PCB行业分析
中国印制电路板(PCB)行业发展现状分析
中国印制电路板（PCB）行业发展现状分析一、PCB产业链PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
PCB印刷线路板是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。
产业链主要包括三大块，上游原材料（三大原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，其他还包括木浆、油墨、铜球等）和基材覆铜板等，中游是PCB的制造，下游主要是PCB的各类别应用。
按照大类应用领域来看，PCB下游产品行业分布较广，全球来看，19年通讯电子、计算电子、汽车电子、消费电子为前四大应用领域，合计占比超80%，其中占比最高的通讯电子，为33%，计算机、汽车电子和消费电子占比分别为28.6%、11.2和14.8%。
二、PCB市场现状1.市场容量受终端需求下降、汇率贬值等影响，2019年全球PCB产值出现小幅下滑现象，而中国则是众多国家中唯一PCB产值增长的国家。
2019年，中国PCB产值为329亿美元，同比小幅增长0.73%，在全球市场占比达到53.7%。
作为PCB行业的下游应用行业，手机行业近年来虽然衰退，但5G前期基础建设拉动了PCB需求。
2.市场分布从地区分布来看，目前中国PCB产业已经基本形成了稳定的产业集群，国内的一千多家PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件、和水、电条件的区域。
此外，中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。
三、PCB竞争格局1.竞争格局我国印制电路板上市公司的PCB营收占比总体来说较大，业务的集中度较高；并且，从营收区域占比来看，基本所有公司都有海外产品销售，部分公司的海外销售额要高于内陆销售额。
pcb行业分析报告
pcb行业分析报告PCB，即印刷电路板，是电子产品中的重要组成部分，广泛应用于计算机、通信设备、消费电子产品、汽车电子以及工业控制等领域。
以下是对PCB行业的分析报告。
一、市场规模及发展趋势PCB行业是一个庞大的市场，其规模与电子产品市场紧密相关。
随着电子产品市场的不断扩大，PCB行业也呈现增长的趋势。
根据统计数据显示，PCB市场规模在过去几年中保持了稳定的增长，预计到2025年将达到数百亿美元。
随着科技的不断进步和消费电子产品的更新换代，对PCB的要求也越来越高。
例如，对于高性能计算机和通信设备，需要更高的线路密度和更小的尺寸；对于汽车电子产品，需要更强的耐热、抗震及环保性能。
因此，未来PCB行业的发展趋势将更加注重高技术和高性能的研发。
二、产业竞争格局目前，PCB行业主要集中在亚洲地区，尤其是中国、日本和韩国等地。
中国作为全球最大的制造业国家之一，拥有庞大的市场和成熟的制造基地，成为全球PCB制造业的重要力量。
同时，中国制造业的低成本和大规模生产也使得中国的PCB 行业具备一定的竞争力。
然而，由于PCB行业的技术门槛相对较高，市场需求也相对较为稳定，因此行业内竞争激烈。
在竞争中，企业需要不断提高技术水平和产品质量，降低成本，同时加强供应链管理和市场拓展，才能在激烈的竞争中取得优势。
三、面临的挑战和机遇PCB行业面临着诸多挑战和机遇。
首先，环保压力是行业的重要挑战。
印刷电路板的生产过程中使用的化学物质会对环境造成一定的影响，因此行业需要不断优化生产过程，提高环保性能。
其次，供应链管理也是PCB行业的一大挑战。
由于行业的专业性和复杂性，供应链的管理难度较大。
企业需要加强与供应商和客户的沟通，提高供应链的透明度和效率，以降低成本并提高竞争力。
同时，PCB行业也面临着巨大的机遇。
随着物联网、人工智能、5G等技术的发展，对PCB的需求将更加广泛。
此外，中国制造业转型升级和国内市场的扩大也为PCB行业带来了新的机遇。
2023年PCB覆铜板行业市场分析现状
2023年PCB覆铜板行业市场分析现状PCB覆铜板是印刷电路板（PCB）的重要组成部分，其市场分析现状如下：1. 市场规模：PCB覆铜板市场规模庞大，与全球电子产品市场密切相关。
根据市场研究公司的数据，PCB覆铜板市场规模约为400亿美元，未来几年有望继续增长。
2. 市场需求驱动因素：随着电子产品的快速发展，尤其是智能手机、平板电脑、电子汽车等消费电子产品的普及，对PCB覆铜板的需求大增。
同时，通信、工业自动化、医疗、航空航天等领域对PCB覆铜板的需求也在增加。
3. 市场竞争格局：PCB覆铜板市场竞争激烈，主要的竞争企业集中在亚洲地区，尤其是中国。
中国是全球最大的PCB覆铜板生产国和消费国，约占全球市场份额的60%以上。
此外，日本、韩国、台湾等亚洲地区也有不少具有竞争力的企业。
4. 技术发展趋势：随着电子产品的小型化、高集成度和高频率化趋势，PCB覆铜板的技术要求也在不断提高。
例如，要求板厚更薄、线宽线距更细、孔径更小、导电性能更好等。
因此，PCB覆铜板生产企业必须不断提升自身技术实力，以适应市场需求。
5. 市场前景：尽管PCB覆铜板市场面临产能过剩和价格竞争等挑战，但随着电子产品行业的发展，对PCB覆铜板的需求将继续增长。
特别是5G通信技术的推广，将带动PCB覆铜板市场的快速增长。
此外，新兴领域如物联网、人工智能等也将为PCB覆铜板行业带来新的机遇。
总结起来，PCB覆铜板行业市场分析显示，市场规模庞大，需求驱动因素强劲，竞争激烈，技术发展趋势明显，市场前景乐观。
企业在面对市场竞争时，应注重技术创新，提升产品质量和性能，以满足不断变化的市场需求。
此外，加强供应链管理、降低生产成本，将有助于提高企业的竞争力。
全球印制电路板(PCB)行业产值、市场格局和生产企业分析
全球印制电路板（PCB）行业产值、市场格局和生产企业分析一、PCB行业概述印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。
PCB是所有电子产品必备的电路载体，是电子工业中的重要基础部件，PCB产业的发展水平在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。
印制电路板分为刚性板、挠性板、IC载板；刚性板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
二、PCB行业现状随着PCB下游应用市场如智能手机、平板电脑等电子产品向大规模集成化、轻量化、高智能化方向发展，PCB市场需求也同步增长。
近年来，全球PCB市场总体发展稳定，除2008-2009年受全球金融危机影响出现较大程度的下滑外，全球PCB产值总体保持增长趋势。
根据数据显示，2020年全球PCB行业产值为652亿美元，同比增长6.36%。
从全球市场占比来看，2000年全球PCB行业主要产地集中在美国（占比26.10%）、欧洲（占比16.10%）、日本（占比28.70%）、中国台湾/韩国（占比15.80%）等地区，中国大陆地区PCB产值占比仅为8.10%。
而到2020年，中国大陆地区PCB产值占比已经超过全球产值的一半，亚太地区PCB产值占比达到90%。
三、PCB行业市场格局印制电路板的细分产品分为刚性板、挠性板和封装基板，其中刚性板式应用最广泛的印制电路板。
根据数据显示，2020年全球刚性板市场占比为64.21%，其中，在不同类型的刚性板中，多层板市场占比最高，2020年市场占比为37.39%，其次为HDI板，2020年市场占比为14.87%。
从应用领域来看，印制电路板应用于各类电子、计算机、医疗以及军事和航空航天方面。
其中应用于电子类产品的印制电路板市场占比最大，2019年市场占比达到63.3%。
在所有的电子类产品中，通讯电子市场占比为33%；消费电子市场占比为14.8%；汽车电子市场占比为11.2%；工业电子市场占比为4.3%。
2024年PCB电路板市场环境分析
2024年PCB电路板市场环境分析1. 引言电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为电子产品的核心组成部分，广泛应用于通信、计算机、家电、汽车等领域。
随着现代科技的不断发展，PCB行业也呈现出快速增长的趋势。
本文将对PCB电路板市场环境进行分析，探讨该市场的发展现状、竞争态势以及相关政策对市场的影响。
2. 市场发展现状PCB电路板市场呈现出以下几个主要特点：2.1 快速增长随着电子产品的普及和需求的不断增长，PCB电路板市场经历了快速的增长。
据统计，近年来PCB市场年均增长率超过10%，预计未来几年仍将保持较高增长。
2.2 技术升级随着科技的进步，PCB电路板的技术也不断升级。
高密度互联、多层板、柔性电路板等新技术的应用推动了PCB市场的发展。
这些技术的应用大幅提高了PCB产品的性能和可靠性，满足了市场对高品质电路板的需求。
2.3 制造业转移随着劳动力成本的上升，许多国家和地区的制造业开始向低成本地区转移。
中国、印度等地的制造业转移，使得这些地区的PCB市场获得了快速增长。
中国目前是全球最大的PCB生产国家之一，具备成熟的供应链和丰富的人力资源。
3. 竞争态势分析PCB电路板市场竞争激烈，存在以下几个主要竞争因素：3.1 价格竞争PCB电路板属于标准化产品，价格竞争非常激烈。
各家企业通过提高生产效率、降低成本来争夺市场份额。
然而，低价竞争带来的利润压力也给企业带来了发展的挑战。
3.2 技术竞争PCB电路板技术的创新对于企业的竞争力至关重要。
企业通过持续的研发投入和创新能力提升自身的技术水平，以满足市场对高性能、高可靠性的产品需求。
3.3 品质竞争PCB电路板的品质对产品性能和可靠性有着重要影响。
优质的PCB电路板不仅能提高产品的稳定性和可靠性，还能减少维修和返修成本。
因此，品质竞争也是企业在市场中的重要竞争因素。
4. 政策影响分析政策对于PCB电路板市场的发展具有重要影响。
印刷电路板行业分析
印刷电路板行业分析印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子产品中必不可少的关键部件，其作用是连接和支持电子元器件。
印刷电路板行业通过印刷、组装和测试等一系列工序，生产出各种不同类型和规格的PCB，满足不同领域的电子设备需求。
以下是对印刷电路板行业的分析：一、市场规模及增长：印刷电路板行业是电子设备制造业的重要组成部分，其市场规模庞大，具有较为稳定的增长趋势。
随着消费电子产品、通信设备、汽车电子以及工业自动化等领域的快速发展，对PCB的需求也在不断增加，推动了行业的发展。
根据统计数据显示，全球PCB市场规模在最近几年内保持着5%左右的年增长率，预计未来几年仍将保持相对稳定的增长。
二、行业竞争格局：印刷电路板行业具备一定的技术门槛，同时市场竞争也较为激烈。
全球PCB行业呈现出一种“日本企业占据高端市场，中国企业占据低端市场”的竞争格局。
日本的厂商在高端PCB领域拥有竞争优势，其技术水平和品质要求较高；而中国的厂商在低端PCB领域有一定的价格竞争力，同时也在追赶技术发展。
此外，美国、韩国、德国等国家的厂商也在PCB市场中占有重要地位。
三、技术发展趋势：随着电子产品的迅猛发展，对PCB的要求也越来越高。
在技术方面，趋向于多层、高密度、高速、高可靠性和高阻抗控制等方向发展。
此外，新材料的应用、表面贴装技术、无铅焊接技术以及柔性PCB等也得到了广泛研究和应用。
同时，行业在追求环保和可持续发展方面也有了更高的要求，尽量避免使用有害物质，提高能源利用效率。
四、市场前景：印刷电路板行业具有广阔的市场前景。
随着智能手机、平板电脑、电动汽车、物联网等新兴领域的快速发展，对PCB的需求将继续增长。
同时，5G技术的快速应用也将带动PCB的需求增长，5G通信设备对PCB的性能要求更高，包括高速传输、低延迟和高频宽带等。
此外，印刷电路板行业在新能源领域也有较大市场潜力，如风电、太阳能、电动汽车等。
电路板行业分析报告
电路板行业分析报告电路板（PCB）是电子设备中必不可少的组成部分，也是电子工业的基础产品。
随着电子产品的普及和市场需求的增加，PCB行业在全球范围内得到了迅猛发展。
1.市场规模和增长趋势PCB市场规模庞大，其销售额在过去几年中持续增长。
根据市场研究机构的预测，PCB市场的年复合增长率（CAGR）将保持在7%以上，到2025年PCB市场的规模将超过700亿美元。
这种增长趋势的主要驱动力是电子产品的广泛应用，尤其是消费电子和通信产业的发展。
智能手机、平板电脑、电视机等电子产品对PCB的需求量大增，同时互联网的迅猛发展也促进了通信设备市场的增长，进而推动了PCB市场的扩大。
2.市场竞争格局PCB行业竞争激烈，市场上存在着大量的生产厂商。
这些制造商分布在全球各地，主要集中在亚洲地区，如中国、日本、韩国和台湾。
这些地区以其庞大的工业基础、低廉的劳动力成本以及政府的支持和鼓励，成为全球PCB生产的主要基地。
亚洲地区的竞争对手主要包括台湾的富士康科技集团、日本的三菱电机、韩国的三星电子等。
此外，还有一些全球范围内的跨国公司如美国的英飞凌、德国的爱思开以及瑞士的胜能控制等，它们通过在全球范围内的布局，来满足全球客户的需求。
3.技术进步和创新PCB行业的技术进步和创新推动了行业的发展。
随着电子产品的不断迭代更新，对PCB的要求也越来越高。
高密度、高速度、多层、小型化等成为了行业趋势。
现代PCB生产已经采用了许多先进的技术，如表面贴装技术（SMT）、多层印制板（MLB）、电路板设计软件等。
这些技术的应用，不仅提高了PCB的制造效率和质量，还减小了电路板的尺寸，使其更适合于小型化电子设备。
此外，新兴的技术如柔性电路板、无铅焊接技术、无线电频谱电路板等也在不断涌现，为PCB行业带来了更大的发展空间。
4.环保和可持续发展PCB行业在发展的同时也面临一些环境问题，其中最重要的是废物处理和有毒物质的排放。
然而，多年来，PCB行业已经在环保和可持续发展方面进行了积极的努力。
2024年PCB行业深度研究报告
根据国内外市场调查和相关数据分析，以下是2024年PCB行业深度研究报告。
一、行业概述：PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中不可或缺的一部分，广泛应用于电子产品的连接和支持。
随着电子产品市场的不断扩大和技术的不断进步，PCB行业也迎来了新的发展机遇。
中国是全球最大的PCB制造国家和市场，其总产值在全球占有很大比重。
二、市场现状与发展趋势：1.市场规模：PCB市场规模持续增长，2024年全球PCB市场规模达到500亿美元，预计2024年将达到600亿美元。
2.应用领域：PCB广泛应用于消费电子、汽车电子、工控设备等领域，其中消费电子市场占据了最大份额。
3.技术发展：随着电子产品的追求更小、更轻和更高性能，高密度互联技术（HDI）和柔性电路板（FPC）等新技术得到了更广泛的应用。
4.国内市场：中国PCB市场规模逐年增长，国内PCB制造商也在不断提升技术水平和生产能力，但与国外大厂相比，中国PCB制造商在技术创新和高端市场方面仍有一定差距。
三、竞争格局：1.行业竞争激烈：国内外众多PCB制造商在市场中展开激烈的竞争，尤其是在低端市场，价格竞争异常激烈。
2.高端市场：国内PCB制造商在高端市场的份额相对较小，国外大厂在高技术、高性能产品方面具有明显优势。
3.品牌效应：PCB行业是一个品牌意识比较弱的行业，品牌认知度较低，但一些知名品牌的影响力逐渐增强。
四、发展机遇与挑战：1.机遇：随着国内电子产品市场的不断扩大，PCB行业具有良好的发展前景。
高端技术和高附加值的产品将成为行业的新增长点。
2.挑战：行业竞争激烈，价格战危害了行业的健康发展；环境保护压力增加，需采取更加环保和可持续发展的制造模式。
五、发展建议：1.技术创新：国内PCB制造商应加大技术研发投入，提高产品质量和性能，并加大高端市场的开发力度。
2.品牌建设：加强品牌宣传和推广，提高品牌认知度，树立企业的良好形象。
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中国PCB行业上市公司分析印刷电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，全球产值每年达450亿美元，在电子行业中仅次于半导体行业，而中国的增长速度远高于行业平均速度。
如今电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具成本和市场优势。
PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国，在世界范围内中国是最具成长性的PCB市场。
低端PCB(4层以下)进入壁垒相对不高，竞争比较充分，集中度较低，受下游整机降价的压力，产品价格经常面临下游厂商压价的挤压。
而高端PCB(HDI等)技术、设备、工艺等要求很高，进入壁垒较高，扩产周期较长，在中国处于供不应求的状态。
中国PCB厂商产能快速扩张，产值不断增大，产品向高端发展，中国的PCB厂商还有很大的成长空间。
CCL(覆铜板)和下游整机产品隔着PCB板，价格传递没有这么直接，集中度比较高，议价能力比PCB高，但产品用途单一导致对PCB的依赖很强；由于低端产品和特殊的PCB板材的需求，导致成本低、和针对特定细分市场的规模小厂商的有生存空间，行业整合的难度较大。
CCL大厂商推行规模领先战略，有较大的扩产动作，强者恒强的格局维持，产能的释放集中在2007～2008年，但2008年上半年是传统淡季，价格战难以避免。
从长期看集中是一种趋势，但短期利润损失的阵痛难免。
原材料涨价使上游厂商毛利丰厚，加上中国政府加强对环境的保护，加速了下游行业的整合，提高进入门槛，迫使竞争力弱的企业退出行业。
PCB的发展使玻纤厂商纷纷加大高档的电子纱生产，电子纱产业向薄纱方向发展，有窑炉厂in-house趋势。
电子布的生产规模取决于窑炉的大小，投资较大，集中度更高。
技术创新能力、新兴产业需求及高端大客户需求的跟踪和保障能力是PCB厂商获取高额利润的关键。
一、PCB的产业链和竞争力分析(一) PCB产业链分析印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。
印刷电路板的制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此印刷电路板被称为“电子系统产品之母”。
印刷电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。
玻纤纱：玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。
窑的建设投资巨大，为资本密集型产业，3万吨的窑炉需要4亿人民币，新建窑炉需要18个月，景气周期难以掌握，且一旦点火必须24小时不间断生产，而且过五年左右，必须停产半年维修，进入退出成本巨大。
玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。
玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。
和CCL 不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。
目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。
上下游的关系为营运关键，一台织布机的价格为10-15万，一般为100多台可正常生产，但后续的热处理和化学处理设备的资金要求较高，达千万级，织布的产能扩充容易，比较灵活。
铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。
铜箔的应用较广，不单应用于覆铜板行业，当覆铜板行业不景气时，铜箔厂商可以转产其他用途的铜箔。
铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，随着铜价的节节高涨，铜箔厂商把成本压力向下游转移。
铜箔产业的高技术壁垒导致国内供给不足，高档铜箔仍需大量进口，投资办厂的成本也很大。
覆铜板(简称CCL)：是以电子级玻璃纤维布为基材，浸以环氧树脂，经烘干处理后，制成半固化状态的粘结片，再在单面、双面或多层板面敷上板薄的铜箔，经特殊的热压工艺条件下制成的，是PCB的直接原材料。
覆铜板行业资金需求量较大，规模小的厂大约为5000万元左右，集中度较高，全国有100家左右。
覆铜板行业是成本驱动的周期性行业，在上下游产业链结构中，CCL对PCB的议价能力较强，只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商，但只有规模超大的CCL能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权。
由于覆铜板的产品用途单一，只能卖给PCB厂，当PCB不景气时，只能压价以保证产能的利用。
PCB：相对于上下游产业，PCB行业特征决定其产业集中度并不高；在激烈市场竞争环境中，只有那些市场定位好和运营效率高的企业才具有长期竞争力，一条普通的PCB生产线需要2千多万人民币，多层板需投入5千万，HDI需投入2亿人民币以上。
由于产业巨大，分工很细，有专门从事钻孔等的单站工序外包，低档产品供过于求。
HDI等高端PCB行业属于资金、劳动力密集的行业，对管理和技术的要求也比较高，往往成为产能扩充的瓶颈。
目前PCB行业风险报酬率一般在6%左右。
（二）PCB产业竞争力分析目前，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产值规模达400亿美元。
同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，也是当代电子元件业中最活跃的产业，印制电路板在整个电子元件产值中的比例呈现加重趋势，因为随整机产品品种结构的调整，印制电路板在单台最终产品中的所需面积虽逐渐减小，但由于精度和复杂度的提高，在整机成本中的PCB价值比重反而有所增加，是电子元件产业发展的主要支柱。
在电子元件产业中，PCB产业的产量规模仅处于半导体产业，随着PCB应用领域的不断扩大，其重要性还在进一步提高。
我们选取了3家上市公司的数据作为参考样本。
其中，超声电子、方正科技不仅从事印刷电路板，还从事其他产品的生产和销售，为了可比性，我们重点比较其印刷电路板的毛利率情况。
从这些企业的情况粗略推断，PCB 行业的平均毛利约在20%左右。
1.竞争对手同业之间的竞争比较激烈：行业内的企业分高、中、低三个层面，中高端有外资、港资，台资、少数国有企业主导，国内企业处于资金和技术劣势。
低端指运作不规范的小厂，由于设备、环保方面投资少，反而形成成本优势。
中端层面形成厂家密集态势，两头夹击，竞争更加激烈，06年以来一些厂家改扩建，市场难以很快消化，价格战越演越烈。
一个行业的行业集中度可以反映行业的竞争激烈程度。
目前国内印制电路板行业企业众多，市场集中度低，反映出来的情况是：生产规模难以扩大，受原材料供应制约等等。
2.替代品印刷电路板在大量电子产品中得到广泛的应用，目前尚没有能够替代印刷电路板的成熟技术和产品。
PCB的基本制作工艺“减成法”近几十年一直没发生重大的改变：即采用网版印刷的方式将金属蚀刻从而得到PCB，这就是印刷电路板这一名称的由来。
由于这种制作工艺不够环保，产生的废水、废气比较多，目前已经有不少机构开始研发和传统电路板制作方法根本不同的其他工艺，如喷墨电路板、光刻电路板等。
爱普生发明的“喷墨技术”PCB，是用液态金属代替墨水将其从打印头喷出，把必要的材料喷涂到必要的位置，形成金属薄膜。
应用“液体成膜技术”，就能够把晶片上的电路图样像用打印机打印图画一样描绘出来。
与传统的“照相平板技术”相比，基于喷墨技术的电路板生产工艺有着诸多优势：由于电路只在需要的地方成型，因此可以大量节省原料；因为整个过程是一个干处理工艺，所以不会产生废液；生产步骤的减少使得能耗降低；而且此种工艺还非常适应高混合、小批量生产，以及多层结构生产的要求。
更值得一提的是，基于喷墨技术的整个处理流程是一个环保、低环境负荷的生产过程。
限于成本，这种电路板目前还远不能量产；但在环保问题日益严重情况下，这是一种发展趋势。
3.潜在进入者整机装配厂家增加in house布局以降低成本。
东南亚地区的崛起：由于人工和环境的成本比中国更低，已经吸引了很多外资到那里投资；特别是印度，本身市场有很大的PCB需求，低端产品如单、双面的PCB进入成本低，投资少，手工作坊以低成本运作也能够生存。
4.供应商的力量受上游原材料价格上升的影响，供应商有上涨的动力以保持盈利，PCB的供应商的集中度比较高，议价能力比较强。
覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等产品是PCB生产所需的主要原材料。
原材料成本占成本的比例分别为66%。
近年来，由于石油及有色金属价格的大幅上涨，原材料成本有较大的增加。
覆铜板占整个PCB生产成本约40%，对PCB的成本影响最大，规模大的PCB公司会于覆铜板厂签订长期合同，减少原材料价格波动的影响。
可见目前PCB行业竞争激烈，PCB产业面对的威胁和挑战持续存在，行业吸引力一般。
二、中国PCB行业现状分析从统计的角度来看，PCB行业目前十分繁荣，但实际上遇到较多的困难。
一方面，发达国家产业的转移造就繁荣，水平提升；另一面，到达阶段顶点之后，发展带来的问题显现，制约前进的空间，劳动力、水电、环境等资本不再廉价。
电子产品进入微利时代，价格战改变了供应链，亚洲国家中，中国兼具成本和市场优势。
PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国。
中国增长的趋势分析：下游产品的需求推动产业本身的发展，产业从发达国家转移到中国，但中国政府出于对环境保护的考虑，限制4层以下的低端产品，鼓励HDI 等高端产品，这些因素共同作用，促进PCB向高端产品发展。
(一)中国PCB产值分析世界电子电路行业在经过2000-2002年的衰退之后，2003年出现了全面的复苏。
全世界2002年PCB总产值为316亿美元，2003年为345亿美元，同比增长9.18%，其中挠性板、刚柔板占15%。
而2004年基本保持了这一势头，业内分析人士认为整个世界电子电路的发展，尤其是亚洲和中国的发展迎来了一个新的高峰，而且这个高峰将会持续到2010年。
根据Prismark统计和预测，印刷电路板产品之全球产值于2006-2010年期间将由约420亿美元增至约537亿美元，平均复合年增长率约为6.3%。
产业转移成就中国PCB产业大国，最重要的动力来源于成本和应用产业链两方面。
在成本优势方面，中国在劳动力、土地、水电、资源和政策等方面具有巨大的优势，虽然在主要原材料的还需要进口，但替代进口的产品逐渐增多。
下游产业在中国的蓬勃发展，全球整机制造转移中国，提供了巨大的市场需求空间。
是各种电子产品主要配套产品，产业链涉及到电子产品方方面面，无论是消费类家电产品和工业类整机，如计算机、通信设备、汽车，以及国防工业均离不开PCB。