菲林制作标准
内外层菲林的制作规范
线路、BGA下限加放和间距要求
底铜 参考线宽中值加放 焊环中值加放（单边加放值） 1/3 OZ 1 1 1/2OZ 1 1 1OZ 2 1.5 2OZ 2.5 1.75 3OZ 3 2
参考焊环中值加放
外层线路菲林设计（正片菲林） 外层线路菲林设计（正片菲林）
• （1）上表中线宽按底部控制，BGA按顶部控制（SMD同BGA）。 • （2） 因同一个板内可能有多种线宽，多种尺寸的BGA或SMD，故同一板内的线宽、BGA、SMD、焊 环可能有多个中值和下限）。 • （3） 线宽加放按规格下限加放，但如果加放后仍达不到规格中值，则按上表中的规格中值加放。 • （4） 如间距允许，可适当增大线宽加放量至在中值基础上加表1相应铜厚的加放量。 • （5） 焊环按上述规定加放后其宽度同时要保证《制造能力规范》中所要求的最小焊环宽度。 • （6） 孤立位间距要求：焊盘与焊盘、焊盘与线间距比上表要求大1mil，线与线间距要求比上表 大0.5mil，可采用刮盘、移线、密集线路减少加放（比正常加放少0.5mil）的方法。 • （7） 孤立位线路加放：比正常加放多0.5mil。 • （8） 如板面铜厚需加厚过多，需使用比基铜厚一级的加放值。 • （9） 针对HDI板等底铜小于1/3OZ的板，底铜厚度相应降低，相应的板面铜加厚厚度可增加，以 适用底铜厚度要求为准。 • （10） 间距不足处需刮铜皮，残留的铜丝宽度取菲林上图形内最小线宽、（3mil＋线宽下限 加放量）中较小的值；如宽度小于最小线宽，需将残留铜丝删除，并视具体情况确定是否需询问客户。 • （11） 在沉金板的按键位，金面到金面、金面到铜面的菲林间距要求为≥4mil, 同时要满足 线路菲林最小间距要求。
2 对于负字（字为基材，周围为铜）的规定：
底铜 图形内文字的线条宽度 图形内文字所附带的标点符号的线条宽度 被负字包围起来的基材区域 （例如”8"字内的两个圆点）的宽度 1/3 OZ, 1/2 OZ ≥3mil ≥4mil ≥7mil 1 OZ ≥3mil ≥4mil ≥7.5mil 2 OZ ≥4mil ≥4mil ≥10mil 3 OZ ≥6mil ≥6mil ≥11.5mil
菲林制作检验规范
菲林制作检验规范
版本：1.0
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流程名称
检验
使用设备
裁片刀、显微镜、目测
主要工艺参数：
主要原材料
胶片
加工产品
胶片
图示
操作步骤
要点提示
1用裁片刀将菲林裁为标准的尺寸。
2简单的包装处理：装入干净的塑料袋。
3宏观：
3.1首先，用眼睛进行整体的检查：
3.2划伤、折痕、手印、意外曝光、对比度不良、明显污点、图形错误；
7线路层，检查线路菲林上线路是否存在开路、短路现象、无终点线路。
8绿油层：用正片线路菲林与其绿油菲林之负片对照，检查所有接插件是否漏开绿油窗，绿油窗是否开的过大而引起露线现象；绿油桥是否可做出（最小0.1MM），是否有字符上贴片现象。
9字符层：检测字符线宽（最小0.13MM）、字符高度是否足够，用字符菲林与其同名称之绿油菲林或是外层线路菲林对照，有无反字。
3.一定要用规定的方法操作.
修订栏
序号
日期
修订事项
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3.3各种标记、图形有无丢失；
3.4有无多余的线条、点、图形；
3.5有无断线、短线，即不正常的断路、短路；
4微观：
4.1用100倍显微镜检测线宽的公差应该在正负0.005mm、线的边缘毛刺、凹陷；
4.2最小的线宽和线间隙。
4.3针孔；Leabharlann 4.4孤立黑点；4.5污点
5补沙孔
6比较同一套菲林，线路层、钻孔层、绿油层、字符层等菲林是否吻合，所需菲林是否准备齐全。
10在包装外作简单标记。
11填写检查记录、工作记录。
菲林制作标准
文件名：CAM制作规范版本号：生效日期：目的:将工程部所有的生产资料纳入规范化、标准化、程序化，从而提高本部门的工作效率及质量，确保生产准确、顺利的进行。
范围:适用于工程部的生产用工程资料的制作。
钻孔标准1.同一网络pth到pth 6mil以上；不同网络pth到pth 12mil以上；pth到npth 10mil以上。
(注意元件孔不能移动，via 孔移孔时要MI指示)2.不能有重孔，叠孔。
3.板边pth孔需加防批锋二钻时，二钻孔与pth孔相交，切进板内2mil.注意防批锋孔要用槽刀钻.4.四层板及以上的板，标靶孔与钻带分开，标靶层命名为’dr-ba’且一定要与内层的标靶patten对应。
5．二钻定位孔与二钻孔分开，定位孔命名为’2nd-ba’.6.slot槽为了分刀，长宽各加大0.01mm；围孔也按加大分刀加。
7．长/宽<2倍时，在槽两端各加一个长/2大小的引孔。
8．去尖角批锋孔放在最后钻。
9．ERP按导出的程序的刀序输，注明槽刀，一定要与程序的刀序刀径对应。
相交孔注意加除尖角孔，且两相交孔或距离小于6mil的孔,大孔要用槽刀钻，在ERP上标注清楚(包括二钻去披锋孔也要备注槽刀)。
10，在同一工序的相交孔和距离小于6mil的孔，在小孔位加比此小孔小0.1mm的去尘孔。
小孔大于2.0mm可不加去尘孔。
11.成矩状排列的,且间距小于10mil的via孔须加大0.01mm分T钻,并在ERP上注明:Tn孔距很近,注意钻孔参数.”12.如有扩钻孔，先加大1mil后用3.05mm刀扩钻出大孔。
13．如是冲板，注意增加防爆孔，防呆孔及冲板箭头与板边距离小于30MIL的孔附近铣槽内增加防爆孔（过孔有空间可向板内移动，需咨询MI组）、槽端处及长槽隔距离增加防爆孔，以及槽的拐角处也需增加。
内层线路菲林(在内外层时，如原稿本身来的有surface时，在生产稿内将surface先执行fill，再转surface.)1．线宽：按MI指示要求补偿、2．线距要求：HOZ,1OZ线距最小4mil,有空间尽量做5mil。
制作工艺要求-菲林、制版、印刷、后制
一、工艺流程客来档案→档案、资料检查OK 档案制作排版→电分输出OK 冲片OK 检查OK 制版二、工艺要求1、字体1.1Windows系统字体易出现空心字等现象，请勿使用。
1.2PageMaker6.0/6.5文件，用方正文字易出现字体跑位，掉字情况。
1.3建议将所有的文字转换为曲线（Out Line），并检查是否有空心、掉字、跑位的情况。
2、图片2.1图片格式尽量使用TIFF、EPS、BMP、PSD、EPS、不要存成JPG压缩，否则出菲林4色会变为单色；如果一个文档有文字和图片要把连接的图片和文字存过来，否则会少字体或图片2.2.Word和Execl只能出单色不能出4色2.3.档案最好不要存PDF档，因PDF档案不能修改，除非档案做得很标准不用修改，如已排好版，做好出血位等。
2.4.图片应保持原来的尺寸，分辨率不能低于300像素/英寸，切记不要将小图片放大，否则会降低图片分辨率，影响印刷的质量。
2.5.图片模式应采用CMYK、灰度、位图模式，使用了RGB模式及色彩填充易出现偏色，请慎用。
EMA C（苹果）上使用FreeHand3.1、QuarkXpress软件，因其无法转换路径，需导成图片及其它格式方能使用。
EMAC中FreeHand8.0中使用EPS格式，请存分色模式，否则易出现掉图。
Corel 9.0中使用效果，请转换成点阵图，否则难以达到理想效果。
2.6.浅网填色最好不要低于10％。
2.7.Corel中PSD图片及旋转图像易出现破图，请在输出前转换为点阵图。
2.8.Corel中段落文字易出现掉字，跑位现象。
上接。
3、发排时彩色图片请使用CMYK颜色模式，RGB不能用3.1. CorelDraw6.0/8.0/9.0中RGB模式的文字，外框填色须转换CMYK颜色模式3.2. CorelDraw8.0/9.0中，如对PSD格式的图片进行了旋转，TIF图有多余通道，易出现图片破损，请将图片在Corel Draw中转换为位图，发排时请尽量使用TIFF格式3.3.CorelDraw8.0/9.0中使用效果，请转换为位图。
菲林制作工艺及原理
菲林制作工艺及原理菲林是印刷电路板制造过程中必不可少的工具，它是一种用于制作电路板图形的透明薄膜，可以通过光敏材料将电路图案转移到铜箔表面，从而形成电路板的导线和元器件安装位置。
下面我们来了解一下菲林的制作工艺及原理。
一、菲林的制作工艺1. 基材选择：菲林的基材通常采用透明的聚酯薄膜，如PET薄膜，其厚度一般为0.1mm-0.2mm。
2. 涂覆光敏剂：将光敏剂涂覆在PET薄膜上，光敏剂的种类和配方根据需要的电路板图案来确定。
涂覆后的PET薄膜需要在恒温恒湿的条件下进行干燥处理。
3. 曝光：将电路板的图案通过CAD软件绘制出来，然后通过激光打印机将图案打印在透明胶片上，再将透明胶片与涂覆了光敏剂的PET薄膜贴合在一起，放入曝光机中进行曝光。
曝光后，光敏剂会发生化学反应，形成一层固定的图案。
4. 显影：将曝光后的PET薄膜放入显影液中，显影液会将未曝光的光敏剂溶解掉，形成透明的图案。
5. 清洗：将显影后的PET薄膜放入清洗机中进行清洗，去除残留的光敏剂和显影液，使得PET薄膜表面干净透明。
6. 检查：对清洗后的PET薄膜进行检查，确保图案的清晰度和精度符合要求。
二、菲林的原理菲林的制作原理基于光敏材料的光化学反应。
光敏材料是一种具有光敏性的化学物质，当它受到光的照射时，会发生化学反应，从而改变其物理性质。
在菲林制作中，光敏剂是涂覆在PET薄膜上的一层化学物质，它可以通过曝光机中的紫外线光线发生化学反应，形成一层固定的图案。
曝光后，PET薄膜上的光敏剂会发生聚合反应，形成一层坚硬的保护层，而未曝光的光敏剂则会被显影液溶解掉，形成透明的图案。
最终，清洗后的PET薄膜上就形成了电路板的图案，可以用于将电路图案转移到铜箔表面。
总之，菲林的制作工艺及原理是比较复杂的，需要经过多个步骤才能完成。
但是，它是电路板制造过程中不可或缺的工具，对于电路板的制造和质量保证起着至关重要的作用。
菲林的质量检验标准
菲林的质量检验标准菲林的输出其实就是一个类似于照相的暴光过程，它先把图文经过RIP处理成的点阵图象（即由网点组成图文），再将其转化为支配激光的信号，利用激光相对菲林片的纵向和横向移动，将激光点（即网点）打（射）到菲林片相应的位置上，使菲林片相应部位暴光，再通过显影机的显定影过程，把未暴光部分冲洗掉，就在菲林片上形成了点阵图象。
至于菲林的质量标准，我想主要应该是包括以下四个方面：一.实地密度与灰雾，它是衡量软片质量的基础。
灰雾就是指空白菲林的绝对密度，即将密度计绝对清零（对空清零）后所测空白菲林的密度，灰雾值<=0.03的菲林为优，0.03到0.0 7间均为合格。
所谓实地密度是指大实地块的密度值，一般发排软件自带的灰梯尺由于其面积太小，再加上有些菲林药膜有沙眼，使得其实地密度测量值较实际值要小，一般在3.5-3. 8之间即为合格，但若有大块实地必须保证它的密度值在4.0－4.3之间才能保证印刷品的色彩饱和又不会使暗调层次并集。
二.线性化数值，它是量软片质量的主要因素。
一般应保证软片灰梯尺上的标示数值与测量数值相差＜＝2为合格。
但由于一般的高精度印刷机都有一定的色彩可调程度，所以我们只要保证其线性化差值＜＝5即能保证印刷品的质量。
三、网点形状、网角及挂网线数，网点要求圆滑、殷实，无锯齿，无拖尾；网角符合标准（一般单色45度，四色想差30度）不撞网；挂网线数适合印刷介质（如：新闻纸不高于120L PI，铜版纸不低于133LPI）。
四.曝光后的药膜质量，是最后一道关，也是最容易被人忽略的一个因素。
软片上实地上没有沙眼，药膜无划伤，无油迹，无定影未除掉的“白点”。
才能说是一张质量过关的软片。
引用LYUS老师所讲：———————————————————————————————————————看高光小点子是否出齐。
比如你制作的图片中所设定的最小点子是2%，那么就要看2%的小点子是否出来了，是否完整。
其次是网点密度，标准的应当是4.0，片子底基的灰雾度要低。
光绘菲林制作要求
1、 多层板内层线路菲林
一、 双面板资料和多层板资料制作要求
依资料中心提供比例制作，药膜面向下(厂内 依资料中心提供比例制作 以黑片直接作业)。 2、 外层线路菲林（药膜面向上 药膜面向上） 长边≥450MM，短边比例 短边比例1：1，长边比例 1：1.00006 长边<450MM，依1：1制作 制作 厂内直接以黑片生产运作之料号，药膜面 * 厂内直接以黑片生产运作之料号 向下。（124和110客户 客户） 3、 防焊曝光菲林（药膜面向上 药膜面向上） 长边≥450MM，长短边比例 长短边比例1：0.99992 长边<450MM，依1：1 1制作 4、湿膜防焊菲林（药膜面向上 药膜面向上） 即挡墨点菲林，制作比例 制作比例1：0.9998
总的分为两部分： 总的分为两部分：
a、乳剂层：胶质和聚合体 胶质和聚合体，0.2mil厚 b、片基: 多元酯，7mil 7mil厚
光绘菲林注意事项
• 光绘菲林的品质异常 光绘菲林的品质异常，常见的有以下三 点： • 1、白点； • 2、刮伤； • 3、打折； • 4、黑线； 。 • 5、菲林尺寸涨缩。 • 造成菲林品质异常的具体原因 造成菲林品质异常的具体原因，下面将 一一说明。
菲林尺寸易管控的。 光绘菲林受温湿度影响的变形状况为： 光绘菲林受温湿度影响的变形状况为 温度上升，湿度不变，底片拉长 底片拉长；反之，则缩短； 湿度上升，温度不变，底片拉长 底片拉长；反之，则缩短；
主要从以下几个方面控制： 主要从以下几个方面控制 1、底片的存放环境： 底片室内存放环境为： ： 温度21℃±1 ℃， 相对湿度55%RH ±5%RH 5%RH 2、底片放置方式： 不可卷曲，悬挂式放置 悬挂式放置 3、底片使用： 不可拉扯底片。 以我们现在使用的光绘菲林为例： 以我们现在使用的光绘菲林为例 温度每变化1℃，24inch长度的菲林变化 长度的菲林变化0.432mil; 相对湿度每变化1%RH，24inch 24inch长度的菲林变化 0.34mil
纸箱菲林制作流程
纸箱菲林制作流程一、概述纸箱菲林是纸箱制作过程中的重要环节，它起到了保护产品、防止污染和增加美观的作用。
本文将详细介绍纸箱菲林的制作流程。
二、纸箱菲林制作流程步骤2.1 准备工作在开始制作纸箱菲林之前，我们需要先做好准备工作，包括准备所需材料和工具，以及清洁工作台等。
2.1.1 材料准备•透明菲林•纸箱设计图纸•菲林固定剂•耐高温胶带2.1.2 工具准备•菲林切割器•菲林固定机•菲林定位器•手动热压机2.1.3 清洁工作台菲林制作需要一个干净整洁的工作台，确保纸箱菲林的制作环境干净、整洁，以防止灰尘等杂质影响菲林的质量。
2.2 制作菲林接下来，我们将详细介绍制作纸箱菲林的流程步骤。
2.2.1 制作菲林模板首先，我们需要根据纸箱设计图纸的尺寸和形状制作菲林模板。
使用菲林切割器将透明菲林按照设计图纸的尺寸切割成相应的形状。
2.2.2 将设计图纸放置在菲林模板上将纸箱设计图纸放置在制作好的菲林模板上，并使用菲林固定剂将其固定在模板上。
2.2.3 制作菲林覆盖层在菲林覆盖层上，使用手动热压机将透明菲林和设计图纸进行热压，使其紧密粘合在一起。
这样可以有效保护设计图纸，增加纸箱的强度和美观度。
2.2.4 制作菲林覆盖层的固定使用菲林固定机将菲林覆盖层固定在纸箱上，确保其牢固不易脱落。
2.3 审查和修正制作好纸箱菲林后，需要进行审查和修正，确保菲林质量符合要求。
2.3.1 审查菲林质量将制作好的纸箱菲林对比设计图纸进行审查，确保菲林与设计要求相符，不存在尺寸、位置或者颜色等方面的错误。
2.3.2 修正菲林如果发现菲林存在问题，需要进行修正。
可以使用菲林切割器进行修剪，或者重新制作菲林模板和覆盖层等。
三、纸箱菲林制作的注意事项在制作纸箱菲林的过程中，需要注意以下几点。
3.1 保持清洁菲林制作过程需要保持工作台的清洁整洁，以确保制作出的纸箱菲林质量良好。
3.2 注意尺寸和位置制作菲林时，需要严格按照设计图纸的尺寸和位置要求进行制作，以免影响纸箱的质量和功能。
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目的:将工程部所有的生产资料纳入规范化、标准化、程序化，从而提高本部门的工作效率及质量，确保生产准确、顺利的进行。
范围:适用于工程部的生产用工程资料的制作。
钻孔标准1.同一网络pth到pth 6mil以上；不同网络pth到pth 12mil以上；pth到npth 10mil以上。
(注意元件孔不能移动，via 孔移孔时要MI指示)2.不能有重孔，叠孔。
3.板边pth孔需加防批锋二钻时，二钻孔与pth孔相交，切进板内2mil.注意防批锋孔要用槽刀钻.4.四层板及以上的板，标靶孔与钻带分开，标靶层命名为’dr-ba’且一定要与内层的标靶patten对应。
5．二钻定位孔与二钻孔分开，定位孔命名为’2nd-ba’.6.slot槽为了分刀，长宽各加大0.01mm；围孔也按加大分刀加。
7．长/宽<2倍时，在槽两端各加一个长/2大小的引孔。
8．去尖角批锋孔放在最后钻。
9．ERP按导出的程序的刀序输，注明槽刀，一定要与程序的刀序刀径对应。
相交孔注意加除尖角孔，且两相交孔或距离小于6mil的孔,大孔要用槽刀钻，在ERP上标注清楚(包括二钻去披锋孔也要备注槽刀)。
10，在同一工序的相交孔和距离小于6mil的孔，在小孔位加比此小孔小0.1mm的去尘孔。
小孔大于2.0mm可不加去尘孔。
11.成矩状排列的,且间距小于10mil的via孔须加大0.01mm分T钻,并在ERP上注明:Tn孔距很近,注意钻孔参数.”12.如有扩钻孔，先加大1mil后用3.05mm刀扩钻出大孔。
13．如是冲板，注意增加防爆孔，防呆孔及冲板箭头与板边距离小于30MIL的孔附近铣槽内增加防爆孔（过孔有空间可向板内移动，需咨询MI组）、槽端处及长槽隔距离增加防爆孔，以及槽的拐角处也需增加。
内层线路菲林(在内外层时，如原稿本身来的有surface时，在生产稿内将surface先执行fill，再转surface.)1．线宽：按MI指示要求补偿、2．线距要求：HOZ,1OZ线距最小4mil,有空间尽量做5mil。
Pad到Pad ,Pad到线最小5milPad到周围铜皮/线到周围铜皮最小6mil，散热焊环Pad到铜皮最少8mil3．内层焊环最小7mil4．孔到铜要求：不改变原稿单边3mil的情况下（包括负片）孔到铜皮做10mil。
四层板和六层板孔到线最小8mil以上，有空间尽量做10mil。
八层板孔到线最小9mil以上,有空间孔到铜尽量做12mil以上。
Npth到铜12mil。
5．单元线路离外形边(包括外形加工的板中槽孔边)应有12mil或以上;冲板时，线路铜距外形14mil或以上。
具体看MI要求。
金手指斜边区域：线路距斜边应保证斜边值的上限值+10mil的距离。
（斜边不允许露铜时）6．Thermal pad要求：焊环8milAirGap8mil开口大小为8mil，开口最小3个7.隔离带最小10mil8.负片做netlist时，应先将该层整体增加6mil再比对。
9.四层板两层都是GND或Power,注意分析GND，Power short.外层线路菲林(正常法)a)线宽: 按MI指示要求补偿，孤立线和光点多补1 mil；孤立位的间距尽量做8mil 以上，防止夹膜；孤立位的via孔焊环做10mil以上，防止托落。
注意“151”三星的和“014“的客户smd公差是+/-10%，所以所有smd都补偿2mil后，小于12mil的再多补0.2—0.5mil.b)焊环要求:via 孔的焊环按MI要求，元件孔的焊环在MI要求的基础上加2mil（在不改变原稿太大的前提下）.c)小于12mil的SMD PAD及BGA PAD再提出多补尝。
d)间距要求：按MI要求保证间距，如需移线处，允许移线小于3mil,移线超过3mil需MI特别指示。
e)阻抗线补尝按MI要求做，双线阻抗不可随便移线，改变间距。
f)pth孔到铜保证最小7mil.线路上增加标记及字符其最小线宽应符合以下要求:HOZ≥8mil 2OZ≥121OZ≥10mil 3OZ≥16mil1．为防止外层线路菲林掉膜碎1．1标靶孔在外层菲林上8mm直径范围内露铜;2．对封闭小间隙（包括长条形、长条弧形、三角形、梯形、四边形或不规则图形）作以下处理：2．1按8mil填掉；2．2对于较规则间隙作如下规定：2．2．1正方形(不包括网格),边长可小至8mil;2．2．2.长条弧形,如长边大于10mil,则短边可小至8mil。
2．2．3对于菲林网格状图形（包括正方形、矩形、圆形），最小尺寸控制如下：a)菲林原稿尺寸≥10mil,按菲林原稿制作;b)菲林原稿尺寸无规定或 < 10mil,按10mil尺寸制作。
对有尖角的间距，尖角角度要求大于等于45°3.铜皮连线HOZ最小按6mil,削铜皮后如小于6mil需可一6mil连线,线桩一定要保证8mil以上，如做不到，建议mi 组删掉此线桩。
1OZ按都在此要求的基础上加1mil.4.负焊环的要求(无焊环PTH孔)4.1线路菲林上的焊盘直径比钻孔直径小4mil;干膜后不允许露铜。
此孔距周边的铜>=7mil.阻焊开窗单边4mil以上。
5.NPTH孔封孔要求5.1线路菲林上的空心焊盘直径比钻孔直径大10mil或以上。
如钻嘴<1.0mm无空间时可最小8mil.6.二钻孔焊环焊盘要求6.1蚀刻后二钻：如二钻孔钻在开窗pad上，此pad必须保证焊环>=15mil:且须掏比钻嘴单边小4mil的空心pad,防止铜皮批锋,无pad面保证孔到铜8mil.(如有图形电镀后，蚀刻前二钻也用此标准)6.2沉铜后干膜前二钻：，则双面按原稿保证焊环即可。
（不可掏pad），一面钻在基材是，则在无pad面加一个比孔单边小4mil的pad.7.阻焊后二钻：其外层线路做法同蚀刻后二钻。
8.铣沉铜槽即为沉铜电镀孔，必须保证双面都有pad.（所有沉铜孔都必须保证双面有pad，防止孔内无铜）。
9.开窗pad掏大铜皮位距离8mil或以上,非开窗位掏铜皮距离6mil或以上(2oz以上做8mil以上); 线位距铜皮6mil或以上（2oz以上做8mil以上），防止夹膜短路和阻焊偏位露铜。
10.via孔有开阻焊窗，能做阻焊桥时pad间距做7mil以上，不做桥的也要保证7mil间距，防止喷锡短路。
11.镀金手指要求11.1金手指长度如果超出外形框,则要刮短手指到斜边的下限值-10mil(具体看mi指示)。
11.2镀金手指线每个金手指需加镀金引线至外形边外, 线宽为12mil,并加20mil导线连至大板边，使每个金手指都能导通到板边。
每个金手指需加镀金导线,最长的第一级手指按1)制作,其余手指于单元内依二钻孔位置加镀金导线,按成品线宽0.25±0.05mm设计。
11.3假金手指为使镀金厚度更均匀,在金手指左右单元外加假金手指以提高分散性,假金手指应离开外形距离>2mm或以上,以方便外形加工,参考尺寸为1.5mm×5.0mm或视板外空位而定;特殊情况下,假金手指可加于外形槽内, 此时假金手指离外形间距保证≥2mm,若线路上无足够空间,假金手指可用线路蚀刻的方法在板边制作。
要求假手指数为最少2条。
12.线路图形离外形边12．1单元线路离外形边(包括外形加工的板中槽孔边)应有10mil或以上;冲板时，线路铜距外形12mil或以上(具体看MI 要求)。
13．外形离生产板边13．1单元外形离生产板边须留出2mm或以上基材空位,特殊情况下,因为板边不足或铣刀直径较小或冲外形加工时可适当减少。
13．辅助电镀块13．1单元或set内，13．1．1在客户允许的情况下,可在单元或set内空位增加辅助电镀块或铜皮以均匀电镀。
所加的电镀块或铜皮一定所有层都避开光点任一层的光点。
如工艺边的铜皮是原稿已有的，非光点层原稿没避开可不避开。
“101”客户电镀块加“039*symbol中的特殊的电镀块。
“145”客户要求加分段铜皮。
“007”客户要求加直径1.5mm，间距1mm的圆形电镀块。
13．2单元或set以外13．2．1在单元或set外空位,同样可增加辅助电镀块以均匀电镀。
所有铣空位都必须加电镀块或铜皮。
13．2．2按MI要求加v-cut测试pad ;”145”v-cut 测试pad与单元内铜皮相连。
14．标记14.1单元或set内根据MI要求,增加客户标记、永隆及其UL标记、日期标记。
注意加标记时避开所有层内容，包括钻孔，外形，阻焊，文字等。
方向应与板内已有文字（阻焊、白字）方向一致（包括阻焊和白字）。
14.2板边编号、A面、B面、日期、铜厚、板厚, 工作记号、铜面积等标记,此标记应加在宽边上,同时考虑镀金或分料后每块分料板上仍可保留板边标记。
标记必须靠板边内侧。
如是多层板,则必须开窗并增加层数标记。
所有标记应尽量避免加在靠板角8mm内,以免影响DF贴对位胶带。
15．工作孔封孔15.1 菲林参考孔焊盘尽量小,保证焊环4mil即可。
15.2、V-CUT定位孔均应封孔,保证焊圈为15mil。
16.Panel板边工具孔不得有半边干膜半边铜。
17.冲板应在白字层板边加字粗为10mil的冲板箭头方向。
18.菲林出负片走酸性蚀刻流程，干膜封孔（即焊环）必须>8mil，最好10mil以上。
阻焊制作标准1．正常开窗原稿设计曝光窗与线路pad等大或原稿设计曝光窗比线路pad大的按正常开窗制作（除MI特别指示）制作标准如下：1．1非大铜皮上曝光窗比线路pad单边大2.5mil以上,最小位1.5mil，曝光窗离相临线路铜3.0mil以上最小位2.5mil；如原稿开窗比生产线路大过单边2.5mil时，必须保证最小露线位大过最大开窗位1mil 以上，否则建议MI指示缩小绿油窗。
1．2绿油桥最小4mil，在满足开窗的前提下绿油桥尽量做大。
1．3铜皮上的开窗如原稿设计曝光与pad等大时,曝光窗比原稿开窗大单边1mil;如原稿设计开窗比线路pad大时，铜皮上开窗按原稿制做，铜皮上的开窗如果此孔为正常开窗时,开窗比孔单边大最小6mil。
如原稿开窗很大,MI允许缩小开窗时，铜皮上的开窗可以与同类大小设计的基材位的开窗同时缩小来做。
（注意缩小铜皮上开窗时要谨慎）2、允许上pad但不允许入孔状态原稿设计曝光窗比原稿线路pad小，但比原稿孔径大时，此状态为允许上pad但不允许入孔；制作标准如下：（除MI特别说明）曝光窗比钻咀单边大3mil，如原稿开窗大于此标准即按原稿制作3、盖油孔原稿开窗比孔小或原稿没开窗，MI要求做成油入孔不塞孔时，曝光菲林制作标准如下：孔径≥0.5mm时按加开单边比孔小3mil的曝光点; 孔径<0.5mm时不开曝光窗,孔到开窗距离小于6mil 加一个单边小3mil的曝光点，同时如此盖油孔伸进曝光窗小于3mil时需掏其曝光窗比孔单边大3mil,防止曝油上pad.挡油菲林a.正常开窗：钻孔孔径≥0.65时，挡油按比孔单边小5mil.钻孔孔径<0.65时，挡油按比孔单边大1mil.b.盖油孔：挡油按比孔单边小4mil.孔径0.3mm,0.35mm的盖油孔不开挡油点。