电子元器件承认书规范标准[详]

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电子元器件承认书规范

电子元器件承认书规范

电子元器件承认书规范电子元器件承认书规范在现代电子制造业中,电子元器件的可靠性是产品成功的关键因素之一。

因此,在选择元器件供应商时,制造商需要执行一系列控制措施,以确保其供应链中的元器件质量。

这些措施中之一便是要求供应商提供电子元器件承认书。

电子元器件承认书是指供应商提供给制造商的文件,用以验证供应商所提供的元器件质量符合所需质量标准的证明。

承认书包含的信息有供应商名称、元器件标识号、规格、厂商名称、生产日期等。

在电子元器件承认书的规范中,一般包括以下几个方面:1. 提供方的信息提供方签署电子元器件承认书时,须提供其所属单位的名称、地址和联系方式,并在文件中声明其具有法定代表权或授权代表签署文件。

2. 元器件信息电子元器件承认书中应包含所有元器件的信息,包括元器件标识号、生产日期、规格、类型、厂商名称等。

这些信息可以跟踪每个元器件的原产地以及其生产过程。

3. 质量保证电子元器件承认书应包含供应商的质量保证声明,以证明所提供的元器件质量符合所需质量标准。

此外,供应商还应描述其检验和测试元器件的过程,以及它们用来验证元器件质量的设备和技术。

4. 术语和定义电子元器件承认书中应包括所使用的术语和定义,以便在理解文件中所使用的术语时更加准确和一致。

5. 签名和日期在电子元器件承认书中应包含供应商的签名和日期。

签名可证明文件的真实性,并可使供应商知道其所提供的元器件将被用于哪些产品。

日期用来跟踪元器件的生产和供应过程时间。

总之,电子元器件承认书规范中要求供应商提供详细的元器件信息和质量保证证明,以确保电子元器件的可靠性和一致性。

作为制造商,我们需要在我们的供应链中选择可靠的供应商,并执行一系列控制措施,包括审查并遵循电子元器件承认书规范,以确保我们的产品能够满足客户的高要求。

电子元器件检验规范标准书

电子元器件检验规范标准书
锡性
电性检验
a. 晶体不能起振不可接受; MA
b. 测量值超出晶体的频率范围则不可接受。
电性检测方法
测试工位
和数字频率 计
晶体

测方法
在好的样板的相应位置插上待测晶体, 再接通电源开机; 在正常开机后,用调试好的数字频率计测量晶体, 看
测量的频率是否在规格范围内,若不能开机或测量值不在规格范围内,则该晶体不合格。
4. 允收水准 (AQL)
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): .
5. 参考文件 《数字频率计操作指引》
检验项目 缺陷属性
缺陷描述
检验方式
包装检验
a.
根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是
MA
否都
目检
正确,任何有误,均不可接受。
数量检验
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受;
电子元器件检验规范标准 书
Last updated on the afternoon of January 3, 2021
修订 日期
修订 单号
2011/03/30 /
电子元器件检验规范标准书
修订内容摘要
页版 次次
修订
系统文件新制定
4 A/0
/
审核 /
批准 /
批准:
审核:
编制:
1. 目的
2. 适用范 围
a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接
受;
MA
b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接
受。
目检 点数
a. 极性等标记符号印刷不清,难以辨认不可接受; b. 电解电容之热缩套管破损、脱落,不可接受; MA c. 本体变形,破损等不可接受; 生锈氧化,均不可接受。

电子行业电子元器件规范

电子行业电子元器件规范

电子行业电子元器件规范1. 引言本文档旨在规范电子行业中常见的电子元器件的使用和管理。

电子元器件作为电子产品的重要组成部分,对产品的性能和可靠性起到关键的影响。

遵循本规范能够确保电子元器件的正确使用、有效管理,并提高电子产品的质量和可靠性。

2. 选择电子元器件原则选择合适的电子元器件对于电子产品的设计和制造至关重要。

应考虑以下原则来选择合适的电子元器件:2.1 适用性电子元器件应满足产品设计的要求,包括电气参数、封装形式、温度范围等。

应选择符合这些要求的电子元器件,以确保产品的功能和性能。

电子元器件的可靠性是产品的重要指标之一。

应选择具有良好可靠性的电子元器件,以提高产品的寿命和稳定性。

2.3 可获得性选择常见和易获得的电子元器件能够降低产品的制造成本,并提高维修和升级的便利性。

在满足产品性能和质量要求的前提下,应选择价格合理的电子元器件,以确保产品的竞争力和市场性价比。

3. 电子元器件的标识和分类3.1 标识电子元器件应有清晰、准确的标识,包括型号、规格、批次号等信息。

标识应以易识别、易读、长期可靠的方式进行,以方便产品的制造、维修和追溯。

3.2 分类根据功能和形式,电子元器件可分为被动元器件和主动元器件两大类。

被动元器件主要是指电阻、电容、电感、电位器等,其功能是提供固定的电气参数和特性。

主动元器件主要是指晶体管、集成电路、二极管等,其功能是能够放大、开关、储存和处理电信号。

4. 电子元器件的使用和管理4.1 使用环境电子元器件在使用过程中应尽量避免过高的温度、湿度、振动和电磁干扰等不利因素的影响。

应将电子元器件使用在其规定的环境条件下,以确保元器件的正常工作和寿命。

4.2 安装和焊接针对不同类型的电子元器件,应采取适当的安装和焊接方式。

应严格按照元器件的供应商提供的安装和焊接手册进行操作,以避免损坏元器件或影响产品的质量。

4.3 防静电措施静电是电子元器件损坏的主要原因之一。

在处理和存储电子元器件时,应采取防静电措施,如穿戴静电手套、使用防静电垫等,以确保电子元器件的完整性和可靠性。

电子企业-元器件承认内容及标准

电子企业-元器件承认内容及标准
NO.
检验项目
检 验 方 法
检验工具
1.
外观
检验引脚是否有氧化、破损、油污、变形等不良现象,印字标示是否正确、清晰.
目视
2.
尺寸测试
测其引脚长度、直径、脚距、本体直径.压脚宽度、厚度是否符合原设计要求,是否与承认书相符合.
游标卡尺
3.
材质
对本体进行破坏性测试,本体材质应符合承认书要求。
斜口钳目视
4.
高压测试仪
LCR
5.
温度系数
测试前于室温测量其电阻阻值。测试温度为室温加100℃, 再测量其电阻阻值。温度系数应符合原设计要求。
LCR
烤箱
6.
焊锡性
引脚伸入锡温(245℃±5℃)锡炉3~5秒后端子95%以上镀锡OK.
锡炉
温度计
7.
耐热性
将电阻引脚伸入(350±10)℃锡炉內3~5秒,置于常温3H再测试其阻值是否在范围內.
NO.
检验项目
检 验 方 法
检验工具
1.
外观
检验外观是否有氧化、变形、损坏、污点等不良现象,印字标示是否清晰、正确.
目视
2.
尺寸测试
测其引脚长度、直径、脚距、本体长度、直径、厚度是否符合原设计要求,是否与承认书相符合
游标卡尺
3.
焊锡特性
将引脚先沾(0.815±0.015)助焊剂再浸入245℃±5℃锡溶液中3~5秒取出检查表面吃锡是否超过95%.
电子档
纸档
■研发中心
1份
1份
□PMC部(PMC)
□市场中心
□PMC部(货仓)
□人力资源中心
□生产部(DIP车间)
□工程部
□生产部(SMT车间)

电子元器件承认书规范

电子元器件承认书规范
LCR仪
4.
DF值
在室温(20。C±5。C),1KHz下测试其DF值是否符合原设计要求。
目视
2.
印字
检查型号、标记是否清晰无误。
目视
3.
尺寸测试
测其引脚长度、直径、脚距、本体直径、厚度是否符合原设计要求,是否与承认书
在25。C条件下测其阻值是否符合原设计要求且与承认书一致。
万用表
5.
电流测试
在25。C条件下用DC POWER给其通以额定电流,其元件不被损坏。
LCR仪
5.
耐压
本体与端子间按规格要求施加相应之AC、DC电压60秒,视其是否有耐压不良现象。
高压仪
6.
耐热性
将电容端子浸入360。C锡炉3~5秒后,置于常温下3H再测其电气性能有无不良现象。
锡炉
LCR仪
7.
焊锡性
引脚伸入锡温(265。C±5。C)锡炉3~5秒后,95%以上镀锡OK.
锡炉
8.
动态检测
DC POWER
LCR仪
7.
振动测试
将电阻做敲打破坏性实验,检验可变电阻之弹片是否接触良好,测其阻值是否在范围内。
LCR仪
8.
耐热性
将电阻端子浸入380。C锡炉3~5秒后,置于常温下3H再测其电气性能无不良现象。
锡炉
9.
焊锡性
引脚伸入锡温(265。C±5。C)锡炉3~5秒后,95%以上镀锡OK。
锡炉
研发部
制订日期
2015年4月9日
文件名称
电子元器件承认规范
本页版本
A版
文件页数
第1页,共35页
类别
电阻类
适用范围
固定电阻系列
目的

电子元器件检验规范标准书精选文档

电子元器件检验规范标准书精选文档

实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
a. Marking 错或模糊不能辩认;
b. 塑料与针脚不能紧固连接;
c. 塑料体破损,体脏,变形,明显色差,划伤,缩水;
MA
d. 过锡炉后塑料体外观变色,变形,脱皮;
e. 针脚拧结,弯曲,偏位, 缺损,断针或缺少;
f. 针脚高低不平、歪针、针氧化、生锈;
(五) 晶体类检验规范
1. 目的
作为 IQC 人员检验晶体类物料之依据。
2. 适用范围 适用于本公司所用晶体之检验。
3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E,LEVEL II 正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4. 允收水准 (AQL)
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): .
是否 100%良好上锡;如果不是则拒收)
检验方式 目检 目检 点数
目检
实际操作
尺寸规格检验
MA
a. 外形尺寸不符合规格要求不可接受。
电性检验
MA
a. 电容值超出规格要求则不可接受。
卡尺
用数字电容表 或 LCR 数字电 桥测试仪量测
备注
每 LOT 取 5~10PCS 在 小锡炉上验 证上锡性 若用于新的 Model,需在 PCB 上对应的 位置进行试插
MA
物是否
都正确,任何有误,均不可接受。
MA
a. 数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受; b. 料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
a. 五金件变形、划伤、生锈、起泡、发黄或其它电镀不良;
b.塑料体变形、划伤、毛边、破(断)裂、异色等不良;
c.排线破损、断裂、变形、异色、露铜丝、切口不齐等均不

电子元器件国家标准

电子元器件国家标准

电子元器件国家标准
电子元器件是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分,其质量和性能直接影
响着整个电子产品的质量和可靠性。

为了规范电子元器件的生产和应用,我国制定了一系列的国家标准,以确保电子元器件的质量和性能符合国家规定的要求。

首先,电子元器件国家标准涵盖了各种类型的电子元器件,包括电阻、电容、
电感、二极管、三极管、集成电路等。

这些标准从材料、尺寸、性能参数等方面对电子元器件进行了详细的规定,以确保其在生产和使用过程中能够稳定可靠地工作。

其次,电子元器件国家标准还规定了电子元器件的生产工艺和检测方法。

在生
产过程中,必须严格按照国家标准的要求进行生产,确保产品的质量和性能符合标准规定。

同时,国家标准还规定了电子元器件的检测方法和标准,以确保产品在出厂前能够通过严格的检测,保证产品的质量和可靠性。

此外,电子元器件国家标准还对电子元器件的包装、运输和存储进行了规定。

在电子元器件的包装过程中,必须按照国家标准的要求进行包装,以确保产品在运输和存储过程中不受损坏,保证产品的质量和性能。

同时,国家标准还规定了电子元器件的存储条件和期限,以确保产品在存储过程中不会受到湿气、腐蚀等因素的影响,保证产品的质量和可靠性。

总的来说,电子元器件国家标准的制定和执行,对于保障电子产品的质量和可
靠性起着至关重要的作用。

只有严格按照国家标准的要求进行生产、检测、包装、运输和存储,才能够确保电子产品的质量和性能符合国家规定的要求,为用户提供高质量的电子产品。

因此,我们在生产和使用电子元器件时,必须严格遵守国家标准的要求,确保产品的质量和可靠性,为电子产品的发展和应用提供坚实的保障。

元器件行业的产品标准与认证要求

元器件行业的产品标准与认证要求

元器件行业的产品标准与认证要求元器件是电子产品的重要组成部分,其质量与性能直接关系到整个产品的可靠性和稳定性。

为了确保元器件的质量,各国纷纷制定了一系列的产品标准与认证要求。

本文就元器件行业的产品标准与认证要求进行探讨。

一、产品标准元器件的产品标准是衡量其质量和性能的基准,也是保障消费者权益、规范市场秩序的重要依据。

在国际上,通常使用国际电工委员会(IEC)以及各国标准化组织(如ISO、ASTM等)发布的标准作为参考依据。

以下是一些常见的元器件产品标准:1. 尺寸和外观标准:元器件的尺寸和外观特征直接关系到其与其他器件的连接和安装,因此需要遵循相应的标准,如IEC 60101等。

2. 电气特性标准:元器件的电气特性是其最重要的性能指标之一,如电阻器的电阻值、电容器的电容量等,需要符合IEC 60115、IEC 60384等相关标准。

3. 环境适应性标准:元器件常常工作在不同的环境条件下,如高温、低温、湿度等,因此需要符合相应的环境适应性标准,如IEC 60068等。

4. 安全性标准:元器件的安全性标准是保障使用者安全的重要依据,如过电压保护器需要符合IEC 61051等相关标准。

二、认证要求为了确保元器件产品的质量和性能符合标准的要求,各国通常采取认证制度进行监督和管理。

以下是一些常见的元器件产品认证要求:1. CE认证:CE认证是欧洲公认的产品质量和安全认证,符合要求的元器件需要通过CE认证才能在欧洲市场销售。

2. UL认证:UL认证是美国产品质量和安全认证,符合要求的元器件需要通过UL认证才能在美国市场销售。

3. CCC认证:CCC认证是中国的强制性产品认证,主要针对电子和电气产品,符合要求的元器件需要通过CCC认证才能在中国市场销售。

4. RoHS认证:RoHS认证是限制使用有害物质指令,要求元器件不得使用铅、汞、镉等有害物质,符合要求的元器件可以获得RoHS认证。

5. ISO 9001质量管理体系认证:ISO 9001是全球通用的质量管理体系认证,符合要求的元器件生产企业需要通过ISO 9001认证。

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电子元器件承认书规
文件编号:______________________
制定单位:研发部________
制定日期:2015年4月9日__
文件版本:A版_________
文件页数:共35页______________
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