孔无铜判定标准
主题:孔无铜判定一:钻孔
2.钻孔披锋造成孔径变小/塞孔/酸性蚀刻破孔。
3.断钻咀造成孔无铜。
4.粉尘塞孔:多产生在排孔位置。
5.孔口处树脂及底铜未完全斩断。
二：沉铜板电
1．沉铜气泡型孔无铜，断开位置多在孔中间且对称，图形电镀层包裹全板电镀层
2．沉铜背光不良型孔无铜：孔内玻纤上断断续续，点状孔无铜，图形电镀层包裹全板电镀层。
3.未沉铜电镀型孔无铜：表面只有一层电镀层，孔内整孔无铜，电镀层包裹基材铜。
三．外层图形
1.孔口边缘断铜，断铜面整齐，图形电镀层未包裹全板电镀层，为干膜抗蚀剂入孔所致。
2.干膜堵孔造成孔无铜，断铜面整齐，图形电镀层未包裹全板电镀层。
3.线路前处理火山灰堵孔。
4．外层线路显影不净造成孔无铜：非独立孔RING环被咬蚀或者图形电镀层与全板电镀层之间有异物。
三．电镀
四．阻焊
油墨堵孔型孔无铜：油墨堵孔孔内藏微蚀药水把孔铜咬薄或者咬断。
五．表面处理。
孔无铜缺陷判读及预防
第一部分：孔无铜定义
孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路； 在通断检测时失去电气连接性能；
金属化孔包括：通孔、盲孔和埋孔；
孔壁不导通也称“破孔”或“孔内开路”。
孔的作用及影响因素
作用：具有零件插焊和导电互连功能。 加工过程影响因素多，控制复杂：
钻孔质量：孔壁平滑度、粗糙度等 凹蚀效果：内层连接、树脂表观情况 沉铜效果：药水活性及背光级数 平板镀铜：过程控制及故障处理 图形电镀：微蚀控制及抗蚀层性能 后工序影响：微蚀控制及返工板处理等
缺陷描述16
盲孔连接不良导致开路：
失效分析
特点：盲孔层孔拐角处没有被平板层包住（表铜没 有平板层或很薄），受热后在孔铜连接处出现断开， 填孔树脂与盲孔面铜处出现明显空隙； 原因：减铜过度导致盲孔表铜没有平板层（或很 薄） ，受热后由于树脂膨胀导致开路； 措施：杜绝减铜过度，适当提高盲孔铜厚，采用其 他板料减少树脂热膨胀的影响等。
失效分析
特点：孔内无铜位置全部发生在树脂部位； 原因：除胶渣不够，树脂蜂窝状结构尚未形 成； 措施：检查凹蚀段条件，提高除胶渣能力 （如：提高浓度、温度或延长时间等）
缺陷描述7
电镀层包住平板层，切片从孔口向孔中央平板层逐渐消失：
失效分析
特点：图形层包住平板层，切片从孔口向孔中 央平板层逐渐变薄并最后消失； 原因：平板不良，平板电镀时电流密度过小、 电镀时间过短或设备故障（电接触不良）等； 措施：检查平板电镀条件，如：电流密度、时 间等。
问题界定一
从切片入手，按缺陷特征进行分类！ 爬虫型：出现部位全在树脂上或全在玻璃纤维上， 前者是除钻污不够，后者则除油缸整孔能力差； 中间型：出现部位在孔壁中间，左右几乎对称； 孔角型：出现的部位在孔角，原因是余膜入孔； 孔口型：磨板过度或微蚀过度导致孔口无铜； 异孔型：孔壁粗糙度过大，孔内药水交换不畅。
孔无铜
孔无铜分析
一.造成孔无铜的原因很多，通常是干区与湿区两大制程造成；其次是镀铜过薄时，在工序经过的“微蚀”段过多、造成孔无铜（返工板最常见）。
二.沉铜气泡造成孔无铜:主要特征是二铜包一铜，断口铜是由薄变厚（沉铜时有气泡、孔内杂物、遥摆与振动幅度不够造成，主要是药水没有在孔内穿透、药水在孔内存在静置状态，板电时出现断续或连续断点现场，图电后形成二铜包一铜）。
孔粗及药水质量差也会造成此现象发生。
三.油墨入孔造成孔无铜：断口处的二铜没有将一铜包住，甚至有一铜底铜、无二铜；1印湿膜时，油墨在孔里严重堵塞、显影时无法全部显影掉，在图电时没有镀上铜造成，在后面的工序经过多个微蚀段的咬蚀、形成无孔铜，湿膜返工板最易造成油墨塞孔。
2或是干膜返工板，在片碱（NaOH)缸里的时间太久造成（片碱缸里存在大量的干膜碎与杂物质等，片碱缸长时间没有更换或干膜碎无清理）。
四.图电时孔内杂物或气泡造成孔无铜：孔铜断口处由薄变厚、但是距离短小，形成气泡弧形状，杂物规则不等，二铜无包住一铜。
主要体现是断口处的铜由薄变厚且距离短小（气泡或杂物下的一铜2-7UM，在生产过程中则会被微蚀工序咬蚀掉，返工板咬蚀的更多，孔铜断口处更长些）。
五.成品板客户投诉孔无铜：主要表现为过程镀铜偏薄、后工序生产时，微蚀过度或返工次数过多造成，通常是客户端上零件后，功能失效，原本有几个微米的铜，在上件后，经过大电流或强电流下，将薄的孔铜烧断开，造成过孔不通。
02H117349孔无铜跟进分析报告
正常退锡不烘干，停留2H，确
2 孔内氧化 认孔内有氧化后再正常图电加 镀
2019/6/30
工艺：李波、杨海军 QA:梁勋
3
退锡后停留 退锡后小孔内拍水并停留2H以
时间影响
上，正常图电流程加镀
6019/7/2
工艺：李波、杨海军 QA:梁勋
4
退锡不净
调整退锡速度，孔内有退锡不 净时正常图电流程加镀
2019/7/2
三、鱼骨图分析
夹板不当，生产 人 叠板导致孔内药 水交换不足
循环泵浦漏气 机 气泡
显影清洗速度 过快
显影后残渣、
叠板
振动器故障， 气泡无法排出
残液清洗不干 净
电
Байду номын сангаас电流参数错误
显影后喷嘴堵
镀
塞、水洗槽污
孔
图电除油剂 去污效果差
图电除油温度低，不能有 效除污湿润效果
染 缸壁周边掉
内 无
落杂物
铜
干膜与图电除
工艺：李波、杨海军 QA:梁勋
备注：以上测试方案到蚀刻完成后进行孔对孔四线测试，四线异常板进行切片 分析，并根据试验结果制定改善及后期预防措施
THE END
六、真因查找
退锡后再返镀铜过程可能的异常点分析： 为避免退锡过程破孔，退锡时不开高压水洗，此操作过程可能产生孔内 退锡渣堵孔内冲洗不掉； 为避免退锡过程引起的干膜变脆及线边干膜翘起图电加镀后渗镀，退锡 时没有开启热烘干，此过程会导致孔内铜面没有烘干、氧化； 退锡后没有及时返镀，板在电镀车间内停留2H左右，孔内没有烘干位置 存在深度氧化图电正常前处理时微蚀不到，导致电阻偏大，镀铜&锡受 阻； 退锡速度过快，使其孔内锡未退干净形成氧化锡导致二次返工时镀铜&锡 不良；
PCB检验标准
防氧化 检验标 准
147、防氧化膜露铜 148、孔内无铜/孔铜薄 149、防氧化膜厚 150、防氧化层的可焊性 151、防氧化不良 152、焊盘亮点 153、压伤 154、白边 155、锣板粉尘 156、毛刺 157、双重刀口 158、啤伤线路 159、缺口
雾状锡薄但不露铜可允收 不超过总面积 5%可允收 不允收 不允收 阻焊层颜色均匀一致允收；防氧化层颜色均 匀，无污点允收 阻焊层平整，无擦花点允收；防氧化层平整， 无擦花点允收 阻焊层（pad 位除外）无露铜点允收；pad 位防 氧化层无露铜点允收
在任何 PAD 上的不上锡均不允许，蚀字不上锡可接受
不可露铜 颜色不可发黑，不可影响焊锡性 不影响孔径 长度小于 0.05mm，及保持原间隙在 80%内 不允收 如无特别要求，BGA、IC 内及距 IC 或金手 指≤5mm 的距离内之 Via 藏锡珠，不接受， 其余位置可接收 不允收 不允收 不允收 用干净白纸擦试锡面起黑色铅污渍 用干净白纸擦试锡面起无黑色铅污渍,做成 有铅不接受。 不允收 不允收 面积小于或等于该 PAD 的 5%，且总不良 PAD 数小于或等于总 PAD 数的 5% 不超过总面积 5%，且不在邦定位 不超过该 PAD 面积 1/5 规格及要求 批准：
107、蓝胶覆盖不全 108、蓝胶可剥性 109、蓝胶未干 蓝胶检验 110、漏印蓝胶 标准 111、蓝胶起泡 112、蓝胶薄 113、板面蓝胶 114、碳油渗油 115、碳油未干 116、碳油短路/开路 117、碳油露铜 118、甩碳油 碳油的检 119、碳油油污 验标准 120、碳油阻值偏高 121、碳油擦花 122、碳油线幼 123、碳油印偏 124、不上锡 125、锡面擦花 126、锡灰 127、锡厚（元件孔内） 128、板面锡丝 129、孔壁见铜 130、藏锡珠 喷锡检验 131、锡塞孔（元件孔） 标准 132、锡上线路、板面 喷锡检验 133、孔内锡丝 标准 134、有铅喷锡 135、无铅喷锡 136、孔灰黑（元件孔） 137、锡短路 138、上锡不良 139、锡面粗糙 140、锡高 检查 内容 编写： 检查项目 审核：
电子电路板最终检验标准书
电子电路板最终查验尺度书
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电子电路板最终查验尺度书
1、目的：合理尺度我司质量查验尺度，便于品质办理。
2、范围：适合于我司成品的查验。
3、定义：
3.1、A级板：主要客户的PCB板其他客户之双面板、多层板。
3.2、B级板：非主要客户的单面松香板和单面增加工艺板。
4、参考文件：
4.1、IPC-A-600F
4.2、IPC-6012A
4.3、IPC-SM-840C
5、说明：本尺度与其它应用文件相违背时，按以下次序号为导向处置。
5.1、合同、订单。
5.2、适用的MI。
5.3、客户接收尺度。
备注：客户方有明确提出本身的接收尺度并有书面文件通知公司，经公司评审认为可接受的，依客户方的尺度；或经客供双方协议达成一致尺度的，依协议尺度；客户未主张其专用尺度，对公司内部品质尺度又不认同的，依照PCB行业IPC国际尺度，即IPC-A-600F尺度。
孔无铜缺陷判读及改善
缺陷描述11
整孔无铜，而且大孔、小孔均无铜：
失效分析
➢ 特点：表面只有一层电镀层，孔内整孔无铜， ➢ 主要原因：
板件未沉铜就直接进行平板或图形电镀， 图形电镀时由于吊车故障等原因在微蚀缸停留时间 过长，平板层被全部蚀掉（从内层铜层形成负凹蚀 的情况进行确认）。
➢ 措施：对异常停机情况进行纠正，及时吊出微 蚀缸板件。
性差等原因，填胶不满导致碱蚀药水进入造成 孔内无铜； 措施：改用流动性较好B片，如高树脂含量等。
第四部分：纠正行动及改善方案
采用D-M-A-I-C改进模式： 界定(Define)：对切片缺陷进行认真界定 测量(Measure)：通过通断、BB机和切片 分析(Analyze)：根据具体流程进行分析 改进(Improve)：针对存在问题进行改进 控制(Control)：有效控制形成文件指导生产
缺陷描述6
无铜处全部发生在树脂部位：
失效分析
特点：孔内无铜位置全部发生在树脂部位； 原因：除胶渣不够，树脂蜂窝状结构尚未形成； 措施：检查凹蚀段条件，提高除胶渣能力（如：
提高浓度、温度或延长时间等）
缺陷描述7
电镀层包住平板层，切片从孔口向孔中央平板层逐渐消失：
失效分析
➢ 特点：图形层包住平板层，切片从孔口向孔中 央平板层逐渐变薄并最后消失；
孔无铜缺陷判读及预 防
课程目标
帮助学员对切片缺陷进行判读； 通过案例对原因进行分析并预防； 降低孔定义 第二部分：原因分析 第三部分：缺陷现象及失效分析 第四部分：纠正行动及改善方案
第一部分：孔无铜定义
孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路； 在通断检测时失去电气连接性能； 金属化孔包括：通孔、盲孔和埋孔； 孔壁不导通也称“破孔”或“孔内开路”。
孔无铜
除胶渣工艺。
任何东西都会是个双刃剑，除胶渣也一样，合理适当的除胶渣工艺，可以大大增加孔比的结合力和内层连接的可靠性，但是除胶工艺的以及相关槽液之间的协调不良问题也会带来一些偶然的问题。
除胶渣不足，会造成孔壁微孔洞，内层结合不良，孔壁脱离，吹孔等质量隐患；除胶过度，也可能造成孔内玻璃纤维突出，孔内粗糙，玻璃纤维截点，渗铜，内层楔形孔破（半固化片基材区域内层黑化铜之间分离造成孔铜断裂或不连续或镀层皱褶镀层应力加大等状况。
另外除胶的几个槽液之间的协调控制问题也是非常重要的原因。
膨松/溶胀不足，可能会造成除胶渣不足；膨松/溶胀过渡而出较为能除尽已蓬松的树脂，则改出在沉铜时也会活化不良沉铜不上，即使沉上铜也可能在后工序出现树脂下陷，孔壁脱离等缺陷；对除胶槽来讲，新槽和较高的处理活性也可能会一些联结程度较低的单功能树脂双功能树脂和部分的三功能树脂出现过度除胶的现象，导致孔壁玻璃纤维突出，玻璃纤维较难活化且与化学铜的结合力较与树脂之间的更差，沉铜后因镀层在极度不平的基底上沉积，化学铜的应力会成倍的加大，严重的可以明显看到沉铜后孔壁化学铜一片片从孔壁上脱落，造成后续孔内无铜的产生。
另外，中和液要加强控制和及时更换，在生产线的排布上有些自动线因为一些其他方面的原因没有正常的工艺流程排布，如在流程方向上按照中和---蓬松/溶胀---除胶或蓬松—中和---除胶来排布，侧要特别注意除胶液清洗不良可能对彭松/中和液的污染，继而影响槽液的处理效果，造成一些不必要的损失和问题，也会造成孔内粗糙，孔内镀瘤和孔内无铜的产生等，因此此处要加强对水洗的控制。
中和不足，造成氧化性锰的残留也会引起孔内无铜的产生。
当导通孔直径越来越小，厚径比越来越高时，要保证孔中的金属覆盖良好变得更加困难。
而保证孔中金属的均匀一致性，保护孔中金属在图形电镀及以后的掩膜及蚀刻过程中不被蚀刻掉，也变得极具挑战性。
本文列出了导致通孔铜层空洞的许多诱因，并对如何识别根本问题加以讨论，对生产工艺提出一些建议以避免这些问题。
PCB检验的一些标准
重
符合要求
轻
剥离测试
可整体剥离，无残留及裂碎
符合要求
重
胶性
无硬化分裂，略带弹性
符合要求
重
其它
电测试
A、E-TEST后仍有OPEN/SHORT
不允许
重
B、E-TEST标识清晰
符合要求
重
包装
A、包装材料牢固、无损
符合要求
轻
B、箱外填写项目准确。完整
符合要求
重
C、包装混板（不同规格）
不允许
重
D、包装混料（不同基材）
可靠性测试
板料分层，起铜皮，基材变质
不允许
重
板曲
A、纤维基材板曲不大于1.0%(包括CEM)料
符合要求
轻
B、纸基材板曲不大于1.2%
符合要求
轻
外观
A、介质厚
≥0.09mm
符合要求
重
B、空洞/白斑
≤5mil
符合要求
重
C、白点/现织纹
≤5%区域
5mil
轻
D、露纤维
≤1%区域
5mil
重
E、少树脂/流胶过宽
±0.23
铜箔厚度
A、0.50Z:0.7±0.07mil内层完成厚≥0.5mil
符合要求
轻
B、1.00Z:1.4±0.14mil内层完成厚≥1.0mil
C、2.00Z:2.8±0.28mil内层完成厚≥2.2mil
D、3.00Z:4.2±0.42mil内层完成厚≥3.6mil
E、4.00Z:5.6±0.56mil内层完成厚≥4.8mil
1、l目的：
为PCB板的检验提供一个基本的品质标准，以保证PCB板来料品质符合生产及客户的要求。
FPC制程检验基准书
1 清洗
氧化/变色
NG
重缺点
2 3 4 1
胶 水印/指印 皱折 氧化/变色
NG
重缺点 重缺点 重缺点 重缺点
1.产品区域的水印/指印NG,非产品区域 参照限度样本 内OK. 参照限度样本 NG 1：偏移≤0.15mm，焊盘可焊面积≥90% （两者取最小值）时判定OK； 2：露出旁边的线路判定NG； 3：覆盖层层压和端接孔冲孔后的最小可 焊接孔环为≧0.01mm 参照限度样本 参照限度样本 1：偏移≤0.2mm，焊盘可焊面积≥90% （两者取最小值）时判定OK； 2：露出旁边的线路判定NG； 3：覆盖层层压和端接孔冲孔后的最小 可焊接孔环为≧0.05mm 1. 导体间覆盖膜分层，长度2mm未连接 两导体 2. 贯通FPC边缘的覆盖膜分层NG，分层 距边缘＞0.1mmOK 3. 动态区分层NG 4. 手指根部(导体与覆盖膜；覆盖膜与 底膜/导体与油墨)可贯通两导体或导体 与外形边缘,但长度＜0.2mmOK,否则NG. 5.手指端部基材铜与底膜分层或翘起NG 6.焊盘四周覆盖膜分层宽度＜0.2mmOK, 否则NG 1：补材使用热固胶粘结到FPC上时气泡 面积应≤补材贴合面积的10%；且FPC无 鼓起OK； 2：如果使用胶纸粘结时，气泡面积应 ≤补材贴合面积的1/3；
1、模组：缺口、针孔的宽度≤1/3线 宽，长度≤2倍线宽时，判定OK。 2、其它板：缺口、针孔的宽度≤1/2线 宽，长度≤2倍线宽时，判定OK。 3.焊盘缺损面积＜10%焊盘面积OK,否则 NG 1.残铜宽≤1/2线距，长≤2倍线距OK 2.距外形距离＞0.125mmOK,否则NG 1.线宽/线距符合要求OK 2、基膜上残留铜按残铜标准判定 腐蚀未横跨线宽，且长度≤2倍线宽则 OK NG NG 扭动部不可有剥离,其他部剥离宽在导 体宽的1/4以内，长≤导体宽则OK 按非导电性异物判定 1、普通产品孔环≥0则OK 2. 特殊产品,按特殊要求进行。 1、不可有黑色氧化、变色 2、非黑色氧化、变色可擦拭的擦拭掉 OK 3、非黑色氧化、变残铜 欠蚀刻/过蚀刻
过程检验规范
过程检验规范一、目的：本文件的目的为生产过程的检验提供工作指引二、适用文件1．品质计划2．不合格品控制指示3．生产指示（MI）4．高汇PCB制作标准5．高汇内部（工艺）允收标准三、适用工序1．钻孔检查2．图形转移（执漏）3．图电＆蚀板检查（蚀检）三、钻孔工序：1．检测仪器/工具a．针规b．光台c．红胶片d．十倍镜2．检查项目及方法2．1 钻房QC对每台钻机的每个钻头之每手板的最底板实施全检a．根据所检板对应生产编号之生产指示上规定的孔径尺寸，使用相应的针规测量孔径，如针规刚好通过，则表示此孔径为针规标示直公式。
b．正常情况下只测量PNL板边的尾孔孔径，如对检验质量判定可疑，则可再测量一单元内的每种孔径。
2．2 偏孔、钻多少/少孔的检查a．用对应的生产型号之红胶片拍对实板，检查有无偏孔、多孔和少孔现象，检查PNL边的尾孔是否钻孔完整。
b．判定：偏孔检查只作为要求钻孔改善的依据，单元偏孔可到图形转移或成品后再作判定，多孔/少孔则作相应的返钻加工或报废处理。
2．3 钻孔未穿、披锋、塞孔和粗糙的检查a．将检查板置于光台，开启底灯用双手执板对着灯光观察孔内情形，检查有无钻孔未穿、披锋或孔粗糙等缺陷。
b．判定：钻孔未穿、塞孔必须进行返钻加工。
披锋、粗糙若影响后工序品质，同样退前工序返工。
2．4 板面检查a．在灯光下进行目视板面检查，具体项目见记录表。
b．判定：只作为要求前工序改善或返工的依据。
3．的检查和使用注意事项：c．用于检查生产板的红胶片，必须为QA确认合格的红胶片；d．红胶片使用前或使用过程中发现异常，必须即时反馈PE/QA负责人处理。
4．PQC对检查结果作相应记录，部门每日对检查结果作统计。
五．图形转移检查（执漏）：1．检查仪器/工具：a．放大镜b．光台c．手术刀d．百倍镜2．查范围及方法：2．1首板检查：对应每一款板均需作首板检查，首先需检查每款板之生产型号及版本是否和管制卡相符，其次按目视检查要求进行板面检查，最后如有必要可用放大镜加严检查板面状况。