MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求
MSD湿度敏感器件的等级划分标识处理和储存包装及其使用要求
MSD湿度敏感器件的等级划分标识处理和储存包装及其使用要求湿度敏感器是一种用于测量和监测环境中湿度水平的装置。
根据不同的应用领域和要求，湿度敏感器件可以被划分为不同的等级，并配备相应的标识、处理和储存、包装及其使用要求。
以下是对MSD湿度敏感器件等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求的详细介绍。
等级划分：MSD湿度敏感器件可以根据其湿度测量精度和可靠性划分为不同的等级。
常见的等级包括1级、2级、3级等，其中1级表示精度和可靠性最高，3级表示精度和可靠性较低。
等级的划分取决于湿度敏感器件的技术参数和性能指标，如测量范围、测量精度、响应时间等。
标识：湿度敏感器件的等级应该在产品上以标识的方式进行显示，以便用户能够快速识别其等级。
标识可以采用文本、图形或者符号等方式，确保标识清晰可见，便于用户辨认。
此外，还可以在产品的说明书中详细介绍该等级的含义和应用范围。
处理和储存：MSD湿度敏感器件在制造过程中需要进行严格的处理和储存，以确保其性能不受外界条件的影响。
处理过程可能包括防尘、防静电、防湿等步骤，以减少对器件的损坏和影响。
储存过程中，应该采用适当的储存环境和条件，如温度、湿度和封闭性等，以保证器件的性能和可靠性。
包装：包装是湿度敏感器件交付给用户的最后环节，在包装过程中需要采取措施保护器件免受损害。
包装材料可以采用防静电材料和抗震抗压材料，确保器件不受电磁干扰和其他外力的影响。
此外，还可以在包装材料上附加其他标识和警示信息，提醒用户注意保护和使用。
使用要求：对于使用MSD湿度敏感器件的用户来说，有一些基本的使用要求。
首先，用户必须了解和掌握湿度敏感器件的使用说明和操作方法，确保正确地使用器件。
其次，用户应该定期对器件进行检测和校准，以确保其测量精度和可靠性。
最后，当用户不再使用或处理湿度敏感器件时，应该按照相关要求进行处理和处置，以减少对环境的负面影响。
总之，对于MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求，需要根据不同的应用领域和需求进行具体规定和实施。
湿敏感元件识别讲义
三. MSD的储存条件
1.真空包装—温度25±5˚C 湿度≤55±5%RH
三. MSD的储存条件
2.非真空包装(msl=2﹑1) —温度25±5˚C 湿度≤30%RH
四.干燥材料
1.MBBS:Moisture Barrier Bags湿度隔离包装袋.
(1)防静电(2)适当柔软性
(3)可热封性(4)水渗透性<0.02mg/24小时
湿度敏感元件认识
目录
一.名词解释 二. MSD的工作寿命 三. MSD的储存条件 四.干燥材料 五. MSD需烘烤条件 六. MSD的烘烤
一.名词解释
MSD: Moisture Sensitive Device 湿度敏感元件
MSL: Moisture Sensitive Level 湿度敏感等级 MSL有六个等级:msl1---msl6
RH : Relative Humidity 相对湿度
二. MSD的工作寿命(等级分辨方法) .
Msl 工作环境
工作寿命
1 ≤85%RH
不受限制
2 ≤30°C/ 60%RH 一年
3 ≤30°C/ 60%RH 一周
4 ≤30°C/ 60%RH 72小时
5 ≤30°C/ 60%RH 24小时
6 ≤30°C/ 60%RH 上线前必须烘烤
(5)适中的机械强度和抗刺破性
2.HIC:Humidity Indicator Card湿度指示卡
3.湿度警示标签
4.干燥剂
干燥剂包装需求:
level
包装袋
干燥剂
警示卡
1
/
/
/
2~5
v
v
v
6
可选择
可选择
湿度敏感元件MSD管理规范
湿度敏感元件（MSD）管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。
3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。
(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。
4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
潮湿敏感度等级STD标准
MSD危害原理
模 塑 料 吸 水 性 实 验
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MSD危害原理
影响MSD的参数主要是器件材料和器件的几何尺寸，几何尺寸主要是 指厚度。
1. 厚度对器件潮湿敏感度的影响体现在两个方面： 1. 厚度大（体积大）的器件温度升高慢，相对厚度小（体积小） 的器件来说危害时间短。 2. 湿气完全渗透厚度大的器件所需要的时间长，即其Floor life 相对要长。
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MSD控制的必要性
技术的进步加深MSD问题 面阵列封装器件(如：BGA ,CSP)使用数量的不断增加。面阵列封装 器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件，这延 长了器件的曝露时间。 贴装无铅化。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度 敏感性至少下降1或2个等级。
像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且 在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效。
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MSD危害原理
引线剥离
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MSD危害原理
封装分层破裂
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Байду номын сангаасSD降额
环境温度和器件厚度影响Floor life
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MSD降额
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MSD降额
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【干货】SMT车间湿敏元器件的运输存储使用要求(精)
一、运输要求
1）运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装
2）若须更换包装时，必须使用具有防静电性能的容器。
二、存放要求
1）在有干燥剂的真空包装袋内存储；
2）在干燥箱内（湿度<10%RH）存储
对非干燥柜储存的库房要求
1）库房必须有温湿度控制，温度：23±3℃,湿度：30% ～40%RH
2）放置湿敏元器件的料架必须接地，控制摩擦电压＜100V
3）开包未用完的湿敏元器件必须存放在干燥柜或抽真空处理，并有跟踪卡。
干燥柜的温度:23±3℃,湿度：<10%RH
SMT车间湿敏元器件的运输存储使用要求
三、使用要求
1）只能在发料上线前10分钟拆开包装，开包时必须检查湿敏卡是否正常。
圆点标识蓝色为正常，红色为受潮。
2）在生产过程中出现生产中断停产时间在5小时以上，湿度敏感元件必须回库进行干燥存放；若元件拆封在常温下12小时未使用完时，需进行干燥RH10%存放12H 后方可再次使用(或进行120度2H\60度4H的烘烤)。
3）建立湿敏元件的跟踪卡，下表供参考
四、湿敏元器件车间使用寿命要求（MSD：湿敏元器件)。
湿度敏感元件msd管理规范
湿度敏感元件（MSD）管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。
3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。
(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。
4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
SMT-湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求资料
湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求一、本课程的对象所有与物料检测、处理和储存、包装、运输及其使用过程相关的人员。
二、目的通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法，避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏，从而降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。
三、参照标准9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices)9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for NonhermeticState Surface Mount Devices）9IPC/JEDEC J-STD-020B (…)9IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/ReflowSensitive Surface Mount Devices)为什么会出现MSD问题(见附件)四、术语和定义3Active Desiccant（活性干燥剂）:新鲜的干燥剂，或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的干燥剂。
3Bar Code Label(条形码标签)：由商家提供的一种标签。
主要包括以下产品信息：part number(器件编码), quantity（数量）, lot information（批次）, supplier identification（供应商标识）,moisture-sensitivity level（湿度敏感等级）。
3Bulk Reflow：对许多器件同时进行回流焊接，焊接工艺包括IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。
3Carrier:直接用来盛放器件的容器，如：Tray(托盘)，Tube(管)，Tape and Reel(卷带)。
MSD元件控制规范
文件核准文件更改记录1.目的为避免湿度敏感元件（MSD）由于吸收湿气而暴露于焊接温度环境中导致的内部爆裂、分层等损坏现象，规定了处理、包装、运输和使用湿度敏感元件的标准方法。
2.适用范围适用于所有MSD元件的存储、烘烤、发放、运输及焊接。
3.参考文件3.1 S3CR003 《出库管理规范》3.2 E3CR003 《ESD控制规范》3.3 JSTD020 B 非密封固态SMD元件湿度敏感度分类标准3.4 JSTD033 A 湿度敏感表面贴装元件的处理、包装、运输和使用4.工具和仪器4.1 烘烤箱4.2 真空封口机4.3 干燥箱5.术语和定义5.1 MSD Moisture Sensitivity Devices湿度敏感元件5.2 Bar Code Label条形码标签：供应商标签上的信息由不同宽度的条形及空格组成的代码表示。
5.3 Desiccant 干燥剂：有吸附湿气性能的材料，用于保持周围环境较低的相对湿度。
5.4 Floor Life 车间寿命：将防潮袋打开后，在过回流焊之前，湿度敏感元件允许直接暴露在车间环境（例如温度≤30°C，相对湿度≤60%）的最长时间。
5.5 HIC（Humidity Indicator Card）湿度指示卡：由化学制品制成的一种对湿度敏感的卡片，如果相对湿度超过一定百分比，卡上相应圆点的颜色会由蓝色变为粉红色。
湿度指示卡与干燥剂一起放在防潮袋里面，用来确定防潮袋里面的湿度敏感元件的湿度水平。
如果湿度指示卡上5%、10%、15%对应的蓝色圆点都没有变色，则表示包装内的MSD元件的湿度在存储要求范围内；如果湿度指示卡上显示相对湿度5%是粉红色的，相对湿度10%及15%未变色（呈现蓝色），则需要更换干燥剂；如果指示卡上显示相对湿度5%是粉红色，而且10%或15%也呈现粉红色，则需要将此包装内的MSD元件放入烘烤箱内做烘烤，然后再密封包装。
如果湿度指示卡或包装标签上的湿度要求与这个标准有冲突，则以湿度指示卡或包装标签上的实际要求为判定标准（例如有些MSD元件湿度指示卡上注明相对湿度30%对应的圆点变成粉红色才要更换干燥剂，相对湿度40%对应的圆点变为粉红色需要烘烤）。
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湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求一、本课程的对象所有与物料检测、处理和储存、包装、运输及其使用过程相关的人员。
二、目的通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法，避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏，从而降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。
三、参照标准9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices)9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for NonhermeticState Surface Mount Devices）9IPC/JEDEC J-STD-020B (…)9IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/ReflowSensitive Surface Mount Devices)为什么会出现MSD问题(见附件)四、术语和定义3Active Desiccant（活性干燥剂）:新鲜的干燥剂，或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的干燥剂。
3Bar Code Label(条形码标签)：由商家提供的一种标签。
主要包括以下产品信息：part number(器件编码), quantity（数量）, lot information（批次）, supplier identification（供应商标识）,moisture-sensitivity level（湿度敏感等级）。
3Bulk Reflow：对许多器件同时进行回流焊接，焊接工艺包括IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。
3Carrier:直接用来盛放器件的容器，如：Tray(托盘)，Tube(管)，Tape and Reel(卷带)。
3Desiccant（干燥剂）：一种吸湿材料，用来保持低水平的湿度。
3Floor Life(裸露寿命)：从防潮袋拿出起，到回流焊接为至，湿度敏感器件在不超过30度和60％RH的工厂环境条件下所允许的最长的曝露时间。
3Humidity Indicator Card(HIC):上面印有湿度敏感化学剂的卡片。
当卡片上面的印制剂由篮变红时，表明相对湿度超出范围。
该卡片随干燥剂一起装在湿度敏感器件的袋子里，用来指示器件是否已经达到了所能承受的湿度水平。
3Manufacture’s Exposure Time(MET):在对器件用袋子密封以前，厂商会对器件进行烘烤，从烘烤完毕开始，到器件被密封为止，器件的的最大曝露时间。
其中包括在物料配送过程中为了采用更小的运输单元或者换干燥剂从而把密封袋拆开来所导致的器件曝露时间。
一般默认的允许MET为24小时。
3Moisture Sensitive Device(MSD)：湿度敏感器件。
3Moisture Barrier Bag(MBB):为了阻止水蒸气传输到器件内部，特意设计的一种包装MSD的袋子。
3Moisture Sensitive Level(MSL):湿度敏感等级3Rework(返工)：为了废料再用或者不良分析，从而把器件拆下来；或者对一个更换过的器件进行焊接；或者对一个已经焊好的器件重新加热并移位。
3Shelf Life(密封寿命):MSD在MBB内保存所允许的时间。
3Surface Mount Device（SMD）:这里仅仅指的是那些塑料封装或者用其他会吸湿的材料封装的表面贴装器件。
3Solder Reflow(回流焊接)：通过熔化的锡膏或锡来把器件和PCB焊接到一起的过程。
3Water Vapor Tramission Rate（WVTR）:塑料胶片或刚化塑料胶片材料对湿气的渗透率。
五、湿度敏感危害产品可靠性的原理大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。
当器件经过贴片贴装到PCB 上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。
在回流区，整个器件要在183度以上30-90s 左右，最高温度可能在210-235度（SnPb 共晶），无铅焊接的峰值会更高，在245度左右。
在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。
破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等，大多数情况下，肉眼看不出来。
其原理可用图（五－1）来描述：y 随着温度的升高: Temp >> 100’C ，水分蒸发，压力突增，导致剥离y 回流焊接开始 : Temp < 100’C，器件表面温度渐增，水分慢慢聚集到结合部位图（五－1）湿度敏感危害器件可靠性的原理（五－2）是剥离现象的放大示意图。
图（五－2）引线剥离示意六、适用范围6.1封装类型!适于所有非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。
包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。
一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。
!气密性SMD器件不属于湿度敏感器件。
6.2工艺类型,适于采用Convection、Convecton/IR、IR、VPR的Bulk Reflow工艺过程。
,不适于将整个器件浸在熔态锡里面的Bulk Reflow工艺过程，如波峰焊。
,同时适于通过局部环境加热来拆除或者焊接器件的工艺过程，如“热风返工”。
,不适于那些穿孔插入或者Socket固定的器件(Socketed Components)。
,不适于点到点的焊接过程（仅仅加热管脚来焊接）。
在这种焊接过程中，整个器件吸收的热量相对来讲要小的多。
七、影响MSD湿度敏感等级的因素6Die attach material/process.6Number of pins.6Encapsulation(封装) (mold compound or glob top) material/process.6Die pad area and shape.6Body size.6Passivation(钝化)/die coating.6Leadframe, substrate, and/or heat spreader design/material/finish.6Die size/thickness.6Wafer fabrication(制作、装配) technology/process.6Interconnect.6Lead lock taping size/location as well as material.八、MSD湿度等级分类8.1 MSD是如何分类的厂商会对MSD进行严格试验和测试，最后确定MSD属于那个湿度等级。
其测试流程见图（八－1－1）图（八－1）MSD分类流程8.2 MSD湿度等级MSD可分为6大类。
对于各种等级的MSD,其首要区别在于Floor Life、体积大小及受此影响的回流焊接表面温度。
工程研究显示，经过温度曲线设置相同的焊接炉子时，体积较小的SMD器件达到的温度要比体积的器件的温度高。
因此体积偏小的器件会被划分到回流温度较高的一类。
虽然采用热风对流回流焊可以减小这种由于封装大小造成的温度差异，但这种温度差异依然存在。
这里提到的“体积”为长×宽×高，这些尺寸不包括外部管脚。
温度指的是器件上表面的温度。
表（八－1）Package Peak Reflow Temperatures表（八－2）湿度敏感等级（MSL）及Floor Life注：如果没有特别注明，Level 1最高回流温度均为220℃。
不论哪个等级的器件（Level 6除外），其Shelf life 不能少于12个月，外部存储环境为＜40℃/90%，大气不能冷凝。
Level 6的MSD，在使用前必须干燥。
干燥以后要在包装袋上注明的时间要求内回流焊接。
表（八－3）回流曲线分类图（八－2）回流曲线分类九、MSD标识及湿度指示卡(HIC)鉴于MSD的特殊性，特意为MSD设计了湿度敏感符号、湿度敏感识别标志（MSID）、湿度敏感警示标志，并将这些符号和标志印刷在MBB上，以便进行特殊的包装处理等。
有些厂商可能没有严格按照相关标准进行标识，这要视其包装袋的说明来定。
）3湿度敏感符号，见图（九－1图（九－1）湿度敏感符号如果有此符号，说明该MSD的湿度等级为Level 2～6。
3湿度敏感识别标志（MSID）见图（九－2）图（九－2）湿度敏感识别标志（MSID）3湿度敏感警示标志)Level 1只有那些被划分为220～225℃以外的Level 1 MSD才需要此标志。
见图（九－3）图（九－3）Information label for level 1) Level 2～5a湿度敏感等级为Level 2、2a 、3、4、5、5a 的MSD 器件，其湿度敏感警示标志见图（九－4）。
图（九－4）Level 2～5a MSD 的湿度敏感警示标志该警示标志必须提供以下信息：湿度敏感等级在密封袋里的最长密封寿命(Shelf life )器件上表面最高峰值温度(参见J-STD-020定义)器件在30℃/60%环境下的最长拆封寿命(Floor Life )(参见J-STD-020定义) 标明袋子的密封时间，格式为“MMDDYY ”，“YYWW ”，或者其他意义相同的格式。
也可以用条形码来提供以上信息。
) Level 6图（九－5） Level 6 MSD 的湿度敏感警示标Level 6的MSD 器件，其湿度敏感警示标志见图（九－5）。
该警示标志必须提供以下信息：明确标明“EXTREMELY MOISTURE SENSITIVE ”(极其湿度敏感) 器件上表面最高峰值温度也可以用条形码来提供以上信息。
Level 6的MSD 器件，不论状况如何，在回流焊接以前必须进行烘烤处理。
3 湿度指示卡(HIC )在MBB 里面会装有一张湿度指示卡(HIC )，用来指示MBB 内的湿度状况，借此来判断里面的MSD 吸收的水分是否过多。
在23±5℃时读取精度最高。
HIC 至少要有三个色点，分别代表5％RH ，10％RH ，15％RH 三种湿度值。
色点正常为蓝色。
典型的HIC 例子如图（九－6）所示。
图（九－6）HIC 样本三个色点都呈蓝色，说明MBB 包装良好，内部的湿度在5％以内，器件可以在规定的时间内回流焊接。
如果只有5％变红，而且器件要重新包装，换一包新的活性干燥剂，然后用MBB 密封即可。