电磁屏蔽结构设计实用技术
电子设备结构设计中的电磁屏蔽技术
μr —材料的相对磁导率； σr —材料的相对电导率。
（2 ）反射损耗
R = 20lg (Zm + Zw )2 (dB)
4Zm Zw
（4 ）
其中： Zw —入射波在空间的波阻抗（Ω）； Zm —金属的本征阻抗（Ω）；
在近场 区和远场区，电磁波的波阻 抗不同。在近场区波 阻抗为复 数值，反射损耗表达式在近 场区和并针对各种引起电磁泄漏的途径，从结构设计角度出发，提出结构设计中电磁屏蔽的设计方法。
关键词：电磁屏蔽；屏蔽效能；结构设计
中图分类号：TN721
文献标识码：A
文章编号：1006- 7973（2011）02- 0111- 03
在电子设备进 行电磁兼容性设计过程中 ，屏蔽、接地、 滤波是 三种最常用的 电磁干扰抑制 方法[1，2]。其中 屏蔽就是 用屏蔽体将干 扰源或敏感体（受干扰的设 备或部件）包围起 来，以隔离被包围部分与外界电的、磁的或电磁的相互干扰， 是解决电磁兼 容问题最重要的手段之一。 屏蔽是一种直接而 有效地控制电 磁干扰的方法，它对电磁辐 射有良好的抑制作 用，主要用于 切断通过空间辐射的干扰传 输途径。实际设备 在设计中因为 存在维护、散热等许多需要 考虑的因素，所以 实际设备是不 可能设计成完全密闭的，设 备上必然存在着孔 洞和缝隙。这 些缝隙和孔洞是使屏蔽效能 降低的主要原因。 在设备的电磁 兼容性检测中，经常会出现 电磁场辐射发射不 符合电磁兼容 标准中规定的限值的情况， 尤其是标准检测中 的 1 0 kHz -1 GHz 电场辐射发射超标。因此，在结构设计过 程中，必须有 效的处理这些缝隙和孔洞， 提高屏蔽效能，使 电磁屏蔽效果达到最理想的程度。
远场区时
R = 168.1 10 lg( fμr )(dB) σr
电子设备电磁屏蔽的结构设计
电子设备电磁屏蔽的结构设计电子设备的普及给我们的生活带来了诸多便利，然而随之而来的也有一些问题，比如电磁辐射对人体的危害。
为了保护人们的身体健康，电磁屏蔽技术就显得尤为重要。
电磁屏蔽技术是用来阻挡电磁波或者减少电磁波对其它设备或者人体的干扰的一种重要技术手段。
在电子设备的设计中，电磁屏蔽的结构设计是非常重要的环节，下面我们就来详细讨论一下电子设备电磁屏蔽的结构设计。
电磁屏蔽结构设计的目标是减少电磁辐射对周围环境的干扰，同时也要保证设备自身的正常工作。
在设计电磁屏蔽结构时，首先需要考虑的是材料的选择。
常用的电磁屏蔽材料有铁、镍、铜、钢等材料，选用合适的材料可以有效阻挡电磁波的传播，从而实现电磁屏蔽的效果。
在电磁屏蔽结构的设计中，还需要考虑到结构的布局和形状。
一般来说，为了提高电磁屏蔽的效果，结构需要尽量封闭，尽量减少电磁波的泄漏。
还需要考虑到整个电子设备的外形和内部空间的布局，以便更好地安装和布置电磁屏蔽结构，从而实现更好的防护效果。
除了材料的选择和结构的布局外，还需要考虑到电磁屏蔽结构与设备的连接方式。
在实际应用中，电磁屏蔽结构通常需要与设备的外壳或者内部线路连接在一起，以实现全面的屏蔽效果。
还需要考虑到连接的可靠性和稳定性，以确保屏蔽效果的持久性和可靠性。
为了进一步提高电磁屏蔽的效果，还可以采用一些辅助性的技术手段。
可以在电磁屏蔽结构表面进行特殊的处理，以增加电磁波的反射和折射效果；或者可以在结构内部设置一些吸波材料，以吸收电磁波的能量。
这些辅助性的技术手段可以有效提高电磁屏蔽的效果，从而更好地保护设备和人体的健康。
电子设备电磁屏蔽的结构设计是一个综合性的工程，需要考虑到材料、结构、连接方式和辅助性技术等多个方面的因素。
只有充分考虑到这些因素，并进行合理的设计和布局，才能够实现良好的电磁屏蔽效果。
相信随着科技的不断进步和发展，电子设备电磁屏蔽技术会不断提高和完善，为人们的生活带来更多的便利和安全。
电子设备电磁屏蔽的结构设计
电子设备电磁屏蔽的结构设计电子设备在现代社会中起着重要的作用，而电磁屏蔽则是保证这些设备正常运行的重要因素之一。
电磁屏蔽是指采取一系列设计措施，将电子设备的电磁辐射控制在一定范围内，从而避免对周围环境和其他设备产生干扰。
在现代电子设备中，电磁屏蔽的结构设计至关重要，下面将就电子设备电磁屏蔽的结构设计进行详细介绍。
一、电磁屏蔽的基本原理电磁屏蔽的基本原理是通过控制电磁波的传播和干扰，从而减少电磁辐射对其他设备和环境的影响。
电磁辐射是电子设备在运行时产生的一种能量传播形式，如果不加以控制，就会对周围的其他电子设备和人体造成危害。
电磁屏蔽的结构设计就是为了最大程度地减少电磁辐射的泄露，通过合理的设计和材料的选择，将电磁波限制在一定的范围内。
二、电磁屏蔽的结构设计1. 金属外壳电子设备通常会采用金属外壳作为外部的保护结构，同时也可以起到电磁屏蔽的作用。
金属外壳可以有效地屏蔽电磁波的辐射，将其限制在设备内部，避免对外部环境产生干扰。
在金属外壳的设计上，需要考虑壳体的材质、厚度，以及连接部件的精密度，确保其能够有效地屏蔽电磁波的干扰。
2. 电磁波隔离层除了金属外壳之外，电子设备的结构设计中还需要考虑电磁波隔离层的配置。
电磁波隔离层是一种特殊的材料层，可以有效地阻止电磁波的传播。
在设计中需要考虑材料的选择、厚度和结构，以确保其能够有效地隔离电磁波的传播，并将其限制在设备内部。
3. 导电屏蔽结构导电屏蔽结构是电子设备中常用的一种屏蔽设计，通过在电路板或电子元件周围设置导电屏蔽结构，可以有效地限制电磁波的辐射。
导电屏蔽结构通常采用导电材料制成，通过连接到设备的接地系统，将电磁波引导到地面，从而避免对其他设备和环境的干扰。
4. 合理的布局和连接设计除了上述结构设计之外，电子设备的整体布局和连接设计也对电磁屏蔽起着重要的影响。
合理的布局可以减少电磁波在设备内部的传播距离，从而减少辐射的泄露。
在连接设计上也需要考虑连接线的长度和走向，确保电磁波能够得到有效地控制和阻止。
钢板焊接式电磁屏蔽室技术设计方案
钢板焊接式电磁屏蔽室技术设计方案一、钢板焊接式电磁屏蔽室钢板焊接时电磁屏蔽室结构：焊接式结构的屏蔽室是由不同规格钢板（钢板厚3mm）相互焊接成一体组成。
根据屏蔽壳体不同部位承载力的不同而设计制作，不同截面积的矩形钢龙骨做屏蔽壳体的支撑龙门框架，其最大特点就是刚强度、抗震性、稳定性以与可靠性剩余其他结构的屏蔽室，而且屏蔽效能要高得多。
电磁屏蔽是针对电磁波的屏蔽，而经典屏蔽指的是对静电场的屏蔽。
静电屏蔽要求屏蔽体必须接地。
影响屏蔽体电磁屏蔽效能的不是屏蔽体接地与否，而是屏蔽体导电连续性。
破坏屏蔽体的导电连续性的因素有屏蔽体上不同部分的接缝、开口等。
因此，电磁屏蔽对屏蔽体的导电性要求要比静电屏蔽严格。
根据不同材料的相对电导率、相对磁导率、以与吸收算好、反射损耗等系数值分析，本次屏蔽室屏蔽体选择以铁为集体的金属材料，钢板厚为2mm。
地面采用相同材质厚度3mm钢板做屏蔽层。
考虑屏蔽体材料的屏蔽效能的因素同时还兼顾电磁屏蔽室整体的机械性能，设计要求达到：钢板不平度≤4mm/M2，屏蔽体垂直度≤10mm，以与屏蔽体抗震≥8级。
根据屏蔽壳体不同部位承载力的不同而设计制作不同截面积的矩形钢龙骨作屏蔽体的加固支撑，龙骨采用30*40mm矩形管依附屏蔽体钢板内壁焊接。
屏蔽体原材料（钢板）加工制作成单元模块，现场安装采用熔焊工艺进行连续的焊接（Co2二氧化碳保护焊），其特点：焊接热区X围窄，变形小，焊缝紧密，表面无熔渣。
确保屏蔽层模块板接缝处的屏蔽效能保持一致，同事还能提高焊缝的抗电化腐蚀性。
（电化腐蚀会造成降低屏蔽效能和互调效应，因为电化学反应产生的化合物是非线性的半导体物质，这回产生信号混频，导致产生新的干扰频率）。
二、屏蔽效能：对屏蔽物排除或约束电磁波的能力的度量。
对于给定的外部源，屏蔽效能是指在测试时某定点放入屏蔽物之前和之后的电场或磁场的强度之比。
通常用分贝的形式以入社和透射的信号幅值之比来表述。
三、壳体：有六面板体与壳体与地面之间的绝缘处理。
电子设备电磁屏蔽的结构设计
电子设备电磁屏蔽的结构设计在现代电子设备中，电磁辐射的问题已经成为了一个极为重要的问题，因为它不仅会影响设备本身的操作性能，还会对周围的电子设备造成干扰，同时还可能会对人类的健康造成危害。
因此，电子设备的电磁屏蔽技术已经变得越来越重要。
本文将介绍电子设备电磁屏蔽的结构设计。
1.电磁辐射的危害电磁辐射包括放射电磁波和电场辐射，它们可以通过电缆、天线、电源线、显式器件和其他无线电元件进入电子设备中。
由于现代电子设备的设计及制造过程中仍然存在一些问题和缺陷，电磁辐射会对设备本身的功能和性能产生影响，而长期暴露在电磁辐射下也会对人造成不良影响。
2.电磁屏蔽的重要性电磁屏蔽是一种避免电磁辐射引起干扰或破坏的技术，是现代电子设备设计中不可或缺的一部分。
电磁屏蔽技术能够屏蔽电磁辐射的信号，确保设备能够更好的工作，并避免对其他周围的电子设备造成干扰。
此外，电磁辐射对人体的健康也有潜在的危害，通过电磁屏蔽的处理，能够减轻这种影响。
电磁屏蔽技术的设计涉及到材料的选择、结构的设计以及其它工艺的选择等多个方面。
以下将对其中的材料选择及结构设计等方面进行详细描述。
3.1. 材料的选择电磁屏蔽结构材料的选择应该根据它们的导电和磁性的特性来进行选择。
理想的材料通常需要具备较低的电阻率和磁导率，同时也需要较高的电导率和磁导率，以便更好的使用其电磁屏蔽的效果。
常用的电磁屏蔽材料包括金属材料、电性泡沫、导电纤维材料和柔性磁性材料等，其中金属材料的电阻率和磁导率较高，可以较好的屏蔽电磁辐射。
在市场上可选用的金属材料包括铝、铜、锡和钯等。
3.2. 结构的设计电磁屏蔽结构的设计，应该考虑到它的尺寸、形状、环境、布局、工艺等因素。
以下是一些常见的电磁屏蔽结构设计方案：圆柱形的电磁屏蔽结构，是在设备中常用的一种电磁屏蔽方法。
圆柱形的屏蔽结构可以通过金属罩来进行构造，其中罩内的设备可以受到更好的保护。
在进行设计时，需要计算出罩和所放置的设备、导热板、导线等的所需尺寸，以便达到预期效果。
电子设备电磁屏蔽的结构设计
电子设备电磁屏蔽的结构设计随着科技的不断发展，电子设备在人们的生活中扮演着越来越重要的角色。
电子设备的使用也带来了一些问题，其中之一就是电磁辐射所带来的影响。
电磁辐射会对人体健康造成一定的影响，甚至会对电子设备的正常工作产生干扰。
为了解决这个问题，人们提出了电磁屏蔽的概念，通过设计合适的结构来阻挡电磁辐射的传播。
本文将从电子设备电磁屏蔽的结构设计入手，探讨一些相关的原理和方法。
一、电磁屏蔽的原理电磁屏蔽是一种通过设计合适的结构来屏蔽电磁辐射的方法。
要了解电磁屏蔽的原理，首先需要了解电磁辐射的特点。
电磁辐射是由电磁波产生的，它可以在空间中传播，并且可以穿透一些材料。
如果电子设备产生的电磁波穿透了设备本身的外壳，就会对周围的环境产生影响，甚至影响其他电子设备的正常工作。
电磁屏蔽的原理主要是基于电磁波的吸收和反射。
设计合适的结构，可以使电磁波被吸收或者反射，从而减小辐射范围，达到屏蔽的效果。
一般来说，电磁屏蔽的结构设计可以分为以下几个方面：1. 选择合适的材料：材料对电磁波的吸收和反射起着决定性的作用。
金属材料是目前应用最广泛的电磁屏蔽材料，因为金属具有良好的导电性和磁导性，可以有效地吸收和反射电磁波。
一些特殊的合金材料和复合材料也可以用于电磁屏蔽，以满足特定的工程需求。
2. 设计合适的屏蔽结构：在电子设备的设计中，屏蔽结构是至关重要的。
屏蔽结构应该能够完全覆盖电子设备的主要部件，并且能够有效地吸收和反射电磁波，从而达到屏蔽的效果。
一般来说，屏蔽结构的设计需要考虑到电磁波的频率、强度和方向等因素，以确保屏蔽效果达到最佳。
3. 控制屏蔽结构的连接和接地：即使设计了合适的屏蔽结构，如果连接和接地不当，也会影响屏蔽效果。
电子设备的屏蔽结构应该良好地连接并接地，以确保电磁波能够有效地被吸收和反射，从而达到屏蔽的效果。
二、电磁屏蔽的结构设计在电子设备中，电磁屏蔽的结构设计是非常重要的，它直接影响着电磁屏蔽的效果。
电子设备电磁屏蔽的结构设计
电子设备电磁屏蔽的结构设计电磁屏蔽是指通过一系列的结构设计和电磁材料的应用，减少或消除电子设备对外部电磁波的干扰，同时防止电子设备自身产生的电磁辐射对其他设备或人体的影响。
电磁屏蔽的结构设计主要包括以下几个方面：1. 金属外壳设计：电子设备的外壳通常采用金属材料制作，如铝合金、钢板等。
外壳的设计要保证尽可能的完全包围设备内部电路，以形成一个安全的屏障，阻止外部电磁波的入侵和内部电磁波的泄漏。
外壳的制作要求表面平整，无缺陷和导电的，以确保电磁波的有效屏蔽。
2. 导电接地设计：设备的导电接地是电磁屏蔽中至关重要的一环，它能够有效消除电磁波的静电能量和共模噪声。
导电接地的设计要求将设备的金属外壳与地面连接，形成一个低阻抗的接地回路，以实现电磁波的安全导引和分散。
3. 电磁波吸收材料的使用：电磁波吸收材料是一种能够吸收电磁波并将其转化为热能的材料，可以有效减少电磁波的反射和散射。
电磁波吸收材料通常以泡沫状、纤维状或涂层形式应用于设备的内壁，以增加电磁波在设备内部的吸收效果。
4. 电磁屏蔽隔间的设计：对于要求更高的屏蔽效果，可以设计电磁屏蔽隔间。
电磁屏蔽隔间通常由金属材料制作，内外都是金属外壳，形成一个封闭的空间。
隔间的内部应设有合适的防辐射门、开关等设备，以便在需要修理设备时能够方便地进入和出来。
5. 电磁波过滤器设计：电子设备通常包含各种信号线和电源线，这些线路容易成为电磁波的传播路径。
在设计电子设备时应合理布局信号线和电源线的位置，并加装电磁波过滤器，以减少或消除电磁波的干扰。
电磁屏蔽的结构设计是一项综合考虑各种因素的工作，需要根据具体设备的工作原理和使用环境来确定合适的设计方案，以确保电子设备的正常工作和安全使用。
机箱的电磁屏蔽与散热结构设计技巧
机箱的电磁屏蔽与散热结构设计技巧机箱是计算机硬件的重要组成部分，其电磁屏蔽和散热结构的设计对于计算机性能和稳定性有着重要的影响。
本文将为您介绍机箱电磁屏蔽和散热结构的设计技巧。
一、机箱的电磁屏蔽设计技巧1.合理选择材料：在机箱的设计中，选用具有良好电磁屏蔽性能的材料是首要考虑的因素。
常用的电磁屏蔽材料包括金属材料如铝和铜以及导电涂层材料等。
选用合适的材料能够有效降低电磁干扰。
2.良好的接地系统：机箱必须有一个良好的接地系统，以确保电磁干扰能够迅速有效地导入地面。
接地系统应包括接地线、地线板和接地螺丝等，确保各个部件能够有效接地。
3.优化布局：对于机箱内部的电子元件和电路板的布局，应该合理安排，避免不必要的电磁干扰。
同时，可以采取屏蔽隔板等设计来分隔不同的功能区块，减少相互之间的干扰。
4.电源线处理：机箱内的电源线是电磁辐射的主要来源之一，因此需要进行良好的处理。
可以采用屏蔽套管进行包裹，或者通过避免电源线与信号线交叉布线等方式来减少电磁干扰。
5.滤波器的应用：合理使用滤波器是机箱电磁屏蔽设计中的关键。
滤波器可以用来滤除电磁干扰信号，避免它们对计算机硬件的正常工作产生负面影响。
二、机箱的散热结构设计技巧1.合理布局散热器：机箱内部应设置合理的散热器布局，以确保热量能够迅速有效地散发出去。
散热器的叶片结构和导热材料的选择也是影响散热效果的关键因素。
2.优化通风设计：通过合理设置通风口和风扇位置，能够提高机箱内部的通风效果。
通风口的大小和数量应根据计算机硬件的功耗和散热要求进行合理的设计。
3.利用热管技术：热管是一种高效的散热器件，能够将热量迅速传导到散热器的散热片上，提高散热效果。
在机箱的设计中，可以考虑采用热管技术来提升散热效果。
4.密封性设计：机箱的密封性设计对于散热效果也有一定的影响。
合理设置密封件和密封胶，可以防止热量的泄漏，提高散热效果。
5.合理使用散热材料：机箱内部的散热材料的选择也是影响散热效果的重要因素。
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机箱、机柜的电磁屏蔽
●壳体接缝的屏蔽 ▲金属体直接接触的缝隙：采用紧固点（螺钉、铆钉、 点焊）连接。工艺简单、成本低。是首选。 ——紧固点间的最大间距：间距大于λ/4，就会有缝隙 泄漏。减小间距有助于提高屏蔽效能。 ——加大缝隙深度：将搭接边的宽度加大到厚度的10倍。 单排紧固时缝隙深度30mm，屏蔽效能差别就不明显； 一般，缝隙宽度可取15～25mm。 ——可用迷宫式或嵌入式结构，增加缝隙深度。 ——提高连接件的刚性、接触面表面的平面度和螺钉的 压紧力，可提高连接接触，减少缝隙泄漏。 ——采用双排紧固，宜将两排紧固点错开分布。
机箱、机柜的电磁屏蔽
●机箱、机柜等屏蔽体屏蔽效能的期望值 ▲结构设计中的所谓30dB和70dB准则： ——屏蔽体要提供30dB是比较容易的。 ——当发射源的发射电平与设备的敏感度门限之差小于 30dB，设计初期可不考虑专门的屏蔽措施。 ——当发射源的发射电平与设备的敏感度门限超过70dB 时，必需有周密的结构设计、严格的工艺保障、完善的 滤波和接地系统。 ——高屏蔽效能要求，导致高成本；随时间的推延，屏 蔽效能会劣化。 ——在方案阶段就对设计电平及结构布局作出调整，而 不是单纯强调提供屏蔽体的屏蔽效能。
机箱、机柜的电磁屏蔽
●概述 屏蔽技术用来抑制电磁骚扰沿空间的传播，即切 断辐射骚扰的耦合途径。电磁骚扰沿空间的传播是 以电磁波的方式进行的，可分为近场区和远场区。
●机箱、机柜屏蔽方案的选择
▲机柜屏蔽：屏蔽体上缝隙开口比较多，成本比 较高，且屏蔽效能不可能做得很高。 ▲插箱屏蔽：可采用连接器直接出线，屏蔽电缆 的进出口。
机箱、机柜的电磁屏蔽
▲目前广为应用的各种屏蔽辅助材料，如导电衬 垫、屏蔽网板、屏蔽玻璃、屏蔽电缆、射频接插 件等的屏蔽效能，一般在60～70dB，甚至更低。 ▲低频磁场屏蔽效能难以做得很好，例如，双层 钢板磁屏蔽，在50Hz时大约只能有20dB～30dB。 ●双重屏蔽：可提高设备的性/价比和抗腐蚀性。 ▲如单层机壳达不到屏蔽要求，可在壳内再对高 电平单元或低电平单元，机箱第二重屏蔽。 ▲第二重屏蔽体内电路的工作，可以通过外面的 低频（或直流）信号控制，或通过键盘、轨迹球 等深度实施控制。
电磁兼容设计的依据
电磁干扰三要素
骚扰源电磁Βιβλιοθήκη 容设计抑制 切断防护
耦合途径
敏感设备 图4－1 电磁干扰三要素
电磁干扰和电磁兼容
●电磁干扰的传播 ▲传导干扰：传导是骚扰源与敏感设备之间的主要骚扰 耦合途径之一。 ——传导骚扰可以通过电源线、信号线、互连线等导线, 以及屏蔽体、接地导体等导体进行传播。 ——解决传导耦合的办法是在骚扰进入敏感电路之前用 滤波方法从导线或导体上除去骚扰。 ▲辐射干扰： ——通过空间传播的电磁骚扰。电源电路、输入/输出信 号电路、控制电路、外壳流过高频电流等导线在一定条 件下都可构成辐射天线。靠近的骚扰源的线缆干扰，基 本属近区感应耦合。 ——感应场区可分为电容耦合和电感耦合两种状态。
电磁干扰和电磁兼容
●电子设备电磁兼容性设计的技术要点 ▲优化信号设计：优化信号波形，减小有用信号的最小 占有带宽，以减小干扰。 ▲完善线路设计：设计自身发射小、抗扰能力强的电路。 ▲屏蔽：用屏蔽体将干扰源包封，防止电磁场外泄布局 （主动屏蔽）；或用屏蔽体将感受器包封，以免受外界 电磁场的影响（被动屏蔽）。 ▲接地与搭接：不管是否与大地有实际连接，只要为电 源和信号电流提供了回路和基准电位，就通称为接地。 ▲滤波：抑制传导干扰。借助抑制元件，将有用信号频 谱以外不希望通过的能量加以抑制。 ▲合理布局：使设备内部相互干扰减至最小，而费用增 加不多。
机箱、机柜的电磁屏蔽
●缝隙屏蔽设计要求 ▲拼装式屏蔽壳体尽可能采取无缝隙结构或焊接 结构，不用或少用可拆卸式压接缝及开启式的活 动缝。 ▲缝隙接触表面应有良好导电性，机体金属应裸 露或作导电涂覆，涂覆后电阻应在豪欧级。 ▲对可拆卸式压接缝，须在接缝处填入射频导电 衬垫，采用有效结构措施，确保缝隙电接触的连 续性。 ▲活动式缝隙优选具有机箱限位功能的挤压式导 电衬垫；对门侧的铰链应机箱搭接。
机箱、机柜的电磁屏蔽
●机箱、机柜屏蔽体上的电磁泄漏源（图4－3）
实际机箱上有许多泄漏源：不同部分结合处的缝隙通风口、显 示窗、按键、指示灯、电缆线、电源线等 电源线 缝隙
通风口
显示窗
键盘
调节旋钮
电缆插座
指示灯
机箱、机柜的电磁屏蔽
●屏蔽设计原则 ▲孔缝尺寸接近半波长的整数倍时，电磁泄漏最大， 高频时特别应做好孔、缝屏蔽，要求缝长或孔径小于 : /（10~100）。 ▲壳体屏蔽效能指标。应据所处电磁环境工作频率范 围区别对待。其期望值为： ——10kHz 低频磁场屏蔽效能 ≥30dB ——10kHz～ 10GHz 电磁屏蔽效能 ≥60dB ▲屏蔽要求高的单元，如功率发射部件、敏感接收部 件，应在壳体内部采用第二层屏蔽措施。 ▲插箱内印制板组件间的近场耦合较强，宜用双面地 网式接地印制板作屏蔽及导热板。
电磁兼容设计
有源器件
布线
接地
屏蔽
滤波
电机 电器 芯片 SMD
印制板 电缆 互连线 连接器
建筑 室内 机箱 信号地
材料 厚度 机箱 衬垫 通风板 显示窗 屏蔽室
电源线 信号线 反射式 吸收式 铁氧体元器件
电源地
搭接
图4－2系统内电磁兼容设计
输入/输出
4.2 机箱、机柜的 电磁屏蔽
4.2.1 缝隙屏蔽 4.2.2 孔洞屏蔽 4.3.3 屏蔽材料及其安装 4.4.4 屏蔽结构方案案例
电磁屏蔽结构设计实用技术
4.1 电磁干扰和电磁兼容 4.2 机箱、机柜的电磁屏蔽 4.3 机箱、机柜的接地 4.4 机箱、机柜的搭接 4.5 布局、布线和接插
电磁干扰和电磁兼容
●电磁兼容（EMC）概述 ▲设备或分系统在电磁环境中能正常工作。 ▲不对该环境中的其它设备构成不能承受的电磁骚扰。、分系统 或系统发生电磁危害， ▲是继水质、大气、噪声污染后的第四大污染。 ▲设备应满足GJB151A、GJB152A、GJB1389A对系统、分系统或 设备的电磁兼容考核要求。 ▲设备结构应满足IEC61587－3《机柜、机架和插箱的电磁屏蔽性 能试验》要求。 降低或失效，即称为电磁骚扰源。然或电能装置所发射的电磁能量， 能使共享同一环境的人或其它生物受到伤害，或使其它设备、分 系统或系统发生电磁危害，导致性能降低或失效，即称