SMT元件推力测试使用作业指导书
SMT焊点推力作业标准书
1.消除阻碍电感边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍晶振边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍IC边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
第 2 页，共 2 页 脱焊推力≥2.0kgf 脱焊推力≥2.5kgf 脱焊推力≥2.0kgf 脱焊推力≥2.5kgf 脱焊推力≥3.0kgf 脱焊推力≥3.5kgf 脱焊推力≥4.0kgf 脱焊推力≥3.5kgf 脱焊推力≥4.0kgf 脱焊推力≥3.0kgf 脱焊推力≥3.0kgf 脱焊推力≥3.5kgf 脱焊推力≥3.5kgf 脱焊推力≥4.0kgf
1.消除阻碍IC边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍IC边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍IC边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍三极管边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍大功率三极管边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍MOS管边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤30度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
1.消除阻碍电阻(1210)边缘的其它元器件 2.将推力计归零,用≤31度角（如图所示） 进行推力测试,记录脱焊的数值.
SMT检验作业指导书
SMT检验作业指导书一、引言SMT（表面贴装技术）是现代电子制造中广泛应用的一种技术，它通过将电子元件直接贴装在印刷电路板（PCB）上，提高了生产效率和产品质量。
为了确保SMT生产过程中的质量控制，本指导书旨在提供详细的作业指导，以帮助操作人员正确进行SMT检验。
二、作业环境要求1. 温度控制：作业环境温度应控制在20℃±2℃范围内，以确保元件和设备的正常工作。
2. 静电防护：操作人员应穿戴防静电服，并确保工作区域的地面、工作台面等都具备良好的静电防护措施。
3. 照明条件：作业区域应提供充足的照明，以便操作人员能够清晰地观察和检验SMT元件。
三、SMT检验步骤1. 准备工作a. 确认所需检验的SMT元件种类和数量，并准备相应的检验工具和设备。
b. 检查检验工具和设备的完好性，如显微镜、测试仪器等。
c. 清洁工作区域，确保没有杂物和灰尘影响检验结果。
2. 外观检验a. 使用显微镜检查SMT元件的外观，包括外壳是否完整、引脚是否弯曲或损坏等。
b. 检查元件表面是否有划痕、氧化或污染等现象。
c. 检查焊盘是否存在锡球、焊接不良或其他缺陷。
3. 尺寸检验a. 使用尺寸测量工具，测量SMT元件的尺寸，如长度、宽度、高度等。
b. 检查测量结果是否符合设计要求，记录并保存测量数据。
4. 功能性检验a. 使用测试仪器对SMT元件进行功能性测试，如电阻、电容、电感等。
b. 检查测试结果是否符合规定的功能要求，记录并保存测试数据。
5. 焊接质量检验a. 使用显微镜检查焊接点的质量，包括焊接是否均匀、焊接是否完全等。
b. 检查焊接点是否存在焊接不良、焊接短路或其他焊接缺陷。
6. 包装检验a. 检查SMT元件的包装是否完好，如是否有破损、湿气或其他污染。
b. 检查包装标签是否准确并清晰可读，如批次号、生产日期等。
四、记录和报告1. 在每一次SMT检验过程中，操作人员应记录每个元件的检验结果和相关数据。
2. 检验结果应准确、清晰地记录，并保存在指定的文件夹或数据库中。
SMT作业指导书
一、操作 准备：
1.1、打开 电脑；
二、操作 内容：
2.1、选择 道宽度 2.3、测 试，并记 录不良内
SMT-5
工序人数
1
RoHS
SMT作业指导书
工序名称
AOI
安全注意事项及要求：
关键工位
文件编号 产品型号
是
0 通用 作业工时S
1.机器在测试过程中手不可以伸到机器内
根据报错信息，判断 焊点的焊接状态，不 良品用箭头纸标出送 修。重大不良第一时 间通知技术人员处理。 详细标准见《焊接工 艺标准》
按下右手边绿色的
内部公开 第7页，共11页
按下右手边绿色的
"TEST"按键，进行测 试
变更内容
NO
2.连续性的不良要及时通知技术人员改善
1
3.敲击键盘不可用力敲出声音
2
4.不可以私自更改机器任何参数
3
5.机器测试过程中有异常要立刻按下 紧急按钮并上报
紧急开
4
关
5
6
编制部门 版本号 节拍S
工程部 内部拟公制开 第7页0 ，共11页 0
A1
审核
批准
仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料
物料编码
物料名称
规格
用量
箭头纸
镊子
静电手环
双击桌面上ALD520应 用程序,点确定进入软 件画面
自动测试完成后，先 按电脑键盘“空格” 键，跳出报错画面， 然后按"Ctrl"或"Shift" 键分别往下或往上看 报错信息
在"文件"菜单下找到" 程序装载"路径点击进 入装载画面
SMT元件推力测试使用作业指导书
3.测推力时,应按元件由大到小的顺序.，从元件的宽边去推，
4.每推完一个零件,一定要重新归零,再进行测试下一个，并作好记录。
5.测试完毕,注意把推力测试仪整理放好。
6.如有元件被推掉,应在PCB板相应位置用箭头纸粘上，
7. 推掉元件的PCB板放入待修理架中,交给修理员及时处理；
作业错误的后果：
1.推力测试达不到要求将造成后工序贴片焊接缺陷，影响后工序操作！
2.推掉元件时漏补、未及时维修和重复使用掉落元件将造成后工序贴片焊接不
良产品存在质量隐患
注意事项：
1.把推掉元件的PCB板放入待修理架中,交给修理员及时处理；
2．推掉的元件不能回收使用；
3．作业时需佩戴静电手环、手套；
4．对于连续产生不良缺陷时要及时调整设备；
佛山市北川电子科技有限公司
SMT元件推力测试使用作业指导书
共1页
第1页
岗位名称
SMT
文件编号
QG/BCC18-08-2012
适用机型
通用
岗位重要度
A
工
作
内
容
自检和互检：
1.推力测试仪调校好仪器,并选择适当推头,安装完毕,调至归零.
2.检查推力测试仪使用是否在有效期内，并经过校准。
作业方法：
1.从炉后拿取將要作推力测试的PCB板,平放于桌面上.
元件Байду номын сангаас结强度达到下列要求：
元件规格
粘结强度（N）
元件规格
粘结强度（N）
1608 [0603]
≥10
SOT-23
≥20
2125 [0805]
≥15
钽电解[A,B,C,D]
推拉力测试作业指导书+推力标准
NO 元件名称检测方式图片试验仪器测试方法推力标准（Kgf ）1CHIP0402推力推力计1、消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、 ≥0.60Kgf判合格。
0.602CHIP0603推力推力计1、消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥1.00Kgf判合格。
1.003CHIP0805推力推力计1、消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥1.50Kgf判合格。
1.504CHIP1206推力推力计1、消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥2.50Kgf判合格。
2.505四脚 IC 推力推力计1、消除阻碍四脚IC边缘的其它元器件2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥3.00Kgf判合格。
3.006五脚 IC 推力推力计1、消除阻碍5脚 IC元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥3.50Kgf判合格。
3.507六脚 IC 推力推力计1、消除阻碍6脚 IC元器件边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥3.50Kgf判合格。
3.508八脚 IC 推力推力计1、消除阻碍八脚IC边缘的其它元器件；2、选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；4、≥4.00Kgf判合格。
SMT推力测试作业指导书 10.28
名称 静电环 推力测试仪
型号/参数设置
序号 1 2
版本变更记录 变更依据 修改者
日期
深圳市鸿富源实业有限公司
页码：
第1页 共1 页
拟制 审核 批准
编号
WI-PR-028-V1.0
图示
顺序 1
物料编码
物料名推力作业指导书
注意手不可 碰触被测试
器件
客户代码
工序名称：
SMT推力测试
通用
产品型号/版本： WI-PR-028-V1.0
环保要求
文件版本：
V1.0
无铅
作业内容：
1、生产线转线生产首件后IPQC需做推力测试，使用推力计测试PCBA
上不同规格器件各5pcs.做推力测试之前需将推力计归零，使其指针
向“0”刻度；力度要求：0603 大于0.8KG/0805大于1.0KG/1206大
于1.5KG/二极管大于1.5KG/电晶体元件大于2.0KG/IC/大于3.0KG。
位置如图
2.使用推力计时要求推力计与被测试物料呈30度至45度斜角进行施
力,匀速达到力度达到规定标准要求即可 ；
3.测试良品与不良品需记录在相应的记录表上以备查验 ；
4.测试后不良品需单独放置经维修重新测试后方可下拉；
注意事项：
1、测量时不可迅速加力，以免损坏器件； 3、不同器件的推力测试标准无客户未指定可参考品质相关标准或IPC通用 性检验标准执行。
位号
用量/色标
工具 治具
SMT贴片元件推力测试操作指导书
e
名称
SMT贴片元件推力测试操作指导书
图号
/
编号
一、测试仪器：推力器
二、目的：检查贴片元件（红胶）过回流焊后承受的推力。
三、操作说明：
1、将推力器的测试端顶在贴片侧面的中点，边看推力器的读数，边用一定的力度推推力器。
2、各贴片元件的不脱落推力如下：0805≧0.8Kg，1206≧1.2Kg，三极管≧1.5Kg。
3、要求IPQC按抽检记录表要求进行抽检。
备注
更改标记
数量
更改单号签名日期编制源自罗冯荣04-12-25
审核
会签
批准
第1页
共1页
顺德科威电子厂有限公司
SMT红胶推力作业指导书
佛山市顺志电子有限公司文件类别：作业指导书
客户通用发行版本V0.1
页数第1页,共1页
项目编号通用工序编号 1
机型名称红胶通用工序名称SMT红胶推力测
试
【目的】提高生产效率,确保产品品质..
【权责】①PE部:制订SMT红胶推力测试标准作业指导
②SMT IPQC依据此书作业，以提高生产效率,
确保产品品质达到良好；
【工具】推力测试仪、静电环、手套等。
【步骤】
1.工作场所必须做好防静电措施；
2.在每次生产或转换机型生产时IPQC必
须进行推力测试确认；
3.在每次元件推力测试前必须先把推力计
归零,使其指针对转“0”刻度位置；
4.推测试力方法:要求推力测试仪与被测元
件成30°-45°角度进行施力,并要求着
力点在器件的两端,而非器件的两侧,如
0805电阻,着力点在焊盘处。
5.测试推力标准如下:
0402:0.4kg 0603:0.5kg 0805:1.0kg 1206:1.0kg 1210:1.5kg 1812:1.5kg 1206 1.0kg SOT-23:1.5kg Diode:1.5kg SOP:2.0kg 每次测试时按
此按键把推力
计归零
触模到PCB的
手必须带静电
手套或无线静
推力计与贴片器
件成30~45度角
进行施力。
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佛山市北川电子科 技有限公司
SMT 元件推力测试使用作业指导书
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岗位名称 适用机型
SMT 通用
文件编号 岗位重要度
QG/BCC18-08-2012
A
自检和互检：
1.推力测试仪调校好仪器,并选择适当推头,安装完毕,调至归零. 2.检查推力测试仪使用是否在有效期内，并经过校准。 作业方法： 1. 从炉后拿取將要作推力测试的 PCB 板,平放于桌面上. 2. 测试时推力计与 PCB 板呈 30-45 度， 3. 测推力时,应按元件由大到小的顺序.，从元件的宽边去推， 4. 每推完一个零件,一定要重新归零,再进行测试下一个，并作好记录。 5. 测试完毕,注意把推力测试仪整理放好。 6. 如有元件被推掉,应在 PCB 板相应位置用箭头纸粘上， 7. 推掉元件的 PCB 板放入待修理架中,交给修理员及时处理；
元件规格 1608 [0603] 2125 [0805] 3216 [1206] 粘结强度（N） ≥10 ≥15 ≥20 元件规格 SOT-23 钽电解 [A,B,C,D] SOIC 粘结强度（N） ≥20 ≥25 ≥30
推力符合工艺要求
拟制
审核
批准
日期