SD PCMCIA
SM
XD
四,常见连接器
11,PCI(Peripheral Component Interconnect), 周边元件扩展接口
二,连接器组成部分及各部件的作用
主要由以下几个部分组成 1,塑胶主体(HOUSING) a, 绝缘 b, 固定端子 c, 防呆及公母配对 2,端子(TERMINAL) 接触导通/焊接固定 3,外壳(SHELL) a, 防电磁干扰 b, 增加产品强度 c, 接地
TERMINAL
HOUSING
SHELL
连接器基础知识
报告人:刘木远 2011/02/16
目
一, 二, 三, 四, 五, 六, 七, 八, 九,
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上图显示了模拟工业环境和暴露时间对 接触弹片阻值的影响
连接器的生产制程
进料 检验 切端 端子 预插 端子 压入
平面度 测试
电性 测试
组装 外壳
切料带
外观 检查包装来自入库QC FLOW CHART
ORT测试
所谓ORT测试，即为Outgoing Reliability Test，意即可靠度测试。 详细的测试Spec.见附件。因为产品的不 同，可能有细微的差异性，但基本类 似。
连接器知识简介
----上海皇泽电子 2005.6.1
目录
连接器定义 连接器分类 连接器的基本结构 连接器生产制程 连接器的测试方法
连接器定义
连接器的定义
连接器是一种电机系统，其可提供可分离的界面用 以连接两个次电子系统，并且对于系统的运作不会 产生不可接受的作用。 根据连接器的定义，这包括两个主要的部分：
连接器的基本结构
一个基本的连接器包括 四个部分：
接触界面； 接触塗层； 接触弹性元件； 连接器塑胶本体；
如右图所示，插图A为接 触塗层示意图；插图B为 接触界面的微观结构 图。
接触界面的分类
接触界面分为两种：
可分离界面：是在每次连接配合时建立的。 界面的结构主要是由接触端的几何形状、端 子之间的作用力及接触塗层而定。 固定界面：一般来说，它们只制造一次而固 定使用，金属性界面的产生是通过机械方 法。比如卷曲型连接及压力型连接。
下图A、B两端所有的电阻，其阻值大概在20微欧级，可根据下面等式确 定： R0=Rpc+Rb+Ri 其中 R0：总电阻 Rpc：固定连接电阻 Rb ：接触弹片电阻 Ri：可分离 可分离接触面电阻
连接器本体部分
相对来说，这个部分 比较简单，主要是以 下4个作用：
使各接触弹片相互隔 离，不能电性导通； 固定各接触弹片； 对各接触弹片进行机 械保护； 对各接触弹片进行工 作环境遮蔽保护。
一是其可分离性。它可以使得独立地制造部份或者子系统 而最后装配可在一个主要的地方进行。同时，可分离性也 可以使得零件或子系统的维护及升级，不必修改整体系 统。 二是其不可接受的作用,尤其是在系统的特性上不能受电讯 的影响，这些影响包括如不可接受的扭曲变形和系统间的 信号衰退，或者是通过连接器的电源损失。
线对板（Wire to Board:WTB)，手机里面主要用的是Coxial Cabel。目前业界主要用的是0.4pitch的，mating高度在 1.2~1.65之间。 输入输出（I/O），现在主要用的是18pin、24pin及MiniUSB 5pin。目前新的趋势是8pin跟10pin。 卡座类（Card Edge），主要是Simm Card及一些存储卡，如 SD/MINI SD/T-FLASH/MMC的卡座。
接触弹片的功能
主要具有以下2个功 能：
在组件之间提供一条 导通电讯的路径； 形成稳固的接触及维 持需要较小接触阻抗 的表面压力；
接触弹片图示
图1.3显示的是插头 弹片的外形。 图1.4显示的是插座 弹片的外形。
接触阻抗
如下图显示，装入系统内的连接器元件的电阻，包括三种：
可分离接触面电阻； 接触弹片电阻； 固定接连电阻。
接触塗层的功能
主要是有两个重要的功能：
避免接触弹簧基部腐蚀：这个是比较简单的，仅仅 需要接触弹簧组件一般为铜合金，完全被塗层覆 盖，并且塗层自身能防腐蚀和能像薄膜一样覆盖在 表面。 优化接触界面的结构：我们知道，一个稳定且较小 的接触阻抗由一不含薄膜（主要是由污染物、氧化 膜及表面油膜构成）的金属界面产生。简单来说， 两种不同类型的塗层，其表面其成的薄膜也是不同 的。贵金属塗层，其表面是惰性的，较低的接触阻 抗是我们要保护的首要目的。而非贵金属塗层，比 如锡镀层，防止磨损，则是首要目的。
连接器的制程检验
在制程中，针对连接器的功能影响度，一般主 要重点检查的项目为以下3个：
端子的GAP值。此直接影响到正压力（Normal Force）的大小，从而影响接触的稳定性。制程上用 CCD检测。 Pin脚的平面度。此直接影响到SMT制程的可可焊 性。业界标准为0.1mm max。 Pin脚的吃锡性。此也直接影响到SMT制程的可焊 o 性。通用的测试方法是将Pin脚直接浸入到230 C+/o 5 C的锡炉中10~15秒，90%以上的面积吃锡即为 OK。
连接器分类
这里主要针对手机里用的连接器来做个统筹的分类：
板对板（Board to Board:BTB）现业界主要用的有以下几种：
0.5pitch BTB，mating高度从1.5H到5.0H. 0.4pitch BTB，mating高度从0.9H到1.5H. 0.3pitch BTB with shell，目前只有1.5H.
连接器的生产制程
进料 检验 切端 端子 预插 端子 压入
平面度 测试
电性 测试
组装 外壳
切料带
外观 检查包装来自入库QC FLOW CHART
ORT测试
所谓ORT测试，即为Outgoing Reliability Test，意即可靠度测试。 详细的测试Spec.见附件。因为产品的不 同，可能有细微的差异性，但基本类 似。
连接器知识简介
----上海皇泽电子 2005.6.1
目录
连接器定义 连接器分类 连接器的基本结构 连接器生产制程 连接器的测试方法
连接器定义
连接器的定义
连接器是一种电机系统，其可提供可分离的界面用 以连接两个次电子系统，并且对于系统的运作不会 产生不可接受的作用。 根据连接器的定义，这包括两个主要的部分：
连接器的基本结构
一个基本的连接器包括 四个部分：
接触界面； 接触塗层； 接触弹性元件； 连接器塑胶本体；
如右图所示，插图A为接 触塗层示意图；插图B为 接触界面的微观结构 图。
接触界面的分类
接触界面分为两种：
可分离界面：是在每次连接配合时建立的。 界面的结构主要是由接触端的几何形状、端 子之间的作用力及接触塗层而定。 固定界面：一般来说，它们只制造一次而固 定使用，金属性界面的产生是通过机械方 法。比如卷曲型连接及压力型连接。
下图A、B两端所有的电阻，其阻值大概在20微欧级，可根据下面等式确 定： R0=Rpc+Rb+Ri 其中 R0：总电阻 Rpc：固定连接电阻 Rb ：接触弹片电阻 Ri：可分离 可分离接触面电阻
连接器本体部分
相对来说，这个部分 比较简单，主要是以 下4个作用：
使各接触弹片相互隔 离，不能电性导通； 固定各接触弹片； 对各接触弹片进行机 械保护； 对各接触弹片进行工 作环境遮蔽保护。
一是其可分离性。它可以使得独立地制造部份或者子系统 而最后装配可在一个主要的地方进行。同时，可分离性也 可以使得零件或子系统的维护及升级，不必修改整体系 统。 二是其不可接受的作用,尤其是在系统的特性上不能受电讯 的影响，这些影响包括如不可接受的扭曲变形和系统间的 信号衰退，或者是通过连接器的电源损失。
线对板（Wire to Board:WTB)，手机里面主要用的是Coxial Cabel。目前业界主要用的是0.4pitch的，mating高度在 1.2~1.65之间。 输入输出（I/O），现在主要用的是18pin、24pin及MiniUSB 5pin。目前新的趋势是8pin跟10pin。 卡座类（Card Edge），主要是Simm Card及一些存储卡，如 SD/MINI SD/T-FLASH/MMC的卡座。
接触弹片的功能
主要具有以下2个功 能：
在组件之间提供一条 导通电讯的路径； 形成稳固的接触及维 持需要较小接触阻抗 的表面压力；
接触弹片图示
图1.3显示的是插头 弹片的外形。 图1.4显示的是插座 弹片的外形。
接触阻抗
如下图显示，装入系统内的连接器元件的电阻，包括三种：
可分离接触面电阻； 接触弹片电阻； 固定接连电阻。
接触塗层的功能
主要是有两个重要的功能：
避免接触弹簧基部腐蚀：这个是比较简单的，仅仅 需要接触弹簧组件一般为铜合金，完全被塗层覆 盖，并且塗层自身能防腐蚀和能像薄膜一样覆盖在 表面。 优化接触界面的结构：我们知道，一个稳定且较小 的接触阻抗由一不含薄膜（主要是由污染物、氧化 膜及表面油膜构成）的金属界面产生。简单来说， 两种不同类型的塗层，其表面其成的薄膜也是不同 的。贵金属塗层，其表面是惰性的，较低的接触阻 抗是我们要保护的首要目的。而非贵金属塗层，比 如锡镀层，防止磨损，则是首要目的。
连接器的制程检验
在制程中，针对连接器的功能影响度，一般主 要重点检查的项目为以下3个：
端子的GAP值。此直接影响到正压力（Normal Force）的大小，从而影响接触的稳定性。制程上用 CCD检测。 Pin脚的平面度。此直接影响到SMT制程的可可焊 性。业界标准为0.1mm max。 Pin脚的吃锡性。此也直接影响到SMT制程的可焊 o 性。通用的测试方法是将Pin脚直接浸入到230 C+/o 5 C的锡炉中10~15秒，90%以上的面积吃锡即为 OK。
连接器分类
这里主要针对手机里用的连接器来做个统筹的分类：
板对板（Board to Board:BTB）现业界主要用的有以下几种：
0.5pitch BTB，mating高度从1.5H到5.0H. 0.4pitch BTB，mating高度从0.9H到1.5H. 0.3pitch BTB with shell，目前只有1.5H.