电路板焊接知识和操作规程
电路板焊接知识和操作规程
电路板焊接知识和操作规程一、电路板焊接知识1.焊接方法：常见的电路板焊接方法有手工焊接、波峰焊接、热风烙铁焊接等。
2.焊接材料：焊接材料包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。
选择合适的焊接材料可以提高焊接质量。
3.焊接温度：焊接温度对焊接质量起着至关重要的影响。
温度过高会损坏电子元器件，温度过低会影响焊接的牢固度。
4.焊接时间：焊接时间也是影响焊接质量的重要因素。
时间过长可能导致元器件损坏，时间过短则焊接不牢固。
5.焊接技术：电路板焊接要求焊点坚固、焊接表面光洁、焊接位置准确。
掌握正确的焊接技术可以提高焊接质量。
二、手工焊接操作规程1.准备工作：准备好所需的焊接材料，包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。
检查焊接工具是否正常。
2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。
3.调整焊接温度：根据焊接材料的要求，调整焊接温度。
一般情况下，焊接温度为250-300℃。
4.涂抹焊锡膏：使用刷子或棉线涂抹适量的焊锡膏在焊点周围，以提高焊接质量。
5.切割焊锡丝：根据需要的长度，使用剪刀或刀片将焊锡丝切割成合适的长度。
6.焊接元器件：将焊锡丝缠绕在焊接位置的引脚周围，使用烙铁加热焊点，直到焊锡融化并覆盖整个焊点。
7.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。
8.清洗电路板：将焊接后的电路板重新清洗，去除焊锡膏和其他残留物。
9.检测电路板：使用测试仪器检测焊接后的电路板的电气性能，确保焊接质量符合要求。
三、波峰焊接操作规程1.准备工作：准备好焊接所需的电路板和元器件，调整好焊接机的参数。
2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。
3.插件：将元器件插入电路板相应的插孔或焊盘中。
4.进行焊接：将电路板放入焊接机的波峰焊接工作台上，调整好焊接机的波峰温度和速度。
按下开始按钮，波峰焊接机将自动完成焊接过程。
5.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。
电路板焊接规范
电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。
二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装：①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位置后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。
正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。
2、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位置后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。
焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。
（电路板正面向上）3、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位置，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。
电路板板焊接工艺和流程
电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
电路板焊接作业指导书.docx
PCB （电路板）板焊接作业指导书1、目的制定本作业指导书，使PCB 板焊接作业符合规定要求，保证产品的一致性。
2、 范围适川于木公司的所有PCB 板焊接作业。
3、 工具 电烙铁、焊丝、吸锡器、银子、热风枪。
3、作业流程4、元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，稳压模块，插排线、座，导线，紧固 件等归类。
5、插件5.1、 电子元器件插装前的加工5.1.1. 元器件在插装Z 前，必须对兀器件的可焊接性进行处理，若对焊性差的要先对元器件引脚镀锡；5.1.2、手工加工元器件整形时，弯引脚可以借助蹑子或小螺丝刀对引脚整形，元器件 引脚整形后，其引脚间距要求与PCB 板对应的焊盘孔间距一致；5.13.元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
元器件分类 --------- ► 插件 ----------- ► 焊接焊接斤的处理返工注：①所冇元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应附1.5mm以上；②要尽虽将右字符的元器件面置于容易观察的位置。
5.2、电子元器件插装要求5.2.1、元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后至，先易后难, 先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道匚序的安装；5.2.2、元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出；5.2.3、有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装；5.2.4、元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边爲，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
5.3、元器件装插的方式二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式女装在卬刷PCB板上的。
6、焊接6.1、电烙铁与悍锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、止握及握笔式三种下图是两种焊锡丝的拿法6.2、手工焊接步骤6.2.1、准备焊接焊接人员消洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线耳接线端钩连，并带防静电手腕为焊接做好前期的预备工作；&2.2、装焊顺序元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、人功率管，其它元器件是先小后大。
电路板焊接方法
使用电烙铁进行手工焊接，掌握起来并不困难，但是又有一定的技术要领。
长期从事电子产品生产的人们是从四个方面提高焊接的质量：材料、工具、方法、操作者。
其中最主要的当然还是人的技能。
没有经过相当时间的焊接实践和用心体验、领会，就不能掌握焊接的技术要领；即使是从事焊接工作较长时间的技术工人，也不能保证每个焊点的质量完全一致。
只有充分了解焊接原理再加上用心实践，才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。
下面介绍的一些具体方法和注意要点，都是实践经验的总结，是初学者迅速掌握焊接技能的捷径。
初学者应该勤于练习，不断提高操作技艺焊接操作的正确姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。
为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。
焊锡丝的拿法电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。
5.2.3.2 手工焊接操作的基本步骤掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。
正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤步骤一：准备施焊左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。
要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。
步骤二：加热焊件烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为1～2秒钟。
对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。
步骤三：送入焊丝焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！步骤四：移开焊丝当焊丝熔化一定量后，立即向左上45度方向移开焊丝步骤五：移开烙铁焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45度方向移开烙铁，结束焊接。
从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1~2s。
焊接温度与加热时间加热时间对焊件和焊点的影响及其外部特征是什么呢？如果加热时间不足，会使焊料不能充分浸润焊件，形成松香夹渣而虚焊。
电路板锡焊焊接方法
电路板锡焊焊接方法电路板是现在电子行业中常用的一种连接电子元件的主流工具，所以其连接方式也非常重要。
硬质电路板通常使用化学镀金、化学镀镍金、电解镀金等方式作为金属层，然后直接进行焊接或连接。
以焊接为例，焊接方法分为手工焊接和自动化焊接两类，具体操作步骤如下。
手工焊接1. 准备工作准备一个电子元件和电路板。
元件必须与电路板匹配，并正确安装。
在这个过程中，需要注意元件的极性和位置，保证焊接质量。
准备好所需的焊接材料和工具，如锡线、钳子、喷枪、夹子、焊烙铁等。
2. 加热焊接位置在焊接之前需要将工艺板加热至适宜的温度。
这样可以增加焊接区域的表面张力，使焊料能够遍布膜口并获得更好的粘性。
3. 选择焊接方法将焊接工具插入电路板的焊点，然后将锡线卷成一个小圆环插入焊点中央。
如果使用外部锡源进行焊接，则可使用喷枪或夹子将锡料注入焊点填充。
4. 排除毛刺焊接完成后，一定要及时处理毛刺，确保电路板上没有留下空隙，从而提高其电气性能。
5. 检查需要检查焊点是否完整、是否接触良好。
如果有问题，则立即修补。
自动化焊接这种类型的焊接工艺适用于数量较大的电路板焊接或需要压力膜的大型电子元件焊接。
自动化焊接可以提高生产效率和质量，减少生产成本。
将焊接部件和焊接设备准备好。
焊接设备可以是半自动或自动焊接设备、热流设备等。
2. 适当设置软件设置焊接软件，选择对应的焊点，并设置适当的焊接参数。
通常需要设置电流、焊接时间、焊接温度等参数。
放置需要焊接的部件，并启动自动焊接设备。
在焊接过程中，焊接部件会自动进行焊接，直到焊接完成。
整个过程可追踪并记录在数据中。
4. 焊接后处理焊接完成后，需要进行适当的喷涂、切割和整形工作。
这样可以确保电路板质量和性能的稳定性。
总结无论是手工焊接还是自动化焊接，都需要特别重视工艺。
只有正确使用焊接设备和工具、合理选择焊接方法、有效控制焊接参数、规范操作、定期检查并维护设备、及时处理工艺缺陷等，才能确保电路板的质量和性能符合标准，从而实现电子元器件的充分运用。
电子行业电路板焊接操作规程
电子行业电路板焊接操作规程一、引言在电子行业中，电路板的焊接是一个重要的工作环节。
合理规范的操作能够确保焊接质量，提高产品的可靠性和稳定性。
本文将介绍电子行业电路板焊接的操作规程，旨在帮助操作人员正确、高效地开展焊接工作。
二、准备工作1. 工作环境清洁整洁，无杂物、尘埃和静电等影响焊接质量的因素。
2. 必要的个人防护措施，包括戴上防静电手套、眼镜和口罩，以保护人员安全。
三、焊接设备准备1. 检查焊接设备的完好性，确保设备正常工作。
2. 根据电路板要求，选择合适的焊接工具，包括焊台、电烙铁和焊锡等。
四、焊接操作流程1. 检查电路板和焊接元件的完整性和质量，确保可焊接。
2. 将电路板放置在焊接架或固定夹上，确保稳定性。
3. 使用工具将焊锡预热到适当的温度，确保焊接质量。
4. 先在焊接点上涂上适量的焊剂，增强焊接效果。
5. 将烙铁热端与焊接点接触，使焊锡融化并迅速覆盖焊接点。
6. 在焊接点上保持适当的焊锡覆盖时间，确保焊接牢固。
7. 焊接完成后，及时对焊接点进行视觉检查，确保焊接质量符合要求。
8. 清理焊接过程中产生的焊锡渣和焊剂，保持操作环境的清洁。
五、质量控制1. 对焊接点进行可靠性测试，包括电阻测试和外观检查。
2. 对焊接工艺进行必要的记录，以备后续质量追溯和改进。
六、安全注意事项1. 操作人员必须接受相关的焊接培训，并具备相应的技能。
2. 在操作过程中注意个人防护，避免触及热点或导致热伤害。
3. 在离开操作区域前，务必关闭并断电焊接设备，避免安全事故发生。
七、总结电子行业电路板焊接操作规程的合理执行将确保焊接质量和稳定性。
操作人员需具备相关的知识和技能，并且严格按照规程进行操作。
通过正确的焊接操作，可以提高产品的质量，并确保电子设备的可靠性和工作性能。
电子行业电路板焊接操作规程不仅适用于大规模生产，也适用于个体电子行业中的电路板焊接工作，希望本文能对电子行业从业人员提供帮助与参考。
焊接工序注意事项及操作规程
焊接操作规程1、焊接前先检查线路板，测量线路间的通断等，确定线路板可用。
2、焊接前备好备料单，按备料单检查和核对元器件。
3、焊接顺序一般为先贴装后插装，元器件装焊依据的原则是：不要求极性的元件，一般按从“同一型号焊完，在焊另一型号、从上到下，先低后高”进行操作；有极性的元器件（如二极管、三极管、电解电容、IC等）要注意正负极，不要插反。
4、使用烙铁一般采用持笔式握姿；坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握烙铁，眼睛离焊点30cm左右；烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°-45°角之间。
5、烙铁加热后，先把烙铁头放在焊件上稍许加热后在适量放焊锡丝，烙铁与焊锡丝的先后顺序时间间隔为1~3秒为宜；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上方45°移开锡丝，同时向右上方45°移开烙铁。
6、焊接时锡量不能过多，否则臃肿过饱，甚至漏至反面造成相邻焊点短路，或者出现虚焊现象，少则欠缺饱满。
有焊孔时焊锡量为所焊焊孔体积的90-120%为宜。
7、焊接时要均匀加热，就是烙铁对引脚和焊盘同时加热，用拇指和食指轻轻捏住线状焊料，端头一般留出2-5cm的锡丝，借助中指往前推。
8、烙焊接元器件时，先熔线路板上的锡再熔焊锡丝；焊拉时铁尖脚侧面和元件触脚侧面湿度用轻力加以摩擦，以充分溶锡；9、元器件的安装形式：①贴板安装：将元器件紧贴线路板，间隙小于1mm为宜。
②垂直安装：将元器件垂直于线路板，角度为90°±10°为宜。
10、贴件时用≤0.5之芯锡丝，25W、35W以下烙铁；用镊子夹元器件，先在焊盘上加少量的焊锡丝熔化固定尔后再焊接。
11、焊接完毕后剪引脚时，线路板背面朝下，剪多余端，朝地面上的废品箱里剪脚。
12、线路板焊完后，先检查，检查后清洗，用沾有清洁剂的泡沫塑料块或纱布逐步擦洗焊点。
13、下班时，将烙铁电源插头拔下并绕好放回规定存放处，其它工具放回工具箱，焊接注意事项(下页为精简版)1、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁电压相符，检查电源线是否有损伤、破裂、以免触电。
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??13、返工或改装后，首先要把线路板及焊接点清理干净，不能有残余渣存在。
??14、发现有错焊、虚焊、脱焊、漏焊、焊锡搭接现象，随时改正，切不可有等等再改的不良思想。
??15、操作过程中，烙铁要经常擦洗，以免烙铁头沾有脏物或其它杂质而影响焊接点的光洁度，二是容易造成焊接点拉尖、虚焊等不良现象。
??3、当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上方向45°（度）移开锡丝。同时向右上方向45°（度）移开烙铁。
??4、对焊锡丝的性质、烙铁的使用方法及助焊剂的使用要掌握和熟悉。焊锡丝一般采用0.5～3.0mm(直径)之活性锡丝。
??5、各种元件焊插装：一般采用0.5～0.8mm之芯焊锡丝，30W、40W、50W的烙铁。
电路板焊接知识和操作规程
一、?什么叫良好焊接
焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度应超过端头的1/2，无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假（虚）焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度（半弓形凹下）为45度，焊点（剪脚后）高度在1.5～2mm范围内，此焊点称良好焊接。
??二、助焊剂：松香块、酒精、松香液。
??十二、焊接的注意事项
??1、在进行生产操作前，必须先准备好工具和设备，做好相应的准备工作，并注意工具、设备使用的电源电压值是否与实际电压相符。更要检查电源线是否有损伤、破裂，以免触电。
??2、烙铁在使用过程中，注意摆放妥当，以免烫伤人及其它物品。幷注意电源线不能碰到烙铁头，以免烫伤电源线而造成漏电伤人等事故。
松香液配制：松香液=酒精∶松香块=1∶3。
??三、工具和必用材料：1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、
6.剪钳、7.吸锡器、8.多芯焊锡丝（含松香）、9.松香块、10.酒精松香液（助焊剂）、11.防静电手环。
??四、锈的辨认与清除方法：
??1、锈的辨认：A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜，此为铜锈。B.元件触角有一层铅灰色的薄膜，此一般为氧化锌或氧化锡。
???26、如长时间离岗或下班时，将烙铁电源插头拔下并绕扣好并放回规定存放处，其它工具应放回工具箱，工作椅摆放在工作台下面且要整齐，清洁工作台，清扫工作场地，最后关掉所有电源、关闭窗门。
??3、严禁将烙铁上多余的残锡渣乱甩，应甩到专用盛装锡渣、锡块的容器中，以免造成质量隐患或烫伤人体。
??4、单面焊锡，须防堆锡过多，渗到反面，产生短路现象。
??5、烙铁要经常擦洗，以免烙铁沾有脏物或杂质，以免焊点横向拉尖而造成短路现象。
??6、不要求极性的元件，一般按“从左到右、从上到下、先低后高”的基本原则进行操作，色环或颜色要排列整齐。不要求极性的元器件，一般先小件后大件、先低后高、从左到右从上到下的装焊基本原则进行操作，色环或颜色排列整齐、有序、分类别高矮一致。有极性的元器件（二极管和三极管、电容、IC等）要注意不要插反。
??9、对元件的基本功能要了解，特别元件极性不可焊反。
??10、以正确的工作态度，对待工作中细小的质量问题从不放过，以严格的质量意识要求自己做好每道工序、每项工作。
?十一、焊点清洗的要求和方法
?1、焊接完成后，在焊点周围和印制电路板表面，会存留焊剂、焊料残渣、油污、手汗等，如不及时清洗，会出现焊点腐蚀，绝缘电阻下降，甚至会发生电气短路，接触不良等故障。为此，焊点需进行100%的清洗，使更好地提高产品的可靠性和使用寿命。
??16、对将投入生产的元器件要进行外观检查，其外观必须完整无损，对有裂纹、变形、脱漆、损坏的元器件部件不可投入生产。
??17、元器件的引脚如有明显氧化现象，应先进行除锈烫锡处理，方可投入生产，以免虚焊。
??18、进行焊接时，严禁使用与元件及焊盘不匹配的烙铁，应根据元件的受热程度及焊盘的大小来确定。无论选用哪种功率的烙铁在操作中均不允许用烙铁大力磨擦焊盘及元件脚，及不能长时间停留在某一焊盘上，否则会引起线路板焊盘脱落，造成质量问题。
??7、焊接顺序先贴装后插装。
??8、芯线与元件连接时，注意芯线是否散开而与其它元件触脚间相接，以免造成短路。
??9、焊接元件时，不可出现线路板上锡未溶而先熔焊锡丝，以免出现冷焊现象。
??10、焊接完毕后，要及时清洁线路板，以免影响美观、光洁度。
??11、焊接完毕后，必须进行自检→互检→专检，发现问题及时改正，以免造成质量问题。
?6、焊接时要均匀加热，就是烙铁对引脚和焊盘同时加热，用拇指和食指轻轻捏住线状焊料，端头一般留出2～5CM的锡丝，借助中指往前推（送焊料）。
?7、焊拉时烙铁尖脚侧面和元件（烫锡电线）触脚侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面（注意不可损坏元器件），使之充分溶锡。
?8、剪管脚（引线）时，线路板应斜于地面，尽量使管脚落在地板上或废品箱里（专用的），一般留焊点在1.5～2mm为宜，除元要求剪脚的外。
?2、原则上保元器件：A.先加锡熔焊点，拆下一端，再拆另一端；B.多管脚元器件，用电烙铁交替加热，待焊锡熔化后一次拔出器件；C.如果焊接点上的引线是弯成角度的，拆焊时先吸去焊锡，弄直后再拆下；D.IC一般使用拆焊台。
?八、焊接的操作方法：
?1、坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右；
??2、清除方法：A.清洁烙铁头表面B.移开烙铁时，速度要适度（需要经验）。C.必要时得除锈。D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣，不能使用废旧的焊锡丝。E.加强自身焊接枝术训练。
??六、焊点短路的形成与清除：
??1、产生形成原因：A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起；B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起；C.元件端头之间可能长有其它的导电物；
??3、隔离安装：将元器件距离线路板5～10mm范围内，适用于发热元件安装；
??4、嵌进安装：将元器件壳体嵌入线路板的嵌入孔内，此方式可提高元器件抗震能力，降低元器件的安装高度；
??5、粘结、绑扎安装：可用粘合剂（黄胶、红胶、502胶、热溶胶）、双面泡沫胶或用锦丝绳（绑扎线）将元器件定在线路板上，适用于固定、防震要求高的元件。
??2、除锈方法：A.用刀子或断锯片刮，使其露出金属光泽。B.用细砂纸打磨，直到彻底露出金属光泽为止。C.用松香水清锈、清氧化层（此方法只能除少量氧化层）。
??五、焊点拉尖现象与清除方法：
??1、产生原因：A.烙铁头表面不清洁，沾锡量大。B.移开烙铁时，速度太快或太慢。C.元器件管脚已氧化D.焊锡丝不纯，熔化的锡表面有一层渣物。
??焊接方法：先固定元件后焊接。
??6、各种元件焊贴装：一般采用≤0.5mm之芯焊锡丝，25W、30W以下的烙铁，焊接时只准用镊子不能用手。（因为人体本身带电荷，操作者必须戴防静电手环操作。）
??焊接方法：先在焊盘上加少量的焊锡溶化固定尔后焊接。
??7、电线焊接：如电线铜丝表面已氧化，先给电线连接端用砂布打磨再烫锡，未氧化的可直接沾松液烫锡。一般采用0.8～3.0mm之芯焊锡丝，≥30W≥70W的烙铁。
??6、支架工安装：利用支架或托板把元器固定在线路板上，适用于重量超过30克的元件。
??十、怎样完成良好焊接
??1、工人必须要有扎实的焊接实践基本功和焊接基础知识。
??2、正确的焊接操作规程可以分成五大步骤为：准备施焊、加热焊件、送入锡丝、移开锡丝和移开烙铁。操作过程不超出四秒钟，用数时间（秒）来控制时间：烙铁头接触焊点后数“一、二”秒钟，放入锡丝后再数“三、四”秒钟，尔后移开烙铁。
??焊接方法：多芯1#线或大于1.5mm2BVV线必须先上锡后焊接，≥40W≥100W的烙铁，使用小于1.5mm的焊锡丝。小于1.5mm2BVV线（含1.5、0#线）或其它以下线，得上锡、固定并存、根据具体情况选定尔后焊接。
??8、焊接时，烙铁脚侧面和元件或烫锡电线的触脚侧面要适度用轻力加以磨擦而产生磨擦粗糙面（不可损坏元器件），使焊锡与元件紧固连接。
??2、清洗剂的选择和要求：能有效地除去（溶解）沾污物，不留残迹、对人体无害、对元器件和标记无损害、价格合理、工艺简便、使用性能稳定的清洗剂。一般选择使用乙醇（工业用酒精），特殊要求除外：航空洗涤汽油和三氯、三氟乙烷等（一般都采用超声波清洗）。
??3、清洗方法：常用手工清洗方法有两种，即用沾有清洁剂的泡沫塑料块或纱布逐步擦洗焊洁剂的容器里，用毛刷轻轻刷洗。（清洗时，操作者须戴工业胶手套、工业卫生口罩等。）
??23、取放线路板时应轻拿轻放，拿线路板的边沿，避免接触元器件。存放物品，一般使用周转箱，竖立载板不超过周转箱界面为宜。
??24、贴装板作业时，必须戴上防静电手环（以套环扣住手腕不转动为宜），防静电环的另一端应接地良好。
??25、操作过程中要注意安全，遵照“先接线后通电；先断电后拔线”的原则进行操作，在操作过程中，如发现声响、冒烟、焦臭等不正常现象，应立即断开电源，找出问题，排除故障或报告相关人员处理后才可重新通电。
D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接。
??2、清除方法：A.避免焊锡量过多；?B.保证元件在各自位置上排列整齐；
Ｃ.保持焊盘清洁，避免其它物质在焊盘上停留；D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移。E.加强自身焊接枝术训练。
?七、怎样把元件焊下来
?1、原则上保焊盘：
??方法：A.对于贴装，采用两次堆锡法或两头加热法；B.对于插装，可用吸锡器先把焊点大部分锡去，再用熔化法将元件取下；C.IC、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下（这需要经验，非一般情况不可使用）。D.IC一般使用拆焊台。
??19、印制线路板上的同一种分离元件，应排列高度一致。
??20、严禁将原材料、半成品、成品乱堆乱放，以免混淆使用而造成质量隐患。
??21、剪元件脚时，线路板背面禁止朝上、朝左右、前后方向，应朝地面上的废品箱里剪脚，避免管脚到处飞溅而造成质量隐患或射伤人体。
??22、生产线上的在制品、半成品、待检品、原材料和缺料部件等都必须做上相应的标识，按类别摆放整齐，防止因混料使用而造成质量问题，非生产用品更应标识清楚并隔离存放。