第四章 选择性激光烧结SLS
选择性激光烧结原理

选择性激光烧结原理
选择性激光烧结(Selective Laser Sintering,SLS)是一种常用于快速成型的增材制造技术,它通过激光照射粉末材料来实现三维物体的逐层烧结,是一种非常重要的制造技术。
本文将对选择性激光烧结的原理进行详细介绍,包括激光烧结的基本过程、原理及其应用。
激光烧结的基本过程是将一层薄薄的粉末材料铺在工作台上,然后利用激光束逐层扫描并照射在粉末层上,粉末被局部熔化并与下一层粉末烧结在一起,从而形成一个完整的三维物体。
这个过程需要精确控制激光束的位置和功率,以确保粉末能够被正确烧结,同时又不会造成过度烧结或烧结不足的情况。
激光烧结的原理主要是利用激光的高能量来熔化粉末材料,并且在瞬间冷却后形成固态结构。
激光束的能量密度和照射时间是影响烧结质量的关键参数,需要根据材料的特性和所需的物体结构来进行合理的选择。
此外,粉末材料的颗粒大小和分布也会对烧结质量产生影响,因此需要在制备粉末材料时进行精确的控制。
选择性激光烧结技术在实际应用中具有广泛的用途,特别是在制造复杂形状和小批量产品时具有独特的优势。
例如,在航空航天、医疗器械、汽车制造等领域,激光烧结技术都得到了广泛的应用。
由于激光烧结技术可以直接从数字模型中制造出实物,因此在定制化产品的制造中具有很大的潜力。
总的来说,选择性激光烧结技术是一种非常重要的增材制造技术,它通过激光照射粉末材料来实现三维物体的逐层烧结。
激光烧结的原理主要是利用激光的高能量来熔化粉末材料,并且在瞬间冷却后形成固态结构。
这种技术在航空航天、医疗器械、汽车制造等领域具有广泛的应用前景,是一种非常有前景的制造技术。
材料成型激光烧结SLS摘要(含英文)

摘要选择性激光烧结(Selective laser sintering,SLS)是一种快速成型工艺。
此技术有独特的优点高分子粉末是目前应用较多的SLS粉料,用高分子粉料制作功能件和代替传统的蜡模应用于精密熔模铸造技术是SLS技术的一个重要的发展方向。
通过查阅文献等方法,详细的介绍和分析了目前发展应用比较成熟的快速成型工艺,以及它们在各领域上的应用和它们的工艺流程。
本文用选择性激光烧结的正交试验对SLS制件平面尺寸和高度尺寸误差进行了详细的测量和理论分析,以及激光功率、扫描速度、扫描间距和分层厚度等成型工艺参数对铸件收缩率的影响。
通过实验数据和理论数据的相结合,以及图表的分析,在查阅一些文献的情况下,得出一个相对准确、科学的结论。
关键词:选择性激光烧结;成型工艺参数;快速成型;SLS高分子粉料AbstractSelective laser sintering(Selective laser sintering, SLS)is a rapid prototyping process. This technology has unique advantages polymer powder is used more SLS powder, with a polymer powder produced functional parts and replace the traditional wax used in precision investment casting technology is the SLS technology is an important direction of development. Through literature and other methods, a detailed description and analysis of the current development and application of rapid prototyping technology is relatively mature, and their applications in various fields and their processWith the development of rapid prototyping technology now, its future use in the field of materials has made a more detailed analysis. SLS rapid prototyping technology development, research prospects and their specific research discussion.Keywords: Selective laser sintering; molding process parameters; rapid prototyping; SLS polymer powder。
第四章-选择性激光烧结成型工艺详解教学内容

第四章 选择性激光烧结成型工艺
1 选择性激光烧结工艺的基本原理和特点 2 选择性激光烧结快速成型材料及设备 3 选择性激光烧结工艺过程 4 高分子粉末烧结件的后处理 5 选择性激光烧结工艺参数
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第一节 选择性激光烧结工艺的基本原理和特点
1.选择性激光烧结工艺的基本原理
第二节 选择性激光烧结的材料及设备
表4-4 部分DuraForm系列粉末材料及性能
第二节 选择性激光烧结的材料及设备
表4-5 DTM公司开发的部分金属粉末及树脂砂材料及性能
第二节 选择性激光烧结的材料及设备
德国EOS公司开发的系列粉末烧结材料:
粉末烧结快速成型设备著名开发商德国EOS公司也开发了系列粉末烧结材料,其型号及性 能等如表4-6所示。
用于SLS工艺的材料是 各类粉末,包括金属、陶瓷、 石蜡以及聚合物的粉末,工 程上一般采用粒度的大小来 划分颗粒等级,如右表所示。 SLS工艺采用的粉末粒度一 般在50~125µm之间。
表4-1 工程上粉体的等级及相应的粒度范围
第二节 选择性激光烧结的材料及设备
间接SLS用的复合粉末通常有两种混合形式:
第二节 选择性激光烧结的材料及设备
(1)硬件方面
扫描系统 激光器
采用国际著名公司的振镜式动态聚焦系统,具有高速度和高精度的特 点
采用美国CO2激光器,具有稳定性好、可靠性高、模式好、寿命长、 功率稳定、可更换气体、性能价格比高等特点,并配以全封闭恒温水 循环冷却系统
新型送粉系统 可使烧结辅助时间大大减少
表4-6 EOS公司开发的部分粉末材料及性能
第二节 选择性激光烧结的材料及设备
国内开发的SLS材料:
国内几家主要快速成型技术研究单位研制的成型材料见表4-7。 表4-7 国内各单位开发的SLS用成型材料
选择性激光烧结(SLS)

3D打印技术 —选择性激光烧结
旅顺职业中专
李建新
授课内容
01 选择性激光烧结技术介绍 02 选择性激光烧结技术发展 03 选择性激光烧结技术应用
01 PART ONE 选择性激光烧结技术
1、SLS打印技术
SLS打印技术概念:
选择性激光烧结技术(Selective Laser Sintering, SLS),主要是利用粉末材料在激光照射下高温烧结的基 本原理,通过计算机控制光源定位装置实现精确定位,然 后逐层烧结堆积成型
华曙高科通过3D打印SLS技 术,为某汽车生产的车用空 调总成的部件原型件产品, 节省了磨具,修复等环节, 大大节省了时间,以前使用 CNC机床制造磨具,大概需 要14天时间,使用3D打印 后仅需要4天时间就可以交 付产品,单次打印的费用是 开模费用的10%
华曙高科与武汉萨普科技股份有限公司合作,采用连续增材制造解决方案建造 时间仅用10小时,将长度近1米、结构复杂的汽车空调HVAC壳体一体成型,且 其强度、精度完全符合技术标准。
02 选择性激光烧结技术发展 PART TWO
2、激光烧结技术发展
选择性激光烧结工艺最早是由美国德克萨斯大学奥斯汀分校的Carl R. Deckard 于1989年在其硕士论文中提出的,随后C.R.Dechard创立了DTM公司,并于1992年 发布了基于SLS技术的工业级商用3D打印机Sinterstation。
第四章 选择性激光烧结SLS

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结后去掉多余的粉末,再进行打磨、烘干等处理便获得 原型或零件。选域激光烧结技术造型速度快,—般制品, 仅需1—2天即可完成。
二、工艺原理
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其工艺过程是,用红外线板将粉末材料加热至恰好低于 烧结点的某一温度,然后用计算机控制激光束,按原型 或零件的截面形状扫描平台上的粉末材料,使其受热熔 化或烧结。继而平台下降一个层厚,用热辊将粉末材料 均匀地分布在前一个烧结层上,再用激光烧结。如此反
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(b)图( h< β ,但h> ε(ε为激光束半径)) 当h< β ,但h> ε(ε为激光束半径) 时,扫描线大部分重叠。此时相邻区 域的激光能量可以使该区域的粉末烧 结但此时激光总能量的分布呈现波峰 波谷,能量分布不均匀,使得扮未的 烧结深度不一致,烧结的零件密度也 不均匀。
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(c)图( h< ε) 当h< ε时;扫描线的激光能量叠 加后,分布基本上是均匀的,此 时粉末烧结深度一致,烧结的零 件密度均匀。
六、工艺步骤
1、粉末原料的烧结工艺 2、烧结件的后处理
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1、粉末原料的烧结工艺
(1)金属粉末的烧结 用于选域激光烧结的金属粉末主要有三种:单一金属粉 末、金属混合粉、金属粉加有机物粉末等。相应地,金 属粉末的选域激光烧结也有三种方法。 a. 单一成分金属粉末的烧结 例如铁粉。先将铁粉预热到一定温度,再用激光束扫 描、烧结。烧结好的制件经热等静压处理,可使最后零 件的相对密度达到99.9%。
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陶瓷粉末的烧结也选用Nd:YAG激光器。塑料粉末如聚 碳酸酯的烧结可用C02激光器,因为聚碳酸酯在5.0—11.0 μm波长范围内具有很高的吸收率。
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(2) 激光功率密度和扫描速度 激光功率密度由激光功率和光斑大小决定。在固态粉末 选域激光烧结中,激光功率密度和扫描速度决定了激光 能对粉末的加热温度和时间。 a.如果激光功率密度低而扫描速度快 粉末不能烧结,制造出的原型或零件强度低或根本不能 成型。 b.如果激光功率密度太高而扫描速度又很低 会引起粉末汽化,烧结密度不仅不会增加,还会使烧结 表而凹凸不平,影响颗粒之间、层与层之间的连结。
选择性激光烧结SLSSelectiveLaserSintering

l
用户界面不灵活,网络功能弱,系统维护培训昂贵。
2、数控技术及装备的发展趋势
开放式的数控体系结构
开放式数控系统,不但要求模块化、网络化、标准化(用户界面、图形显示、 动态仿真、数控编程、故障诊断、网络通讯),且对实时性和可靠性要求很 高。 特点:
① 可移植性:在保持应用模块功能的情况下,不需任何变化就可以应用到
欧洲: OSACA (Open System Architecture for
within Automation Systems)
Controls
日本:OSEC (Open System
Environment for Controllers )
2、数控技术及装备的发展趋势
智能化
将是21世纪制造业发展的一个重要方向。 智能加工是在加工过程中模拟人类智能的活动,以解决加 工过程中许多不确定性因素。
•
•
推动着制造业向高速、高精度、高智能化、高柔性化飞速迈进。 在非制造业,数控技术也大有用武之地(如:五坐标机器人等)
1、数控技术及行业现状
数控技术发展至今: • 可实现 3D动态模拟显示加工过程
• 图形交互式自动编程(建立在CAD/CAM软件基础上)
• 发达国家,五坐标联动技术成熟
• FMS已有成功应用
2、数控技术及装备的发展趋势
并联机床 直线电机
STEP-NC
E—维护
2、数控技术及装备的发展趋势
并联机床 ——新的机床结构
传统的机床串联结构: 即按笛卡尔坐标沿三个坐标方向直线运动和绕这三个坐标转动依次串联
叠加起来, 形成刀具与工件的相对运动轨迹。 机床所有结构的几何精度误
差、力的传递和刚度的损失, 都会形成串联累积而成为致命的薄弱环节。 并联机床:
选择性激光烧结技术介绍 SLS

How the SLS system works ?
Application of SLS
• Functional testing of production-quality prototypes • Economical manufacturing of organic or highly complex geometries • Rapid low-volume manufacturing of metal parts
SLS技术的特点 技术的特点
• 可采用多种材料:可采用加热时粘度降低的任何粉末,通过材料或各 类含粘结剂的涂层颗粒制造出任何造型;特别是可以制造金属零件。 这使SLS工艺颇具吸引力。 • 制造工艺比较简单:可以直接生产复杂形状的原型、型模、三维共建 或部件及工具,能广泛适应设计和变化; • 精度高:依赖于使用的材料种类和粒径、产品的几何形状和复杂程度。 一般能够达到共建整体范围内±(0.05-2.5)mm的公差,当粉末粒径 为0.1mm以下时,成型后的原型精度可达 ± 1%。 • 材料利用率高,价格便宜,成本低; • 翘曲变形比SLA工艺小,可能设计制造精细与条状结构的两件 • 难度一:零件表面粗糙,颗粒大,需要手工抛光表面, • 难度二:融合维持容箱内粉末的温度刚好低于熔点。
Process of SLS
3D Module Conve置
输出切片文件
切片参数设置
模型放置与添加零件支撑
铺粉参数:电极、滚轮、成型缸、料缸 成型加工及参数设置 温度参数 扫描参数 功率参数 启动加工
SLS Technology of Toady
• 总的来说,SLS技术目前在工业领域还没有得到大规模的普及应用。技术很先进,但也 存在一些问题:目前制造出来的零件普遍存在着致密度、强度及精度较低、机械性能 和热学性能不能满足使用要求、产品在加工过程中存在翘曲,开裂等现象。 在商业化开发方面,国外做得比较好的主要是美国的3D SYSTEM公司以及德国的EOS. SLS技术在金属成型方面的能力能体现各个公司在该项技术方面的优势, 3D SYSTEM 和EOS在这方面做得比较好,相比国内一些科研机构如华中科技大学,他们的优势体 现在: 表面光洁度高,省去大量去除表面粉末的的时间 产品加工尺寸精度高 结构适应性好,能适应各种几何形状 快速的成型速度 同一台机粉末可选多,钢粉、铝粉、钛粉等都可以做
SLS, Selective_laser_sintering(选择性激光烧结)

SLS(选择性激光烧结)选择性激光烧结的特点发明于1989年;比SLA要结实的多,通常可以用来制作结构功能件;激光束选择性地熔合粉末材料:尼龙、弹性体、未来还有金属;优于SLA的地方:材料多样且性能接近普通工程塑料材料;无碾压步骤因此Z向的精度不容易保证好;工艺简单,不需要碾压和掩模步骤;使用热塑性塑料材料可以制作活动铰链之类的零件;成型件表面多粉多孔,使用密封剂可以改善并强化零件;使用刷或吹的方法可以轻易地除去原型件上未烧结的粉末材料。
选择性激光烧结选择性激光烧结(SLS)于1989年被发明。
材料特性比光固化成型(SLA)工艺材料优越。
多种材料可选而且这些材料接近热塑性塑料材料特性,如PC,尼龙或者添加玻纤的尼龙。
如图所示,SLS机器包括两个粉仓,位于工作台两边。
水平辊将粉末从一个粉仓,穿过工作区间推到另一个粉仓。
之后激光束逐步描绘整个层。
工作台下降一个层高的厚度,水平辊从相反方向移回。
如此往复直到整个零件烧结完毕。
选择性激光烧结快速自动成型(SLS—Rapid Prototyping)技术是先进制造技术的重要组成部分,它集成了CAD技术、数控技术、激光技术和材料技术等现代技术成果。
与传统制造方法不同,快速成型制造从零件的CAD模型出发,通过软件分层和数控成型系统,用激光束或其它方法将材料堆积而形成实体零件。
即将复杂的三维制造转化成一系列的二维制造的叠加,因而可以在不用模具和传统刀具的条件下生成几乎任意形状的零部件,极大地提高了生产效率和制造柔性。
虽然由于成型材料的不同,成型件的强度和精度较低,很难直接作为最终零件或模具使用,但可以作为样件或模具的母模使用。
当然直接制造模具的快速成型设备也有了初步的发展,本文重点讲述的是快速成型制造模具母模的技术。
快速成型制模技术可以大大降低制模的成本,缩短模具的制造周期,增强产品的市场竞争力。
目前该技术已经广泛应用于航空航天、汽车摩托车、科学研究、医疗、家电等领域。
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复,逐层烧结成型。这种工艺与立体印刷成型(SLA)基本
相同。
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SLS原理动画效果
三、选域激光烧结的特点
1、可采用多种材料。从原理上说,这种方法可采用加热 时粘度降低的任何粉末材料,通过材料或各类含粘结剂 的涂层颗粒制造出任何造型,适应不同的需要,包括热塑 料、金属和陶瓷的新材料。
2、制造工艺比较简单。由于可用多种材料,选域激光烧 结工艺按采用的原料不同可以直接生产复杂形状的原型 型模、三维构件或部件及工具,能广泛适应设计和变化 等。例如,制造概念原型;蜡模铸造模型及其他少量母 模生产;直接制造金属注塑模等。
快速制造技术
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王志伟
湖北工业大学 机械工程学院 2011年3月
第四章 选择性激光烧结SLS
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一、 概念 二、工艺原理 三、 选域激光烧结的特点 四、 SLS方法常用的材料 五、 系统组成 六、 工艺步骤 七、 应用 八、 选域激光烧结制造设备市场概况
一、概念
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选域激光烧结(Selected Laser Sintering),借助精确引导 激光束使材料粉末烧结或熔融后凝固形成三维原型或制 件。即成型机按照计算机输出的原型分层轮廓.采用激 光束在指定路径上有选择性地扫描并熔融工作台上很薄 (100—200p m)且均匀铺层的材料粉末。由分层图形所选 择的扫描区域内的粉末被激光束熔融,连结在一起,而 未在该区域内的粉末仍然是松散的。当一层扫描完毕, 向上(或下)移动工作台,控制完成新—层烧结:全部烧
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但如果扫描间距太小 (h<< ε)时,总的激 光能量太大,会引起 烧结深度减小.进而 使零件翘曲变形。可 见当扫描间隔过小时,
Hale Waihona Puke 烧结深度反而下降,如图所示。
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(4)激光扫描方式的影响 a.平行扫描 平行扫描是一种常见的的扫描 方式,它要么是平行长边扫描, 要么是平行短边扫描。但 常用 的扫描路径有很大缺陷,原型 尺寸有多大,同一方向的扫描 线就得有多长这不利于扫描过 程中制件沿扫描方向的自由收 缩。实践发现,沿扫描方向的 残余应力最大。
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(2)热等静压 热等静压后处理工艺是通过流体介质将高温和高压同 时均匀地作用于坯体表面,消除其内部气孔,提高密度 和强度,并改善其他性能。热等静压处理可使制件非常 致密,这是其他后处理方法难以达到的,但制件的收缩 也较大。
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(3)熔浸 熔浸是将金属或陶瓷制件与另一种低熔点的液体金属接 触或浸埋在液态金属内,让金属填充制件内部的孔隙, 冷却后得到致密的零件。熔浸过程依靠金属液在毛细管 力作用下湿润零件.液态金属沿着颗粒间孔隙流动,直 到完全填充孔隙为止。 前两种处理方法,虽然能够提高制件的密度。但也会引 起制件较大的收缩和变形。为获得足够的强度(或密度) ,又希望收缩和变形很少,可采用熔浸的方法对选域激 光烧结的坯体进行后处理。
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(2)陶瓷粉末的烧结 陶瓷材料的选域激光烧结需要在粉末中加人粘结剂。目 前所用的纯陶瓷粉末原料主要有A12O3、和SiC,而粘结 剂有无机粘结剂、有机粘结剂和金属粘结剂等三种。 (3)塑料粉末的烧结 塑料粉末的选域激光烧结均为直接激光烧结,烧结好的 制件一般不必进行后续处理。采用一次烧结成型,将粉 末预热至稍低于其熔点,然后控制激光束来加热粉末, 使其达到“烧结温度”,从而把粉末材料烧结在一起。
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陶瓷粉末的烧结也选用Nd:YAG激光器。塑料粉末如聚 碳酸酯的烧结可用C02激光器,因为聚碳酸酯在5.0—11.0 μm波长范围内具有很高的吸收率。
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(2) 激光功率密度和扫描速度 激光功率密度由激光功率和光斑大小决定。在固态粉末 选域激光烧结中,激光功率密度和扫描速度决定了激光 能对粉末的加热温度和时间。 a.如果激光功率密度低而扫描速度快 粉末不能烧结,制造出的原型或零件强度低或根本不能 成型。 b.如果激光功率密度太高而扫描速度又很低 会引起粉末汽化,烧结密度不仅不会增加,还会使烧结 表而凹凸不平,影响颗粒之间、层与层之间的连结。
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c. 金属粉末与有机粘结剂粉末的混合体 将金属粉末与有机粘结剂粉末按一定比例均匀混合, 激光束扫描后使有机粘结剂熔化,熔化的有机粘结剂将 金属粉末粘结在一 起。如铜料和有机玻璃粉。烧结好的 制件再经高温后续处理,一方面去除制件中的有机粘结 剂,另一方面提高制件的力学强度和耐热强度,并增加 制件内部组织和性能的均匀性。
2、烧结件的后处理
金属或陶瓷粉末(或混合体粉末)经过选域激光 烧结后只形成了原型或零件的坯体,这种坯体还 需要进行后处理以进一步提高其力学性能和热学 性能。坯体的后处理方法有多种,如高温烧结、 热等静压烧结、熔浸和浸渍等。根据不同材料坯 体和不同的性能要求,可以采用不同的后处理方 法。
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(1)高温烧结 金属和陶瓷坯体均可用高混烧结的方法进行处理。经高 温烧结后,坯体内部孔隙减少,密度、强度增加,其他 性能也得到改善。 注意:虽然高温烧结后制件密度、强度增加,但是由于 内部孔隙减少会导致体积收缩,影响制件的尺寸精度。 同时,在高温烧结后处理中,要尽量保持炉内温度梯度 均匀分布。由于炉内温度梯度分布不均匀,可能造成制 件各个方向的收缩不一致,使制件翘曲变形,在应力集 中点还会使制件产生裂纹和分层。
直接制作铸造熔模图例
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八、选域激光烧结制造设备市场概况
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b.分形路径扫描 分形结构是一种具有自相似 性的图形,可以采用几级图 形作为扫描路径。分形扫报 路径都是小折线,激光束扫 描方向不断改变,使得刚刚 烧结的部分沿扫描方向能够 自由收缩。能有效降低薄层 中的残余拉应力,有望提高 烧结件的力学强度。
2、控制系统
选域激光烧结制造系统主要由数据处理和成型执行机构 两大部分组成。数据处理部分包括三维CAD模型构建加 工轨迹的离散过程软件,并内高性能计算机处理,成型 执行机构部分根据离散化后的信息由数控设备来完成执 行和控制加工过程。
四、SLS方法常用的材料
选域激光烧结技术常用原材料是塑料、蜡、陶瓷、金属 以及它们的复合物的粉体。用蜡可做精密铸造蜡模.用 热塑性塑料可做消失模,用陶瓷可做铸造型壳、型芯和 陶瓷件,用金属可做金属件。目前大多数选域激光烧结 技术研究集中在生产金属零件上。
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五、系统组成
1、激光切割系统组成与工作参数 (1)激光器的选择 (2)激光功率密度和扫描速度 (3)激光束扫描间距 (4)激光扫描方式的影响 2、控制系统
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(4)浸渍 浸渍和熔浸相似,所不同的是浸渍是将液态非金属物质 浸人多孔的选域激光烧结坯体的孔隙内。和熔浸相似, 经过浸渍处理的制件尺寸变化很小。 在后处理中,要控制浸渍后坯体零件的干燥过程。干燥 过程中温度、湿度、气流等对干燥后坏体的质量有很大 的影响。干燥过程控制不好,会导致坯体开裂,严重影 响零件的质量。
六、工艺步骤
1、粉末原料的烧结工艺 2、烧结件的后处理
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1、粉末原料的烧结工艺
(1)金属粉末的烧结 用于选域激光烧结的金属粉末主要有三种:单一金属粉 末、金属混合粉、金属粉加有机物粉末等。相应地,金 属粉末的选域激光烧结也有三种方法。 a. 单一成分金属粉末的烧结 例如铁粉。先将铁粉预热到一定温度,再用激光束扫 描、烧结。烧结好的制件经热等静压处理,可使最后零 件的相对密度达到99.9%。
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主要功能: (1)从CAD模型生成符合快速成型工艺特点的数控代码 信息; (2)对成型情况进行监控并接受运动参数的反馈,必要 时通过子机对快速成型设备的运动状态进行干涉; (3)实现人机交互,提供真实感的原型三维CAD模型显 示和运动轨迹实时显示; (4)提供可选加工参数询问.满足不同材料和加丁工艺 的要求进行成型运动控制,即机电一体运动控制。
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(b)图( h< β ,但h> ε(ε为激光束半径)) 当h< β ,但h> ε(ε为激光束半径) 时,扫描线大部分重叠。此时相邻区 域的激光能量可以使该区域的粉末烧 结但此时激光总能量的分布呈现波峰 波谷,能量分布不均匀,使得扮未的 烧结深度不一致,烧结的零件密度也 不均匀。
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(c)图( h< ε) 当h< ε时;扫描线的激光能量叠 加后,分布基本上是均匀的,此 时粉末烧结深度一致,烧结的零 件密度均匀。
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结后去掉多余的粉末,再进行打磨、烘干等处理便获得 原型或零件。选域激光烧结技术造型速度快,—般制品, 仅需1—2天即可完成。
二、工艺原理
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其工艺过程是,用红外线板将粉末材料加热至恰好低于 烧结点的某一温度,然后用计算机控制激光束,按原型 或零件的截面形状扫描平台上的粉末材料,使其受热熔 化或烧结。继而平台下降一个层厚,用热辊将粉末材料 均匀地分布在前一个烧结层上,再用激光烧结。如此反
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1、激光切割系统组成与工作参数
(1)激光器的选择 目前用于固态粉末烧结的激光器主要有两种:CO2激光 器和Nd:YAG激光器。 CO2 激光器的波长为10.6μm, Nd:YAG激光器的波长为1.06μm。对于陶瓷、金属 和塑料等三种主要的固态粉未来说,选用何种激光器取 决于固态粉末材料对激光束的吸收情况,一般金属粉末 烧结选用Nd:YAG激光器,而不选用CO2激光器,因为 金属粉末对CO2激光器发出的激光反射率比Nd:YAG激 光器所发出激光的反射率大得多,如图所示。
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4、直接制作压型或模具的熔模 这种方法需要根据零件CAD模型产生模具的CAD模型数 据,建立压型的实体模型,然后用树脂粉料直接压制蜡 型或砂型。也可以直接成型模具的熔模,通过精密铸造 形成模具的毛坯,再经过简单的机械加工和适当的表面 处理得到金属模具。
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(5)直接制作铸造型壳 首先在CAD环境中.将设计好的零件三维实体模型制 成零件的反型,设计相应的浇冒口系统并经过适当的处 理,即得到型壳的CAD图形。在烧结过程中,型壳部分 成为烧结实体,零件部分仍是末烧结的粉末。烧结完成 后,将壳体内部的粉末清除。再在一定温度下使烧结过 程中未完全固化的树脂充分固化,就得到铸造用的型壳