电子束加工
电子束加工的原理特点应用
电子束加工的原理特点应用1. 原理介绍电子束加工是一种以电子束为工具，利用其高速度和高能量，对材料进行加工和改变形状的技术。
其原理基于电子束与材料相互作用时的各种效应，包括电子-材料相互碰撞、电子散射和电子热效应等。
通过控制电子束的能量、聚束和扫描方式，可以实现对材料的溶解、沉积和表面改性等加工操作。
2. 特点分析2.1 高精度加工电子束加工具有非常高的定位精度和加工精度。
由于电子束可以聚焦到非常小的区域，因此可以实现微米级别的加工精度。
同时，电子束加工过程不会产生机械接触，避免了传统机械加工过程中的磨损和变形等问题，保证了加工精度的稳定性。
2.2 无热影响区域电子束加工实现了非接触式加工，材料不受热影响区域的限制。
传统热加工方法往往会对材料造成热变形、热裂纹和残余应力等问题，而电子束加工则可以在不产生热影响的情况下进行加工操作，有效防止了材料的热损伤。
2.3 高能量密度加工电子束加工具有极高的能量密度。
电子束在与材料相互作用时，会传递给材料的能量密度非常大，可以迅速将材料加热到高温甚至熔化状态。
这种高能量密度的加工方式适用于一些特殊材料，例如高熔点金属或者难加工的高强度合金等。
2.4 灵活性和可控性高电子束加工具有非常高的灵活性和可控性。
可以通过调节电子束的能量、聚束方式和扫描路径等参数，实现对材料加工过程的精确控制。
这种灵活性和可控性使得电子束加工可以用于不同材料的加工和多种形状的制造。
3. 应用领域3.1 微电子学电子束加工在微电子学领域的应用非常广泛。
由于其高精度和高能量密度的优势，电子束可以用于微芯片的制造、电路板的加工以及微电子器件的制备等。
同时，由于电子束加工不受材料性质的影响，可以适用于各种不同材料的加工。
3.2 航空航天电子束加工在航空航天领域的应用也非常重要。
航空航天领域对材料的高温抗性和高强度要求非常高，而电子束加工恰好可以实现对这些材料的精确加工和形状调整。
同时，由于其非接触式加工的特点，电子束可以用于对高温材料的修复和维护。
电子束加工的基本原理和工艺
电子束加工的基本原理和工艺电子束加工是一种高能电子在材料表面击穿并在其中产生高密度能量点的机械加工方法。
它通过高速电信号，将电子束以极高的速度精确定位并打入被加工物表面，然后利用束内携带的高能量来加工材料，从而达到特定的切削、钻孔、雕刻等目的。
1、电子束加工的基本原理在电子束加工制作过程中，主要依赖高速电子的作用。
当电子束击中被加工物表面时，电子会在材料内部产生多次散射，每次散射时，电子束内携带的能量会被一部分传递给材料，从而使得材料内部出现高密度的能量点，然后能量点在材料内部形成密集的气泡和微裂纹。
由此产生的热量和机械应力使材料表面裂纹，边缘尺寸和形状控制通过射线跟踪控制系统改变束的轨迹，从而实现切削等加工目的。
2、电子束加工的工艺电子束加工工艺主要有切割、钻孔、雕刻等。
其中，切割是将硬材料加工成一定形状的过程。
“即光丝”有着极高的光洁度，可制作金属薄膜、高精度模具等，被广泛应用于高技术领域。
“逐层逐点”技术则逐层逐点制作出所需物体。
钻孔是指对超硬材料、陶瓷等物料进行孔洞加工的过程。
常用加工方式有螺旋作业、径向工作等。
雕刻是指通过电子束加工在金属、陶瓷等材料表面制造出一定的纹样和图案，常用于名片制作、花卉雕刻等。
3、电子束加工的优势电子束加工主要具有以下优势：（1）不产生切削力，不给被加工材料造成切割副产物，可以实现无切削加工，不会对原材料的化学物性产生影响。
（2）其加工精度高于相同级别传统机床，可以制作出远低于毫米级别的零件。
（3）电子束加工适用于各种类型和大小的材料，以及形状和厚度的不同处理方式。
（4）工艺和加工过程对环境污染较小，无切削副产物产生，材料损失少。
电子束加工作为一种新型的加工技术，它简化了现代工业的加工流程，提高了多种高端制造业场景下的生产效率和产品品质。
未来，电子束加工领域将更好地服务于不同的工业实践需求，为人们创造一个更加美好的未来。
电子束加工特点
第六章 电子束和离子束加工
离子束加工方式包括离子蚀刻、离子镀膜及离子溅射沉 积和离子注入等。
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第六章 电子束和离子束加工
1离子刻蚀
当所带能量为0.1～5keV、直径为十分之几纳米的的氩离子轰 击工件表面时，此高能离子所传递的能量超过工件表面原子 （或分子）间键合力时，材料表面的原子（或分子）被逐个 溅射出来，以达到加工目的。这种加工本质上属于一种原子 尺度的切削加工，通常又称为离子铣削。 离子束刻蚀可用于加工空气轴承的沟槽、打孔、加工极薄材料 及超高精度非球面透镜，还可用于刻蚀集成电路等的高精度 图形。
第六章 电子束和离子束加工
第六章 电子束和离子束加工
1
第六章 电子束和离子束加工
6.1 电子束加工
一. 电子束加工原理和特点
（一）加工原理 电子束加工是利用高速电子的 冲击动能来加工工件的，如图6-1 所示。在真空条件下，将具有很高
速度和能量的电子束聚焦到被加工
材料上，电子的动能绝大部分转变 为热能，使材料局部瞬时熔融、汽
行电子束光刻加工。
3
第六章 电子束和离子束加工
（二）电子束加工特点 (1) 可进行微细加工。
(2) 非接触式加工。
(3) 电子束的能量密度高，加工效率高。
（4）整个加工过程便于实现自动化。
(5)加工在真空中进行，污染ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ，加工表面不易被氧化。
（6）电子束加工需要整套的专用设备和真空系统，价
格较贵。
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2离子溅射沉积
第六章 电子束和离子束加工
采用能量为0.1～5keV的氩离子轰击某种材料制成的靶材，将 靶材原子击出并令其沉积到工件表面上并形成一层薄膜。 实际上此法为一种镀膜工艺。
电子束加工的原理
电子束加工的原理电子束加工是一种利用高速电子流来加工材料的加工方法。
其基本原理是将电子束聚焦成一束非常细小的电子射流，在高速运动的电子束撞击下，材料表面的原子和分子发生碰撞和相互作用，使材料发生物理或化学变化，从而实现加工的目的。
电子束加工设备通常由以下几个主要部分组成：加速系统、聚焦系统、撞击靶标系统和控制系统。
加速系统是电子束加工设备中的核心部分，其主要作用是将电子进行加速，使其获得足够的能量以实现对材料的加工。
加速系统通常由电子枪和电子加速器组成。
电子枪产生电子，而电子加速器则通过电磁场或电势差的作用，将电子加速到所需的速度。
聚焦系统主要用于将加速后的电子束聚焦在一个非常小的面积上。
聚焦系统通常由电磁场或磁透镜组成，通过控制电磁场或磁透镜的参数来实现对电子束的聚焦和控制。
聚焦系统的目标是将电子束的直径减小到微米级别，以提高加工精度和分辨率。
撞击靶标系统是电子束加工设备的加工区域，即电子束撞击到材料表面的地方。
撞击靶标系统通常由样品台和运动控制系统组成。
样品台用于固定和定位待加工材料，而运动控制系统用于控制电子束在材料表面移动的位置和轨迹。
电子束加工的原理主要基于电子束与材料相互作用的过程。
当电子束撞击到材料表面时，它会和材料表面的原子和分子发生相互作用，从而导致材料表面的物理或化学变化。
这些相互作用包括电子与原子之间的电子-电子碰撞，电子与原子之间的电子-原子碰撞以及电子与原子核之间的碰撞。
这些相互作用会使材料表面的原子和分子发生能量转移和重新排列，从而改变材料的物理和化学性质。
电子束加工的原理还涉及到电子束的能量传递和吸收。
当电子束撞击到材料表面时，部分电子的能量会被材料吸收，导致材料发生加热和熔化。
这种加热和熔化过程可以使材料发生融化、蒸发、溶解、沉积等物理和化学变化，从而实现不同类型的加工操作，如切割、焊接、打孔、表面改性等。
电子束加工具有许多优点。
首先，电子束加工具有非常高的加工精度和分辨率，可以实现亚微米级的加工，适用于微电子器件和精密零件的加工。
电子束加工技术及其应用
电子束加工技术及其应用近年来，随着科技的不断进步，各种新型加工技术也应运而生。
其中电子束加工技术受到了越来越多的重视。
电子束加工技术是一种高能量电子束辐照金属材料使其快速加热并熔化的加工方法，其具有许多优点，如加工精度高、加工速度快、不受材料硬度的影响等等。
因此，电子束加工技术在各个领域都有着广泛的应用。
电子束加工技术的基本原理是利用电子束的高能量辐照金属材料，使其表面快速升温并熔化，经过一定的冷却时间后，可形成各种复杂形状的零部件。
与传统的机械加工方式相比，电子束加工技术具有更高的加工精度和速度，同时也不会损坏材料的结构。
在工业生产中，电子束加工技术的应用非常广泛。
在航空航天领域，电子束加工技术被用于制造各种复杂的燃气涡轮和涡轮叶片等零部件，其制造精度和质量都得到了显著的提高。
在汽车制造中，电子束加工技术可用于生产发动机和变速器等关键零部件，该技术可以达到精密制造的目的，提高生产效率。
在医疗器械领域，电子束加工技术也被广泛应用，可制造各种高精度的医疗产品，如人工心脏瓣膜等。
电子束加工技术还被用于精密电子加工领域。
例如，在微电子器件制造中，电子束加工技术可以制造出非常小尺寸的芯片，从而提高电子产品的性能。
同时，电子束加工技术还可用于制造LED发光二极管等光电器件，这些器件在舞台照明、汽车照明、电视背景板等领域都有着广泛的应用。
在科学研究领域，电子束加工技术也被广泛应用。
比如，在材料科学中，电子束加工技术可用于制备一些高性能材料，如金属泡沫等。
此外，该技术还可用于制备超导材料，来用于实现磁悬浮列车、核聚变等高技术项目。
在现代生产领域，高精度、高效率和高质量等特点成为了制造业趋势的主要特征。
电子束加工技术正是一种能够提供高精度加工方法的新兴技术，同时也是现代制造业不可或缺的一种重要技术手段。
总之，电子束加工技术是现代制造业中一种不可或缺的技术手段。
随着这一技术的不断发展，它将在更广泛的领域内发挥重要作用。
电子束加工技术
所谓电磁透镜，实际上是电磁线圈，通电后它产生 的轴向磁场与电子束中心线平行，径向磁场则与中 心线垂直。根据左手定则，电子束在前进运动中切 割径向磁场时产生圆周运动，而在圆周运动时在轴 向磁场中又将产生径向运动，所以实际上每个电子
三 加工装置
电子束控制系统
的合成运动为一半径愈来愈小的空间螺旋线而聚焦 交于一点。根据电子光学的原理，为了消除像差和 获得更细的焦点，常进行二次聚焦。
电源 电子束加工对电源电压的稳定性要求较高，常 用稳压设备，这是因为电子束聚焦以及阴极的发射 强度与电压波动有密切关系。
三 加工装置
加工装置结构示意图
三 加工装置
加工装置实物示意图
四 加工特点
电子束加工的特点是： (1)功率密度高 电子束能够极其微细地聚焦(束径可 达微米级)，且在微小面积上可达到很大的功率密度， 因此在轰击点处的瞬时温度高达数千度高温足以使 任何材料熔化或气化。由此可知，电子束可用来加 工任何材料的微孔或窄缝、半导体电路等，是一种 精密微细加工方法。 (2)工件变形小 电子束的瞬时热能是作用在极微小 面积上，所以加工部位的热影响区很小，在加工过 程中无机械力作用，故加工后不产生受力变形；此 外电子束加工也不存在工具消耗问题。所以它的加 工精度高、表面质量也好。
二 加工原理
电子束热加工
高功率密度照射时，电子束中心部分的饱和温度远 远超过蒸发温度，使材料从电子束的入口处排除出 去，并有效地向深度方向加工，这就是电了束打孔 加工。高功率密度电子束除打孔、切槽外，在集成 电路薄膜元件制作中。利用蒸发可获得高纯度的沉 积薄膜。
二 加工原理
电子束热加工
高功率密度照射时，电子束中心部分的饱和温度远 远超过蒸发温度，使材料从电子束的入口处排除出 去，并有效地向深度方向加工，这就是电了束打孔 加工。高功率密度电子束除打孔、切槽外，在集成 电路薄膜元件制作中。利用蒸发可获得高纯度的沉 积薄膜。
第六章 电子束和离子束加工
二、离子束加工装置
(一) 考夫曼型离子源
用阴极发射电子撞击氩气使其电离成等离子
(二) 双等离子体型离子源
用直流电弧放电将氩、氪、氙等惰性气体等离子体 化
图6-9 考夫曼型离子源 1-真空抽气口 2-灯丝 3-惰性气体注入口 4-电磁线圈 5-离子束流 6-工件 7-阴极 8引出电极 9-阳极 10-电离室
B、C、Al、Ar、Cr、F e、Ni、Zn、Ga、Mo、 In、Eu、Ce、Ta、Ir
耐磨损
B、C、Ne、N、S、Ar、 20～100 Co、Cu、Kr、Mo、Ag、 In、Sn、Pb Ar、S、Kr、Mo、Ag、 20～100 In、Sn、Pb
＞1
改变摩擦因数
＞1
本章完
离子束加工的特点
1) 由于离子束可以通过电子光学系统进行聚焦扫描， 离子束轰击材料是逐层去除原子，离子束流密度及离 子能量可以精确控制，所以离子刻蚀可以达到纳米 (0.001µm)级的加工精度。 2) 由于离子束加工是在高真空中进行，所以污染少， 特别适用于对易氧化的金属、合金材料和高纯度半导 体材料的加工。 3) 离子束加工是靠离子轰击材料表面的原子来实现的。 4) 离子束加工设备费用贵，成本高，加工效率低，因 此应用范围受到一定限制。
可实现对材料的“毫微米级”或“原子级”加 工。
离子束加工的分类
1) 离子刻蚀 是用能量为0.5～5keV的氩离子倾斜轰击工件，将工件表面的原 子逐个剥离。 2) 离子溅射沉积 也是采用能量为0.5～5keV的氩离子，倾斜轰击某种材料制成的 靶，离子将靶材原子击出，垂直沉积在靶材附近的工件上，使 工件表面镀上一层薄膜。 3) 离子镀 也称离子溅射辅助沉积，是用0.5～5keV的氩离子，不同的是在 镀膜时，离子束同时轰击靶材和工件表面。 4) 离子注入 是采用5～500keV较高能量的离子束，直接垂直轰击被加工材料， 由于离子能量相当大，离子就钻进被加工材料的表面层
电子束加工和等离子体加工
第五节 等离子体加工 Plasma Arc Machining/PAM
等离子体：气体在高温下离解成正离子及自由电子，整体仍旧 保持电中性，这种高温电离气体称为等离子体。
等离子体加工：利用电弧放电使气体电离成过热的等离子态气 流，靠局部熔化及汽化去除材料的工艺方法称为等离子体加工。
一、基本原理 等离子体具有极高的 能量密度，是由以下三种 效应造成的： 1)机械压缩效应 等离子体切割嘴通道 直径及长度 2)热收缩效应 气流流量与压力；冷 却水作用 3)磁收缩效应 由电弧电流形成磁场 综合结果： 高电流密度，高温 度，高速度（高动能）→ 热能
一、电子束加工的原理和特点 （二）电子束加工的特点 1）可微细聚焦； 2）非接触加工，工件不产生宏观应力和变形，加工范围广泛； 3）生产率很高； 4）易实现加工自动化；
5）加工环境为真空条件，工件表面不发生氧化；
6）设备昂贵。
二、电子束加工装置 (一)电子枪：包括电子发射阴极、 控制栅极和加速阳极等，是获得电
子束的装置。
(二)真空装置：由机械转泵和油扩 散泵或涡轮分子泵两级组成，保证 电子束加工时维持1.33×10-2 ~1.33 ×10-4Pa的真空度。
(三)控制系统和电源：包括束流聚
焦控制、束流位置控制、束流强度 控制以及工作台位移控制等。
三、电子束加工的应用 （一）高速打孔； （二）加工型孔及特殊表面； （三）刻蚀； （四）焊接；
冷却水 割枪主体 保护罩 电源 喷嘴 距离 等离子体电弧 保护气体屏 钨电极 工质气体
切缝宽度 (约为喷嘴直径的两倍)
等离子体加工原理图
二、设备
二、设备
二、设备
三、应用 等离子弧喷涂； 等离子弧热处理； 等离子弧切割； 等离子弧焊接。
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论文题目：飞行器先进制造技术之电子束加工技术院系：机电工程学院专业：飞行器制造工程班级： 08010342班_姓名：郭艳兵学号：21电子束加工技术摘要电子束的发现至今已有100多年，早在1879年Sir William Crookes发现在阴极射线管中的铂阳极因被阴极射线轰击而熔化的现象。
接着到上世纪初的1907年，Marcello Von Pirani进一步发现了电子束作为高能量密度热然的可能性，第一次用电子束做了熔化金属的实验，成功地熔炼了钽。
直到近代1960年夏，由日本电子公司为日本科学技术厅所属的金属材料所研制了第一台电子束焊机。
电子束加工（Electron Beam Machining，简称EBM）。
它在精密微细方面，尤其是在微电子学领域中得到较多的应用。
电子束加工主要用于打孔、焊接等的精加工和电子束光刻化学加工。
SummaryThe discovery of the electron beam has been 100 years, as early as 1879 Sir William Crookes found that the platinum cathode ray tube anode due to bombardment by cathode rays melting phenomenon. Then the last century in 1907, Marcello Von Pirani further found that the electron beam of high energy density as the possibility of natural heat, the first time made a molten metal electron beam experiments, successfully melting of tantalum. Until modern times the summer of 1960, the Japanese electronics company in Japan Science and Technology Agency belongs to the metal material developed the first electron beam welder.Electron beam processing (Electron Beam Machining, referred to as EBM). It is fine precision, particularly in the field of microelectronics to get more applications. Electron beam processing is mainly used for drilling, welding and electron beam lithography of finishing chemical processing. 关键词电子束；原理；特点；组成；应用目录摘要 (II)第一章绪论 (4)第二章电子束加工技术的原理 (5)第三章电子束加工技术的特点 (6)第四章电子束加工装置的组成 (7)第五章电子束加工技术在国内外的应用 (8)参考文献 (13)第一章绪论电子束加工利用电子束的热效应可以对材料进行表面热处理、焊接、刻蚀、钻孔、熔炼，或直接使材料升华。
电子束曝光则是一种利用电子束辐射效应的加工方法。
作为加热工具，电子束的特点是功率高和功率密度大，能在瞬间把能量传给工件，电子束的参数和位置可以精确和迅速地调节，能用计算机控制并在无污染的真空中进行加工。
根据电子束功率密度和电子束与材料作用时间的不同，可以完成各种不同的加工。
电子束加工包括焊接、打孔、热处理、表面加工、熔炼、镀膜、物理气相沉积、雕刻以及电子束曝光等，其中电子束焊接是发展最快、应用最广泛的一种电子束加工技术。
电子束加工的特点是功率密度大，能在瞬间将能量传给工件，而且电子束的能量和位置可以用电磁场精确和迅速地调节，实现计算机控制。
因此，电子束加工技术广泛应用于制造加工的许多领域，如航空、航天、电子、汽车、核工业等，是一种重要的加工方法。
近年来，随着电磁场控制技术的发展，并结合电子束在磁场中易控的特点，开发了一种新型的电子束加工方法——快速扫描电子束加工技术。
这种通过电磁场的控制实现电子束的快速偏转扫描的方法越来越显出其技术的优势，在航空航天制造领域中获得了广泛的应用。
技能训练之电子束加工技术是我们对大学学习的一次深入的综合性的总考核，也是一次理论联系实际的训练，这次设计使我们能综合运用特种加工技术以及精密超精密加工技术的理论知识，并结合实习中学到的实践知识，独立地分析和解决问题，初步具备了通过文献检索，书籍查找等方式对一种新技术的认识，学习，最终以论文的形式把学习的知识成文等基本技能的一次实践机会。
因此，它在我们大学生活中占有重要地位。
就我个人而言，我也希望通过这次设计对自己未来将从事的工作进行一次适应性心理，从中锻炼自己分析问题，解决问题的能力，对未来的工作发展打下一个良好的基础。
第二章电子束加工技术的原理现在的社会可以说电视机很平凡，很常见了。
而且它的成像原理就如同我今天要说的电子束加工原理。
电子束是在真空条件下，利用聚焦后能量极高（106~109w/cm2）的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小面积上，在极短的时间（几分之一微妙）内，其能量的大部分转变为热能，使被冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部熔化，被真空系统抽走。
下面特殊介绍一下快速扫描电子束加工技术原理，如图1 所示，就是通过对电子枪偏转线圈和聚焦线圈的控制，使电子束在工件上按特定的轨迹、速率和能量快速偏转而实现快速扫描电子束加工。
由于电子束几乎没有质量和惯性，可以实现非接触的偏转，而且通过电压控制，可以在不同的位置切换时控制束流通断，这样，束流就可以在构件的不同位置以极高的频率切换。
由于材料的热惯性，通过束流与材料的相互作用，在这些位置上就会同时产生冶金效果，实现电子束的扫描加工。
如果在不同的束流之间改变聚焦位置或者束流强度，则可以实现多功能加工技术，如多束流加工技术、电子束“毛化”技术以及电子束快速成型技术等。
总的来说，电子束加工的基本原理是：在真空中从灼热的灯丝阴极发射出的电子，在高电压(30～200千伏)作用下被加速到很高的速度，通过电磁透镜会聚成一束高功率密度（105～109w/cm2）的电子束。
当冲击到工件时，电子束的动能立即转变成为热能，产生出极高的温度，足以使任何材料瞬时熔化、气化，从而可进行焊接、穿孔、刻槽和切割等加工。
由于电子束和气体分子碰撞时会产生能量损失和散射，因此，加工一般在真空中进行。
电子束加工机由产生电子束的电子枪、控制电子束的聚束线圈、使电子束扫描的偏转线圈、电源系统和放置工件的真空室，以及观察装置等部分组成。
先进的电子束加工机采用计算机数控装置，对加工条件和加工操作进行控制，以实现高精度的自动化加工。
电子束加工机的功率根据用途不同而有所不同，一般为几千瓦至几十千瓦。
第三章电子束加工技术的特点电子束加工的主要优点是：1. 电子束能聚焦成很小的斑点(直径一般为0.01～0.05毫米)，且可控,可以用于精密加工适合于加工微小的圆孔、异形孔或槽；2. 功率密度高，能加工高熔点和难加工材料如钨、钼、不锈钢、金刚石、蓝宝石、水晶、玻璃、陶瓷和半导体材料等；3. 无机械接触作用，无工具损耗问题；4. 加工速度快，如在0.1毫米厚的不锈钢板上穿微小孔每秒可达3000个，切割1毫米厚的钢板速度可达240毫米／分。
5. 设备的使用具有高度灵活性,并可使用同一台设备进行电子束焊接、表面改善处理和其他电子束加工;6. 电子束加工是在真空状态下进行,对环境几乎没有污染;7. 对于各种不同的被处理材料,其效率可高达75%～98% ,而所需的功率则较低;8. 能量的发生和供应源可精确地灵活移动,并具有高的加工生产率;9. 可方便地控制能量束,实现加工自动化;其主要缺点是:a. 由于使用高电压，会产生较强X射线，必须采取相应的安全措施；b. 需要在真空装置中进行加工；c. 设备造价高等。
电子束加工对设备和系统的真空度要求较高,使得电子束加工价格昂贵,一定程度上限制了其在生产中的应用.。
由于电子束流具有以上特点 ,目前已被广泛地应用于高硬度、易氧化或韧性材料的微细小孔的打孔,复杂形状的铣切,金属材料的焊接、熔化和分割,表面淬硬、光刻和抛光 ,以及电子行业中的微型集成电路和超大规模集成电路等的精密微细加工中。
随着研究的不断深入 ,电子束加工已成为高科技发展不可缺少的特种加工手段之一。
电子束加工广泛用于焊接（见电子束焊），其次是薄材料的穿孔和切割。
穿孔直径一般为0.03～1.0毫米，最小孔径可达0.002毫米。
切割0.2毫米厚的硅片，切缝仅为0.04毫米，因而可节省材料。
最重要的是，这些特性具有高的分解力和长的电场深度,电场是由于高能电子的短波产生的。
电子束加工按其功率密度和能量注入时间的不同，可用于打孔、切割、蚀刻、焊接、热处理和光刻加工等。
第四章电子束加工装置的组成在许多工业领域中，电子束聚焦后能量密度极高（106～109 w/cm2），并以极高的速度冲击到工件表面极小的面积上，在极短的的时间（几分之一秒）内，其能量的大部分转变为热能，使被冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部熔化或气化。
电子束加工装置主要由电子枪、真空系统、控制系统及电源电源等部分组成。
了解电子束加工的结构是为了更好的的控制电子束能量密度的大小和能量注入时间，就可以达到不同的加工目的，如果只使材料局部加热就可进行电子束热处理；使材料局部熔化可进行电子束焊接；提高电子束能量密度，使材料熔化和气化，就可进行打孔、切割等加工；利用较低能量密度的电子束轰击高分子材料时产生化学变化的原理，进行电子光刻加工。
如：电子束爆光可以用到电子束扫描，将聚焦到小于1um的电子束斑在大约0.5～5mm的范围，可爆光出任意图形；甚至可以在几毫米见方的硅片上安排十万个晶体管或类似的元件。
电子枪是获得电子束的装置，它包括电子发射阴极、控制栅极和加速阳极等。
其中阴极经电流加热发射电子，带负电荷的电子高速飞向带高电位的正极，在飞向正极的过程中，经过加速，又通过电磁镜把电子束聚焦成很小的束流。
发射阴极一般用纯钨或钽做成阴极。
大大功率时用钽做成块状阴极。
在电子束打孔装置中，电子枪阴极在工作过各中受到损耗，因此每过10～30 h就得进行定期更换。