PCB板制程能力及设计通用规范参考
PCB设计规范参考
PCB设计规范参考PCB（Printed Circuit Board）设计规范是为了确保PCB设计符合电气工程的要求，并且在制造和组装过程中能够得到良好的性能和可靠性。
以下是一些常见的PCB设计规范参考。
1.尺寸和形状：PCB的尺寸和形状应根据所使用的设备和封装来确定。
必须确保PCB能够适配于所需要的外壳和连接器，并且不会与其他组件发生干涉。
2.连接器布局：各个连接器应根据其功能和信号类型来布局。
必须确保连接器之间有足够的间距，以便于正确连接和散热。
3.元件布局：元件应根据电路设计的要求进行布局。
需要尽量减少导线的长度，并且避免交叉线路和环路。
4.导线布局：导线应尽量维持直线和平行布局，以减少信号的串扰和延迟。
必须确保导线宽度足够以承载所需的电流，并减少电阻。
5.路径规划：路径规划通常可分为两类：模拟信号和数字信号。
对于模拟信号，需要避免信号之间的干涉和串扰。
对于数字信号，需要确保信号的传输速度和正确性。
6.管脚布局：元件的管脚布局应符合相关的标准和规范。
需要确保每个管脚能够正确连接到相应的焊盘。
7.PCB层数：PCB的层数取决于所需的信号和功率平面。
通常，多层PCB具有更好的电磁兼容性和抗干扰性能。
8.焊盘和焊接规范：焊盘应根据元件的封装和引脚布局进行设计。
必须符合焊接标准，并确保焊接质量和可靠性。
9.接地和电源规范：必须确保正确的接地和电源布局。
需要提供足够的接地和电源引脚，并减少回流和过渡电流。
10.纹理和涂层规范：必须确保PCB的纹理和涂层符合相关的标准和规范。
需要考虑到制造和组装过程中的要求。
11.引脚和标记规范：必须对每个引脚进行正确的标记和编号。
需要在PCB上标明元件的名称和数值。
12.温度和湿度规范：PCB需要经受住各种温度和湿度条件的考验。
必须保证能够在设计规范范围内工作。
以上是一些常见的PCB设计规范参考。
根据具体的应用和需求，还可以有其他的规范和要求。
PCB设计者应根据实际情况，选择恰当的规范，并确保PCB设计能够满足相关的标准和要求。
PCB电路板PCB设计规范
PCB电路板PCB设计规范1.尺寸和形状：根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。
在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。
2.布线规范：合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。
应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。
同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。
3.引脚布局：根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。
引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。
4.电源和接地：电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。
同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。
5.差分信号设计：对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。
6.阻抗控制：对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。
通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。
7.信号层分布：不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。
如分离模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。
8.过孔和焊盘：过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接和连接。
过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和形状。
9.元件布局：在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。
同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。
10.标记和说明：在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。
同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。
总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制造性的重要标准和方法。
通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能和可靠性，减少故障和制造成本。
电路板设计与制作标准与规范
电路板设计与制作标准与规范引言在现代科技发展中，电路板在各行各业中都扮演着重要的角色。
它作为电子设备的核心组成部分，影响着产品的性能和可靠性。
为了确保电路板的设计和制作质量，一系列的标准与规范被制定出来。
本文将重点探讨电路板设计与制作的标准与规范，以提高电子产品的质量和可靠性。
一、电路板设计标准与规范1. 尺寸和布局电路板的尺寸和布局对于电子产品的性能和可靠性至关重要。
设计师应根据电路的功能和布线的需求，合理确定电路板的尺寸和布局。
在设计过程中，要遵循以下几个方面的标准与规范：- 底板尺寸：根据电子产品的需求，确定电路板的底板尺寸，确保电路板能够适应产品的尺寸要求。
- 元器件布局：合理布置各元器件的位置，避免相互之间的干扰和冲突，提高电路的可靠性和性能。
- 热管理：对于需要散热的元器件，要合理布局散热装置，确保电路板在工作过程中能够有效散热。
2. 线路布线和走线规范电路的线路布线和走线对于电路板的性能和可靠性有着重要影响。
设计师应根据以下标准与规范进行线路布线和走线：- 信号完整性：对于高频信号和模拟信号，要避免走线过长和走线路径交叉，减少信号的噪声和干扰。
- 电源线和地线：电源线和地线的布线要合理，避免电源线和地线之间的干扰，提高电路的稳定性和可靠性。
- 差分信号：对于差分信号的走线，要保持差分对的平衡，减少互相之间的串扰。
3. 元器件的选择与布局电路板中的元器件选择和布局对于电路的性能和可靠性有着直接影响。
在选择和布局过程中，设计师应遵循以下方面的标准与规范： - 元器件的可获得性和可替代性：选择市场上容易获得且有替代品的元器件，以提高生产的可持续性和成本控制。
- 元器件的热耦合和热分布：布局元器件时要注意热耦合和热分布，避免元器件之间的过热和热量集中。
4. 层间布局与层间连接多层电路板在实际设计和制作中应注意以下几个方面的标准与规范： - 层间绝缘性能：确保层间绝缘性能符合规范，避免因层间绝缘不足而影响电路板的可靠性。
PCB线路板设计规范
PCB线路板设计规范PCB线路板设计规范是为了确保电路板的性能、可靠性和可制造性而制定的一系列规则和要求。
遵循这些规范可以提高电路板的质量，减少故障率，优化设计和制造过程，使电路板能够更好地满足设计要求。
以下是PCB线路板设计规范的一些主要方面：1.外形尺寸和形状：电路板的外形尺寸和形状应符合设计要求，并适合安装在相应的应用设备中。
在设计过程中应注意尺寸的准确性和稳定性，避免设计过大或过小的尺寸。
2.电路板层布局：电路板的层布局应根据电路设计要求来确定。
在布局过程中，应将元件、信号线和电源线等布置在合适的层中，以避免互相干扰。
同时，还应根据电路的复杂程度和频率要求来确定电路板的层数。
3.电路布线规则：电路板的布线应遵循一定的规则，如信号线与电源线的间距、信号线的阻抗控制等。
布线规则的遵循可以减少信号串扰和噪音干扰，提高信号质量和抗干扰能力。
4.元件布置规则：电路板上各个元件的布置应符合一定的规则，如元件之间的间距、元件与边界的距离等。
元件布置规则的遵循可以方便焊接和维修，避免元件之间的相互干扰和短路等问题。
5.焊盘和焊接规则：电路板上焊接点的设计应符合一定的规则，如焊盘大小、已焊盘的间距等。
焊盘的设计合理与否直接影响到焊接质量和可靠性。
同时，还应注意焊接工艺的要求，如正确选择焊接材料、焊接温度和焊接时间等。
6.电源布局和分离规则：电路板上各个电源的布局应合理，避免互相干扰。
同时，还应根据电路的功耗和电流要求来确定电源的容量和类型，保证供电的稳定性和可靠性。
7.防护和绝缘规则：电路板的防护和绝缘要求是确保电路板安全运行的关键。
设计时应注意电路板的防尘、防潮、防静电等问题，并采取必要的安全措施，如绝缘层的加工、防火阻燃材料的选择等。
8.环境适应性和可靠性要求：电路板的环境适应性和可靠性要求是根据实际应用环境和可靠性要求来制定的。
设计时应考虑电路板的工作温度范围、振动和冲击等因素，并采取必要的措施，如选择适应性材料和加强电路板的结构，以提高电路板的可靠性。
PCB板制作通用规范
PCB板制作通用规范目的：明确PCB板制作要求，减少PCB板制作问题，方便与各PCB厂家沟通，统一公司各部门与各PCB厂家的标准。
版本：0.2适用范围：有限公司PCB样板与生产板内容：1、PCB的板材、数量、工艺要求等按PCB联络单要求制作（生产板以签样样板为准）。
2、拼板方式和结构尺寸按PCB文件和拼板图纸为准，若两者有偏差请与我司PCB工程师联系确认。
3、PCB制作联络单需同PCB资料一起发出，PCB厂家在收到我司PCB资料时要立即用邮件回复，资料已收到。
4、对于未签样先做货的PCB需要我司书面文件为准（可以为E-mail文件或传真）。
5、PCB货样一起做时，样品和货分开包装，并且数量要按要求送足够。
6、所有PCB送样在包装上需注明板号，收货部门和收货人姓名（暂定各采购部指定人员）。
7、当样板不能按时返回时应及时通知我司采购部指定人员和开发工程师同时说明原因和交货日期。
8、每个PCB板上要印有制作厂家标志，生产日期（不能用中文，不能被元件覆盖，不能印有其它内容，当PCB太小无法印上去时请同我司PCB工程师确认）。
9、我司所有94V0料的PCB板都需印有3C标志（同时需提供<<CQC产品认证证书>>和<<中国强制性产品认证印刷/模压标志批准书>>）。
10、我司的PCB板一般阻焊油全用绿油，丝印油双面板、多层板、碳油板全用白色丝印油，单面板元件面用白色丝印油，焊接面用黑色丝印油。
11、丝印要清晰，绿油要耐高温，不易掉，整个PCB板不能有脏物，划痕，焊盘要容易上锡。
12、单面PCB的最大变形需小于PCB板对角线的1％，且最大不能超过2.0mm，双面多层PCB的最大变形需小于PCB板对角线的0.8％，且最大不能超过1.0mm。
？13、PCB板厚≥1.2mm的PCB厚度公差需≤±0.14mm，≥0.8mm≤1.0mm的PCB厚度公差需≤±0.10mm,<0.8mm的PCB厚度公差需≤±0.06mm。
PCB板工艺设计规范
在BOTTOM面无 大体积、太重的 表贴器件.
1、片式器件：A≦0.075g/ mm2 2、翼形引脚器件： A≦0.300g/ mm2 3、J形引脚器件： A≦0.200g/ mm2 4、面阵列器件：A≦0.100g/ mm2
· 若有超重的器件必须布在BOTTOM面,则 应通过验证.
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PCB板基本布局要求（四）
55mil…… 40mil以下按4mil递减,如： 36mil、 32mil、28mil、
24mil…… ▪ 器件引脚直径与PCB板焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔
回流焊的焊盘孔径对应关系如下表：
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器件库选择型要求（二）
器件引脚直径（D） D≦1.0mm
PCB焊盘孔径/插针通孔回 流焊焊盘孔径
2、要便于生产时插装.
3、尺寸较长的器件,长度方向 应按与传送方向一致,如图：
4、通孔焊盘与QFP、SOP、连接器 和BGA丝印间距离＞10mm, 与SMT器件焊盘＞2mm.
5、过孔焊盘与传送边距离＞10mm, 与非传送边距离＞5mm
▪ 高热器件的安装方式要易于操作和焊接； ▪ 当器件的发热密度超过0.4W/cm3时,单位靠器件引脚和本体不足充分散热,
应采用散热网、汇流条等措施来提高过热能力.
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三、器件库选择型要求
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器件库选择型要求（一）
❖已有PCB元件封装库的选用应确认无误
▪ PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元件物外形轮廓、引脚间距、通 孔直径等相符.
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器件库选择型要求（六）
❖ 膨胀系数偏差大的处理
除非经实验验证没有问题,否则就不能选用和PCB板热膨胀系数差 别太大的无引脚表贴器件,这会使焊盘拉脱.；
PCB制程规范
1.制定设计规范:(1)限定DIP零件与所有其它零件之安全距离建议数值为2.5mm 最小安全距离为24mil 约0.6mm(为有效解决波峰焊炉后连锡问题,要求所有零件与DIP零件间距>=0.6mm,指pad与pad间的距离)(2)所有DIP零件孔以Thermal relief方式衔接,及十字型导通方式,非全面导通, (为有效提升空焊及锡洞等问题,当PTH接大铜箔时,均需以Thermal relief方式衔接,降低波峰焊时,因热流失过大形成的空焊及吃锡不良问题)(3)拖锡点的导入,为解决DIP零件波峰焊尾数脚短路问题,在制程流向确定后,由制程单位提供拖锡点位置,RD & layout协助放置.(拖锡点直径建议为PAD直径1.225倍距离16~20mil 效果最佳)(4)为增加焊点强度及吃锡性,NPTH孔改为PTH孔.(限制导通除外,单面板需进行成本评估)(5)为降低SMT零件空焊问题,针对0402及0603零件修正其layout尺寸database info:RES_SM_R0402 package, pad-stack (20mil X 24mil ---0.51mm X 0.61mm), pitch 40mil (1.02mm);RES_SM_R0603 package, pad-stack (40mil X 50mil ---1.02mm X1.27mm), pitch 72mil (1.83mm);suggestion:Package 0402: 0.5mm X 0.6mm, Pitch 0.9mm;Package 0603: 0.9mm X 0.9mm, Pitch 1.5mm;(6)多连板的摆放方式,协助提供编排.(7)色环电阻的Ring环尺寸以线径+0.2mm为孔径大小,Ring环单边>=0.2mm (例如线径0.8mm 钻孔就设计1.0mm Ring环单边最少0.2mm)(8)V-cut与边缘chip零件距离要求:※零件方向与V-cut方向平行≧60mil (1.5mm)※零件方向与V-cut方向垂直≧160mil (4mm)(9)BGA边缘禁止置件距离≧50mil (1.25mm),BGA背面零件禁放IC,BGA,connector等大型零件.(10)所有具极性零件,需于PCB板上标示明显清楚的方向.(11)layout设计上需尽可能避免红胶制程,所有零件能放置在与DIP(component Side)同一面为佳,另一面(solder side)如需放置零件,请与DIP零件保持2.5mm以上之距离,方便载具之设计.(12)机种如合适PIP制程之导入,RD零件选用上请注意零件需能承受250度高温5 sec (过SMT reflow后,外观不可改变)。
PCB通用设计规范
目次1 范围 (2)2 相关标准 (2)3 基本原则 (3)3.1电气连接的准确性 (3)3.2可靠性和安全性 (3)3.3工艺性 (3)3.4经济性 (3)4 技术要求 (3)4.1印制板的选用 (3)4.2自动插件和贴片方案的选择 (4)4.3布局 (4)4.4元器件的封装和孔的设计 (10)4.5焊盘设计 (11)4.6布线设计 (14)4.7丝印设计 (15)5 相关管理内容 (16)5.1设计平台 (16)1范围本设计规范规定了空调电子控制器印制电路板设计中的基本原则和技术要求。
本设计规范适用于高科润电子有限公司印刷电路板的设计。
2相关标准GB4706.1-1998 家用和类似用途电器的安全第一部分: 通用要求GB4588.3-1988 印刷电路板设计和使用QJ 3103-1999 印刷电路板设计规范（中国航天工业总公司）QJ/MK02.008-2004 空调器电子控制器QJ/MK05.188-2004 印制电路板（PCB）QJ/MK33.001-2005 空调器防火设计规范3基本原则在进行印制板设计时，应考虑以下四个基本原则。
3.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应，非功能跳线（仅用于布线过程中的电气连接）除外。
注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
3.2可靠性和安全性印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。
3.3工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。
3.4经济性印制板电路设计在满足使用性能、安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。
4技术要求4.1印制板的选用4.1.1印制电路板板层的选择一般情况下，应该首先选择单面板。
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PCB板制程能力及设计通用规范参考
1、开料
最大开料尺寸：530H530mm 最大厚度：< 3.2mm最小厚度： >0.15mm
2、钻孔
最小孔径：> 0.2mm（钻孔刀具0.25mm）最小槽孔： > 0.65mm刀具0.8MM）
最大孔
径：
<6.4mm（> 6.5的孔扩孔或改锣）
孔径公
差：
PTH : > 0.075mm, NPTH : 0.05mm 孔位公差：0.075-0.1 mm
同网络的孔边到孔边间距最小0.3MM,否则钻孔容易断刀
不同网络的孔边到孔边间距最小0.5MM,否则容易孔壁微短
PCB板制程能力
3、沉铜（PTH ）
最薄板：> 0.2mm板厚汛径> 5:1
4、线路
最小线径/线距：金板：4/4mil，锡或沉金：5/5mil过孔焊环单边：0.12-0.15mm 最小插件孔环宽：金板：单边 > 0.2mm锡板：单边》0.25mm 椭圆焊盘：窄边做0.15mm 以上焊环
设计建议：线路到贴片及贴片到地线铜皮安全间距> 0.25mm若设计0.15以下很容易短路
内层独立孔距铜皮：> 0.35mm内层孔到线0.3 MM 过孔焊盘到地线 > 0.2mm
5、阻焊
最大铜厚：30z，焊盘开窗：单边0.1 （BG倖0.05 ）mm，厚度：10-15um
绿油桥最小宽度：0.12mm，绿油到线安全距： > 0.15mm 丝印最小网格：0.35 X）.35mm 6、字符
字符宽：> 0.15mm字符距PAD : > 0.17mm 字符距外形：> 0.2mm
字高：> 0.9 mm字符不要设计在开窗焊盘上丝印位号及字符框到焊盘 > 0.2mm
7、啤板
最大板面：200X300mm 外型公差：+/-0.1mm （精密模+/-0.05）
最大板厚：2.0mm孔边到外形安全距离：〉0.3mm ,板越厚距离越大
线到外形安全距离：大于0.4mm
8、锣板
最小槽孔：0.8mm 最小线或PAD 到边距离：0.3mm 最大锣板尺寸：550X650mm （小机
550 >410）
孔到边距离：最小0.3mm 外形公差：+/-0.13
定位销钉：最小1.5mm （若无工艺边拼版时一定要在板内设计大于 1.5的定位孔）
9、V-cut
角度：30°、20°板厚：0.4-2.0mm （0.4 板厚只能单面V-CUT）
V 割安全间距：即安全间距内不能布线和放置贴片
板厚：① 0.2-0.6mm X）.3mm ② 0.8-1.0mm X）.4mm
③ 1.2-1.6mm 为.5mm ④2.0mm 为.7mm
最小横尺寸：40〜380mm纵尺寸：> 80mm客户自已拼版时一定要注意此尺寸，即V-CUT方向的尺寸必须大于80MM）横向最大不可超过：380mm
若横众向都要V-CUT则拼版都需> 80mm
10、板厚公差：±10% （工艺增厚约：0.08-0.1mm,H/H OZ 计）
0.4 ±0.08mm 0.6 0±.08mm 0.8 ±0.1mm 1.0 0±.1mm
1.2 ±0.12mm 1.6 0±.16 mm
2.0 0±.2mm
3.0 0±.25 mm
11、飞测：最大面积：520 >00mm;治具测：最大板长：580MM
12．其它建议：
1) POWER 或PADS 文件请不要将槽孔，定位孔，外形和焊盘或大铜面的开窗等需要在板上作出来的东西设置在非正常层，正常为：TOP——BOT 层；21，28阻焊层；26，29丝印
层，24分孔层(有些客户习惯将槽孔不放在24层而开窗图却又放在22，27 层的锡膏层或贴片层，这样容易漏掉)
2) 不用板厂作出来的东西不要设置在正常层，更不要在每一层都放置，如二维线等，特别是线路层
3) PADS 设计的文件板厂通常是用Hatch(Hatch All) 铺铜，而不用Flood(Flood All) 铺铜。