温湿度敏感元器件保存条件
电子元器件的基本储存要求
电子元器件的基本储存要求
电子元器件储存要求
环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求：
1.温度：-5~30℃；
2.相对湿度：20%~75%；
湿度，一般的电子元器件的存储要求小于85%即可，越低越好，但是又考虑到静电防护能力的问题，所以低到一定程度即可。
对于不同潮敏要求的器件，对湿度的要求有所不同，这个要区别考虑；
温度，一般的库房要求是+5摄氏度至+70摄氏度即可，其实，原则是，半导体器件的存储温度条件可以很宽（参见焊接温度要求），但是结合湿度要求，则希望尽量是在室温下存放，或者略低一些。
对于有些特殊要求的器件，例如，铝电解电容，或者一些潮敏等级较高的器件，其理想的存放条件比较窄，需要更多地了解这类器件的要求，再作相应的条件存放。
物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放，但最高不得超过160cm。
对于真空包装的PCB光板、IC 等要将其完好包装,不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化
对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法：装入防静电袋和防静电周转箱存放。
元器件存储条件
元器件存储条件一、温度元器件的存储温度范围是保证其正常工作和寿命的重要因素之一。
不同的元器件对温度的要求也不同。
一般来说，常见的电子元器件如电阻、电容、电感等可以在较宽的温度范围内存储，一般在-40℃至+125℃之间。
而一些温敏元器件如晶体管、集成电路等则对温度更加敏感，存储温度范围一般较窄，常在-55℃至+150℃之间。
二、湿度湿度是另一个影响元器件存储条件的重要因素。
高湿度会导致元器件表面产生腐蚀和氧化，从而影响其性能和寿命。
因此，在存储元器件时，要尽量避免高湿度的环境。
一般来说，元器件的存储湿度应控制在60%RH以下。
三、防尘元器件在存储过程中，很容易受到灰尘和其他杂质的污染，影响其正常工作。
因此，在存储元器件时，要尽量保持存储环境的清洁，并采取相应的防尘措施，如使用密封包装或封闭容器。
四、防静电静电是电子元器件的天敌，会对电子元器件造成严重的损害。
因此，在存储元器件时，要采取一系列的防静电措施，如使用防静电包装材料、存放在防静电柜中等，以减少静电对元器件的影响。
五、防震元器件在存储过程中，要尽量避免受到震动和冲击，以免损坏。
因此，在存储元器件时，要选择合适的存放位置，避免与其他重物接触或碰撞。
六、防紫外线紫外线是一种对元器件有害的辐射，会对元器件的封装材料和器件内部结构造成损害。
因此，在存储元器件时，要尽量避免阳光直射，选择存放在遮光的地方。
七、防氧化一些元器件对氧气非常敏感，容易氧化并失去其正常功能。
因此，在存储这些元器件时，要尽量减少与空气接触的时间，采取密封包装等措施，以延长其寿命。
元器件的存储条件包括温度、湿度、防尘、防静电、防震、防紫外线和防氧化等。
在存储元器件时，要根据不同的元器件类型和特性，选择合适的存储环境和措施，以确保其正常工作和寿命。
只有合理的存储条件，才能保证元器件的质量和可靠性。
因此，对于工程师和电子爱好者来说，掌握元器件的存储条件是十分重要的。
(整理)湿敏元件保存与烘烤作业规范
7.3生产线
7.3.1生产线应该将湿度敏感元件储存在防潮柜（真空包装除外）中,防潮柜设定要求:
核准：審核：制作：
ANY WELL
上海佑准電子
湿度敏感元件保存与烘烤作业规范
編
號
制
定
02年06月01日
修
訂
08年10月07日
版
次
A版2次
頁
次
第3頁共5頁
7.2.3物料发放生产线应遵循“先进先出”原则，尾数或散料包装优先发放(若2A——5A级湿度敏感元件发料后,剩余散料进行抽真空密封或放入防潮柜保存)。
3.2 IPC/JEDEC J-STD-033（最新：J-STD-033B）
4.设备及材料
4.1烘烤箱
4.2真空封装机
4.3IC拆封时间标示卡
4.4防潮柜
5.主要结果及关键参数
5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。
5.2参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。
5a24小时48小时8天79天
（1）基础资料、数据的真实性；
≤4.5mm2a24小时48小时10天79天
324小时48小时10天79天
424小时48小时10天79天
524小时48小时10天79天
5a24小时48小时10天79天
安全评价可针对一个特定的对象，也可针对一定的区域范围。7.1.3敏感级别在2a-5a的SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照如表B:
潮湿敏感元件储存、使用、烘烤规则
1、元件须储存在≥20%RH的条件； 2、在温度≤55℃、湿度≤85%RH工厂条件下48小 110℃条件烘烤22小时 时内未贴装完
BGA元件
温度20-25℃，湿度10%以下
在温度125℃、湿度60%RH以 下：1、封装厚度≤1。4mm,烘 在温度20-30℃，湿度30%-60%RH条件 在温度20-30℃，湿度30%-60%RH条件下48小时未 烤时间10小时；2、封装厚度 下48小时用完 用完 ≤2。0mm,烘烤时间37小时；3 、封装厚度≤4。0mm,烘烤时 间48小时； 在温度15-30℃，湿度30%-70%条件下 在温度15-30℃，湿度30%-70%条件下累计超过五 在120±5℃条件下烘烤4小时 累计不超过五天 天
PCB
温度15-30℃，湿度30%-70%，真 空包装
56L562-11
56L561-5 56L561-8 56L561-7 56L562-49 56L562-21 56L562-23 56L562-30 56L562-12 56L562-26 56L562-8 56L562-9 56L562-25 56L562-22 56L562-29 56L562-19
版本：A02 发布日期：2003年9月26日
制作：俞建峰 审核：
潮湿敏感元件储存、使用、烘烤规则
料号 56L563-1 储存条件及寿命 1、温度＜40℃，湿度≦90%RH不 开封的条件下24个月； 2、储存在湿度≤10%RH条件下 1、温度≦40℃，湿度≦90%RH， 不开封的条件下12个月； 2、储存在湿度≤20%RH条件下 1、在温度≤40℃、湿度≤90%RH 不开封的条件下12个月； 2、储存在湿度≤20%RH条件下。 1、在温度≤40℃、湿度≤90%RH 不开封的条件下12个月； 2、储存在湿度≤10%RH条件下。 1、温度最高30℃，湿度最高 60%RH，在密封包装1年，开封7 天； 2、温度最高45℃，湿度最高 25%RH，在密封包装1年，开封1年 1、在温度＜55℃，湿度＜85%RH 条件下不开封储存12个月以上； 2、储存在湿度≤20%RH条件下 在下列条件下必须烘烤 烘烤条件 1、在温度为23±5℃时读湿度显示卡＞10%； 温度≤30℃，湿度≤60%RH工厂条件 2、在温度≤30℃，湿度≤60%RH工厂条件168小时 125±5℃条件下烘烤48小时 168小时内贴装完； 内没有贴装完或储存在≥10%RH的条件下; 1、在温度为23℃±5℃时，湿度显示卡显示在20% 在温度≤40℃，湿度≤90%RH工厂条 以上； 125℃±5℃条件下烘烤24小时 件下48小时内贴装完 2、在温度≦40℃，湿度≦90%RH条件下开封48小 时； 1、对于低温元件，包装须在 1、湿度标签在23℃±5℃时，显示≥20%RH； 40℃（+5℃，-0℃），湿度≦ 在温度在≦30℃ ，湿度≦60%RH的工 2、在温度在≦30℃ ，湿度≦60%RH的工厂条件 5%RH条件下烘烤192小时； 厂条件下，在168小时内贴装完； 下，在168小时内没有贴装完或储存在＞20%RH条 2、对于高温元件包装须在125 件下; ℃±5℃下烘烤24小时。 1、在23±5℃时读温度指示卡＞10%； 在温度≤３０℃，湿度≤６０％ＲＨ １２５℃±５℃条件下烤４８ 2、在温度≦30℃，湿度≦60%RH条件下48小时内 工厂条件下在48小时内贴装完 小时 没有贴装完或储存在湿度＞10%RH条件下。 1、在温度≤３０℃，湿度≤６０％ ＲＨ工厂条件下在168小时内贴装 完； 2、在温度≤45℃、湿度≤25%RH条件 下1年内贴装完。 在温度≤55℃、湿度≤85%RH工厂条 件下48小时内贴装完 1、在18--28℃时看湿度标签20%点是粉红并且30% 不变蓝； 2、元件在温度最高30℃，湿度最高60%RH，密封 包装超过1年，开封超过7天； 3、温度最高45℃，湿度最高25%RH，密封包装超 过1年，开封超过1年 1、在120-125℃，湿度＜ 20%RH条件下烘烤24小时； 2、烘烤后在湿度≤20%，温度 为40-45℃的条件下冷却30分 钟 使用条件
MSD、ESD敏感元器件储存管理规范
文件编号: SPK-P14-W01
名称MSD、ESD敏感元器件储存管理规范页次1/9
依据产品防护管理程序
5.1湿度敏感符号及标示
5.2湿度指示卡的识别方法
5.2.1湿度指示卡种类：
5.2.1.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、 60%的，如下图：
图1
当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；
当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；
当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；
当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理。
针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。
50％变色需烘烤后上线。
5.2.1.2三圈式20%、30%、40%的，如下图：
图2
当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；
当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；
当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。
5.2.2 湿度指示卡的读法：湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式，如上面图1和图2、所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。
例如：20%的圈变成粉红色，40% 的圈仍显示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的30%，即为当前的相对湿度值。
5.3、湿度、ESD敏感物料种类：湿度、ESD敏感器件主要为PCB、FPC、LED、晶体管（二、三极。
SMT敏感元件保存条件.
元件：56L563-1潮湿敏感元件1、密封储存期限：温度＜40℃，湿度≦90%RH的条件下24个月。
2、最高包装件温度：3、包装打开后，元器件必须经过回焊炉或其他高温过程前须满足：A、温度＜30℃，湿度＜60%RH工厂条件168小时内贴装；B、储存在10%RH条件下4、元件在以下情况时，贴装前须烘烤：A、在温度为23±5℃时湿度显示卡显示湿度＞10%；B、不在3a或3b条件下5、假如烘烤元件必须在125±5℃条件下烘烤48小时。
注意：假如元件包装不能承受高温或想得到更短的烘烤时间，在烘烤前参照IPC/JEDEC J-STD-033元件：56L562-8潮湿敏感元件1、对密封的元件储存期限为：在30℃和60%RH条件下6个月。
2、假如元件开封后，在过红外炉，气相炉或相当过程（峰值温度为220℃）的条件下，必须满足以下条件：A、在温度在≦30℃，湿度≦60%RH的工厂条件下，在小时/天内贴装。
B、储存在20%RH条件下。
3、元器件在以下条件下，在贴装前须烘烤：A、湿度标签在23℃±5℃时，显示≥20%；B、不在2a或2b条件下4、假如需要烘烤，元器件烘烤条件为：A、对于低温元件，包装须在40℃（+5℃，-0℃），湿度≦5%RH条件下烘烤192小时；B、对于高温元件包装须在125℃±5℃下烘烤24小时。
元件：56L562-11元器件储存在对潮湿敏感的容器里1、在温度≦40℃，湿度≦90%RH下开封，并且未损坏的条件下储存12个月。
2、在以下条件下元件必须烘烤：（1）在温度为23℃±5℃时，湿度显示卡显示在20%以上；（2）在温度≦40℃，湿度≦90%RH条件下开封48小时；3、假如烘烤须在125℃±5℃条件下烘烤24小时。
元件：56L1133-16湿气不敏感元件这些元件不需要特别的储存条件和设备。
1、这些元器伯件只需在条件为：温度≦30℃，湿度≦85%RH.下储存。
【干货】SMT车间湿敏元器件的运输存储使用要求(精)
一、运输要求
1）运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装
2）若须更换包装时，必须使用具有防静电性能的容器。
二、存放要求
1）在有干燥剂的真空包装袋内存储；
2）在干燥箱内（湿度<10%RH）存储
对非干燥柜储存的库房要求
1）库房必须有温湿度控制，温度：23±3℃,湿度：30% ～40%RH
2）放置湿敏元器件的料架必须接地，控制摩擦电压＜100V
3）开包未用完的湿敏元器件必须存放在干燥柜或抽真空处理，并有跟踪卡。
干燥柜的温度:23±3℃,湿度：<10%RH
SMT车间湿敏元器件的运输存储使用要求
三、使用要求
1）只能在发料上线前10分钟拆开包装，开包时必须检查湿敏卡是否正常。
圆点标识蓝色为正常，红色为受潮。
2）在生产过程中出现生产中断停产时间在5小时以上，湿度敏感元件必须回库进行干燥存放；若元件拆封在常温下12小时未使用完时，需进行干燥RH10%存放12H 后方可再次使用(或进行120度2H\60度4H的烘烤)。
3）建立湿敏元件的跟踪卡，下表供参考
四、湿敏元器件车间使用寿命要求（MSD：湿敏元器件)。
湿度敏感元件msd管理规范
湿度敏感元件（MSD）管理规范1.0目的为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。
2.0范围本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、配送、组装等过程中的管理。
3.0定义湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD；SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。
(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)；MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。
作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。
各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；4.0职责4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。
负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。
4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。
IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。
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湿度敏感元件烘烤与保存程序
目的
明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。
保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。
适用范围
适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在
2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。
适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。
安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。
适用文件
IPC/JEDEC J-STD-020
IPC/JEDEC J-STD-033
设备及材料
烘烤箱
真空封装机
HSC时间控制标签
防潮柜
主要结果及关键参数
SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。
参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。
拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。
安全性
在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。
在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。
在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度
和烘烤时间。
有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.
程序和职责
湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。
7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别，
1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不
予涉及。
敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包装袋外表的印刷资料说明。
表A: SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表
元件本体厚度湿度敏感级别烘烤条件
150±5℃125±5℃90±5℃,≤5%RH 40±5℃,≤5%RH
≤1.4mm 2a 4小时 8小时 17小时 8天
3 8小时 16小时 33小时 13天
4 10小时 21小时 37小时 15天
5 12小时 24小时 41小时 17天
5a 14小时 28小时 54小时 22天
≤2.0mm 2a 11小时 23小时 72小时 29天
3 21小时 43小时 96小时 37天
4 24小时 48小时 5天 47天
5 24小时 48小时 6天 57天
5a 24小时 48小时 8天 79天
≤4.5mm 2a 24小时 48小时 10天 79天
3 24小时 48小时 10天 79天
4 24小时 48小时 10天 79天
5 24小时 48小时 10天 79天
5a 24小时 48小时 10天 79天
敏感级别在2a-5a的SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照如表B:
表B: SMT湿度敏感元件拆封使用寿命对照表
湿度敏感级别拆封使用寿命
2a 28天
3 168小时
4 72小时
5 48小时
5a 24小时
备注：表B建立在车间条件为温度小于30℃;湿度小于60%RH,而有时可能超出此条件要求,故湿度敏感元件在拆封后其使用寿命都降一级而定,如3级的原使用寿命为168小时,将其降一级按4级而定即使用寿命为72小时,以此类推。
仓库
SMT密封包装湿度敏感元件库房储存条件要求:温度18-25℃；湿度20-60%RH。
接受物料需要确认物料是否在有效期间辶内, 密封包装状况,若有不良进行反馈相关部门,如果超出有效期需烘烤具体要求参照<< SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表>>.
物料发放生产线应遵循“先进先出”原则，尾数或散料包装优先发放(若2A——5A级湿度敏感元件发料后,剩余散料进行抽真空密封或放入防潮柜保存)。
拆封时要小心, 拆封时在封口处1厘米左右开封,以便包装袋再次使用,同时干燥剂和湿度指示卡也要保存好,待料用完退货仓。
拆封散料发放给生产线的湿度敏感元件必须粘贴好“HSC时
间控制标签”，并填写好暴露于空气的日期和时间（即拆封时间）,标签要贴于显眼的地方。
拆封检查包装袋内的湿度指示卡，2A——4级湿度敏感元件湿度10%RH（4级以上湿度敏感元件湿度5%RH）和PCB湿度20%RH的旁边色标颜色是深蓝色表示OK;如果旁边的色标颜色是粉红色需要烘烤，则此元件必须按要求烘烤好，才能发放生产线使用。
生产线上退回的己拆封散装湿度敏感元件物料需放入湿度10%RH以下的防潮柜中（或真空包装袋中）储存,料盘上或(真空包装袋外)粘贴有湿气敏感元件拆封管制标签﹐并已注明曝露时间和其它相关信息.
生产线
生产线应该将湿度敏感元件储存在防潮柜（真空包装除外）中,防潮柜设定要求:
2A——5A级湿度敏感元件储存条件控制在10%RH范围以下.
1——2级湿度敏感元件储存条件控制在20%RH-60%RH范围内。
物料员接受物料需要确认物料是否在有效期间辶内, 密封包装状况,不良进行反馈相关部门,如果超出有效期需烘烤或退回仓库, 烘烤具体要求参照<< SMT湿度敏感元件烘烤条件一般要求对照表>>.
物料上线前﹐物料员需要检查核对物料的数量,料号,规格描述,品牌等是否一致;如有物料短装或混料退回仓库并指出和反馈给相关部门.
作业员在需要生产时将真空包装打开﹔如发现真空包装不良或非原厂包装且未标示曝露时间，请通知领班处理;
生产线的湿度敏感元件不立即用于生产时禁止拆封；拆封后应及时在料盘上粘贴HSC时间控制标签,并要填写好拆封日期和时间以及返回烘烤箱的日期和时间。
拆封时要特别小心,拆封时在封口处1厘米左右开封, 以便包装袋可以再次使用，同时保存好干燥剂和湿度指示卡待物料用完一起退仓库。
拆封检查湿度敏感元件湿度指示卡, 2A——4级敏感元件湿度10%RH（4级以上湿度敏感元件湿度5%RH）和PCB湿度20%RH的旁边色标颜色是深蓝色表示OK;如果旁边的色标颜色是粉红色需要烘烤.
若湿度敏感元件拆包使用的时间超出其拆封使用寿命时,应将该物料退给物料员进行烘烤(烘烤过的物料原则上在24小时内使用完)。
生产线若停线超过6小时,SMT机器内的湿度敏感元件要取出放回生产线上的防潮柜中（或真空包装袋中）储存,并在料盘上或(真空包装袋外)粘贴湿气敏感元件拆封管制标签﹐并注明已曝露时间.
当PCBA为双面SMT回流焊接时,第一、二面生产之间的时间差超出第一面上湿度敏感元件的拆封使用寿命时，完成第一面SMT的PCBA必须要先烘烤后再继续第二面SMT生产。
生产线清理出来的散装HSC(机器抛料),统一收集并整理分类退给物料员,由物料员统一按《湿度敏感元件管控表》要求进行烘烤后方可发生产线使用。
对于含有湿度敏感元件SMT模块,其管控方式同湿度敏感元件。
生产线上己拆封散装湿度敏感元件物料退仓库,料盘上或(真空包装袋外)粘贴湿气敏感元件拆封管制标签﹐并注明曝露时间和其它相关信息.
Rework及Debug
对于需要Rework或维修的PCBA，当有湿度敏感元件需要Rework时，而其暴露在空气中的时间超出其拆封使用寿命时，必须将湿度敏感元件先按要求进行烘烤，再进行Rework。
用于Rework的湿度敏感元件的管控方式同生产线上的管控方式一样。
湿度敏感元件烘烤时注意事项:
a)湿度敏感元件烘烤有指定物料员完成。
b)要特别留意元件的托盘/卷带所能承受的最高温度，托盘包装时,注意检查托盘边缘标刻有托盘能够承受的温度,而卷带包装烘烤温度不可超过60℃,依此来确定烘烤温度及时间,若还有疑问请及时反馈工艺技术员。
c)湿度敏感元件需要烘烤的情况有：湿度指示卡2A——4级湿度敏感元件湿度10%RH（4级以上湿度敏感元件湿度5%RH）和PCB湿度20%RH的色标变成粉红色，元件密封储存时间超过12个月.退回的散装物料。
d)物料和元件不能离烘烤内壁太近，堵住加热风对流。
e)烘烤完成后,在HSC标签上填写好烘烤日期及时间,经过多次的元件要保留好前次的HSC时间控制标签。
f)对于湿度敏感元件及物料,烘烤完成等待元件本体完全冷却后（生产不急需用时的物料），将其密封包装好。
g)BGA类元件烘烤次数累计不可以超过三次。
针对湿度敏感元件,工程部将收集到的有关湿度敏感元件方面的资料列入《湿度敏感元件管控表》中发放给IQC，货仓，生产线，DEBUG。
过程控制
每天每班首先检查物料存储的温湿度是否在要求范围内(如有异常及时反馈和处理).
未经培训的人员禁止上岗作业。
作业过程中如有任何异常及时通知工程技术人员。
接触物料时必须要做好静电防护需戴静电手套等.
有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤.
烘烤完成后需等待元器件及物料本体完全冷却到室温,才可真空包装或在线使用.
停工/换班程序
当生产线上停线超过6小时﹐对已拆封未使用完之元件﹐作业员须通知物料员﹐物料员负责重新进行真空包装或放入防潮柜中﹐并在外包装上贴上湿气敏感元件拆封管制标签﹐并记录开封暴露时间.
储存过程中温湿度任何异常停工应及时通知工程人员处理.
检查湿度敏感元件储存条件是否在要求范围内.
未及时完成的相关作业程序需另一班次续继操作相关信息交接。
记录及相关文件。