SMT技术员招聘考试试题.docx
SMT考试试题答案
S M T考试试题答案(总5页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--生产部岗位等级考核试题（初级）姓名：生产部区岗位：总成绩：所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。
贴片知识（共50分）成绩：一、单选题（共20分）1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏；B、贴装胶；C、焊锡丝；D、助焊剂。
2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装；B、焊接；C、装配；D、检验。
3、锡膏贴装胶的储存温度是（D）A、0-6℃；B、2-13℃；C、5-10℃；D、2-10℃。
4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C）A、4-8小时；B、4-12小时；C、4-24小时；D、4小时以上。
5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D）A、8-12小时；B、12-24小时；C、12-36小时；D、24-48小时。
6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（ B）比例混合新锡膏。
A、1：2；B、1：3；C、1：4；D、1：5。
7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（ B ）的滚动条为准。
A、10mm；B、15mm；C、20mm；D、25mm。
8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。
A、8小时；B、12小时；C、16小时；D、24小时。
9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ C ）时做报废处理A、7天；B、10天；C、14天；D、15天。
10、锡膏、贴装胶的回温温度为（ D ）A、20-24℃；B、23-27℃；C、15-25℃；D、15-35℃。
11、生产线转换产品或中断生产（B）以上需要作首件检验及复检。
A、1小时；B、2小时；C、3小时；D、4小时。
12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（B）A、品质主管人员； B、SMT工程师；C、生产主管人员；D、工艺人员。
SMT考试题1(标准答案与评分标准)1
SMT操作员考试题（第Ⅰ套）（总分100分，考试时间60分钟）姓名：工号：岗位：日期：分数：一、填空题（45分，每空1分）1、PCB烘烤温度参数为105±5℃/2小时；IC烘烤温度参数125±5℃/24小时。
2、锡膏的存贮及使用：（1）存贮锡膏的温度范围应设定在0-10 度﹐锡膏在使用前应回温4-6 小时。
（2）锡膏使用前应搅拌3-5 分钟。
（3）锡膏的使用环境（温湿度）22-25 ℃/ 45%-65%RH 。
（5）锡膏回温的目的是预防锡珠，搅拌的目的是均匀成份，保证粘性和流动性。
（6）锡膏放在钢网上超过0.5 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（7）没有用完的锡膏来回收 2 次后做报废处理或找相关人员确认。
3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏时，应检查锡膏量、锡膏流动性、刮刀压力等。
4、印刷偏位的允收标准是25% 。
5、锡膏按先进先出原则管理使用。
6、目前SMT最常用的锡膏分有铅和无铅，其中有铅锡膏成份是锡铅，其比例为63/37 ，熔点为183 ℃；无锡膏锡膏的成份是锡银铜，比例为96.5/3.0/0.5 。
7、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指PCB传送故障、“PICK UP ERROR”此错误信息指拾取错误。
8、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：拾取元件，识别元件，贴放元件。
9、现SMT生产线Feeder规格有8*4mm ，12*4mm ，12*8mm 。
10、操作人员装、换料的根据是贴片料站表。
11、轨道宽约比基板宽度宽应宽1-2 mm，以保证输送顺畅。
12、一般来说SMT车间要求的环境为：温度为25±3 ℃，相对湿度为45%-65%RH 。
13、规格为0603的器件，英制尺寸为0.06*0.03inch , 公制尺寸为 1.6*0.8mm 。
14、丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2.7K Ω，阻值为4.8MΩ的丝印为485 。
SMT工程技术员面试试题及答案
SMT技术员面试试题姓名:___________________ 工号:_________________ 职务:____________ 得分:_____________（考試时间60分钟, 总分：105,另有5分为试卷整洁分）1.基础题：（共37分)(1) 一般来说SMT车间规定的温度为( 22-28 ).(2) 目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为( 63/37 )，其共晶点为( 183度)(3) 目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5 )，其共晶点为( 217度).OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5 )，其共晶点为( 217度)(4) SMT段因REFLOW PROFILE设置不当，可能造成零件微裂的是(回流区温度太高).(5) 英制尺寸长×宽0603=( 0.06*0.03 ) , 公制尺寸长×宽3216=( 3.2*1.6 )(6) 丝印符号为272的电阻，阻值为( 2.7k )，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( 485 )(7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( 拱架)型,( 转塔)型.(8) 贴片机应先贴( chip)，后贴(ic )(9) 锡膏的取用原则是(先进先出)，在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为( 8H ).(10) 我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的.(11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分)( sot ),( soic ),( plcc ),( qfp ),( bga ),( sop ),( switch ).(12) 电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为( D ), +/-5%其用字母表示为( J ).2.贴片机专业题：（共14分)(1) SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3 )(2) CP40LV最多可安放( 104 )个8mm TAPE FEEDER(3) CP40LV吸嘴数量为( 20 )个吸嘴，HEAD的间距为( 60mm )(4) 制作SMT samsung设备程序时，程序中包含四部分为( board-definition )DATA ,(partnumber)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA. (每空2分填英文)(5) 翻译并解释问题发生原因几解决方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因: REAR feeder SENSOR 被感應到.措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正3.常见问题填空.總(13分)(1)写出常见的零件包装方式,( 纸带式),( 胶带式),(Tray盘式)及( 管装式).(2)目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀),(激光切割),(电铸成型).(3)ESD的全称是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思为( 静电防护)(4)SOP的全称是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思为标准作业程序.(5)SPC的全称是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为(统计制程管制)(6)SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为(表面贴装设备)(7)SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为(表面贴装技术)4.简述题:(6分)(1)简述一下:上班为什麼要穿静电衣,戴静电帽?5.问答题：(1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分)答：1.錫膏在回溫時間沒達到時,及攪拌不均勻會導致錫珠.2.因为在PCB印刷贴片后，过REFLOW时，在预热区，PCB中的水份就会被蒸发出来，我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成，这样水份的蒸发就会带走很多小锡球，造成锡珠。
SMT技术员考试题V1.0
SMT課技術員考核試題(V1.0)姓名: ____________ 日期: ___________ 成績: _______一、填空題(共44分,每題2分)1.早期之表面粘裝技術源自於20世紀______年代軍用及航空電子領域2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為________3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為_____MM4.SMT基本作業流程是_________、_________、___________、__________.5.符號為272之元件的電阻值應為_______歐姆, 100NF元件的容值等於______UF.6.63Sn+37Pb之共晶點為______℃,其錫球顆粒一般為________微米.7.所謂2125之材料規格為L=_____W=_______.8.鋼板的開孔型式有_______、_______、_________.9.上料員上料必須根據________始可上料生產.10.ICT測試是_______,測試電子零件是采用__________,其治具探針針尖型為________.11.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸須調整每次進_______mm.12.我們使用的YV100X機器其YV表示意義___________________________.二、判斷題(共20分,每題2分)( ) 1.SMT是SURFACE MOUMTING TECHNOLOGY的縮寫。
( ) 2.靜電手環所起的作用只不過是使人體靜電流出,作業人員在接觸到PCB時,可以不戴靜電手環。
( ) 3.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEAD FREE兩種。
( ) 4.鋼板使用後表面大致清洗,等要使用前再毛刷清潔。
( ) 5.SMT製程中沒有LOADER也可以生產。
( ) 6.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規定才戴手套。
( ) 7.PROFILE溫度曲線圖是由昇溫區,恆溫區,溶解區,降溫區所組成。
(完整word版)SMT试题1(含答案),推荐文档
SMT考试试卷一.填空:(20分,2分/题)1.目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为_________ .2.常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为________ mm3.Underfill 胶水固化条件为______ ℃_______分钟4.100nF组件的容值等于________ uF.5.静电手腕带的电阻值为________欧姆.6. ESD(Electro Static Discharge)中文含意是指_________________.7. 电容的单位是_______，用_________表示；电阻的单位是_______，用_________表示；二．单项选择題﹕(30分，2分/題)1.表面贴装技术的英文缩写是( )A．SMC B. SMD C. SMT D.SMB2.电容单位的大小順序应该是( )A.毫法﹑皮法﹑微法﹑纳法B.毫法﹑微法﹑皮法﹑纳法C.毫法﹑皮法﹑纳法﹑微法﹑D.毫法﹑微法﹑纳法﹑皮法3.锡膏的回温使用时间一般不能少于( ) 小时A.2小时B.3小时C.4小时.D.7小时4.贴装有组件的PCB一般在( )小时内必须过回焊炉﹐否则要对其予以清除组件进行清洗.A.30钟B.1小时C.2小时D.4小时5. 无铅锡膏的熔点一般为( ) ℃.A.179B.183C.217D. 1876.烙铁的温度设定是( )A.360±20℃B. 183±10℃C.400±20℃D.200±20℃7.刮刀的角度一般为( ) 度A.30ºB. 40ºC. 50°D. 60°8.锡膏的储存温度一般为( )A.2℃~4℃.B.0℃~4℃C.4℃~10℃D.8℃~12℃9.红胶对元件的主要作用是( )A.机械连接B.电气连接C.机械与电气连接D.以上都不对10.铝电解电容外壳上的深色标记代表( ) 极A.正极B.负极C.基极D.发射极11.印制电路板的英文简称是( )A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不对12.有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是( )A.1.2*0.6mmB.1.2*0.6 InchC. 0.12*0.06 InchD.0.12*0.06mm13. 片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的( ) 可以接收.A.1/2 B 1/3 C. 1/4 D.1/514.DPPM值是计算( ) 的一个数值A.良率B.不良率C.制程能力D.贴装能力15.BOM指的是( )A．元件个数 B.元件位置 C.物料清单 D.工单三．多项择题:(20分,4分/題)1.SMT常见不良有哪些( )A.空焊B. 少锡C. 缺件D.短路2.印刷常见不良有( )A.偏位B.短路C.少锡D.以上都是3.AOI自动光学检查可以放在以下哪几个工站( )A.丝网印刷B.元件贴装C.回流焊后D.以上都是4. SMT产品的检验方法有( )A.人工目检B.X-RAYC. AOID.抽检5.上料员必须根据( ) 进行上料A.上料表B. BOMC. ECND. GERBER四．判断题(10分1分/题)1.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业员在接触到PCB时,可以不套静电手环.( )2.泛用机不但能贴IC,而且能贴装小颗的电阻电容. ( )3.贴片时应先贴小零件,后贴大零件. ( )4.目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运. ( )5.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种. ( )6.电容的最大特性是通交流隔直流. ( )7.普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求小于3℃/sec. ( )8.锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成. ( )9.贴装时,必须照PCB的MARK点. ( )10.SMT环境温度要求为28±3℃. ( )五．简答题:(20分5分/题)1.请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:2.SMT主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?3.在电子产品组装作业中﹐SMT具有哪些特点?4.简述SMT上料的作业步骤答案﹕一．1﹐96.5/3/0.5 2﹐4或2 3﹐120℃, 3－7分钟4﹐0.1 5﹐106 6﹐静电失效7﹐法拉﹐F﹐奥姆﹐Ω二．1﹐C 2﹐D 3﹐C 4﹐C 5﹐C 6﹐A 7﹐D 8﹐C 9﹐A10﹐B 11﹐A 12﹐C 13﹐A 14﹐B 15﹐C三．1﹐ABCD 2﹐ABCD 3﹐ABCD 4﹐ABC 5﹐ABC四．1﹐X 2﹐V 3﹐V 4﹐X 5﹐V 6﹐V 7﹐V 8﹐X 9﹐V 10﹐X五．1﹐.请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:答﹕锡膏管控必须先进先出﹐存放温度为4 ~10ºC﹐保存有效期为6个月。
SMT操作员考题及答案
SMT操作员考题及答案1.SMT中文意思是什么（）A.贴物料B.手焊物料C.波峰焊D.表面贴装技术(正确答案)2.设备什么状态下可以将身体部位伸进机器内部（）A.挡住设备感应器设备只要没动B.设备报警C.确认好设备运行状态按暂停(正确答案)3.锡膏使用方法以及步距（）A.搅拌，解冻，全部加完B.搅拌.少量多次C.解冻.搅拌.少量多次(正确答案)4.锡膏回温时间以及搅拌时间（）A.2小时~10秒B.2小时~10分钟C.12小时~2分钟D.2小时~1分钟(正确答案)5.生产前订单前我们要确认的一些基本东西（）A.PCB是否够数B.交期C.物料板子钢网是否齐全D.以上全是(正确答案)6.生产双面板优先那一面（）随便打优先生产简单小料一面(正确答案)优先生产复杂的一面优先生产料少料大的一面7.对于生产双面以下说法正确的是（）A.一面有灯一面没有灯随便打B.一面有模块一面有USB一定要先生产模块那面C.BGA的板子，优先生产BGAD.优先生产生产简单小料一面，在生产复杂有大料的一面(正确答案)8.生产订单的时候我们需要注意这个订单的什么事项（）A.是否有个性化或特殊邮寄物料是否耐高温(正确答案)B.不管直接生产有IPQC确认C.只要看是否有个性化要求D.只要不是中低温就可以直接生产9.生产有BGA的板子，以下说法错误的事（）A.生产前需要确认好钢网厚度B.生产的时候只要确认好物料极性就可以生产(正确答案)C.生产完第一片板都要照X-rayD.印刷少锡或不饱满的需要重新印刷10.关于印刷问题以下说法正确的是（）A.焊盘上只要有锡就可以B或密脚连锡不严重可以用C.只要发现有少锡连锡的都要重新印刷(正确答案)D.只要是大焊盘大料少锡连锡没关系11.印刷的时候发现明显少锡应该怎么做（）A.为了产能不用理会赶紧生产B.为了交期不用理会赶紧生产C.随便加点锡生产D.重开钢网或者产线自己扩孔刷一片让IPQC确认炉后在确认(正确答案)12.SPI参数选择和调整以下说法正确的是（）A.所有的订单都可以用0.1厚的参数B.为了快速生产可以不用抽锡膏抽白线C.确认好钢网厚度，选择对应参数抽好白线和锡膏(正确答案)13.对于SPI使用正确的是（）A.只要SPI没报警完全不用抽查B.只要看少锡的报警，其他的可以不用理会C.生产样板可以开直通人工确认D.只要SPI报警都要确认好否有什么问题(正确答案)14.贴片机准备运作的时候要注意的是（）A.确认好机械内部是否有异物B.托盘是否放到位C.飞达盖子是否盖好D.以上都是(正确答案)15.贴片机准备生产前我们需要做哪些动作 ( )A.查看贴装坐标B.确认mark点是否正常，有没有干扰C.确认复杂密脚物料极性D.以上都是(正确答案)16.生产的时候贴片机照不到mark点以下说法错误的是（）A.手动直接在板子上面找个mark点确定坐标(正确答案)B.确认进板方向C.查看基板原点位置是否正常D.板子长宽参数是否与实物符合17.如以图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B. 90(正确答案)C.180D.018.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90(正确答案)B.+90C.180E.019.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B.+90C.180(正确答案)D.020.生产过程中为了防止换料时错料，更换物料的步骤有哪些？多选题（）A.确认需要更换的物料，并准备好新的物料(正确答案)B.核对需换料站位、空盘与新盘物料型号一致(正确答案)C.用掌机进行对码上机，确认掌机显示对码成功(正确答案)D.记录换料记录表，并呼叫IPQC人员确认(正确答案)21.没有明确标识的IC元件，判定其第一脚位的方式是元件正丝印的（）。
SMT试题
SMT试题SMT工程招工考试题库（富士康）一、单项选择题1.下列组件中是有极性的有：( B ) A.芯片电阻 A.63Sn+37Pb A.3mmA.1005B.水桶电容C.芯片电容D.保险丝 C.37Sn+63PbD.6mm D.0805D.50Sn+50Pb2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( A )B.90Sn+37Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( B )B.4mm B.1608C.5mm C.45644.下列电容尺寸为英制的是:( c )5. SMT产品迥流焊分为四个偕段, 按顺序哪个正确:( a ) A.升温区,保温区,迥流区,冷却区 C. 升温区,迥流区,冷却区,保温区 A.a->b->d->c A. <1℃/SecA.272R A.103uf A.153℃B. 保温区,升温区,迥流区,冷却区 D. 升温区,迥流区,保温区,冷却区C.d->a->b->cD.a->d->b->c D. <3℃/Sec6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( c )B.b->a->c->d7. 普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求:( d )B. <5℃/SecB.270欧姆B.10ufC. >2℃/Sec C.2.7K欧姆8.符号为272之组件的阻值应为:( c )D.27K欧姆D.1uf D.230℃9.100nF组件的容值与下列何种相同:( c )C.0.10uf C.200℃10.63Sn+37Pb之共晶点为:( d )B.183℃11.锡膏的组成:(b ) A.锡粉+助焊剂 A. 106OHM A.682B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂 B. 103OHM B.686C. 104OHM C.685D. 105OHM D.684D.W=1.25,L=2.0 D.0.6D.15寸,7寸12. 静电手腕带的电阻值为:( B ) 13.6.8M欧姆5%其符号表示:( C ) 14.所谓2125之材料: ( a ) A.L=2.1,W=2.5 A.0.3B.L=2.0,W=1.25 B.0.4C.W=2.1,L=2.5 C.0.515.QFP,208PIN之IC IC脚距:( b ) 16.SMT零件包装其卷带式盘直径:( a ) A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸17.钢板的开孔型式:( a )A.方形B.本叠板形 B.玻纤板 B.陶瓷板 B.30±3℃C.圆形D.以上皆是D.以上皆是 D.以上皆是 D.32±3℃18.目前使用之计算机边PCB,其材质为:( b ) A.甘蔗板 A.玻纤板 A.25±3℃A.BOMC.木屑板 C.甘蔗板 C.28±3℃19.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板:( a ) 20.SMT环境温度要求为:( a )21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( c )B.ECNC.上料表D.以上皆是D.R,RMA,RSA,RA22.以松香为主之助焊剂可分四种:( ) A.R,RMA,RN,RA A.剑刀 A.金属B.R,RA,RSA,RMA B.角刀C.RMA,RSA,R,RR23.橡皮刮刀其形成种类:( c )C.菱形刀 C.陶瓷D.以上皆是24.SMT设备一般使用之额定气压为：（）B.环亚树脂 B.5KG/cm2 B.平滑波D.其它 D.7KG/cm2D.以上皆非25.SMT设备一般使用之额定气压为:( b ) A.4KG/cm2 A.涌焊C.6KG/cm226.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:( )C.扰流双波焊27.SMT常见之检验方法:( c ) A.目视检验 A.幅射B.X光检验C.机器视觉检验 B.传导C.传导+对流D.以上皆是E.以上皆非 D.对流D.Sn60 Pb4028.铬铁修理零件利用:( b )29.目前BGA材料其锡球的主要成份:( ) A.Sn90 Pb10 A.雷射切割B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb3030.钢板的制作下列何者是它的制作方法:( d )B.电铸法C.蚀刻D.以上皆是31.迥焊炉的温度按:( b ) A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度 D.可依经验来调整温度C.以上皆是 C.清洁剂D.以上皆非D.助焊剂C.根据前一工令设定 A.零件未粘合 A.水32.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是:(b )B.零件固定于PCB上 B.异丙醇 B.每周保养33.钢板之清洁可利用下列熔剂:( c ) 34.机器的日常保养维修项:( a ) A.每日保养C.每月保养D.每季保养35.ICT测试是:( b )A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全自动测试36.ICT之测试能测电子零件采用:( d )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试37.目前常用ICT治具探针针尖型式是何种类型:( a )A.放射型B.三点型C.四点型D.金字塔型 38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量温度曲线:( b ) A.不要B.要C没关系D.视情况而定39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:( c ) A.Fuji cp/6B.西门子80F/SC.PANASERT MSH40.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( d )A.锡膏度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是41.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( c )a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机 A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽 A.a,b,c B.a,b,c,dC,b,c,dD.a,b,d 43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:( )A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT设备运用哪些机构:( d ) a.凸轮机构 b.边杆机构 c.螺杆机构d.滑动机构 A.a,b,cB. a,b, dC. a ,c,d,D.a,b,c,d45.Reflow SPC管制图中X-R图,如215+5:( a ) A.215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值 B.215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值 C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度 D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值 46.目检段若无法确认则需依照何项作业:( c ) a.BOM b.厂商确认 c.样品板d.品管说了就算 A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d47.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pitch尺寸须调整每次进:( b )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商AVL崭则哪些可供用:( ) a. 103p30% b. 103p10% c. 103p5% d. 103p1% A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49.机器使用中发现管路有水汽该如何,处理程序:( b ) a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->d A.流线式生产B.d->c->b->a B.手印机器贴装C.b->c->d->a C.手印手贴装D.a->d->c->bD以上皆是 E.以上皆非50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法:( ) 51.不属于焊锡特性的是:( c ) A.融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好 D.低温时流动性比其它金属好C.物理特性能满足焊接条件52.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( c ) A.显著B.不显著C.略显著D.不确定53.下列电容外观尺寸为英制的是:( c )A.1005B.1608C.4564D.080554.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( c ) A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c 55.下列SMT零件为主动组件的是:( ) A.RESISTOR(电阻) B.CAPACITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管) 56.当二面角在( d )范围内为良好附着A.0°C. 不限制D. 20°57.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃58.欧姆定律:( a )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它 59.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( ) A.682B.686C.685D.68460.所谓2125之材料: ( ) A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.061.OFP,208PIC脚距:( )A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm62.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本叠板形C.圆形D.以上皆是63.SMT环境温度:( ) A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃64.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是65.油性松香为主之助焊剂可分四种:( ) A.R,RMA,RN,RA B.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA66.SMT常见之检验方法:( )A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非67.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:( ) A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流68.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( ) A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度 D.可依经验来调整温度C.以上皆是D.每季保养D.所有电路零件100%测试D.视情况而定e.坐标机D.以上皆非C.根据前一工令设定 A.零件未粘合 A.每日保养 A.动态测试 A.不要69.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( )B.零件固定于PCB上70.机器的日常保养维修须着重于:( A )B.每周保养 B.静态测试 B.要C.每月保养71.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( )C.动态+静态测试C.没关系72.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( B ) 73.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( ) a.光标卡尺 A.a,c,eb.钢尺c.千分厘d.C型夹B.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,dD.测尺寸D.a,b,dE.0.2mm74.程序坐标机有哪些功能特性:( ) a.测极性 A.a,b,c A.0.7mm a.BOM A.a,b,dA.4mmb.测量PCB之坐标值B.a,b,c,dc.测零件长,宽C,b,c,d75.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:( )b.0.5mmC.0.4mmD.0.3mm76.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( )b.厂商确认c.样品板d.品管说了就算D.a,c,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.16mm77.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( )B.8mmC.12mm78.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( ) a. 103p30% A.b,db. 103p10% B.a,b,c,d B.卡尺 B.225℃ B.235℃c. 103p5%C.a,b,cd. 103p1%D.b,c,d D.千分厘卡尺79.量测尺寸精度最高的量具为:( ) A. 深度规 A.215℃ A.225℃C.投影机80.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( C )C.235℃ C.245℃D.205℃ D.255℃81.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:(C ) 82.异常被确认后,生产线应立即:( A )感谢您的阅读，祝您生活愉快。
smt试题及答案
smt试题及答案SMT试题及答案一、选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术中的SMT代表什么？A. Surface Mount TechnologyB. System Management TechnologyC. Secure Module TechnologyD. Simple Machine Technology答案：A2. 在SMT生产过程中，以下哪个元件不适合采用SMT工艺？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是SMT工艺中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银浆C. 焊锡丝D. 焊锡球答案：B4. 在SMT贴装过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 机器的稳定性B. 贴装头的精度C. 锡膏的质量D. 操作员的心情答案：D5. 以下哪个是SMT生产线上常见的检测设备？A. AOI（自动光学检测）B. X-Ray检测C. 3D X-Ray检测D. 所有以上选项答案：D二、填空题（每空1分，共10分）6. SMT技术主要应用于__________、__________和__________等领域。
答案：电子、通信、计算机7. 在SMT工艺中，贴装机的贴装速度通常以__________来衡量。
答案：CPH（Chip Per Hour）8. 锡膏印刷是SMT工艺中的一个重要环节，其主要作用是将__________均匀地印刷到PCB板上。
答案：锡膏9. 为了提高SMT生产的质量，通常需要对SMT生产线进行__________。
答案：过程控制10. 在SMT生产中，常见的表面贴装元件有__________、__________和__________等。
答案：电阻、电容、电感三、简答题（每题5分，共10分）11. 简述SMT技术的优势。
答案：SMT技术具有高密度、高可靠性、高生产效率、低成本等优势。
12. 描述SMT贴装过程中的三个主要步骤。
答案：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接四、计算题（每题5分，共10分）13. 如果一个SMT生产线的贴装速度为每小时贴装10000个元件，计算该生产线一天（8小时）能贴装多少个元件？答案：80000个元件14. 假设一个SMT贴装机的贴装精度为±0.05mm，计算其贴装误差的范围。
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姓名:
一、填空（每空1分，共40分）
1、 SMT 的中文意思是 __________________________________ o
2、 5S 的具体内容： ___________ , ________ , ________ , ________ , __________ 。
3、 PCB 真空包装的目的是 _______________ , __________________ 。
4、 元件本体上刻度数字为“ 1001”的电阻，其阻值为 ____________ Q,精度 ________ %。
5、 元件本体上刻度数字为“113”的电容二 ___________ PF 二 ______ NF 二 ______ UF 。
6、 锡膏印刷所需管制的几个重要参数为 ________ , ________ , ________ , ________ 等。
7、 5 W 1 H 为 _______________ , ________ , __________ , _________ , __________ , ____________ 。
8、 常用有铅焊膏成为锡为含锡 _____ %、铅 ____ %,无铅焊膏要成份“锡、银、铜例分别为 ___ %. ______ %、 ____ %。
9、 4M1E 为 ___________ , ________ , __________ , _________ , ________________ o 10、 ____________________________ DPM 的意思： o
12、 _______________________________________ SMT 零件包装其卷带式盘直径 , 。
13、 供料器每一次取料后使编带向前移动的距离称之为供料器设定的步距，它必须与编带上元件和元件的间距相等。
若编带上元件的间距是4mm,而供料器的步距错设为2mm,可能导致的问题是： __________________________________ ______________________________________ （含单位）
二.不定项选择题（每题2分，共12分）
1、在焊锡膏的焊油中，主要起调节焊锡膏粘度，防止在印刷中出现拖尾、粘连等现象的物质是：（ ）
4a(40, 80)b(l8, 90)c(75, 4)b a, c A. a (22,-10)
c(-57, 86)
B. a (—22, 10) c(57,-86)
SMT 技术员招聘考试试题
若错设为8価，可能导致的问题是： _______
14、有一盘料，该料盘的标签如右图所示:
该料是（ ____ ）
A.
电阻
B. 电容
这盘料的容值（或阻值）是：
5、有1只笼子，装有15只鸡和兔子，但有48只脚，试问这只笼子中：（）
A.鸡5只，兔子10只
B.鸡6只，兔子9只
C.鸡7只，兔子8只
D.鸡8只，兔子7只
6、有一盘0805尺寸的电阻, 其料盘上的标识如右图：那么，该料正确的命名是：（ _____ ）
1.当设备工序能力指数为1.33MCPK>1时，表示设备状态怎样，为保证质量需采取什么措施?
2. 贴片机完成一个元件贴片的步骤?
3. SMT 贴片程序一般包括哪些信息?
4. 贴片机器件数据库包括哪些信息?
5. 描述一下你対有铅温度曲线的认识?
6、戴明循环PDCA 各字母代表什么意思?
A. R0805_2R2K
B. R0805_221K OO (718, th)
电阻器 W"
C. R0805_222J
D. R0805_2R23K
三、问答分析题（每题8分，共48分）
规格：RII-15 0. 阻值:2.2k OHM 数量:5000 PCS 批号:D-0055
标准:Q/RV60-92 日期:99.12.6
W
精度：±5%。