电镀镀层结合力不够的五大原因
ABS塑料与电镀层结合力差的原因分析及其控制
ABS塑料与电镀层结合力差的原因分析及其控制摘要：分析了ABS塑料在电镀铜／镍／铬时镀层出现起泡及终合力测试时镀层脱落的主要原因，包括塑件基体状态不良，注塑成型参数欠佳，电镀前处理不当，相邻镀层表面活性差等。
给出了提高ABS塑件镀层结合力的措施，如选择优质的电镀鲴ABS塑料，控制成型工艺参数，改善前处理粗化及电镀工序中的活化处理等。
强调了采用正确的结合力测试方法的重要性。
关键词：丙烯腈一丁二烯一苯乙烯共聚物；塑料；电镀层；结合力；成型；前处理；测试方法中图分类号：TQl53．1 文献标志码：B文章编号：1004—227X(2009)02—0013—03Causes for poor adhesion strength of electroplated coating to ABS plastic and their controls／／WU Shui —gouAbstract：The main reasons for blistering of deposit durinl electroplating of Cu／Ni／Cr on ABS plastic and for fallin9—off of deposit in adhesion strength testing were analyzed．including unsatisfactory state of plastic substrate，unfavorabk injection molding parameters，improper pretreatment fol electroplating and insufficient surface activity of adjacenl deposits．Some measures for improving the adhesion strength of electroplated coating to ABS plastic were presented，such as selecting high—quality electroplating-grade ABS plastics，controlling molding process parameters，and improving the roughening process in pretreatment as well as the activating process in electroplatin9．The impogance oi using correct method for testing adhesion strength was emphasized．Keywords：poly(acrylonitrile—C0—butadiene—C0—styrene)；plastic；electroplated coatin9；adhesion strength；moldin9；pretreatment；test method Author’s address：Benli Plastic Plating Factory，Shenzhen 518105，China1前言ABS塑料电镀由简单的装饰用品已发展到高要求的电子、卫浴、汽车配件等工业领域。
镀镍结合力不好的原因
镀镍结合力不好的原因1.基材的选择：镀镍的结合力与基材的材质有很大关系。
如果基材的表面不光滑或者含有一些杂质，会导致镀层与基材之间的结合力不好。
此外，如果基材的化学性质与镀液的化学性质不匹配，也会影响镀层的结合力。
因此，在进行镀镍之前，需要对基材进行处理，以确保其表面光滑且干净，并选择合适的镀液和工艺参数。
2.镀液的制备：镀液的制备对镀层的质量和结合力有重要影响。
如果镀液的成分不合理或者控制不好，会导致镀层的结合力不好。
例如，镀液中某些添加剂的浓度过高或者过低，都会影响镀层的结合力。
此外，镀液的温度、搅拌速度、电流密度等因素也会对镀层的结合力产生影响。
因此，制备镀液时需要准确控制所有参数，并在实验室中进行充分的测试和优化。
3.工艺条件的控制：镀镍工艺中的各个参数都会影响镀层的结合力。
例如，电流密度过高会使镀层结构变得粗糙，从而导致结合力不好；而电流密度过低则会导致镀层的结合力不足。
此外，镀液中的钠离子浓度、镍离子浓度等也会影响镀层的结合力。
因此，在进行镀镍操作时，需要严格控制各个工艺条件，确保它们处于合适的范围内。
4.处理后的表面状态：在进行镀镍之后，还需要对镀层进行一些后续处理，如清洗、烘干等。
如果这些后续处理不当，或者清洗剂残留，会影响镀层的结合力。
因此，在完成镀镍操作后，需要对镀层进行适当的清洗和处理，以确保表面干净且不含有任何杂质。
综上所述，镀镍结合力不好的原因可能涉及基材的选择、镀液制备、工艺条件控制以及后续处理等多个方面。
要提高镀镍的结合力，需要对上述因素进行全面的考虑和优化，以达到最佳的镀层质量。
氰化镀银故障分析：镀层起泡、脱落、结合力不良
氰化镀银故障分析：镀层起泡、脱落、结合力不良
慧聪表面处理网讯：（1）可能原因：除油不净
处理方法：加强除油，保证工件表面干净。
（2）可能原因：酸处理工艺不当
原因分析：铜及铜合金件表面的酸处理，一般均先在含有强烈氧化作用的硝酸等三酸所组成的出光液中进行，然后再洗净酸液，此时，工件的表面虽说很光洁，但表面仍有一层肉眼不易察觉的极薄的氧化层，若进行浸银或预镀银，不但表面发花，而且结合力不好。
处理方法：三酸出光后，再经稀盐酸(1+1)活化，彻底除尽表面的氧化层。
（3）可能原因：酸处理放置时间过长
原因分析：经酸处理后的铜件，若放置时间过长，铜表面又开始氧化，影响结合力。
处理方法：合理组织安排生产，酸活化后的工件立即人槽电镀。
（4）可能原因：未经预镀处理或预镀处理不当
原因分析：由于铜在镀银溶液中的电势比银负得多，当铜件浸入镀银溶液的一瞬间，银立即从溶液中置换出来，形成置换性镀层，在此镀层上再镀上银层，它的结合力不好，容易剥落。
为了防止上述现象的发生，保证银镀层与基体金属的结合力，必须先进行预镀银(或浸银)。
预镀银是在银含量低、游离氰化钾含量高的条件下进行的，在此溶液中，银的电势向负的方向偏移，避免了瞬间的接触置换，然后再在常规的镀银液中加厚。
也可以用汞齐化等方法在铜件表面浸银，再在常规镀银液中加厚。
处理方法：合理选择和设计预镀银(或浸银)工艺。
（5）可能原因：银含量太低
处理方法：分析调整镀液成分。
电镀层附着力不良原因
电镀层附着力不良原因首先，材料选择对电镀层附着力有着重要影响。
如果选择的基材本身质量不好，如含有较多杂质、气孔或缺陷，其与电镀层之间的结合力就会受到影响。
此外，如果电镀层的材料选择不当，如电镀液中的其中一种添加剂不适合该基材材料，也会导致附着力降低。
其次，表面处理对电镀层附着力也有很大影响。
表面处理的目的是为了清除基材表面的氧化物、油脂、脏物等，以便电镀层能更好地附着在基材上。
如果表面处理不彻底，残留的杂质会影响电镀层的附着力。
此外，表面处理过程中的温度、浸泡时间和处理液的浓度等参数也需要控制良好，否则都有可能影响电镀层的附着力。
第三，电镀工艺对电镀层附着力的影响也不可忽视。
电镀工艺中的各个步骤如预镀、电镀、后处理等都需要严格控制以保证电镀层的质量。
例如，预镀过程中的镀液温度、金属离子浓度和溶液pH值等参数都需要控制在一定范围内，以避免对附着力产生负面影响。
此外，电镀过程中的沉积速率、电流密度和沉积时间等参数也需要合理控制。
最后，设备质量也对电镀层附着力有一定的影响。
设备的性能和操作是否稳定、设备的尺寸和设计是否合理等都会对电镀层的质量产生直接或间接的影响。
如果设备存在设计缺陷或者操作不当，会导致电镀层附着力不良。
综上所述，电镀层附着力不良的原因很多，包括材料选择、表面处理、电镀工艺和设备质量等方面。
为了解决这个问题，首先应选择合适的基材和电镀材料，并进行适当的表面处理以保证电镀层的附着力。
同时，需要严格控制电镀工艺中的各个步骤和参数，确保工艺的稳定性和可靠性。
最后，设备的选择和操作也需要谨慎，以保证电镀层质量的稳定性和一致性。
电镀常见的问题及解决方案
电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下：
1.针孔或麻点：这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。
可以使用润湿剂来减小影响，并严格控制镀液维护及流程。
2.结合力低：如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，会产生镀层剥落现象。
因此，在电镀前应对基材进行适当的预处理，如酸洗、活化等。
3.镀层脆、可焊性差：这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。
添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。
4.镀层发暗和色泽不均匀：有金属污染可能是造成这一问题的原因。
应尽量减少挂具所沾的铜溶液，并在发现污染时立即处理。
5.镀层烧伤：这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。
需要检查并调整相关工艺参数，确保其处于合适的范围。
6.沉积速率低：PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。
应检查并调整镀液的PH值和电流密度，以优化沉积速率。
7.其他问题：如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗，不允许再使用。
全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。
图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。
在处理电镀问题时，需要综合考虑多个因素，包括镀液成分、设备状况、操作条件等。
如遇到难以解决的问题，建议寻求专业人士的帮助。
镀镍结合力不好的原因
镀镍结合力不好的原因镀镍的结合力不好主要有以下原因：1.表面准备不足：在镀镍之前，需要对基材进行适当的表面处理，例如去除油污、氧化物、氢氧化物等。
如果表面准备不充分，可能会导致基材表面有一层杂质，阻碍镀液中的镍离子与基材的结合，从而影响镀层的结合力。
2.清洗不彻底：在镀镍之前，需要对基材进行彻底的清洗，以去除表面的污垢、氧化物等。
如果清洗不彻底，可能会导致基材表面有残留的污垢或氧化物，影响镀层的结合力。
3.镀液配方不合理：镀液的配方对镀层的结合力有很大的影响。
如果镀液中的化学成分不合理，可能会导致镀层无法与基材充分结合。
例如，镀液中的镍盐浓度过低、pH值过高或过低等都可能影响镀层的结合力。
4.镀液温度不适当：镀液的温度对镀层的结合力也有影响。
如果镀液的温度过高或过低，可能会导致镀层与基材之间的结合不牢固。
5.镀液中含有杂质：镀液中可能存在一些杂质，例如气泡、悬浮物、尘埃等。
这些杂质可能会附着在镀层上，影响镀层与基材的结合。
6.电镀条件不合适：电镀条件，如电流密度、阳极和阴极之间的距离等参数的选择和调整也会直接影响镀层的结合力。
如果电镀条件不合适，可能会导致镀层的结合力不佳。
针对以上问题，可以采取一些措施来提高镀镍的结合力：1.充分清洗：在镀镍之前，要确保基材表面干净，并彻底去除油污、氧化物等。
可以使用合适的清洗剂和方法，如超声波清洗、喷淋清洗等，确保基材表面无残留。
2.表面处理：通过合适的表面处理，可以增加基材表面的粗糙度，提高镀层的结合力。
常用的表面处理方法包括机械处理、化学处理等。
3.合理配方：合理选择镀液的配方，确保镀液中的化学成分合理、浓度适宜、pH值合适等。
可以通过调整镀液的配方，优化镀层的结合力。
4.控制镀液温度：根据基材材料和镀液的要求，控制镀液的温度在适当的范围内，以提高镀层与基材的结合力。
5.定期检查和维护：定期检查镀液中是否存在杂质，并及时清除。
同时，定期检查电镀设备和工艺参数，确保电镀条件合适。
连接器镀金层结合力差的可能原因
连接器镀金层结合力差的可能原因
2016-04-12 12:57来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者：研发部
镀金插头在镀后检验接插件的镀层结合力时,有时会遇到部份插针的针端前部在折弯时或针孔件的焊线孔在压扁时镀层有起皮现象,有时在高温检测试验发现金层有极细小的鼓泡现象发生。
具体归纳可能有如下几种原因：
1、镀前处理不彻底
对于小型针孔件来说,如果在机加工序完毕后不能立即采用三氯乙烯超声波除油清洗,那么接下来的常规镀前处理很难将孔内干涸的油污除净,这样孔内的镀层结合力就会大大降低.
2、基体镀前活化不完全
在接插件基体材料中大量使用各类铜合金,这些铜合金中的铁铅锡铍等微量金属在一般的活化液中很难使其活化,如果不采用对应的酸将其活化,在进行电镀时,这些金属的氧化物跟镀层很难结合,于是就造成了镀层高温起泡的现象.
3、镀液浓度偏低
在使用氨磺酸镍镀液镀镍时,当镍含量低于工艺范围时,小型针孔件的孔内镀层质量要受到影响.如果是预镀液的金含量过低,那么在镀金时孔内就有可能镀不上金,当镀件进入加厚金镀液时,孔内五金层的镀件孔内的镍层已钝化其结果是孔内的金层结合力自然就差.
4、细长状插针电镀时未降低电流密度
在镀细长形状插针时,如果按通常使用遥电流密度电镀时,针尖部位的镀层会比针杆上厚许多,在放大镜下观察针尖有时会旦火柴头形状.其头颈部的镀层即插针前端顶部靠后一点部位的金镀层检验结合力就不合格.这种现象在振动镀金时易出现.
5、振动镀金振频调整不正确
采用振动电镀镀接插件时,如果在镀镍时振动频率调整不正确镀件跳动太快,易开成双层镍对镀层结合力影响甚大.。
镀铜附着力不足的原因(3篇)
第1篇镀铜作为一种常见的金属表面处理技术，广泛应用于电子、机械、航空航天、汽车制造等领域。
镀铜层不仅能够提高材料的耐腐蚀性、耐磨性，还能改善材料的导电性和导热性。
然而，在实际生产过程中，常常会遇到镀铜附着力不足的问题，这直接影响着产品的使用寿命和性能。
本文将从多个方面分析镀铜附着力不足的原因，并提出相应的解决措施。
一、镀前处理不当1. 表面油污未清除油污是导致镀铜附着力不足的主要原因之一。
如果工件表面存在油污，镀层与基体之间的结合力将大大降低。
因此，在镀铜前必须彻底清除工件表面的油污。
常用的清洗方法有：碱洗、酸洗、有机溶剂清洗等。
2. 表面锈蚀未去除工件表面的锈蚀会影响镀铜层的附着力。
锈蚀会导致工件表面形成凹凸不平的粗糙面，使得镀层与基体之间的结合力降低。
因此，在镀铜前必须将工件表面的锈蚀去除干净。
常用的除锈方法有：机械除锈、化学除锈等。
3. 表面氧化膜未去除工件表面的氧化膜也会影响镀铜层的附着力。
氧化膜的形成使得工件表面变得粗糙，降低了镀层与基体之间的结合力。
因此，在镀铜前必须将工件表面的氧化膜去除干净。
常用的去氧化膜方法有：酸洗、碱洗、有机溶剂清洗等。
二、镀液因素1. 镀液成分不纯镀液成分不纯会导致镀层与基体之间的结合力降低。
例如，镀液中存在较多的杂质，会降低镀层的致密度，从而影响附着力。
因此，在镀铜过程中应严格控制镀液成分，确保其纯净度。
2. 镀液温度、pH值不稳定镀液温度和pH值对镀铜层的附着力有较大影响。
温度过高或过低、pH值过高或过低都会导致镀层与基体之间的结合力降低。
因此，在镀铜过程中应严格控制镀液温度和pH值，使其保持稳定。
3. 镀液搅拌不充分镀液搅拌不充分会导致镀液成分分布不均，使得镀层与基体之间的结合力降低。
因此，在镀铜过程中应确保镀液充分搅拌，以保证镀层均匀。
三、镀层因素1. 镀层厚度不均匀镀层厚度不均匀会导致镀层与基体之间的结合力降低。
过厚的镀层会导致镀层内部应力过大，从而降低附着力。
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归根起来大抵有以下五大原因。
一、电镀药液被污染
在工厂电镀生产中，由于各种原因导致金属氧化物、金属杂质、不溶性悬浮物、有机杂质等有害杂质进入电镀液，这些杂质积累过多导致电镀镀液性和镀层质量受到影响。
因此，需要定期清理杂质，处理电镀液。
二、基材前处理不良
如果镀液没有问题，可能需要再次检查基材表面是否有灰层或液体残留物，以及其他化学物质。
因为镀品没有清理好，轻则影响电镀层的平整度、抗腐蚀和结合力，重则导致镀层沉积、疏松不连续、甚至镀层剥落，是产品丧失实际使用价值。
因此，确保电镀前处理工艺良好也是一项重要的工作。
三、工艺控制不到位
工艺的控制对电镀涂层的质量具有至关重要的作用。
如果镀液和前处理都没有问题，就需要检查工艺控制是否有问题了。
槽内的温度、电流的密度、药水的pH值、电镀时间等工艺控制都必须和产品相匹配。
因此，工艺控制必须力求准确。
四、生产进度太赶
一个产品往往是由很多零部件加工组装而成。
众所周知，为完成这些零部件的加工常常需要跨过多个车间，不巧电镀就属于末尾的一道工序。
于是，我们经常看到这样一个场景：零部件还没来到电镀车间，装配车间的兄弟们已经等着零件装配了。
这样就造成了工期太紧，大家为了完成任务连续加班赶工期，导致电镀时间达不到工艺要求，加上夜间工作光线影响检查，最终影响电镀质量。
五、产品设计不合理
产品设计人员和生产人员是两批完全不同的人。
产品设计人员在零件图纸的设计中更多的注重产品零件的形状、尺寸、加工精度等条件，而对产品的加工工艺考虑不多，更不用说电镀工艺了。
因此，也给电镀工作带来了一些不必要的麻烦，这对电镀产品的质量也有一定的影响。