印刷电路板灌封胶使用方法
控制板灌胶工艺规范
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技术通知单
发单部门研发中心时间2011.8.30
接单部门董事长、研发中心、电器事业部、品质二部、电子车间
控制板灌胶工艺规范
1．调胶前计算好下次要灌胶的线路板数量，放入烘箱设定70°温度烘40分钟。
线路板拿出烘箱后必须在半个小时内灌胶完
毕，超出时间或因胶不够要留到下次灌胶的必须放回烘箱重新
烘40分钟。
2．每块板子缓慢倒入145克灌封胶，隔15分钟检查胶体是否已均匀覆盖在线路板表面，如没有则需要处理一下。
3．灌封胶的调制方法为放入同等重量的A料和B料，搅拌五分钟后放出底部约1KG的胶倒回搅拌罐中，再搅拌五分钟。
4．灌过胶的线路板要放置在水平的台面上，不得有倾斜以免出现胶面不均匀。
经过12小时固化后，再次检查胶体是否均匀，因
放置倾斜而出现胶面不均匀的板子留待补胶，胶面均匀的送品
质部检测。
5．自现在起，维修板子不再作为生产使用，材料仓库要单独妥善保存，不得将其发给生产与检验人员。
制单核准签发
编号：WK-JSTZ-008/11
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pcb灌封工艺
pcb灌封工艺
PCB灌封工艺是一种保护电路板的方法，可以防止电路受到化学物质（如水、酸、碱等）的侵蚀，提高其稳定性和耐久性，增加电路对温度的适应性，保证电路正常工作不受温度影响，提高电路的绝缘性能，减少漏电、电感等因素的影响。
常见的PCB灌封胶有硅胶（Silicone）、丙烯酸（Acrylic）、酯类（Ester）、聚氨酯（Polyurethane）等。
灌封胶可以通过注塑、涂覆、液化灌封、喷射等不同的方法进行施工，选择不同的方法可以获得不同厚度、形状和外观效果的灌封胶。
在施工前需要做好PCB板的清洁和保护，以确保灌封胶粘贴牢固，不影响线路功能。
PCB灌封工艺的步骤包括：
1.准备材料和工具，包括灌封胶、固化剂、搅拌器、电子秤、手套、口罩等。
2.准确称量A组分和B组分(固化剂)，并混合均匀。
3.将混合好的灌封胶注入到PCB板的空隙中。
4.等待灌封胶干燥，一般需要24小时左右。
5.进行后续的加工和测试。
需要注意的是，在灌封过程中要保持通风良好，避免长时间接触皮肤和眼睛，且在操作前需要仔细阅读使用说明并按照要求进行操作。
如何使用灌封胶才是正确的操作？应该注意什么问题？
如何使用灌封胶才是正确的操作？应该注意什么问题？
灌封胶想必对于很多领域的操作人员来说都不陌生，它具有着快速粘接，防水防潮的优秀性能，能够解决很多生产中遇到的问题。
那么如何使用灌封胶才是正确操作呢？在使用的时候具体需要注意哪些问题才能保证灌封胶的粘接效果？
1,保持基面的清洁
使用灌封胶进行粘接，首先应该保持粘接的两个基面清洁干燥，不要存在杂物。
所以非常有必要提前进行基面的处理。
2,把ab胶混合均匀
在粘接之前，需要按照说明书把ab胶进行均匀的混合，否则灌封胶很难发挥的良好的粘接性。
在混合的时候还需要注意说明书上的混合比例，充分的进行搅拌，让两种胶体完全混合。
3,在固化时间内完成粘接
灌封胶通常都有着一定的固化时间，用户在操作的时候需要注意固化时间的长段，最好在固化时间范围内完成粘接。
否则胶体一旦固化也就无法形成良好的密封环境，更不能达到粘接的效果。
4,注意操作环境
使用灌封胶同样需要注意操作环境，避免温度太高或太低，保持通风安全。
最重要的是，产品的选购还是要尽量靠谱。
以上就是灌封胶的正确操作方法。
在使用的时候同样需要注意安全防护，操作人员最好穿上防护服，以正确的方式来进行操作。
这样才能够达到完美的粘接效果，同时也更加环保健康，不会对操作人员的身体造成伤害，让灌封胶发挥最大的作用。
灌封胶使用方法
灌封胶使用方法灌封胶是一种高分子材料，在工业制造和家庭维修中有广泛的应用。
它能够填充和密封不同材料之间的空隙，增强结构的强度和稳定性，防止液体、气体和杂质渗透，延长产品的使用寿命。
以下是灌封胶使用方法的详细步骤。
1.准备工作在使用灌封胶之前，需要做一些准备工作。
首先，要确认所需要镶嵌、填充或密封的表面材料的种类和状态。
如果表面是油污、灰尘、水珠或化学物质，需要使用清洁剂、去脂剂或酒精清洗干净，并等待干燥。
如果表面有裂缝、孔洞或缺损，需要先修复或加固。
其次，要选择合适的灌封胶。
不同种类、型号和颜色的灌封胶有不同的特性和用途，如高强度、高温度、导电、阻燃、黑色、白色等。
要根据实际需要和要求选择合适的灌封胶。
最后，要准备好相关的工具和辅助材料，如刮刀、气枪、压紧器、控制台、防護板等。
这些工具和材料可以帮助你更容易地施工和控制灌封胶的流动和硬化。
2.施工操作当准备工作完成后，就可以开始施工操作了。
以下是一些常见的灌封胶使用方法：a.点状填充如果需要填充小孔、缝隙或端子，可以使用点状填充的方法。
首先，在表面上涂上少量的灌封胶，然后用刮刀或气枪将其压入目标区域。
最后，用手轻轻按压几秒钟，让灌封胶充分贴合和硬化。
b.流线型填充如果需要填充较大的区域或平面，可以使用流线型填充的方法。
首先，将灌封胶挤出至目标区域，尽可能地使其服从所需的形状和结构。
其次，使用刮刀或气枪将其均匀地铺开，并确保它充分填满每个角落和毛细孔。
最后，在灌封胶硬化之前，用控制台或防護板保护施工区域，避免外部环境对其造成干扰或损害。
c.混合填充如果需要混合不同种类或颜色的灌封胶，可以使用混合填充的方法。
首先，将两种灌封胶按照一定比例混合在一起，使它们达到所需的颜色和性能。
然后按照先前的方法进行施工操作。
3.检查在灌封胶施工完成后，需要进行检查，以确保其质量和功效达到预期。
检查主要包括以下几个方面：a.外观检查检查灌封胶的外观，看是否填充或密封完整、平滑、美观，没有漏洞、气泡、悬挂或瑕疵。
灌封胶操作流程
灌封胶操作流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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在进行灌封胶操作之前，需要做好充分的准备工作。
线路板灌胶流程
线路板封胶流程
1.清洁线路板。
用无水酒精和硬毛刷擦洗清洁PCB线路板，尤其是
焊接点的松香残留、焊锡渣等残留物；
2.干燥线路板。
用烘干机或者热风筒烘干线路板，烘干完后再仔细
检查一遍，是否有明显虚焊、短路焊点，以及焊锡渣残留等；
3.防水胶。
将防水胶用毛刷刷一遍线路板，或者线路板浸入防水胶
一遍（先处理再焊接线，或者线接好再处理均可）
4.等待防水胶凝固，需12小时以上干燥才可以继续下一步，部分紧
急情况下可采用人工干燥方式加快进度；
5.测试线路板功能，不正常则修理好后再从3步骤开始进行防水胶
的处理，正常则进入下一步；
6.用环氧树脂/硅胶/胶棒等填充整个线路板到外壳里，接线固定封死，
注意不要存在死角，且胶尽量平整美观；
7.防水胶干燥，需24小时以上。
完成之后，根据实际情况抽测或全
测线路板功能是否正常。
电路板灌胶工艺
电路板灌胶工艺
电路板灌胶工艺是将特殊的胶水涂布在电路板上，以增强电路板的抗震、抗湿等性能，使电子元器件更加牢固地固定在电路板上，提高其可靠性和耐久性。
常见的电路板灌胶工艺有以下几种：
1.热溶胶灌胶工艺：将特殊的热溶胶加热熔化后，通过喷射、注塑、涂布等方式涂布在电路板上，然后经过冷却使胶水固化。
2.可逆胶灌胶工艺：在电路板上涂覆一层可逆胶，在需要固定的元器件上涂覆另一层可逆胶，再将两层胶粘合在一起，直到电路板需要维护或更换元器件时，只需将胶剥离即可。
3.紫外线固化胶灌胶工艺：将特殊的紫外线固化胶涂覆在电路板上，待固化后放入紫外线照射室中进行固化。
4.可撕拉胶灌胶工艺：将特殊的可撕拉胶涂覆在电路板上，使其在某些方向上具有一定的撕裂性，达到一定强度后即可固化，方便后续维修更换元器件。
5.硅胶灌胶工艺：采用硅胶作为灌胶材料，由于硅胶具有良好的耐高低温、抗湿性能等特点，可在极端环境下使用。
环氧树脂灌封胶的6个使用步骤，你都记熟了吗？如何选购？
环氧树脂灌封胶的6个使用步骤，你都记熟了吗？如何选购？很多新人由于刚入行或者是之前没有用过环氧树脂灌封胶，缺乏经验，所以不知道该如何下手。
其实，环氧树脂灌封胶操作起来也不难，只需要记住这下面的6个步骤，保管你操作起来得心应手！赶快随着我一起往下看！一、环氧树脂灌封胶使用步骤详解第①步：在操作之前，要将被粘接物表面的油污、灰尘、水等杂物清理干净，保持被粘接基材表面的干燥和清洁。
第②步：因为环氧树脂灌封胶是需要调配的，所以我们在调配之前先检查一下A胶是否符合要求，有没有沉降物，并且将A胶充分搅拌均匀，如果搅拌的不均匀很容易导致有的地方固化了，而有的地方还没有固化。
第③步：环氧树脂灌封胶的包装上有配比使用说明，所以我们要按配比取量，请一定要记住配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
第④步：检查搅拌均匀后要在固化前及时灌胶，并且在使用时间内将已经配比搅拌均匀的灌封胶使用完，切记不要将开封的灌封胶放在下次使用，很影响灌封胶的使用效果。
第⑤步：灌封时要将产品的缝隙填满，所以如果没有填满，那么我们有必要进行二次灌封。
第⑥步：固化的过程中，要清理固化的环境，保持操作环境的干净。
不要让灰尘、油污等掉进胶水中。
二、环氧树脂灌封胶选购选购环氧树脂灌封胶，首先提到的便是灌封胶的品牌，品质好、售后好、出货快是衡量品牌好坏的标注之一。
其次我们在选择环氧树脂灌封胶的时候，最好是结合自己的产品需求去选择，不一定大品牌的就适合你，应该综合考虑，货比三家，总没错的，不过也不要贪小便宜，还是需要选择质量有保障的环氧树脂灌封胶，更放心。
以上便是环氧树脂灌封胶的使用过程，每一步都清晰明朗，我们在施胶的过程中要严格按照步骤来操作，在配比胶水的时候要搅拌均匀，基材的表面要清洁、干燥，这样才能保障环氧树脂灌封胶的使用效果！。
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笑，说：“被你发现了，不过还是少做这种事吧，要是下次当场
●在大量使用前，请先小量试用，掌握产品 的使用技巧，以免差错。
●AB 组份称量要准确，混合后必须搅拌均 匀，否则会有损产品的最佳性能，如果手动灌胶， 应在配胶后将其一次性使用完毕。
印刷电路板灌封胶使用方法 【印刷电路板灌封胶特点】 ●具有优异的阻燃、防霉、防震、防水防潮 效果，产品可以在开水中蒸煮而无变化。
●良好的稳定性,通过双百实验(温度 100oC, 湿度 100%)；
●绿色环保,不含 VOC 有机挥发物；
●可修补性，该弹性胶不影响电子元器件、 线路板等的正常检修；
●对金属、塑料、玻璃、木材等有较好粘结 力。
笑，说：“被你发现了，不过还是少做这种事吧，要是下次当场
完全固化时间 25℃ 4 小时 加温固化时间 60℃～70℃ 无需加温 ●烘干:将被灌封产品置于 60~70℃环境中 烘干 2 小时,确保其干燥无水；
●预热:将 A 组份和 B 组份预热为 35℃； ●脱泡:将 A 组份和 B 组份分别抽真空 20 分 钟以上,直至无气泡产生； ●灌封:将 AB 组份按重量比 A:B=74:100 混 合均匀后浇注于被灌封产品中；
●广泛用于各种高档洗衣机控制器、脉冲点 火器、电动车控制器、电热水器控制器、电子控
制部件、电缆接头、印刷电路板、噪音滤波器、 过滤器、微波炉控制器、恒湿机电脑控制板、语 音热水器控制板、电子音响玩具、冰箱、智能水 表、电动车控制器、LED 等各种智能电脑控制板。
【印刷电路板灌封胶外观及物性】
型号
TJ-968A
●对电性能参数要求高的产品在使用时,可 以在灌胶后在低于或等于室温下再抽一次真空, 然后再将其置于烘箱。
●如果抽真空不彻底甚至没抽真空,有可能 会在产品里面出现气泡。
●如果 AB 任一组份在启封后没有一次性用 尽,请即将盖旋紧,尤其是 A 组份。
●灌胶环境中空气湿度不能大于 60%。 【印刷电路板灌封胶储存与包装】 ●本品不属危险品，可按一般化学品运输。
笑，说：“被你发现了，不过还是少做这种事吧，要是下次当场
TJ-968B 外观 白色液体 黄色液体 比重 25℃g/㎝ 3 1.55±0.05
1.2±0.05 粘度 25℃CPS/ 6000～8000 40±20 保质期限 25℃月 9
笑，说：“被你发现了，不过还是少做这种事吧，要是下次当场
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注：以上性能数据为该产品于湿度 70%、温 度 25℃时测试之典型数据，仅供使用时参考，并 不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部 数据。敬请使用时，以实测数据为。可以根据要 求调配。
●可常温硬化，适于手工或机械浇注，对电 子、机械等部件具有极佳的绝缘、密封、防潮、 防水、防震、防尘等性能。
笑，说：“被你发现了，不过还是少做这种事吧，要是下次当场
【印刷电路板灌封胶应用】
●电子元器件的阻燃、绝缘、防潮、防水灌 封：
●凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的 电子类或其它类产品均可使用；
笑，说：“被你发现了，不过还是少做这种事吧，要是下次当场
●A、B 组份均需密封并安放在通风、干燥、 阴凉处保存。启封使用后应将盖旋紧。
1cm0f7c7p 尿毒症能治好吗/shenbing/ndz/
笑，说：“被你发现了，不过还是少做这种事吧，要是下次当场
应用温度范围*℃
-40～+130
注：以上性能数据为该产品于湿度 70%、温 度 25℃时测试之典型数据，仅供使用时参考，并 不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部 数据。敬请使用时，以实测数据为准。
【印刷电路板灌封胶使用】
混合配比（重量比） A：B=5：1 可使用时间（100g/混合量 25℃） 5～10 分钟 初步固化时间 25℃ 1 小时
【印刷电路板灌封胶固化后特性】
硬度 ShoreD 85±5 体积电阻Ω cm 1.8×1014 导热系数 w/m·K 0.30
笑，说：“被你发现了，不过还是少做这种事吧，要是下次当场
表面电阻Ω 2.02×1011 拉伸强度 Mpa 5 绝缘强度 KV/mm 16
断裂伸长率% 80 吸水率 24h，25℃，% <0.